De ASM LS100-2 is een automatisch lasersnijdsysteem dat gebruikt wordt voor de verwerking van compatibele halfgeleider- en LED-wafers. Het systeem past laserenergie toe langs vooraf gedefinieerde lijnen of verwerkingspaden vóór de waferscheiding of in andere compatibele lasersnijtoepassingen.
De laserbron, optische configuratie, waferhandlingsysteem, werktafels en softwarefuncties zijn afhankelijk van de specifieke gebruikte machine die beschikbaar is. Voor een eerste aanvraag kunt u uw huidige snijmachinemodel, duidelijke foto's van de wafer of het substraat en een korte beschrijving van het gewenste graveer- of snijproces meesturen.
ASM LS100-2 Machine-informatie
| Fabrikant | ASM / ASMPT |
|---|---|
| Model | LS100-2 |
| Apparaattype | Automatisch lasergraveer- en waferverwerkingssysteem |
| Primaire toepassing | Lasersnijden en compatibele snijprocessen voor halfgeleider- of LED-substraten. |
| Compatibiliteit van het werkstuk | Dit wordt bepaald door het substraatmateriaal, het waferformaat, de dikte, de stratenindeling en de geïnstalleerde laserconfiguratie. |
| Voorwaarde | Gebruikte halfgeleiderlaserbewerkingsapparatuur |
| Werkelijke configuratie | Bevestigd op basis van de specifieke beschikbare machine. |
| Leveringsomvang | Op basis van de offerte en de bevestigde materiaallijst. |
| Steun | Eerste diagnose van de storing, onderdelen zoeken en bespreking van de reparatie. |
| Verzenden | Exportverpakking en wereldwijde levering. |
Lasersnijden en waferbewerking
De LS100-2 beweegt een wafer of substraat onder een gefocusseerde laserstraal en verwerkt geprogrammeerde paden volgens het productrecept. Afhankelijk van de toepassing kan de laser een gecontroleerde snede of groef creëren die een latere scheidingsstap ondersteunt, of een ander compatibel materiaalverwijderingsproces uitvoeren.
Het eindresultaat van het proces hangt van meer factoren af dan alleen het machinemodel. De laserbron, golflengte, optiek, focuspositie, verwerkingssnelheid, substraatmateriaal en waferconditie beïnvloeden allemaal de breedte, diepte en consistentie van het bewerkte pad.
Wafer- en procescompatibiliteit
De modelnaam LS100-2 garandeert op zichzelf geen compatibiliteit met een specifieke wafer of substraat. De beschikbare machine moet worden beoordeeld op basis van het materiaal, de wafergrootte, dikte, breedte van de wafer, oppervlaktestructuur, vereiste verwerkingsdiepte en de daaropvolgende scheidingsmethode.
Voor het eerste gesprek is alleen basisinformatie nodig:
- Uw huidige laser-, snij- of graveermachinemodel als de LS100-2 uw bestaande apparatuur zal vervangen.
- Duidelijke foto's van de wafer, het substraat of het verwerkte product.
- Een close-upfoto van de uitgegraven straat of het huidige resultaat van de wegmarkering, indien beschikbaar.
- Een korte beschrijving van het vereiste proces of het huidige snijprobleem.
Gedetailleerde wafertekeningen, materiaalspecificaties, straatafmetingen en procesparameters kunnen later worden bekeken wanneer de beschikbare machine relevant blijkt voor het project.
Beschikbare LS100-2-configuratie en leveringsomvang
Individuele ASM LS100-2 systemen kunnen verschillen in laserbron, optische componenten, werktafels, waferbelading, uitlijncamera's, focusmeting, procesbewaking, besturingssoftware en afzuiginstallatie. Vóór aankoop dient de beschikbare machine te worden gecontroleerd om te bevestigen of de daadwerkelijke laser- en waferverwerkingsconfiguratie geschikt is voor het beoogde materiaal en proces. De uiteindelijke leveringsomvang is uitsluitend gebaseerd op de offerte en de bevestigde materiaallijst; laserbronaccessoires, koelers, vacuümpompen, wafercassettes, frames, armaturen, computers, software en externe afzuigapparatuur zijn alleen inbegrepen indien dit specifiek is vermeld.
Ontvangst, opstarten en eerste snijproef
De LS100-2 moet in fasen worden geïnspecteerd en getest voordat waardevolle productiewafers worden ingevoerd.
- Controleer de verpakking, de machinekast, de laserbehuizing, de werktafels, het bedieningspaneel en de zichtbare wafer-handlingmechanismen.
