De ASM AD830 Plus En ASMPT AD838L-Plus Beide machines zijn automatische die bonding-machines, maar ze moeten niet als onderling verwisselbare platforms worden beschouwd. De AD830 Plus wordt vaak gekozen voor gevestigde productieprocessen met een hoge doorvoer van die attach-systemen, met name wanneer de fabriek al beschikt over compatibele package files, leadframe-tools, waferverwerking en zilver-epoxy-processen. De AD838L-Plus biedt een andere benadering van materiaalverwerking, waaronder wrijvingsvrije indexering, extra grote substraatondersteuning en optionele mogelijkheden voor nauwkeurigere bonding.
Bij een fabriek die capaciteitsuitbreiding, machinevervanging of een nieuwe halfgeleiderverpakking plant, is de juiste vraag niet simpelweg welk model nieuwer is. De praktische vraag is:
Welke machine kan de wafer, chip, epoxy, leadframe of substraat verwerken met de vereiste nauwkeurigheid, output, gereedschappen en automatisering?
Deze vergelijking beschrijft de belangrijkste verschillen tussen de ASM AD830 Plus en de AD838L-Plus, de productieomstandigheden die het meest geschikt zijn voor elk model, de configuratierisico's die gecontroleerd moeten worden en de informatie die nodig is voordat een gebruikte of gereviseerde machine wordt geselecteerd.
Belangrijk: De gepubliceerde machineprestaties zijn afhankelijk van de behuizing en het materiaal. Gebruikte machines met dezelfde modelnaam kunnen ook verschillen in waferladers, epoxymodules, bondkoppen, optiek, software, materiaalverwerkingssystemen en gereedschap. Controleer de exacte machine die wordt aangeboden voordat u tot aankoop overgaat.
Snel antwoord: AD830 Plus of AD838L-Plus?
De ASM AD830 Plus Dit is doorgaans de meest praktische optie wanneer een fabriek al met het AD830-platform werkt, een compatibel wafer-naar-leadframe-aanhechtingsproces gebruikt en de capaciteit wil uitbreiden zonder de productiemethode volledig te herzien.
De ASMPT AD838L-Plus Deze optie verdient meer aandacht wanneer het project de verwerking van extra grote substraten vereist, wrijvingsloze positionering voor gevoelige materialen, een nauwkeurigere plaatsingsoptie of een meer geautomatiseerde materiaalverwerkingsmethode.
De volgende samenvatting biedt een uitgangspunt:
| Productievereiste | Waarschijnlijke richting | Reden |
|---|---|---|
| Vervang een bestaande AD830 Plus | AD830 Plus | Bestaande gereedschappen, recepten, operators en onderhoudservaring zijn wellicht gemakkelijker te behouden. |
| Voeg capaciteit toe aan een bestaande AD830-lijn. | AD830 Plus | Het gebruik van dezelfde machinefamilie kan de noodzaak tot herontwikkeling van processen en training verminderen. |
| Verwerk grote of gevoelige substraten. | AD838L-Plus | De AD838L-serie legt de nadruk op wrijvingsloos indexeren en het verwerken van grote substraten. |
| Een optionele, nauwkeurigere verbindingsconfiguratie is vereist. | AD838L-Plus | Een optie voor hoge precisie is beschikbaar, afhankelijk van de daadwerkelijke machineconfiguratie en het pakket. |
| Gebruik dubbele stempel- of puntdoseerstations voor zilverepoxy. | AD830 Plus | Het AD830 Plus-platform legt de nadruk op snelle dubbele stempeling of puntdosering. |
| Automatische materiaalverwerking en optioneel automatische waferlading zijn vereist. | AD838L-Plus | Het platform biedt ondersteuning voor op fabrieksautomatisering gerichte verwerkingsopties. |
| Het is nodig om bestaande AD830-pakketbestanden en -tools over te zetten. | AD830 Plus eerste | Compatibiliteit is wellicht eenvoudiger, hoewel elke configuratie nog steeds verificatie vereist. |
| Ontwikkel een nieuw pakket zonder bestaande machinebeperkingen. | Vergelijk beide | De selectie moet gebaseerd zijn op de feitelijke materiaalstroom, nauwkeurigheid, het proces en de totale projectkosten. |
Overzicht van de ASM AD830 Plus
De ASM AD830 Plus is een automatische diebonder die is ontwikkeld voor het snel en efficiënt aanbrengen van halfgeleiderchips. De machine combineert waferpositionering, chipherkenning, chipopname, epoxyapplicatie, leadframe-handling, geprogrammeerde chipplaatsing en optische inspectie.
