Le Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra est un système de liaison flip chip ultra-précis conçu pour les applications d'encapsulation de semi-conducteurs avancées nécessitant un alignement submicronique et une stabilité de liaison par thermocompression.
Il est utilisé dans l'intégration hétérogène, la photonique sur silicium et la fabrication d'interconnexions haute densité, là où les outils flip chip conventionnels ne peuvent pas répondre aux exigences d'alignement ou de stabilité thermique.
À quoi sert le CHAMEO ultra ?
Fixation de puce flip-chip submicronique
Collage par thermocompression (TCB)
Intégration hétérogène 2,5D/3D
Assemblage d'interconnexion à micro-bosses à pas fin
Applications clés
modules photoniques en silicium
Conditionnement de puces IA/HPC
Modules frontaux RF 5G
Réseaux de VCSEL/photodiodes
Points forts techniques
Système d'alignement visuel submicronique
Chauffage par thermocompression localisée
Contrôle en boucle fermée de la force de liaison
Compatibilité des procédés avec et sans flux
Intégration des flux de processus
Bumble de plaquettes → Découpe → Application de flux → Placement de puces retournées → Collage TCB → Sous-remplissage → Polymérisation → Tests
Positionnement concurrentiel
Précision supérieure aux colleuses époxy standard
Plus flexible que les lignes de production de puces à retournement à haut volume dédiées.
Optimisé pour la production d'emballages avancés à forte mixité
Spécifications techniques
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Précision du placement | ±0,5–1,0 μm à 3σ |
| Type de liaison | TCB / Refusion de masse / Sans flux |
| Support de plaquette | Jusqu'à 12 pouces |
| Types de substrats | Organic / Ceramic / Interposer |
Pourquoi les fabricants l'utilisent
Améliore le rendement des interconnexions à pas fin
Permet l'intégration de puces et de composants hétérogènes.
Prend en charge le co-encapsulage optique + RF + logique
Foire aux questions
Qu'est-ce qui le différencie des colleuses standard ?
Il assure un alignement submicronique associé à un contrôle strict de la thermocompression, ce que les machines de collage époxy ou de refusion de masse standard à grand volume ne peuvent pas réaliser.
Peut-il gérer le collage sans flux ?
Oui, avec une configuration à atmosphère contrôlée, le système prend en charge les procédés de collage sans flux, essentiels pour les dispositifs optiques et semi-conducteurs sensibles.
Résumé
Le système est optimisé pour les solutions d'encapsulation avancées de nouvelle génération, où la précision, le contrôle thermique et la capacité d'intégration hétérogène sont essentiels.
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