Das ASM LS100-2 ist ein automatisches Laserschneidsystem für die kompatible Bearbeitung von Halbleiter- und LED-Wafern. Es wendet Laserenergie entlang definierter Bahnen oder Bearbeitungspfade vor der Wafertrennung oder in anderen kompatiblen Laserschneidanwendungen an.
Die tatsächliche Laserquelle, der optische Aufbau, das Wafer-Handling-System, die Arbeitstische und die Softwarefunktionen hängen von der jeweiligen Gebrauchtmaschine ab. Für eine erste Anfrage senden Sie uns bitte Ihr aktuelles Schneidmaschinenmodell, aussagekräftige Fotos des Wafers oder Substrats sowie eine kurze Beschreibung des gewünschten Ritzens oder Schneidens.
ASM LS100-2 Maschineninformationen
| Hersteller | ASM / ASMPT |
|---|---|
| Modell | LS100-2 |
| Gerätetyp | Automatisches Laser-Scribing- und Wafer-Bearbeitungssystem |
| Primäre Anwendung | Laserbeschriftung und kompatible Schneidverfahren für Halbleiter- oder LED-Substrate |
| Werkstückkompatibilität | Bestimmt durch das Substratmaterial, das Waferformat, die Dicke, das Straßenlayout und die installierte Laserkonfiguration |
| Zustand | Gebrauchte Halbleiterlaserbearbeitungsanlagen |
| Tatsächliche Konfiguration | Bestätigt gemäß der verfügbaren Maschine |
| Lieferumfang | Basierend auf dem Angebot und der bestätigten Ausrüstungsliste |
| Unterstützung | Erste Fehleranalyse, Teileabgleich und Reparaturbesprechung |
| Versand | Exportverpackung und weltweiter Versand |
Laserbeschriftung und Waferbearbeitung
Die LS100-2 bewegt einen Wafer oder ein Substrat unter einem fokussierten Laserstrahl und bearbeitet programmierte Pfade gemäß der Produktvorgabe. Je nach Anwendung kann der Laser eine kontrollierte Rille oder Vertiefung erzeugen, die einen späteren Trennschritt ermöglicht, oder einen anderen kompatiblen Materialabtragsprozess durchführen.
Die Prozessergebnisse hängen von mehr als nur dem Maschinenmodell ab. Laserquelle, Wellenlänge, Optik, Fokusposition, Bearbeitungsgeschwindigkeit, Substratmaterial und Waferzustand beeinflussen Breite, Tiefe und Konsistenz des bearbeiteten Pfades.
Wafer- und Prozesskompatibilität
Die Modellbezeichnung LS100-2 allein garantiert nicht die Kompatibilität mit einem bestimmten Wafer oder Substrat. Die verfügbare Maschine muss hinsichtlich Material, Wafergröße, Dicke, Schichtbreite, Oberflächenstruktur, erforderlicher Bearbeitungstiefe und nachgelagerter Trennmethode geprüft werden.
Für das erste Gespräch genügen grundlegende Informationen:
- Ihr aktuelles Laser-, Trenn- oder Ritzmaschinenmodell – falls die LS100-2 die vorhandene Ausrüstung ersetzen soll
- Klare Fotos des Wafers, des Substrats oder des verarbeiteten Produkts
- Ein Foto aus nächster Nähe der Einschnittstraße oder des aktuellen Schnittbildes, sofern verfügbar
- Eine kurze Beschreibung des erforderlichen Prozesses oder des aktuellen Schneidproblems
Detaillierte Waferzeichnungen, Materialspezifikationen, Straßenabmessungen und Prozessparameter können später überprüft werden, wenn die verfügbare Maschine für das Projekt relevant erscheint.
Verfügbare LS100-2-Konfiguration und Lieferumfang
Einzelne ASM LS100-2-Systeme können sich hinsichtlich Laserquelle, optischer Komponenten, Arbeitstischen, Waferladevorrichtung, Ausrichtungskameras, Fokusmessung, Prozessüberwachung, Steuerungssoftware und Absaugvorrichtung unterscheiden. Vor dem Kauf sollte die verfügbare Maschine geprüft werden, um sicherzustellen, dass ihre Laser- und Waferhandhabungskonfiguration für das vorgesehene Material und den Prozess geeignet ist. Der endgültige Lieferumfang basiert ausschließlich auf dem Angebot und der bestätigten Ausrüstungsliste. Zubehör für die Laserquelle, Kühler, Vakuumpumpen, Waferkassetten, Rahmen, Vorrichtungen, Computer, Software und externe Absaugvorrichtungen sind nur dann enthalten, wenn dies ausdrücklich angegeben ist.
Empfang, Inbetriebnahme und erster Schneidversuch
Der LS100-2 sollte stufenweise geprüft und getestet werden, bevor wertvolle Produktionswafer eingeführt werden.
- Überprüfen Sie die Verpackung, das Maschinengehäuse, die Lasereinhausung, die Arbeitstische, das Bedienfeld und die sichtbaren Wafer-Handhabungsmechanismen.
- Fotografieren Sie vor dem Transport des Geräts alle Aufprallspuren, lose Bauteile, beschädigte Kabel oder verschobene Baugruppen.
- Vergleichen Sie die erhaltene Maschine, den Kühler, die Vorrichtungen, die Wafer-Handhabungsteile und das Zubehör mit der bestätigten Lieferliste.