Officiële ASMPT-informatie belicht verschillende belangrijke ontwerprichtingen voor de AD830 Plus:
Hogesnelheidsverbinding tot 22.000 UPH onder specifieke verpakkings- en materiaalomstandigheden.
Dubbel ontkoppeld ontwerp van de lineaire motor-bondkop
Mogelijkheid tot dubbele stempeling of puntdosering van epoxy
Roterend spantangsysteem
Automatische theta-correctie tijdens het pick-and-place-proces.
Nieuwe ontwerpen voor de stempelarm en het magnetische aambeeld voor een snellere ombouw.
Statische bindingsoptiek ontworpen voor eenvoudiger onderhoud.
Inspectie vóór en na het lijmen wordt uitgevoerd binnen de lijmcyclus.
Deze eigenschappen maken de AD830 Plus bijzonder relevant voor fabrikanten die waarde hechten aan doorvoersnelheid, ondersteuning voor bestaande behuizingen en continuïteit met een bestaand ASM-diebondingproces.
De modelnaam AD830 Plus garandeert echter niet dat het om een complete machine gaat. Een gebruikt exemplaar kan bijvoorbeeld andere onderdelen bevatten:
Leadframe-invoerladers
Uitvoermagazine liften
Wafertafels en automatische waferladers
Doseer- of stempelmodules voor zilver-epoxy
Linker en rechter epoxyverwerkingsstations
Camera's, lenzen en verlichtingssystemen
Bond-kopcomponenten
Softwareversies en pakketbestanden
Spantangen, uitwerpgereedschappen, aambeelden en klemmen
Voor actuele informatie over de beschikbaarheid, staat en inspectie van machines kunt u de volgende informatie raadplegen:gebruikte ASM AD830 Plus diebonder.
Overzicht van de ASMPT AD838L-Plus
De ASMPT AD838L-Plus is ook een automaat. de bonderDe belangrijkste onderscheidende kenmerken hebben echter betrekking op materiaalverwerking, de mogelijkheid om grote substraten te verwerken, precisieopties en fabrieksautomatisering.
De officiële platformbeschrijving benadrukt het volgende:
Slepensvrije indexering voor materiaalverwerking
Een geavanceerd, gepatenteerd ontwerp van de verbindingskop voor een hoge output.
Extra grote substraten tot 300 mm × 100 mm
Een optionele, uiterst nauwkeurige verbindingsconfiguratie
XY-positioneringsnauwkeurigheid tot ±15 μm bij 3σ met de toepasselijke optie en voorwaarden.
Automatische materiaalverwerking
Optionele automatische waferlading
Indexering zonder wrijving kan met name relevant zijn wanneer het substraat, paneel of de drager kwetsbaar is, gemakkelijk krassen oploopt of gevoelig is voor conventioneel transportcontact. De mogelijkheid om grote formaten te verwerken opent bovendien toepassingen die mogelijk niet passen binnen de transportarchitectuur van een oudere chipbonder.
Het is belangrijk om onderscheid te maken tussen de AD838L-Plus van andere machines in de AD838-familie. Er mag niet automatisch van worden uitgegaan dat de AD838, AD838L, AD838L-Plus en AD838L-G2 identieke precisie, flip-chipfunctionaliteit, optiek, handlingmodules of automatiseringsopties hebben.
