Mess- und Prüfgeräte

Gebrauchte Halbleitermess- und Inspektionsgeräte

Durchsuchen Sie gebrauchte Halbleiterinspektions- und Messtechnikgeräte für Anwendungen in den Bereichen Waferdefekterkennung, kritische Abmessungen, Überlagerung, Schichtdicke, Oberflächenprofil und Wafergeometrie.

Bitte geben Sie Hersteller, Modell, Wafergröße und Mess- oder Inspektionsaufgabe an. Die Eignung des Werkzeugs hängt von der installierten Optik oder Elektronenstrahlkonfiguration, dem Tisch und dem Handler, den Detektoren, der Software und den enthaltenen Optionen ab.

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Waferinspektion CD- und Overlay-Metrologie Film- und Oberflächenmessung

Aktuelle Ausrüstung

02Verfügbare Mess- und Prüfgeräte

Durchsuchen Sie die aktuell gelisteten Halbleiterinspektions-, Prüf- und Messtechnikgeräte. Wafergröße, Sensorarchitektur, Automatisierung, Software, Zubehör und installierte Optionen können je nach Gerät variieren.

Ausrüstungsbeschaffung

Suchen Sie ein bestimmtes Prüf- oder Messtechnikgerät?

Bitte geben Sie den Hersteller, das Modell, die Wafergröße und die Zielaufgabe an, z. B. Fehlerinspektion, CD-Messung, Overlay, Schichtdicke, Oberflächenprofilierung oder Wafergeometrie.

Geräteanfrage einreichen

Suche nach Aufgabe

03Prüf- und Messtechnikgeräte nach Anwendung

Inspektionssysteme lokalisieren und überprüfen Defekte oder Anomalien. Messsysteme erfassen Abmessungen, Filmeigenschaften, Ausrichtung und Wafergeometrie. Beginnen Sie mit der zu erledigenden Aufgabe und überprüfen Sie anschließend die aktuelle Anlagenkonfiguration.

Inspektion und Überprüfung

Fehler finden, lokalisieren und überprüfen

Gängige Suchrichtungen umfassen die optische Inspektion, die Inspektion der Waferoberfläche und die Überprüfung von Defekten bei höherer Vergrößerung.

Inspektion unstrukturierter WaferPartikel, Oberflächenfehler und Substratqualität auf unbeschichteten oder prozessüberwachten Wafern

Inspektion von strukturierten WafernMusterfehler, Prozessabweichungen und Vorderseiteninspektion auf Gerätewafern

Kanten- und RückseitenprüfungWaferkanten-, Fasen- und Rückseitenfehler, die die Handhabung oder die Weiterverarbeitung beeinträchtigen können.

Defektprüfung SEMÜberprüfung und Klassifizierung von Fehlern unter hoher Vergrößerung, die von einem Inspektionssystem festgestellt wurden

Wafer-InspektionsmikroskopeManuelle oder automatisierte optische Überprüfung mit verschiedenen Beleuchtungs-, Vergrößerungs- und Handhabungsoptionen

Metrologie und Messung

Prozessabmessungen und Materialeigenschaften messen

Die Auswahl der Messtechnik hängt vom Messziel, der Messmethode, dem Waferformat, der Prozessschicht und der erforderlichen Datenumgebung ab.

Metrologie kritischer DimensionenCD-SEM, optische CD und verwandte Messungen von Linienbreite, Profil und strukturierten Strukturen

Überlagerungs- und AusrichtungsmesstechnikSchicht-zu-Schicht-Ausrichtung und Musterplatzierungsmessung für die Lithographieprozesssteuerung

Filmdicke und ZusammensetzungOptische Filmmesstechnik, Ellipsometrie und andere Methoden zur Bestimmung der Schichtdicke oder der Materialeigenschaften

Oberflächenprofil und TopographieStufenhöhe, Rauheit, 3D-Oberflächenform und lokale Merkmalsmessung

WafergeometrieWaferdicke, Ebenheit, Wölbung, Verformung, Nanotopographie und verwandte Substratmessungen

Gängige Gerätebezeichnungen: CD-SEM SEM-Überprüfung Wafer-Inspektionssystem Überlagerungsmesstechnik Ellipsometer Profilometer Inspektion optischer Defekte Wafer-Inspektionsmikroskop

Diese Kategorien dienen als Suchrichtung. Ein aufgeführtes Werkzeug sollte erst dann als geeignet angesehen werden, wenn Wafergröße, Sensor- oder optische Architektur, Automatisierung, Software und verfügbare Konfiguration geprüft wurden.

