Le système de collage de puces à l'étain tendre ASMPT est une plateforme d'encapsulation de semi-conducteurs de puissance entièrement automatisée qui crée des joints de soudure métallurgiques entre les puces de silicium et les substrats à l'aide de processus de refusion contrôlés.
Le Système de machine de collage de matrices en étain mou entièrement automatique ASMPT est conçu pour l'encapsulation de semi-conducteurs de puissance à haute fiabilité, utilisant spécifiquement des alliages de soudure tendre (étain) pour obtenir une dissipation thermique et une conductivité électrique supérieures.
Elle est couramment évaluée par les fabricants produisant des modules de puissance IGBT, des MOSFET haute puissance et des dispositifs discrets de qualité automobile, où une fixation de la puce sans vide est essentielle pour la fiabilité à long terme du dispositif.
À quoi sert le collage de matrices à l'étain tendre ASMPT ?
Le système de collage de puces à l'étain tendre ASMPT est utilisé pour fixer des puces de puissance en silicium à des substrats ou à des cadres de connexion à l'aide d'un procédé de brasage à base d'étain fondu.
Contrairement à la fixation de puces par époxy, le collage à l'étain tendre crée une interconnexion métallurgique qui réduit considérablement la résistance thermique et améliore la durabilité des cycles de puissance.
Il est principalement déployé dans des environnements de production de masse pour les groupes motopropulseurs de véhicules électriques (VE), les onduleurs industriels et les alimentations haute fréquence où les dispositifs fonctionnent sous des contraintes thermiques extrêmes.
Applications industrielles
Ce système est largement utilisé dans les secteurs de la fabrication de semi-conducteurs de puissance de pointe :
Électronique de puissance automobile
Modules IGBT d'onduleur de traction pour véhicules électriques
Les appareils alimentés par chargeur embarqué (OBC)
Modules de conversion CC-CC pour l'automobile
Systèmes d'alimentation industrielle
Onduleurs industriels haute puissance
Modules d'entraînement de servomoteurs
systèmes de conversion d'énergie éolienne et solaire
Dispositifs discrets avancés
MOSFET à courant élevé
Modules de correction du facteur de puissance (PFC)
Conditionnement de puissance haute densité critique sur le plan thermique
Liaison de puces en étain tendre dans l'encapsulation des semi-conducteurs de puissance
Le collage à l'étain tendre est un procédé d'encapsulation métallurgique utilisé dans la fabrication de l'électronique de puissance pour former une liaison de soudure à faible résistance thermique entre les puces de silicium et les substrats métalliques.
Ce procédé améliore l'efficacité de la dissipation thermique et permet aux dispositifs semi-conducteurs de fonctionner de manière fiable dans des conditions de forte densité de courant et de température élevée.
Positionnement concurrentiel dans le domaine des équipements de collage de puces
La machine de collage de puces à étain tendre entièrement automatique ASMPT se positionne comme une solution de collage métallurgique à haut débit pour l'encapsulation des semi-conducteurs de puissance de nouvelle génération.
Elle est largement adoptée dans les lignes de production qui passent de la fixation de puces à l'époxy aux technologies d'interconnexion avancées à base de soudure.
Comparé aux colleuses époxy pour puces : offre une conductivité thermique nettement supérieure et une température de jonction plus basse pour les dispositifs de puissance
Comparativement aux systèmes de soudage manuels ou semi-automatiques : assure un collage homogène sans défauts avec une grande reproductibilité en production de masse
Comparé aux systèmes de frittage à l'argent : offre une alternative de liaison métallurgique économique utilisant des matériaux de soudure à base d'étain éprouvés.
Aperçu des capacités techniques
Contrôle de soudure sans vide : Des systèmes de contrôle avancés de la pression et de l'atmosphère minimisent la formation de vides, assurant ainsi des performances thermiques stables.
Gestion des flux et de l'atmosphère : L'environnement de gaz de formage intégré (N₂/H₂) assure un mouillage optimal et une intégrité optimale du joint de soudure.
Stabilité du procédé à haute température : Structure mécanique conçue pour maintenir la précision d'alignement sous des cycles thermiques de refusion continus.
Contrôle de placement précis : Assure un positionnement stable de la puce pendant la phase de fusion de la soudure afin d'éviter tout déplacement ou désalignement.
Spécifications techniques (Configuration type)
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Type de système | Système de collage de matrices en étain mou entièrement automatique |
| Processus de liaison | Refusion de soudure tendre / fixation métallurgique de puces |
| Niveau du vide | < 5 % (en fonction du procédé et de la taille de la puce) |
| Support de la taille des plaquettes | 8 pouces / 12 pouces (selon la configuration) |
| Contrôle de l'atmosphère | environnement de formation de gaz N₂/H₂ |
| débit | Optimisé pour la production en grande série de modules de puissance |
Pourquoi les fabricants utilisent le système de collage de matrices à étain tendre ASMPT
Assure une gestion thermique haute fiabilité pour les véhicules électriques et l'électronique de puissance industrielle.
Améliore la durée de vie en cyclage électrique grâce à une résistance thermique réduite
Remplace le soudage manuel par une production automatisée à haute répétabilité
Répond aux exigences de fiabilité thermique et de contrôle des vides de qualité automobile
Flux de processus d'assemblage des semi-conducteurs de puissance
Découpe des plaquettes → Application du flux → Placement des puces → Refusion à l'étain tendre (système ASMPT) → Nettoyage plasma → Inspection → Connexion par fil / fixation par le dessus → Tests finaux
Foire aux questions
À quoi sert le collage de la matrice en étain tendre ASMPT ?
Il est utilisé pour fixer des dispositifs semi-conducteurs de puissance tels que les IGBT et les MOSFET sur des substrats à l'aide d'une soudure à base d'étain afin d'obtenir une conductivité thermique élevée et une liaison métallurgique fiable.
Quels sont les avantages du collage à l'étain tendre par rapport à la fixation de la puce à l'époxy ?
Le collage à l'étain tendre offre une dissipation thermique nettement supérieure, une résistance thermique plus faible et une fiabilité accrue dans des conditions de fonctionnement à haute puissance par rapport aux matériaux à base d'époxy.
Le collage par matrice en étain tendre est-il totalement exempt de porosités ?
Aucun procédé de soudure n'est totalement exempt de défauts, mais ce système est conçu pour atteindre des niveaux de défauts généralement inférieurs à 5 %, répondant ainsi aux normes de fiabilité des secteurs automobile et industriel.
Résumé
Le système de collage de puces à l'étain tendre entièrement automatisé ASMPT est une solution essentielle pour l'encapsulation avancée des semi-conducteurs de puissance. Il permet la fixation métallurgique des puces à l'aide d'une brasure à base d'étain, offrant des performances thermiques supérieures, une grande stabilité de processus et une fiabilité de niveau automobile pour l'électronique de puissance des véhicules électriques et de l'industrie.
Demande de spécifications techniques ou de devis
Pour les fabricants qui évaluent les équipements de fixation de puces avancés pour la production de modules de puissance, des options de configuration détaillées et des informations sur le support des processus sont disponibles sur demande.
Fiche technique de la machine
options de configuration du processus
Disponibilité du matériel et délais de livraison
assistance à l'intégration de la ligne de production
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