Voor informatie over de beschikbare apparatuur kunt u de volgende pagina raadplegen:ASMPT AD838L-Plus matrijsbonder.
Gedetailleerde vergelijking tussen de AD830 Plus en de AD838L-Plus
| Vergelijkingsgebied | ASM AD830 Plus | ASMPT AD838L-Plus | Impact van de selectie |
|---|---|---|---|
| Primaire richting | Automatische chipbevestiging met hoge doorvoer | Automatische matrijsverbinding met verbeterde materiaalverwerking en precisieopties. | Kies op basis van het daadwerkelijke pakket en het proces, in plaats van de leeftijd van het model. |
| Materiaaltransport | Geconfigureerd leadframe- of substraattransportsysteem | AD838L-serie sleepvrije indexering | Gevoelige of krasgevoelige materialen kunnen baat hebben bij de gebruiksaanwijzing AD838L. |
| Substraatgrootte | Afhankelijk van de geïnstalleerde werkstukhouder en transportconfiguratie. | Extra grote substraten tot 300 × 100 mm te verwerken. | Grote panelen of ondergronden moeten worden gecontroleerd op naleving van de fysieke transportlimieten. |
| Doorvoerrichting | Tot 22.000 UPH onder specifieke omstandigheden. | Geavanceerd ontwerp van de verbindingskop voor een hoge UPH-waarde. | Vergelijk niet alleen de output van de koptekst; test de volledige pakketcyclus. |
| Epoxyproces | Dubbele stempeling of puntdosering benadrukt | Controleer de geïnstalleerde lijm- of procesmateriaalmodule. | De aangeboden machine moet voorzien zijn van de juiste doseer- of materiaaltoepassingsapparatuur. |
| Precisie | Bevestig dit met behulp van de daadwerkelijke machine, verpakking en acceptatietest. | Optionele precisieconfiguratie tot ±15 μm bij 3σ | De vereiste nauwkeurigheid moet worden gedefinieerd voordat het model wordt geselecteerd. |
| Waferbelading | Handmatige of automatische bediening, afhankelijk van de configuratie. | Automatische waferlader optioneel verkrijgbaar | Controleer de wafergrootte, het frame, de cassette en de laadvolgorde. |
| Overgang | Snelwisselsysteem met stempelarm en magnetisch aambeeld | Afhankelijk van productbevestigingsmiddelen, materiaalbehandeling en gereedschap. | Vergelijk de werkelijke omsteltijd van de verpakking in plaats van alleen de verbindingscyclustijd. |
| Compatibiliteit met bestaande tools | Mogelijk sluit dit beter aan bij een bestaande AD830-productielijn. | Vereist doorgaans een volledige controle van de gereedschappen. | Er mag nooit zomaar vanuit worden gegaan dat bestaande spantangen en opspaninrichtingen passen zonder eerst de afmetingen op te meten. |
| Beste inkoopscenario | Vervanging, capaciteitsuitbreiding of voortzetting van een bestaand AD830-proces | Introductie van nieuwe verpakkingen, grotere substraatprojecten of upgrades van automatisering. | De laagste machineprijs is niet altijd de laagste totale projectkosten. |
Wanneer de AD830 Plus doorgaans de betere keuze is
1. Uw fabriek maakt al gebruik van AD830 Plus-machines.
Een bestaande geïnstalleerde basis is een van de belangrijkste redenen om het AD830 Plus-platform te blijven gebruiken. Operators zijn wellicht al bekend met de gebruikersinterface, onderhoudsteams kennen mogelijk al de meest voorkomende slijtagepunten en de fabriek beschikt mogelijk al over compatibele reserveonderdelen en gereedschap.
De mogelijke voordelen zijn onder meer:
Kortere training voor de operator
Meer bekende onderhoudsprocedures
Mogelijk hergebruik van gereedschap en verbruiksmaterialen.