Einkaufsliste

04Checkliste für den Kauf gebrauchter Mess- und Prüfgeräte

Beurteilen Sie ein gebrauchtes Mess- und Prüfgerät als Gesamtsystem. Die Modellbezeichnung allein gibt keine Auskunft über Waferhandhabung, Sensorkonfiguration, Softwarestatus, Kalibrierungshistorie oder mitgeliefertes Zubehör.

Mess- oder Inspektionsaufgabe

Definieren Sie, ob das Werkzeug Defekte finden oder CD, Overlay, Film, Topographie oder Wafergeometrie messen soll.

Warum das wichtig ist

Optische, Elektronenstrahl-, Kontakt- und andere Verfahren sind für unterschiedliche Aufgaben konzipiert und nicht automatisch austauschbar.

Wafergröße und Automatisierung

Überprüfen Sie Waferdurchmesser und -dicke, Ladeanschluss, Handler, Tisch und Ausrichtungskonfiguration.

Warum das wichtig ist

Die Integration eines leistungsfähigen Sensors kann sich dennoch als schwierig erweisen, wenn der Handhabungspfad vom Produktionsablauf abweicht.

Optik, Strahl, Detektoren und Bühne

Überprüfen Sie die Beleuchtung und die Linsen bzw. die Elektronenquelle und -säule sowie die Detektoren, den Probentisch und das entsprechende Zubehör.

Warum das wichtig ist

Die installierte Sensorarchitektur und -stufe bestimmen die im jeweiligen System verfügbaren Betriebsmodi.

Software- und Datenumgebung

Prüfen Sie die Softwareversion, Rezepte, Analysemodule, Ausgabeformate, Schnittstellen und den bekannten Lizenzstatus.

Warum das wichtig ist

Erforderliche Analyse-, Rezept- oder Schnittstellenfunktionen können fehlen, selbst wenn die Hardware vorhanden ist.

Kalibrierung und verfügbare Aufzeichnungen

Verfügbare Kalibrierungs-, Referenz-, Wartungs-, Störungs- und Leistungsdatensätze anfordern.

Warum das wichtig ist

Die Aufzeichnungen helfen bei der Planung von Nachprüfungen oder Kalibrierungen, ersetzen aber nicht die Überprüfung am eigentlichen Werkzeug.

Versorgungseinrichtungen, Umgebung und Leistungsumfang

Prüfen Sie die Anforderungen an Vakuum, Gase, Stromversorgung, Kühlung und Umgebungsbedingungen sowie an Computer, Kabel, Normen und Zubehör.

Warum das wichtig ist

Fehlende Hilfsprogramme oder Peripheriegeräte können die Installation verzögern, selbst wenn das Hauptwerkzeug geeignet ist.

Wichtig: Der Zustand der Gebrauchtgeräte, der Kalibrierungsstatus und die Messleistung müssen für die jeweilige Maschine und den vereinbarten Serviceumfang bestätigt werden.

Besprechen Sie eine Werkzeuganforderung

Beschaffung und Lieferung

05Beschaffung und Lieferung von M&I-Ausrüstung

Im Angebot sollten die vor dem Kauf verfügbaren Informationen von den im endgültigen Lieferumfang enthaltenen Geräten, Software, Zubehörteilen und Dienstleistungen getrennt werden.

Geräteinformationen

Beginnen Sie mit der Werkzeugidentität und der Mess- oder Prüfanforderung.

