IL Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra è un sistema di incollaggio flip chip ad altissima precisione progettato per applicazioni avanzate di packaging di semiconduttori che richiedono un allineamento sub-micronico e una stabilità di incollaggio termocompressivo.
Viene utilizzato nell'integrazione eterogenea, nella fotonica al silicio e nella produzione di interconnessioni ad alta densità, dove gli strumenti flip-chip convenzionali non sono in grado di soddisfare i requisiti di allineamento o di stabilità termica.
A cosa serve il CHAMEO ultra?
Attacco del chip flip-chip sub-micron
Saldatura termocompressiva (TCB)
Integrazione eterogenea 2.5D / 3D
Assemblaggio di interconnessione a micro-bump a passo fine
Applicazioni chiave
moduli fotonici al silicio
Confezionamento di chiplet AI/HPC
Moduli front-end RF 5G
VCSEL / array di fotodiodi
Aspetti tecnici salienti
sistema di allineamento visivo sub-micronico
Riscaldamento localizzato tramite termocompressione
Controllo della forza di legame a circuito chiuso
Compatibilità con processi con e senza flusso
Integrazione del flusso di processo
Bumping del wafer → Taglio → Applicazione del flussante → Posizionamento del flip chip → Incollaggio TCB → Underfill → Polimerizzazione → Test
Posizionamento competitivo
Precisione superiore rispetto agli adesivi epossidici standard.
Più flessibile rispetto alle linee dedicate di flip chip ad alto volume
Ottimizzato per la produzione di imballaggi avanzati ad alta varietà
Specifiche tecniche
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Precisione del posizionamento | ±0,5–1,0 μm @ 3σ |
| Tipo di legame | TCB / Rifusione di massa / Senza flusso |
| Supporto per wafer | Fino a 12 pollici |
| Tipi di substrato | Organico/Ceramico/Interpositore |
Perché i produttori lo utilizzano
Migliora la resa nelle interconnessioni a passo fine
Consente l'integrazione di chiplet ed eterogenea
Supporta il co-packaging ottico + RF + logico
Domande frequenti
Cosa lo distingue dai tradizionali adesivi?
Offre un allineamento sub-micronico combinato con un rigoroso controllo della termocompressione, che le tradizionali macchine per la saldatura a rifusione ad alto volume o a rifusione non sono in grado di raggiungere.
È in grado di gestire la saldatura senza flussante?
Sì, con una configurazione ad atmosfera controllata, il sistema supporta processi di saldatura senza flussante, fondamentali per dispositivi ottici e semiconduttori sensibili.
Riepilogo
Il sistema è ottimizzato per il packaging avanzato di nuova generazione, dove precisione, controllo termico e capacità di integrazione eterogenea sono fondamentali.
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