Bestaande kennis van reserveonderdelen
Eenvoudigere vergelijking met huidige productieparameters
Verminderd risico bij het vervangen van een defecte machine.
Dit betekent niet dat elke AD830 Plus direct als vervanging kan worden geïnstalleerd. De bron- en vervangingsmachine moeten nog steeds worden vergeleken op het gebied van waferverwerking, leadframe-invoer, epoxymodule, werkstukhouder, optiek, software en gereedschap.
2. U moet de capaciteit vergroten zonder het proces opnieuw te ontwerpen.
Als het bestaande pakket stabiel is en de fabriek alleen maar meer productie nodig heeft, kan de overstap naar een compleet andere diebonder onnodig kwalificatiewerk met zich meebrengen.
Een bijpassende AD830 Plus stelt het engineeringteam in staat zich te concentreren op de correlatie tussen machines in plaats van een nieuwe productiearchitectuur te ontwikkelen. Dit is met name waardevol wanneer:
Het huidige pakket heeft de betrouwbaarheidskwalificatie al doorstaan.
Het bestaande procesvenster is goed bekend.
Productiestilstand moet tot een minimum beperkt worden.
Voor grote wijzigingen aan de apparatuur is goedkeuring van de klant vereist.
De bestaande gereedschappen en hulpstukken vertegenwoordigen een aanzienlijke investering.
3. Het product maakt gebruik van een beproefd zilver-epoxyproces.
De AD830 Plus is nauw verbonden met automatische zilver-epoxy-matrijsbevestiging. Dankzij de stempel- en puntdoseerrichting is hij geschikt voor productieomgevingen waar het aanbrengen van lijm, het oppakken van de matrijs en de positionering van de matrijs al geoptimaliseerd zijn rondom het platform.
De apparatuur moet nog steeds afgestemd worden op:
Epoxysoort en viscositeit
Gebruiksduur en opslagomstandigheden
Afmetingen van de doseernaald of het stempelgereedschap
Grootte en vorm van de afzetting
Vereiste dikte van de lijmlaag
Afmetingen en dikte van de matrijs
Ontwerp van het leadframe-oppervlak en de bondpad
4. Snelle vervanging is belangrijker dan platformmodernisering
Wanneer een productiemachine uitvalt en de levering aan klanten in gevaar komt, is het vaak het meest praktische doel om de productiecapaciteit snel te herstellen. In dat geval kan een vergelijkbare AD830 Plus een minder risicovolle oplossing zijn dan het inzetten van een machine uit een andere familie.
Voor vervangingsprojecten dient u het volgende voor te bereiden:
Origineel typeplaatje van de machine
Foto's van de volledige configuratie
Informatie over de waferlader
Loodraam- en tijdschrifttekeningen
Epoxy-module foto's
Softwareversie
Pakketbestandback-ups
Foto's van gereedschappen en onderdeelnummers
Nutsvoorzieningen
Lees voor een gedetailleerder proces en een checklist voor vervanging de volgende informatie.Handleiding voor het proces en de installatie van de ASM AD830 die bonder..
Wanneer de AD838L-Plus wellicht de betere keuze is
1. Het substraat is groot, kwetsbaar of gemakkelijk te bekrassen.
De AD838L-Plus legt de nadruk op wrijvingsloos materiaalpositioneren en het verwerken van grote substraten. Dit kan belangrijk zijn wanneer conventioneel contact of slepen krassen, deeltjes, uitlijningsafwijkingen of beschadigingen veroorzaakt.
Controleer voordat u de machine kiest:
Maximale lengte en breedte van het substraat
Substraatdikte
Vlakheid of kromtrekking van het paneel
Oppervlaktegevoeligheid
Vereiste voor drager of bevestigingsmiddel
Invoer- en uitvoeroriëntatie
Steunpunten tijdens transport
Beschikbare randvrije ruimte
2. Het project vereist een optionele configuratie met hogere precisie.
De AD838L-Plus biedt een zeer nauwkeurige verbindingsoptie, maar deze optie mag niet worden verward met een gegarandeerde productienauwkeurigheid voor elk product. Het eindresultaat is afhankelijk van de afmetingen van de chip, het gedrag van het substraat, de optiek, de gereedschappen, de omgevingsbeheersing en het gekozen proces.
