De Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra Dit is een uiterst nauwkeurig flip-chip bonding systeem, ontworpen voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingstoepassingen die submicron uitlijning en thermocompressie bonding stabiliteit vereisen.
Het wordt gebruikt bij heterogene integratie, siliciumfotonica en de productie van interconnecties met hoge dichtheid, waar conventionele flip-chip-tools niet kunnen voldoen aan de eisen op het gebied van uitlijning of thermische stabiliteit.
Waarvoor wordt de CHAMEO ultra gebruikt?
Submicron flip chip die attach
Thermocompressieverbinding (TCB)
2.5D / 3D heterogene integratie
Fijnmazige micro-bump interconnect-assemblage
Belangrijkste toepassingen
Siliciumfotonica-modules
AI/HPC-chipletverpakking
5G RF-front-endmodules
VCSEL / fotodiode-arrays
Technische hoogtepunten
Submicron visie-uitlijningssysteem
Lokale thermocompressieverwarming
Gesloten-lus bindingskrachtregeling
Compatibiliteit van processen met en zonder flux
Processtroomintegratie
Wafer bumping → Dicing → Flux aanbrengen → Flip chip plaatsing → TCB bonding → Underfill → Uitharden → Testen
Concurrentiepositie
Hogere precisie dan standaard epoxylijmen
Flexibeler dan speciale flip-chip-lijnen voor grote volumes.
Geoptimaliseerd voor de productie van geavanceerde verpakkingen met een grote variëteit aan producten.
Technische specificaties
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Plaatsingsnauwkeurigheid | ±0,5–1,0 μm @ 3σ |
| Bindingstype | TCB / Mass reflow / Fluxless |
| Waferondersteuning | Tot 30 cm |
| Substraatsoorten | Organisch / Keramisch / Tussenlaag |
Waarom fabrikanten het gebruiken
Verbetert de opbrengst bij interconnecties met fijne pitch.
Maakt chiplet- en heterogene integratie mogelijk
Ondersteunt optische + RF + logische co-packaging.
Veelgestelde vragen
Wat maakt het anders dan standaard lijmapparaten?
Het biedt een uitlijning op submicronniveau in combinatie met strikte thermocompressiecontrole, iets wat standaard epoxy- of reflow-lijmmachines voor grote volumes niet kunnen bereiken.
Kan het fluxloos verbinden aan?
Ja, met een gecontroleerde atmosfeerconfiguratie ondersteunt het systeem fluxloze verbindingsprocessen die cruciaal zijn voor optische en gevoelige halfgeleidercomponenten.
Samenvatting
Het systeem is geoptimaliseerd voor de volgende generatie geavanceerde verpakkingen, waar precisie, thermische controle en de mogelijkheid tot heterogene integratie cruciaal zijn.
Specificatie of offerte aanvragen
Systeemconfiguratieblad
Procescompatibiliteitsanalyse
Integratieondersteuning
Contact-/aanvraagsectie
