De ASMPT AD838L is een gebruikte automatische chipbonder die wordt gebruikt voor het automatisch oppakken, positioneren en plaatsen van chips in compatibele halfgeleider- en opto-elektronische verpakkingsprocessen. De daadwerkelijke bonding-opstelling, materiaalverwerkingsconfiguratie en geïnstalleerde gereedschappen zijn afhankelijk van de specifieke machine die beschikbaar is.
Voor een eerste aanvraag verzoeken wij u uw huidige machinemodel, duidelijke foto's van de chip en het substraat, en een korte beschrijving van het bondingproces of het apparatuurprobleem te sturen. We kunnen dan eerst de basisvereisten bekijken en pas indien nodig overgaan tot een gedetailleerde afstemming.
ASMPT AD838L Machine-informatie
| Fabrikant | ASMPT |
|---|---|
| Model | AD838L |
| Apparaattype | Automatische matrijsverbinder |
| Sollicitatie | Geautomatiseerd oppakken, uitlijnen en plaatsen van matrijzen in compatibele verpakkingsprocessen |
| Voorwaarde | Gebruikte halfgeleiderverpakkingsapparatuur |
| Procescompatibiliteit | Dit wordt bepaald door de matrijs, het substraat, het bevestigingsproces, de gereedschappen en de geïnstalleerde machineconfiguratie. |
| Werkelijke configuratie | Bevestigd op basis van de specifieke beschikbare machine. |
| Leveringsomvang | Op basis van de offerte en de bevestigde materiaallijst. |
| Steun | Eerste diagnose van de storing, onderdelen zoeken en bespreking van de reparatie. |
| Verzenden | Exportverpakking en wereldwijde levering. |
Compatibiliteit van het chipbevestigingsproces
De beschikbaarheid van een AD838L garandeert niet automatisch dat deze geschikt is voor elke chip, substraat of behuizing. Compatibiliteit hangt af van het productformaat, de chipafmetingen, de substraatverwerking, het bevestigingsmateriaal, de geïnstalleerde bondingtools en het gewenste plaatsingsresultaat.
Voor het eerste gesprek is alleen basisinformatie nodig:
- Uw huidige die-bonder model, als de AD838L bestaande apparatuur zal vervangen
- Duidelijke foto's van de chip, het substraat, het paneel of het eindproduct.
- Een foto van de huidige spantang, uitwerpgereedschap of opspaninrichting, indien beschikbaar.
- Een korte beschrijving van de vereisten voor de chipbevestiging of het huidige productieprobleem.
Gedetailleerde tekeningen, materiaalinformatie, gereedschapsgegevens en procesinstellingen kunnen later worden besproken, wanneer de beschikbare machine relevant blijkt voor het project.
Beschikbare configuratie en leveringsomvang
Een tweedehands AD838L kan geconfigureerd zijn voor een specifieke chip, substraat of productielijn. De waferhandling, het substraattransport, de doseercomponenten, het vision-systeem, de bondkop en de productgereedschappen kunnen daarom verschillen van een andere machine van hetzelfde model.
De beschikbare machine en de bijbehorende artikelen worden bevestigd aan de hand van het daadwerkelijke apparaat. Alleen de apparatuur, gereedschappen, hulpstukken, kabels en accessoires die in de offerte of de bevestigde leveringslijst staan vermeld, zijn inbegrepen.
Waferladers, aanvoersystemen, doseereenheden, spantangen, uitwerpgereedschappen, mallen, computers en externe productieapparatuur worden niet als inbegrepen beschouwd, tenzij dit specifiek wordt vermeld.
Ontvangst, opstarten en eerste controle van de borgstelling
Voordat waardevolle wafers, chips of substraten erin worden geplaatst, moet de machine in verschillende fasen worden geïnspecteerd en getest.
- Controleer de verpakking, de machinekast, het bedieningspaneel, het bond-kopgedeelte, het wafergedeelte en de substraatverwerkingsmechanismen.
- Fotografeer eventuele stootsporen, losse onderdelen, beschadigde kabels of verschoven assemblages voordat u de machine verplaatst.
- Vergelijk de ontvangen machine, gereedschappen, hulpstukken en accessoires met de bevestigde leveringslijst.
- Controleer de elektrische voeding, aarding, perslucht, vacuüm en andere installatievereisten van de betreffende machine.