Een nauwkeurigheidseis moet in meetbare termen worden geformuleerd:
XY-plaatsingstolerantie
Tolerantie voor matrijsrotatie
Meetmethode
Aantal monsters
Procescapaciteitsvereiste
Herhaalbaarheid van het inspectiesysteem
Temperatuur en omgevingsomstandigheden
3. De fabriek wil meer geautomatiseerde materiaalverwerking.
De AD838L-Plus ondersteunt geautomatiseerde materiaalverwerking en een optionele automatische waferlader. Dit kan de tussenkomst van de operator verminderen en een meer geïntegreerd productieconcept ondersteunen.
Automatisch laden levert echter alleen toegevoegde waarde op als de volledige materiaalstroom compatibel is. Review:
Wafergrootte en frameformaat
Afmetingen van de wafercassette
Substraat- of dragerinvoer
Barcode- of identificatievereisten
Afvalverwerking
Uitvoerbuffercapaciteit
Interfaces voor apparatuur stroomopwaarts en stroomafwaarts
4. Het nieuwe product is niet gebonden aan de bestaande AD830-gereedschappen.
Een volledig nieuw pakket biedt de mogelijkheid om het meest geschikte platform te selecteren in plaats van het product in een bestaande machinearchitectuur te persen. Wanneer er geen gekwalificeerd AD830-proces behouden hoeft te blijven, biedt de AD838L-Plus mogelijk meer flexibiliteit voor grote substraten, gevoelige materialen en automatisering.
Kan de AD838L-Plus de AD830 Plus direct vervangen?
In de meeste projecten is het antwoord niet zonder een volledige technische beoordeling.
Zelfs als beide machines automatische chipbevestiging kunnen uitvoeren, kunnen ze verschillen in:
Machinevoetafdruk
Elektrische en pneumatische installaties
Wafer-invoer en frameformaat
Leadframe- of substraattransport
Afmetingen van het magazijn en de houder
Hardware voor epoxyverwerking
Bond-kop en pick-up tool ontwerp
Uitwerperconfiguratie
Visuele referentiepunten en verlichting
Pakketbestandsformaat
Afmetingen van het gereedschap
Compatibiliteit met uitharding na de installatie en draadverbindingen
Een directe vervanging vereist meer dan alleen aantonen dat de AD838L-Plus een chip kan plaatsen. Het volledige proces moet zorgen voor acceptabele lijmafzettingen, stabiele opname, correcte plaatsing, herhaalbare inspectie en betrouwbare materiaaloverdracht.
Kan de AD830 Plus-mal hergebruikt worden voor een AD838L-Plus?
Sommige gereedschapsconcepten lijken misschien op elkaar, maar compatibiliteit mag nooit worden aangenomen. Een spantang die op de matrijs past, past mogelijk niet op de nieuwe verbindingsarm. Een uitwerppen kan de juiste diameter hebben, maar een incompatibele lengte, montagevorm of werkingsbereik.