- Fotografeer eventuele stootsporen, losse onderdelen, beschadigde kabels of verschoven assemblages voordat u de apparatuur verplaatst.
- Vergelijk de ontvangen machine, koeler, armaturen, wafer-handling onderdelen en accessoires met de bevestigde leveringslijst.
- Controleer of de optische modules, werktafels, camera's en bedieningsmechanismen na het transport nog steeds goed vastzitten.
- Controleer de vereisten voor de elektrische voeding, aarding, koeling, perslucht, vacuüm en afzuiging van de betreffende machine.
- Start de controller en registreer alle alarmmeldingen voordat u het systeem reset of procesparameters wijzigt.
- Voer de laad-, tafelbewegings-, uitlijn- en focusgerelateerde functies uit zonder productiewafel.
- Nadat de basisbeweging stabiel is, gebruikt u een geschikte wafer of substraat die niet voor productiedoeleinden bestemd is voor een eerste proeflaserbewerking.
Begin met een conservatieve testprocedure en inspecteer het verwerkte traject voordat u de cyclus herhaalt. Stop met testen als de tafelbeweging abnormaal is, de uitlijning instabiel is, de laser niet consistent werkt of hetzelfde alarm herhaaldelijk terugkeert.
Snijresultaten, alarmen en onderdelenondersteuning
Onregelmatige graveerdiepte, overmatige hitte, afbrokkeling, brede bewerkingspaden of onvolledige materiaalverwijdering kunnen te maken hebben met focuspositie, laservermogen, optiek, substraatvlakheid, processnelheid, waferuitlijning of ongeschikte receptinstellingen.
Positiefouten kunnen ook te maken hebben met de werktafel, de visuele uitlijning, de waferhouder, de randdetectie of onjuiste productgegevens. Deze oorzaken moeten worden onderzocht voordat het laserrecept herhaaldelijk wordt aangepast.
Noteer de alarmmelding en het stadium waarin het probleem zich voordoet voordat u de machine reset. Foto's van de wafer, de verwerkte laag, de werktafel en het alarmscherm, samen met een korte video van de werking (indien beschikbaar), kunnen een praktisch uitgangspunt vormen voor de analyse.
Ons team kan u helpen met de eerste foutanalyse, componentidentificatie, het vinden van de juiste vervangende onderdelen en het bespreken van de reparatie. Ook gerelateerde sensoren, motoren, drivers, printplaten, kabels, camera's, vacuümcomponenten, bewegingscomponenten en wafer-handling assemblages kunnen, indien beschikbaar, worden gecontroleerd.
Veelgestelde vragen
Kan de ASM LS100-2 onze wafer of substraat verwerken?
Dit hangt af van het materiaal, de afmetingen van de wafer, de dikte, de indeling van de straten, de vereiste verwerkingsdiepte en de laserconfiguratie van de beschikbare machine. Stuur foto's van de wafer en het verwerkingsresultaat voor een eerste beoordeling.
Is de LS100-2 een lasergraveermachine of een lasersnijmachine?
De LS100-2 wordt doorgaans aangeduid als een automatisch lasersnijdsysteem. Of het systeem gedeeltelijke snijbewerkingen uitvoert of een ander compatibel snijproces, hangt af van de geïnstalleerde laserconfiguratie en het productierecept.
Is de laserbron bij het apparaat inbegrepen?
Alleen de laserbron, de voedingsapparatuur, de koelcomponenten en de bijbehorende accessoires die specifiek in de offerte of de bevestigde leveringsomvang zijn vermeld, zijn inbegrepen.
Kan de machine gebruikmaken van onze bestaande waferframes of -armaturen?
De compatibiliteit moet worden gecontroleerd aan de hand van het waferformaat, de afmetingen van het frame of de armatuur, de laadopstelling, de tafelconfiguratie en de uitlijnmethode.
Kunt u helpen met problemen op het gebied van afstemming, focus of snijkwaliteit?
Ja. Stuur het machinemodel, alarminformatie, foto's van de wafer, close-upbeelden van het verwerkte traject en, indien beschikbaar, een video van de werking. We kunnen u helpen met een eerste diagnose, het vinden van de juiste onderdelen en het bespreken van de reparatie.
Neem contact met ons op over de ASM LS100-2
Stuur ons uw huidige laser- of snijmachinemodel, foto's van de wafer of het substraat en een korte beschrijving van het benodigde graveerproces of het apparatuurprobleem. We bekijken eerst de basistoepassing en gaan daarna verder met de benodigde laserconfiguratie, waferverwerking, vervangende onderdelen of reparatiegegevens.