- Prüfen Sie, ob die optischen Baugruppen, Arbeitstische, Kameras und Handhabungsmechanismen nach dem Transport gesichert sind.
- Prüfen Sie, ob die Anforderungen an Stromversorgung, Erdung, Kühlung, Druckluft, Vakuum und Abgasführung der jeweiligen Maschine erfüllt sind.
- Starten Sie den Controller und protokollieren Sie alle Alarmmeldungen, bevor Sie das System zurücksetzen oder Prozessparameter ändern.
- Führen Sie die Lade-, Tischbewegungs-, Ausrichtungs- und Fokussierungsfunktionen ohne Produktionswafer durch.
- Sobald die Grundbewegung stabil ist, verwenden Sie einen geeigneten Wafer oder ein Substrat, das nicht für die Serienproduktion bestimmt ist, für einen ersten Laserbearbeitungsversuch.
Beginnen Sie mit einem konservativen Testverfahren und überprüfen Sie den bearbeiteten Pfad, bevor Sie den Zyklus wiederholen. Brechen Sie den Test ab, wenn die Tischbewegung ungewöhnlich ist, die Ausrichtung instabil ist, der Laser nicht zuverlässig arbeitet oder derselbe Alarm wiederholt auftritt.
Schneidergebnisse, Alarme und Teileunterstützung
Unregelmäßige Ritztiefe, übermäßige Wärmeeinwirkung, Absplitterungen, breite Bearbeitungswege oder unvollständiger Materialabtrag können auf Probleme mit der Fokusposition, der Laserleistung, der Optik, der Substratebenheit, der Prozessgeschwindigkeit, der Waferausrichtung oder ungeeigneten Rezepteinstellungen zurückzuführen sein.
Positionsfehler können auch durch den Arbeitstisch, die Bildverarbeitungsausrichtung, die Waferhalterung, die Kantenerkennung oder fehlerhafte Produktdaten verursacht werden. Diese Ursachen sollten überprüft werden, bevor das Laserprogramm wiederholt angepasst wird.
Notieren Sie die Alarmmeldung und den Zeitpunkt des Problems, bevor Sie die Maschine zurücksetzen. Fotos des Wafers, der bearbeiteten Straße, des Arbeitstisches und des Alarmbildschirms sowie, falls vorhanden, ein kurzes Betriebsvideo bieten einen praktischen Ausgangspunkt für die Analyse.
Unser Team unterstützt Sie bei der ersten Fehleranalyse, der Bauteilidentifizierung, der Auswahl passender Ersatzteile und der Reparaturbesprechung. Sofern verfügbar, können auch zugehörige Sensoren, Motoren, Treiber, Platinen, Kabel, Kameras, Vakuumkomponenten, Bewegungskomponenten und Wafer-Handling-Baugruppen geprüft werden.
Häufig gestellte Fragen
Kann die ASM LS100-2 unseren Wafer oder unser Substrat bearbeiten?
Dies hängt vom Material, den Waferabmessungen, der Dicke, dem Layout der Bearbeitungsbahnen, der erforderlichen Bearbeitungstiefe und der Laserkonfiguration der verfügbaren Maschine ab. Senden Sie Fotos des Wafers und des Bearbeitungsergebnisses zur ersten Begutachtung.
Ist die LS100-2 ein Lasergravierer oder eine Laserschneidmaschine?
Das LS100-2 wird gemeinhin als automatisches Laserritzsystem bezeichnet. Ob es Teiltiefenritzen oder ein anderes kompatibles Schneidverfahren durchführt, hängt von der installierten Laserkonfiguration und dem Produktionsprotokoll ab.
Ist die Laserquelle im Lieferumfang der Maschine enthalten?
Im Lieferumfang sind ausschließlich die Laserquelle, die Stromversorgungseinrichtung, die Kühlkomponenten und das dazugehörige Zubehör enthalten, die im Angebot oder im bestätigten Lieferumfang ausdrücklich aufgeführt sind.
Kann die Maschine unsere vorhandenen Waferrahmen oder Vorrichtungen verwenden?
Die Kompatibilität muss anhand des Waferformats, der Rahmen- oder Vorrichtungsabmessungen, der Beladungsanordnung, des Tischaufbaus und der Ausrichtungsmethode überprüft werden.
Können Sie bei Problemen mit Ausrichtung, Fokus oder Schnittqualität helfen?
Ja. Bitte senden Sie uns das Maschinenmodell, Alarminformationen, Fotos der Wafer, Nahaufnahmen des bearbeiteten Pfades und, falls vorhanden, ein Video aus dem Betrieb. Wir unterstützen Sie gerne bei der ersten Fehleranalyse, der Teileauswahl und der Reparaturbesprechung.
Kontaktieren Sie uns bezüglich des ASM LS100-2
Senden Sie uns bitte Ihr aktuelles Laser- oder Trennmaschinenmodell, Fotos des Wafers oder Substrats sowie eine kurze Beschreibung des benötigten Ritzprozesses oder des Geräteproblems. Wir prüfen zunächst Ihre grundlegende Anwendung und besprechen anschließend die notwendige Laserkonfiguration, die Waferhandhabung, Ersatzteile oder Reparaturdetails.