Bekijk elk productiemiddel afzonderlijk:
| Hulpmiddel | Kernmetingen | Compatibiliteitsrisico |
|---|---|---|
| Collet | Matrijsuitsparing, vacuümopening, totale lengte, montage-interface | Een onjuiste passing kan leiden tot verschuiving van de matrijs, vacuümverlies of botsingen. |
| Uitwerppen | Vorm, diameter, lengte, bevestiging en slag van de tip | Een onjuiste geometrie kan de chip beschadigen of het losmaken belemmeren. |
| Uitwerpkap | Opening, steunvlak, hoogte en montage | Slechte ondersteuning kan leiden tot vervorming van de wafertape. |
| Aambeeld | Pakketondersteuning, referentiepositie, magnetische bevestiging | Onjuiste ondersteuning kan de positionering van de chip en de verspreiding van de epoxy beïnvloeden. |
| Raamklem | Openingsgrootte, speling van het leadframe en klemkracht | Mechanische storingen kunnen het frame beschadigen of het transport blokkeren. |
| Epoxygereedschap | Afmetingen van de naald of stempel, houder en proceshoogte | Onjuiste gereedschappen veranderen het volume, de vorm en de positie van de afzetting. |
| Tijdschrift | Breedte, diepte, sleufafstand, referentieoppervlakken | Incompatibele magazijnen kunnen de invoer- of uitvoeroverdracht blokkeren. |
Hoe vergelijk je de doorvoersnelheid correct?
Gepubliceerde UPH-cijfers zijn nuttig voor een eerste screening, maar ze mogen niet als enig aankoopcriterium worden gebruikt. De werkelijke output omvat veel meer dan alleen de beweging van de obligatiekop.
De volledige productiecyclus kan het volgende omvatten:
Het laden van het leadframe of substraat
Materiaal in de procespositie plaatsen
Het aanbrengen van epoxy of een ander die-attach-materiaal.
De wafer en de geselecteerde chip worden doorzocht.
Het scheiden van de chip van de wafertape
Het oppakken en draaien van de dobbelsteen
De doelpositie herkennen
De dobbelsteen plaatsen
Het voltooien van een inspectie vóór of na het afsluiten van de borgtocht.
We gaan door naar de volgende locatie voor het leggen van contacten.
Het lossen van het voltooide materiaal.
De productie wordt ook beïnvloed door:
Aantal chips per frame of substraat
Afstand tussen de locaties waar de wafers worden opgepakt en waar ze worden verbonden.
Epoxy-afzettingsvolgorde
Visie-zoektijd
Chipgrootte en wafer-mapindeling
Inspectievereisten
Onderbrekingen bij het laden van materiaal
Alarmfrequentie
Gereedschap reinigen en epoxy vervangen
Productomschakeling
De beste vergelijking is een proefproductie met representatief materiaal en een overeengekomen recept.
Totale projectkosten: hoger dan de prijs van de machine.
Een lagere aankoopprijs leidt niet altijd tot lagere projectkosten. De engineering- en inkoopteams moeten de totale kosten vergelijken die nodig zijn om de machine stabiel in productie te nemen.
| Kostengebied | Vragen om te stellen |
|---|---|
| Aankoop van machines | Welke staat, configuratie, accessoires en documenten zijn inbegrepen? |
| Inspectie en onderhoud | Moet de machine gereinigd, gekalibreerd, gerepareerd of van onderdelen vervangen worden? |
| Gereedschap | Kunnen bestaande gereedschappen worden hergebruikt, of moeten er nieuwe spantangen, uitwerpers, aambeelden en hulpstukken worden geproduceerd? |
| Procesontwikkeling | Hoeveel engineeringstijd is er nodig om de instellingen voor epoxy, oppakken, plaatsen en inspectie vast te stellen? |
| Installatie | Zijn er werkzaamheden nodig zoals terreinvoorbereiding, takelen, nutsvoorzieningen en reizen van de technicus? |
| Opleiding | Zijn de operators en onderhoudstechnici al bekend met het platform? |
| Kwalificatie | Vereist een wijziging van het apparatuurmodel een herkwalificatie door de klant of een hernieuwde betrouwbaarheidsbeoordeling? |
| Productiestilstand | Hoe lang kan de fabriek wachten voordat de machine de vereiste productiecapaciteit bereikt? |
| Reserveonderdelen | Zijn essentiële motoren, sensoren, camera's, drivers, printplaten en mechanische onderdelen beschikbaar? |
| Toekomstflexibiliteit | Kan de gekozen configuratie de geplande producten en substraatformaten ondersteunen? |
Gebruikte AD830 Plus versus gebruikte AD838L-Plus: wat moet er gecontroleerd worden?
