Он Беси Datacon 8800 CHAMEO ультра Это система сверхточной сварки с перевернутым расположением кристалла, разработанная для передовых применений в области корпусирования полупроводников, требующих субмикронной точности выравнивания и стабильности термокомпрессионной сварки.
Он используется в гетерогенной интеграции, кремниевой фотонике и производстве межсоединений высокой плотности, где традиционные инструменты для перевернутого чипа не могут обеспечить требуемую точность выравнивания или термическую стабильность.
Для чего используется CHAMEO ultra?
Субмикронное крепление кристалла с перевернутым чипом
Термокомпрессионная сварка (ТКС)
2.5D / 3D гетерогенная интеграция
Сборка микроконтактных межсоединений с малым шагом
Основные области применения
Кремниевые фотонные модули
Упаковка чиплетов для ИИ/высокопроизводительных вычислений
Модули радиочастотного интерфейса 5G
Массивы VCSEL/фотодиодов
Технические особенности
Система выравнивания с субмикронным визуальным контролем
Локализованный термокомпрессионный нагрев
Управление силой сцепления с обратной связью
Совместимость с процессами с использованием флюса и без флюса
Интеграция технологических процессов
Нанесение контактных площадок на пластину → Нарезка → Нанесение флюса → Размещение микросхем методом Flip Chip → Склеивание TCB → Заполнение подложки → Отверждение → Тестирование
Конкурентное позиционирование
Более высокая точность, чем у стандартных эпоксидных клеев.
Более гибкие, чем специализированные линии для производства микросхем методом флип-чип в больших объемах.
Оптимизировано для производства современной упаковки с широким ассортиментом продукции.
Технические характеристики
| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Точность размещения | ±0,5–1,0 мкм при 3σ |
| Тип склеивания | TCB / Массовая оплавка / Без флюса |
| Поддержка пластин | До 12 дюймов |
| Типы субстратов | Органический/керамический/промежуточный материал |
Почему производители его используют
Повышает выход годной продукции в межсоединениях с малым шагом выводов.
Обеспечивает интеграцию чиплетных и гетерогенных систем.
Поддерживает оптическую + радиочастотную + логическую компоновку.
Часто задаваемые вопросы
Чем он отличается от стандартных клеев?
Это обеспечивает субмикронное выравнивание в сочетании со строгим контролем термокомпрессии, чего не могут достичь стандартные высокопроизводительные установки для нанесения эпоксидных смол или установки для массового оплавления.
Может ли он обеспечить бесфлюсовое соединение?
Да, при использовании системы с контролируемой атмосферой она поддерживает процессы бесфлюсового соединения, критически важные для оптических и чувствительных полупроводниковых устройств.
Краткое содержание
Система оптимизирована для передовой упаковки следующего поколения, где точность, терморегулирование и возможность гетерогенной интеграции имеют решающее значение.
Запрос на техническое задание или коммерческое предложение.
Лист конфигурации системы
Анализ совместимости процессов
Поддержка интеграции
Раздел «Контакты / Запросы»
