這 Besi Datacon 8800 CHAMEO 超 是一款超高精度倒裝晶片鍵合系統，專為需要亞微米級對準和熱壓鍵合穩定性的先進半導體封裝應用而設計。
它用於異構整合、矽光子學和高密度互連製造，在這些領域，傳統的倒裝晶片工具無法滿足對準或熱穩定性要求。
CHAMEO ultra 的用途是什麼？
亞微米倒裝晶片貼裝
熱壓黏接（TCB）
2.5D/3D異構集成
細間距微凸點互連組件
主要應用
矽光子模組
AI/HPC晶片封裝
5G射頻前端模組
VCSEL/光電二極體陣列
技術亮點
亞微米視覺對準系統
局部熱壓縮加熱
閉環鍵合力控制
助熔劑/無助熔劑製程相容性
流程集成
晶圓凸點 → 切割 → 塗覆助焊劑 → 倒裝晶片 → TCB鍵合 → 底部填充 → 固化 → 測試
競爭定位
比標準環氧樹脂黏合劑精度更高
比專用大批量倒裝晶片生產線更靈活
針對高混合度先進包裝生產進行了最佳化
技術規格
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 放置精度 | ±0.5–1.0 μm @ 3σ |
| 黏合類型 | TCB / 質量回流 / 無助熔劑 |
| 晶圓支撐 | 最大 12 英寸 |
| 基質類型 | 有機/陶瓷/中介層 |
為什麼製造商會使用它
提高細間距互連的良率
支援晶片組和異構集成
支援光晶片+射頻晶片+邏輯晶片共封裝
常見問題解答
它與普通黏合劑有何不同？
它實現了亞微米級的對準精度，並結合了嚴格的熱壓控制，這是標準的大批量環氧樹脂或大批量回流焊接機無法實現的。
它能進行無助焊劑鍵結嗎？
是的，透過可控氣氛配置，該系統支援無助焊劑鍵合工藝，這對於光學和敏感半導體裝置至關重要。
概括
該系統針對下一代先進封裝進行了最佳化，其中精度、熱控制和異質整合能力至關重要。
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