Een gebruikte machine mag niet alleen worden goedgekeurd op basis van foto's van de buitenkant, een video van de machine in werking of het typeplaatje. Een inspectie moet bevestigen dat de aangeboden machine de vereiste productievolgorde kan uitvoeren.
Machine-identiteit
Fabrikant en exact model
Serienummer
Productiejaar
Elektrische specificaties
Softwareversie
Lijst met opties en modules
Mechanisch systeem
Bond-hoofdbeweging
As-homing en herhaalbaarheid
Abnormaal geluid of trilling
Sporen van een eerdere aanrijding
Wafertafelbeweging
Uitwerperconditie
Spoor- of substraatindexering
Visiesysteem
Camerabeeldkwaliteit
Lens- en lichtomstandigheden
Focusstabiliteit
Herhaalbaarheid van patroonherkenning
Voorafgaande inspectie
Inspectie na het afsluiten van de borgsom
Uplook-optiek indien nodig
Procesmodules
Epoxy-doseer- of stempelstation
Sensoren op materiaalniveau
Spuit- of gereedschapshouders
Waferlader
Invoer- en uitvoerverwerking
Substraatdragers of magazijnen
Productietest
Voer de fabriekstest indien mogelijk uit in aanwezigheid van een vertegenwoordiger:
Wafeltje
De
Waferframe
Loodframe of substraat
Drager of magazijn
Spantang- en uitwerpgereedschap
Epoxy of procesmateriaal
Keuzeformulier AD830 Plus versus AD838L-Plus
Vul de volgende gegevens in voordat u een machineadvies aanvraagt:
| Vereiste informatie | Projectgegevens |
|---|---|
| Huidig machinemodel | |
| Reden voor aankoop | Vervanging / uitbreiding / nieuw pakket / back-upmachine |
| Lengte en breedte van de matrijs | |
| Matrijsdikte | |
| Waferdiameter | |
| Wafer-frame formaat | |
| Afmetingen van het leadframe of substraat | |
| Materiële gevoeligheid | Standaard / kwetsbaar / krasgevoelig / kromgetrokken |
| Die-attach materiaal | |
| Doseer- of stempelproces | |
| Vereiste nauwkeurigheid van de XY-positionering | |
| Vereiste rotatienauwkeurigheid | |
| Doelstelling productieoutput | |
| Inspectievereisten | |
| Bestaande tools en pakketbestanden | |
| Automatische waferbelading vereist | Ja / Nee |
| Bestemmingsland |
Eindaanbeveling
Kies de ASM AD830 Plus wanneer productiecontinuïteit, compatibiliteit met bestaande processen, een gevestigde zilver-epoxy chipbevestiging en snellere vervanging de belangrijkste prioriteiten zijn.
Kies de ASMPT AD838L-Plus wanneer het project grotere of gevoeligere substraten vereist, wrijvingsloze indexering, optionele nauwkeurigere hechting of een sterkere focus op fabrieksautomatisering.
Kies geen van beide machines uitsluitend op basis van een algemene modelbeschrijving. De uiteindelijke beslissing moet gebaseerd zijn op:
De daadwerkelijk aangeboden machineconfiguratie
Het daadwerkelijke wafer- en substraatformaat
Het chip-attach-proces
De benodigde gereedschappen
De productieacceptatienorm
De kosten en risico's van kwalificatie
Vergelijk de AD830 Plus en de AD838L-Plus voor uw productielijn.
Stuur ons de afmetingen van uw chip, het waferformaat, de tekening van het leadframe of substraat, het chipbevestigingsmateriaal, de gewenste output en de vereiste nauwkeurigheid. Als u al een AD830 Plus gebruikt, stuur ons dan ook het typeplaatje van de machine, foto's van de geïnstalleerde modules en informatie over de gereedschappen.
