Der Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra ist ein Flip-Chip-Bonding-System mit ultrahoher Präzision, das für anspruchsvolle Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde, die eine Ausrichtung im Submikrometerbereich und eine Stabilität beim Thermokompressionsbonden erfordern.
Es wird in der heterogenen Integration, der Siliziumphotonik und der Herstellung hochdichter Verbindungen eingesetzt, wo herkömmliche Flip-Chip-Systeme die Anforderungen an Ausrichtung oder thermische Stabilität nicht erfüllen können.
Wofür wird das CHAMEO ultra verwendet?
Submikron Flip-Chip-Die-Attach
Thermokompressionsschweißen (TCB)
2,5D / 3D heterogene Integration
Feinraster-Mikrobump-Verbindungsbaugruppe
Wichtigste Anwendungsbereiche
Siliziumphotonikmodule
AI/HPC Chiplet-Verpackung
5G-RF-Frontend-Module
VCSEL-/Photodiodenarrays
Technische Highlights
Submikron-Vision-Ausrichtungssystem
Lokalisierte Thermokompressionserwärmung
Regelung der Bindungskraft im geschlossenen Regelkreis
Kompatibilität mit Flussmittel- und flussmittelfreien Verfahren
Prozessflussintegration
Wafer-Bumping → Vereinzeln → Flussmittelauftrag → Flip-Chip-Platzierung → TCB-Bonding → Underfill → Aushärten → Testen
Wettbewerbspositionierung
Höhere Präzision als Standard-Epoxidklebstoffe
Flexibler als dedizierte Flip-Chip-Linien für hohe Stückzahlen.
Optimiert für die Herstellung von fortschrittlichen Verpackungen mit hohem Produktmix
Technische Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Platzierungsgenauigkeit | ±0,5–1,0 μm @ 3σ |
| Bindungsart | TCB / Massenreflow / Flussmittelfrei |
| Wafer-Unterstützung | Bis zu 12 Zoll |
| Substratarten | Organisch / Keramik / Interposer |
Warum Hersteller es verwenden
Verbessert die Ausbeute bei Verbindungen mit feiner Rasterteilung
Ermöglicht die Integration von Chiplets und heterogenen Systemen
Unterstützt optische + HF + Logik-Co-Packaging
Häufig gestellte Fragen
Was unterscheidet es von herkömmlichen Klebstoffen?
Es bietet eine Ausrichtung im Submikrometerbereich in Kombination mit einer strengen Thermokompressionskontrolle, was mit herkömmlichen Epoxid-Hochvolumen- oder Massenreflow-Bondern nicht erreicht werden kann.
Ist es für flussmittelfreies Bonden geeignet?
Ja, mit einer Konfiguration unter kontrollierter Atmosphäre unterstützt das System flussmittelfreie Bondprozesse, die für optische und empfindliche Halbleiterbauelemente von entscheidender Bedeutung sind.
Zusammenfassung
Das System ist für die nächste Generation fortschrittlicher Gehäuselösungen optimiert, bei denen Präzision, Temperaturkontrolle und die Fähigkeit zur heterogenen Integration von entscheidender Bedeutung sind.
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