Hersteller-, Modell- und Seriennummerninformationen, sofern verfügbar
Wafergröße, Zielaufgabe und erforderliche Automatisierung
Maschinenfotos, Typenschild und sichtbare Optionen

Rezension und Angebot

Definieren Sie, was anhand der angebotenen Maschine und der verfügbaren Aufzeichnungen bestätigt werden kann.

Hauptwerkzeug, Handler, Bühne und installierte Module
Computer, Software, Zubehör und bekannter Lizenzstatus
Verfügbare Datensätze, Verpackung und optionaler Leistungsumfang

Endgültige Lieferliste

Verwenden Sie das Angebot und die Lieferliste als endgültige Leistungsbeschreibung.

Im Lieferumfang enthaltene Ausrüstung, Kabel, Normen und Kleinteile
Verfügbare Handbücher, Medien und Dokumentationen
Ausgeschlossene Artikel, Transportverantwortung und Zusatzleistungen

Kalibrierungszertifizierung, Prozesseinrichtung, Installation, Vor-Ort-Support und langfristige Wartung sind nicht im Leistungsumfang enthalten. Solche Leistungen müssen im Angebot oder in einem separaten Leistungsverzeichnis aufgeführt werden.

Häufig gestellte Fragen

06FAQ zu Messtechnik und Prüfgeräten

Häufig gestellte Fragen bei der Überprüfung gebrauchter Prüf-, Analyse- und Messwerkzeuge für die Halbleiterindustrie.

Worin besteht der Unterschied zwischen Halbleiterinspektions- und Messtechnikgeräten?

Inspektionssysteme erkennen, lokalisieren und klassifizieren Defekte und Anomalien. Messsysteme erfassen Abmessungen, Ausrichtung, Filmeigenschaften, Oberflächenmerkmale oder die Geometrie von Wafern. Einige Plattformen vereinen beide Funktionen.

Welche Arten von Mess- und Prüfgeräten können angefordert werden?

Anfragen können Wafer-Inspektionssysteme, Inspektionsmikroskope, CD-SEM, Review-SEM, Overlay-Metrologie, Schichtdickenmessgeräte, Ellipsometer, Profilometer und Wafer-Geometrie-Systeme umfassen. Die Verfügbarkeit muss für jede Anfrage bestätigt werden.

Welche Informationen werden benötigt, um ein gebrauchtes M&I-Werkzeug zuzuordnen?

Bitte geben Sie den Hersteller oder das bevorzugte Modell, die Wafergröße, die Inspektions- oder Messaufgabe, die erforderliche Automatisierung, die Prozessschicht oder das Material sowie alle Software- oder Datenschnittstellenanforderungen an.

Kann dasselbe Werkzeug verschiedene Wafergrößen verarbeiten?

Die verwendeten Anlagen können für 150-mm-, 200-mm- oder 300-mm-Wafer konfiguriert sein, und einige Plattformen unterstützen Brückenkonfigurationen. Die tatsächliche Anordnung von Handler, Bühne und Ladeanschluss muss überprüft werden.

Wie sollten Kalibrierung und Softwarestatus überprüft werden?

Prüfen Sie die verfügbaren Kalibrierungs- oder Referenzdatensätze, Softwareversionen, installierten Analysemodule, Rezepte, Datenformate und den bekannten Lizenzstatus. Unter Umständen ist auch nach der Installation eine erneute Qualifizierung oder Kalibrierung erforderlich.

Können Sie mir helfen, ein Werkzeug zu beschaffen, das derzeit nicht aufgeführt ist?

Bitte geben Sie Hersteller, Modell, Wafergröße und Zielaufgabe an. Verfügbarkeit, Zustand, Konfiguration, Dokumentation, Preis und Lieferzeit müssen für jede Beschaffungsanfrage bestätigt werden.

Geräteanfrage

07Senden Sie uns Ihre Anforderung an Mess- oder Prüfgeräte

Bitte geben Sie Hersteller, Modell, Wafergröße, Inspektions- oder Messaufgabe, erforderliche Automatisierung sowie alle wichtigen Software-, Handhabungs- oder Anlagenbedingungen an.

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