We kunnen helpen bij het vergelijken van beschikbare ASM-diebonderconfiguraties, het beoordelen van de productiecompatibiliteit en het opstellen van een inspectieplan voor de apparatuur.
Veelgestelde vragen
Is de AD838L-Plus een directe vervanging voor de AD830 Plus?
Niet automatisch. De twee machines kunnen verschillende materiaalverwerkingssystemen, substraatbevestigingen, waferlaadsystemen, procesmodules, optiek, software en gereedschappen gebruiken. Een beslissing over directe vervanging vereist een configuratievergelijking en een representatieve test met een monster.
Welke machine is het meest geschikt voor een bestaande AD830-productielijn?
Een AD830 Plus die er zoveel mogelijk op lijkt, is doorgaans het minst risicovolle uitgangspunt wanneer de fabriek de bestaande pakketbestanden, gereedschappen, bedieningservaring en onderhoudsprocedures wil behouden. De aangeboden vervanging moet echter nog wel met de huidige machine worden vergeleken.
Welke machine kan grotere substraten verwerken?
De AD838L-Plus ondersteunt officieel de verwerking van extra grote substraten tot 300 mm × 100 mm, afhankelijk van de toepasselijke configuratie en het materiaal. De werkelijke dikte, vlakheid, drager- en transportruimte van het substraat moeten ook worden gecontroleerd.
Welke machine biedt een hogere plaatsingsnauwkeurigheid?
De AD838L-Plus biedt een optionele, zeer nauwkeurige bondingconfiguratie met een gespecificeerde nauwkeurigheid tot ±15 μm bij 3σ XY-positioneringsnauwkeurigheid onder de toepasselijke omstandigheden. De productienauwkeurigheid moet echter nog worden gevalideerd met behulp van de daadwerkelijke chip, het substraat, de optiek, de gereedschappen en het proces.
Kunnen AD830 Plus-gereedschappen worden gebruikt op een AD838L-Plus?
Ga niet uit van compatibiliteit. Spantangen, uitwerppennen, uitwerpkappen, aambeelden, klemmen, magazijnen en epoxygereedschap moeten worden vergeleken op basis van afmetingen, montage-interface en gebruikseisen.
Is de AD830 Plus nog steeds geschikt voor massaproductie?
De AD830 Plus blijft relevant waar het proces, de materiaalverwerking en de output passen binnen het productiepakket. ASMPT publiceert een hechtingsprestatie tot 22.000 eenheden per uur onder specifieke pakket- en materiaalomstandigheden, maar de werkelijke output moet worden geëvalueerd aan de hand van de volledige productiecyclus.
Ondersteunt de AD838L-Plus flip-chip bonding?
De flip-chip-functionaliteit moet worden bevestigd aan de hand van de exacte AD838L-variant en de geïnstalleerde machineconfiguratie. De AD838L-Plus en AD838L-G2 mogen niet als identieke modellen worden beschouwd. Vraag om het typeplaatje, de optielijst en een functionele demonstratie voordat u ervan uitgaat dat flip-chip-ondersteuning aanwezig is.
Welke informatie is nodig voordat ik een offerte kan aanvragen?
Geef het gewenste model of de huidige machine, de afmetingen van de chip, de chipdikte, de wafergrootte, het waferframe, de tekening van het substraat of leadframe, het bevestigingsmateriaal, de nauwkeurigheidseis, de beoogde output, de inspectie-eisen, de bestaande gereedschappen en het land van bestemming op.
Moet een gebruikte matrijsbonder getest worden met productiemateriaal?
Ja, mits representatief materiaal en gereedschap beschikbaar zijn. Een droge testcyclus kan de basisbeweging bevestigen, maar kan de lossing van de matrijs, vacuümopname, het gedrag van de epoxy, de hantering van het substraat, de plaatsingskwaliteit en de inspectiestabiliteit niet volledig beoordelen.