Hệ thống hàn thiếc mềm ASMPT là một nền tảng đóng gói bán dẫn công suất hoàn toàn tự động, tạo ra các mối hàn luyện kim giữa các chip silicon và chất nền bằng cách sử dụng các quy trình nung chảy được kiểm soát.
Cái Hệ thống máy hàn khuôn thiếc mềm tự động hoàn toàn ASPPT Được thiết kế cho việc đóng gói chất bán dẫn công suất có độ tin cậy cao, đặc biệt sử dụng hợp kim hàn mềm (thiếc) để đạt được khả năng tản nhiệt và dẫn điện vượt trội.
Nó thường được các nhà sản xuất mô-đun công suất IGBT, MOSFET công suất cao và các linh kiện rời rạc cấp ô tô đánh giá, trong đó việc gắn chip không có khe hở là rất quan trọng đối với độ tin cậy lâu dài của thiết bị.
Công nghệ hàn khuôn thiếc mềm ASMPT được sử dụng để làm gì?
Hệ thống hàn thiếc mềm ASMPT được sử dụng để gắn các chip công suất silicon vào chất nền hoặc khung dẫn bằng quy trình hàn thiếc nóng chảy.
Khác với phương pháp gắn chip bằng epoxy, liên kết thiếc mềm tạo ra một kết nối luyện kim giúp giảm đáng kể điện trở nhiệt và cải thiện độ bền khi chu kỳ nạp/xả điện.
Nó chủ yếu được sử dụng trong môi trường sản xuất hàng loạt cho hệ thống truyền động xe điện (EV), bộ biến tần công nghiệp và bộ nguồn tần số cao, nơi các thiết bị hoạt động dưới áp lực nhiệt cực cao.
Ứng dụng trong công nghiệp
Hệ thống này được sử dụng rộng rãi trong các ngành sản xuất chất bán dẫn công suất cao:
Điện tử công suất ô tô
Mô-đun IGBT biến tần kéo xe điện
Thiết bị nguồn sạc trên xe (OBC)
Mô-đun chuyển đổi DC-DC ô tô
Hệ thống điện công nghiệp
Biến tần công nghiệp công suất cao
Mô-đun điều khiển động cơ servo
Hệ thống chuyển đổi năng lượng gió và mặt trời
Thiết bị rời rạc tiên tiến
MOSFET dòng điện cao
Mô-đun hiệu chỉnh hệ số công suất (PFC)
Bao bì điện mật độ cao chịu nhiệt
Liên kết khuôn thiếc mềm trong đóng gói bán dẫn công suất
Hàn thiếc mềm là một quy trình đóng gói luyện kim được sử dụng trong sản xuất thiết bị điện tử công suất để tạo ra mối hàn có điện trở nhiệt thấp giữa các chip silicon và chất nền kim loại.
Quá trình này giúp cải thiện hiệu quả tản nhiệt và cho phép các thiết bị bán dẫn hoạt động ổn định trong điều kiện mật độ dòng điện cao và nhiệt độ cao.
Định vị cạnh tranh trong thiết bị hàn khuôn
Máy hàn thiếc mềm tự động hoàn toàn ASMPT được định vị là giải pháp hàn luyện kim năng suất cao cho bao bì bán dẫn công suất thế hệ tiếp theo.
Công nghệ này được sử dụng rộng rãi trong các dây chuyền sản xuất đang chuyển đổi từ công nghệ gắn chip bằng epoxy sang các công nghệ kết nối dựa trên hàn tiên tiến.
So với các máy hàn khuôn epoxy: Cung cấp độ dẫn nhiệt cao hơn đáng kể và nhiệt độ mối nối thấp hơn cho các thiết bị điện.
So với các hệ thống hàn thủ công hoặc bán tự động: Đảm bảo liên kết không có lỗ hổng, nhất quán với độ lặp lại cao trong sản xuất hàng loạt.
So với các hệ thống thiêu kết bạc: Cung cấp một giải pháp liên kết luyện kim tiết kiệm chi phí bằng cách sử dụng vật liệu hàn thiếc đã được kiểm chứng.
Tổng quan về năng lực kỹ thuật
Kiểm soát hàn không có lỗ hổng: Hệ thống kiểm soát áp suất và môi trường tiên tiến giúp giảm thiểu sự hình thành các khoảng trống, đảm bảo hiệu suất nhiệt ổn định.
