Die Applied Materials P5000, auch bekannt als Precision 5000 Plattform, ist ein Halbleiterverarbeitungssystem mit mehreren Kammern für Einzelwafer. Die hier beschriebene Konfiguration ist als PECVD-Anlage zur Abscheidung von Siliziumoxid und Siliziumnitrid auf 150-mm- und 200-mm-Wafern vorgesehen.
Die modulare Plattform kann mehrere separate Prozesskammern um ein zentrales Wafer-Handling-System herum aufnehmen. Da P5000-Systeme mit unterschiedlichen Kammertypen und Prozesskits ausgeliefert wurden, muss die installierte PECVD-Konfiguration für die jeweilige Maschine bestätigt werden.
Hauptspezifikationen des Applied Materials P5000 PECVD
| Hersteller | Angewandte Materialien |
|---|---|
| Plattform | Präzision 5000 |
| Modell | P5000 PECVD |
| Gerätetyp | PECVD-System mit Einzelwafer und mehreren Kammern |
| Aufgelistete Wafergrößen | 150 mm und 200 mm Wafer |
| Veröffentlichte Plattformkapazität | Je nach Konfiguration bis zu vier separate Prozesskammern. |
| Aufgelistete Filmmaterialien | SiO2 und SiN |
| Zusätzliches veröffentlichtes PECVD-Material | Amorphes Silizium auf geeignet konfigurierten Systemen |
| Veröffentlichte Betriebstemperatur | Für eine typische PECVD-Konfiguration liegt die Temperatur bei etwa 200–400 °C; der kammerspezifische Bereich muss bestätigt werden. |
| Waferverarbeitung | Sequenzielle Einzelwaferverarbeitung |
| Quellenlistenstatus | Zum Verkauf angeboten; aktuelle Menge und Konfiguration sollten erneut bestätigt werden. |
| Zustand | Gebraucht Halbleiteranlagen |
| Verfügbarkeit | Vorbehaltlich des aktuellen Lagerbestands, der Kammerkonfiguration und der Bestätigung der Inspektion |
Wichtigste Ausstattungsmerkmale
Single-Wafer-Mehrkammer-Plattformarchitektur
Unterstützt werden 150-mm- und 200-mm-Wafer.
PECVD-Abscheidung von Siliziumoxid und Siliziumnitrid
Bis zu vier unabhängige Prozesskammern auf der veröffentlichten Plattform
Zentralisierter Wafertransfer zwischen Beladestation und Prozesskammern
Individuelle Kammerkonfigurationen können unterschiedliche Filmprozesse unterstützen.
Typische Anwendungen
Eine P5000-PECVD-Konfiguration kann zur Abscheidung von dielektrischen und Passivierungsschichten wie Siliziumdioxid und Siliziumnitrid verwendet werden. Entsprechend ausgestattete Kammern können auch die Herstellung von amorphem Silizium oder speziellen Oxidprozessen ermöglichen.
Die genauen Filmeigenschaften hängen vom verwendeten Kammertyp, dem HF-Generator, der Elektroden- und Heizeinheit, dem Gaspanel, dem Vorläufersystem und dem Prozesskit ab. Die Bezeichnung der Plattform allein reicht nicht aus, um ein bestimmtes Beschichtungsverfahren zu bestätigen.
Konfiguration und Inspektion gebrauchter Geräte
Vor der Angebotserstellung sollten Kunden die Anzahl und die Kennzeichnung der installierten Kammern, des Wafer-Größen-Setups, der Ladestation, des Transferroboters, der Kammerheizungen, der HF-Generatoren, der Anpassungsnetzwerke, der Gaspanels, der MFC-Bereiche, der Vakuumpumpen und der Prozesssteuerungssoftware bestätigen.
Auf der Quellseite werden mehrere verfügbare Systeme aufgeführt, deren Kammerlayouts jedoch nicht identisch sein müssen. Aktuelle Fotos, Kammerbeschriftungen, Konfigurationsdateien und eine vollständige Lieferliste sollten für das jeweilige angebotene Gerät eingesehen werden.
Anfrage zu Applied Materials P5000-Informationen
Kontaktieren Sie unser Team, um die aktuelle Verfügbarkeit der gebrauchten Applied Materials P5000 PECVD-Anlage zu prüfen. Bitte geben Sie Ihre Wafergröße, den Zielfilm, die benötigte Kammeranzahl, das Beschichtungsverfahren, das Zielland und den gewünschten Installationstermin an.
Kontaktieren Sie uns für aktuelle Fotos der Geräte, Informationen zur Kammerkonfiguration, Seriennummern, Prüfstatus und ein Angebot.
Häufig gestellte Fragen
Welche Wafergrößen unterstützt die aufgeführte P5000?
Die Bezugsquellenliste führt die verfügbaren PECVD-Anlagen für 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafer auf. Die installierte Wafer-Handhabungshardware muss dem erforderlichen Durchmesser entsprechen.
Wie viele Prozesskammern kann eine P5000 haben?
Die veröffentlichte Precision 5000-Plattform unterstützt bis zu vier separate Prozesskammern. Die tatsächliche Anzahl in einem gebrauchten System kann geringer sein.
Welche Schichten kann die P5000 PECVD-Anlage abscheiden?
Die aufgeführten Systeme sind für die Abscheidung von SiO₂ und SiN vorgesehen. Für andere Schichten sind die entsprechende Kammer, das Gassystem und ein qualifiziertes Prozessrezept erforderlich.
Sind alle verfügbaren P5000-Systeme gleich konfiguriert?
Nein. Prozesskammern, Wafergröße, Pumpen, Gasanlagen, HF-Ausrüstung und Software können sich von Maschine zu Maschine unterscheiden. Jede Konfiguration sollte separat geprüft werden.