- Start de controller en noteer alle alarmmeldingen voordat u het systeem reset of parameters wijzigt.
- Controleer of de machine de initialisatie heeft voltooid en de mechanismen naar de juiste beginposities heeft teruggebracht.
- Voer een droogcyclus uit zonder productiematrijzen of substraten en observeer de oppak-, overdracht-, uitlijn- en plaatsingsbewegingen.
- Nadat de droogcyclus stabiel is, gebruikt u geschikte niet-productiemonsters die overeenkomen met de geïnstalleerde gereedschappen.
- Controleer de matrijsopname, uitlijning, plaatsingspositie en substraatoverdracht gedurende meerdere herhaalde cycli.
Stop de test als de bondkop, uitwerper, waferhouder of materiaalverwerkingsmechanismen abnormaal bewegen, andere componenten hinderen of herhaaldelijk alarmen genereren.
Resultaten van de verbindingstest, foutanalyse en onderdelenondersteuning
Foutieve pluk, gevallen matrijzen, verschuiving van de matrijs, instabiele positionering, positioneringsfouten van het substraat of herhaalde alarmen kunnen betrekking hebben op de spantang, het uitwerpsysteem, het vacuüm, de visuele uitlijning, het gereedschap, de sensoren, de bewegingscomponenten of de machineparameters.
Als er doseercomponenten zijn geïnstalleerd, kunnen een instabiel lijmvolume, de doseerpositie of de materiaalstroom ook van invloed zijn op het uiteindelijke hechtingsresultaat. De werkelijke oorzaak moet worden onderzocht voordat meerdere parameters worden gewijzigd of onderdelen worden vervangen.
Noteer het alarmbericht, de bedieningsstap en de zichtbare symptomen voordat u de machine reset. Foto's van de matrijs, het substraat, het gereedschap, het machinescherm en het betreffende mechanisme, samen met een korte video van de bediening (indien beschikbaar), kunnen een eerste foutanalyse ondersteunen.
Ons team kan u helpen met een eerste foutanalyse, het identificeren van onderdelen en het vinden van de juiste vervangende onderdelen. Ook gerelateerde spantangen, uitwerperonderdelen, mallen, sensoren, motoren, aandrijvingen, printplaten, kabels, pneumatische onderdelen en materiaalbehandelingssystemen kunnen, indien beschikbaar, worden gecontroleerd.
Veelgestelde vragen
Kan de ASMPT AD838L onze chip en substraat verwerken?
Dit hangt af van de matrijs, het substraat, de bevestigingsmethode, de geïnstalleerde gereedschappen en de feitelijke machineconfiguratie. Stuur productfoto's en uw huidige machinemodel voor een eerste beoordeling.
Ondersteunt de AD838L flip-chip bonding?
De flip-chip-functionaliteit moet worden bevestigd aan de hand van de daadwerkelijke machineconfiguratie. Deze functionaliteit mag niet zomaar worden aangenomen op basis van nieuwere versies van de AD838L-serie of de modelnaam alleen.
Zijn de waferlader en de bondingtools inbegrepen?
Alleen laders, spantangen, uitwerpgereedschappen, hulpstukken en accessoires die specifiek in de offerte of de bevestigde leveringsomvang worden vermeld, zijn inbegrepen.
Is de gebruikte AD838L direct inzetbaar voor productie?
De gereedheid voor productie moet worden bevestigd door middel van installatie, initialisatie, droogcyclustests, gereedschapscontroles en herhaalde hechtproeven met geschikte monsters.
Kunt u helpen als het apparaat een alarm geeft of een plaatsingsprobleem heeft?
Ja. Stuur het machinemodel, alarminformatie, foto's van de matrijs en het substraat, foto's van het gereedschap en, indien beschikbaar, een video van de werking. We kunnen u helpen met een eerste diagnose, het vinden van de juiste onderdelen en het bespreken van de reparatie.
Neem contact met ons op over de ASMPT AD838L
Stuur ons uw huidige machinemodel, foto's van de matrijs en het substraat, en een korte beschrijving van de hechtingsvereiste of het apparatuurprobleem. We bekijken eerst de basisinformatie en gaan daarna verder met de benodigde machineconfiguratie, gereedschappen, vervangende onderdelen of reparatiegegevens.