Quản lý dòng chảy và khí quyển: Môi trường khí tạo hình tích hợp (N₂/H₂) đảm bảo khả năng thấm ướt tối ưu và độ bền mối hàn.
Tính ổn định của quy trình ở nhiệt độ cao: Cấu trúc cơ khí được thiết kế để duy trì độ chính xác căn chỉnh trong suốt các chu kỳ nhiệt nung chảy liên tục.
Kiểm soát vị trí chính xác: Đảm bảo vị trí chip ổn định trong giai đoạn hàn nóng chảy để ngăn ngừa sự dịch chuyển hoặc lệch vị trí.
Thông số kỹ thuật (Cấu hình điển hình)
| Tham số | Sự miêu tả |
|---|---|
| Loại hệ thống | Hệ thống liên kết khuôn thiếc mềm hoàn toàn tự động |
| Quá trình liên kết | Hàn chảy mềm / gắn khuôn luyện kim |
| Mức độ hư không | < 5% (tùy thuộc vào quy trình và kích thước khuôn) |
| Hỗ trợ kích thước wafer | 8 inch / 12 inch (tùy thuộc vào cấu hình) |
| Kiểm soát khí quyển | Môi trường hình thành khí N₂/H₂ |
| Thông lượng | Được tối ưu hóa cho sản xuất mô-đun nguồn số lượng lớn |
Vì sao các nhà sản xuất sử dụng máy hàn khuôn thiếc mềm ASMPT?
Đảm bảo khả năng quản lý nhiệt độ cao cho các thiết bị điện tử công suất trong xe điện và công nghiệp.
Tăng tuổi thọ chu kỳ sạc/xả nhờ giảm điện trở nhiệt.
Thay thế phương pháp hàn thủ công bằng quy trình sản xuất tự động có độ chính xác cao.
Đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy nhiệt và kiểm soát khoảng trống theo tiêu chuẩn ô tô.
Quy trình lắp ráp bán dẫn công suất
Cắt lát wafer → Bôi chất trợ hàn → Đặt chip → Hàn thiếc mềm (hệ thống ASMPT) → Làm sạch bằng plasma → Kiểm tra → Hàn dây / gắn mặt trên → Kiểm tra cuối cùng
Câu hỏi thường gặp
Công nghệ hàn khuôn thiếc mềm ASMPT được sử dụng để làm gì?
Nó được sử dụng để gắn các thiết bị bán dẫn công suất như IGBT và MOSFET vào chất nền bằng chất hàn gốc thiếc nhằm đạt được độ dẫn nhiệt cao và liên kết luyện kim đáng tin cậy.
Phương pháp liên kết thiếc mềm có những ưu điểm gì so với phương pháp gắn chip bằng epoxy?
So với vật liệu gốc epoxy, liên kết thiếc mềm mang lại khả năng tản nhiệt tốt hơn đáng kể, điện trở nhiệt thấp hơn và độ tin cậy cao hơn trong điều kiện hoạt động công suất cao.
Liệu phương pháp đúc khuôn thiếc mềm có hoàn toàn không có lỗ rỗng?
Không có quy trình hàn nào hoàn toàn không có lỗ rỗng, nhưng hệ thống này được thiết kế để đạt được mức độ lỗ rỗng thường dưới 5%, đáp ứng các tiêu chuẩn độ tin cậy trong ngành ô tô và công nghiệp.
Bản tóm tắt
Hệ thống hàn chip thiếc mềm tự động hoàn toàn ASMPT là giải pháp quan trọng cho việc đóng gói chất bán dẫn công suất cao. Hệ thống này cho phép gắn chip bằng phương pháp luyện kim sử dụng chất hàn gốc thiếc, mang lại hiệu suất tản nhiệt vượt trội, độ ổn định quy trình cao và độ tin cậy đạt tiêu chuẩn ô tô cho xe điện và các thiết bị điện tử công suất công nghiệp.
Yêu cầu thông số kỹ thuật hoặc báo giá
Đối với các nhà sản xuất đang đánh giá thiết bị gắn chip tiên tiến để sản xuất mô-đun nguồn, thông tin chi tiết về các tùy chọn cấu hình và hỗ trợ quy trình sẽ được cung cấp theo yêu cầu.
Bảng thông số kỹ thuật máy
Các tùy chọn cấu hình quy trình
tình trạng sẵn có của thiết bị và thời gian giao hàng
Hỗ trợ tích hợp dây chuyền sản xuất
Phần Email / Biểu mẫu Yêu cầu
