HEIM>Produkte > Back-End-Halbleiterausrüstung > Montage- und Klebeausrüstung > Verwendeter ASM Die Bonder >

Gebrauchte Halbleitermontageanlagen

Gebrauchte ASM Die Bonder-Maschinen zu verkaufen und Projektversorgung

Source nutzte ASM- und ASMPT-Die-Bonder mit Modellverifizierung, Überprüfung der installierten Konfiguration, Maschineninspektion, Werkzeugbestätigung, Exportvorbereitung und Unterstützung bei der internationalen Lieferung. Jedes Projekt wird anhand der tatsächlichen Die-, Wafer-, Träger-, Bonding-Prozess- und Produktionsanforderungen bewertet.

Maschinenverfügbarkeit prüfen ASM-Modelle durchsuchen ASM-Plattformleitfaden
Identitätsprüfung Modell, Typenschild, Seriennummer und Baujahr.
Konfigurationsprüfung Module, Optik, Software und Materialhandhabung.
Testumfang Einschalt-, Funktions- oder Musterproduktionstests.
Beschaffung gebrauchter Ausrüstung Suche nach exaktem Modell, Prozessanforderung oder akzeptablem Plattformbereich.
Unabhängige Inspektion Klären Sie, was geprüft wurde, was bestanden wurde und was noch ungeprüft bleibt.
Werkzeugbestätigung Prüfen Sie Spannzangen, Auswerfer, Ambosse, Magazine und verpackungsspezifische Vorrichtungen.
Exportlieferung Maschinenvorbereitung, Sicherung, Feuchtigkeitsschutz und Versandunterstützung.
Bewertung von gewerblicher Ausrüstung

Was genau beinhaltet „Gebrauchte ASM Die Bonder zu verkaufen“?

Ein Eintrag für ein ASM wurde als Bindemittel verwendet Es sollten mehr Angaben als nur Hersteller und Modell gemacht werden. Dieselbe ASM- oder ASMPT-Plattform kann für eine andere Wafergröße, einen anderen Die-Attach-Prozess, ein anderes Material, ein anderes Trägerformat oder eine andere Werksschnittstelle entwickelt worden sein.

Die Maschine kann auch unter sehr unterschiedlichen Lieferbedingungen angeboten werden. Ein Gerät kann genau so geliefert werden, wie es aus der Produktion stammt, während ein anderes gereinigt, eingeschaltet, funktionsgeprüft oder mit repräsentativen Produktionsmaterialien vorbereitet worden sein kann.

Vor der Anforderung eines endgültigen Angebots sollten Käufer und Lieferant Folgendes klären:

  • Ob die genaue Maschine physisch identifiziert wurde
  • Ob die Fotos zu der angegebenen Seriennummer gehören
  • Welche Prozessmodule und Materialhandhabungsgeräte sind installiert?
  • Welche Achsen, Kameras, Sensoren und Handler wurden getestet?
  • Ob paketspezifische Werkzeuge enthalten oder ausgeschlossen sind
  • Ob die Maschine im Ist-Zustand, funktionsgeprüft oder produktionsgeprüft verkauft wird
  • Ob Demontage, Sicherung, Verpackung und Verladung inbegriffen sind
  • Ob Installation, Inbetriebnahme oder Schulung erforderlich ist

Dieser Ansatz verringert das Risiko, eine Maschine mit der richtigen Modellbezeichnung, aber der falschen Konfiguration zu erwerben. Er schafft außerdem eine klarere Grundlage für den Preisvergleich verschiedener gebrauchter ASM-Die-Bonder.

Eine ausführlichere Erklärung der ASM-Plattformen und der Chipmontageprozesse finden Sie auf unserer Website. ASM die bonder machine guide.

Modelle, die wir bewerten oder beschaffen können

Gebrauchte ASM- und ASMPT-Die-Bonder-Modelle

Die Verfügbarkeit der Modelle kann sich ändern. Die unten aufgeführten Karten stellen Plattformfamilien dar, die hinsichtlich ihrer Verfügbarkeit geprüft werden können; es ist jedoch keine Garantie dafür, dass jedes Modell aktuell auf Lager ist.

ASM AD-Serie
AD830 Plus
Verfügbarkeit prüfen

Gebraucht ASM AD830 Plus

Eine Hochgeschwindigkeitsplattform für das Silber-Epoxid-Die-Bonding, die für die Wafer-zu-Leadframe-Verarbeitung entwickelt wurde. Die tatsächlichen Lader und Epoxidmodule müssen überprüft werden.

  • Eingangsaufzug oder Stapelladeranordnung bestätigen
  • Dosier- oder Stempelkonfiguration bestätigen
  • Waferlader, Optik und Gehäusewerkzeuge bestätigen
ASM Legacy-Plattform
AD800
Projektbeschaffung

Gebrauchte ASM AD800

Eine ausgereifte ASM-Plattform für automatisches Die-Bonding, die für etablierte Produktionslinien mit kompatiblen Werkzeugen und Herstellungsverfahren weiterhin relevant sein kann.

  • Zustand des Steuerungssystems und der Software überprüfen
  • Bestätigen Sie die genaue Leadframe- und Wafer-Konfiguration.
  • Prüfen Sie Teile, Werkzeuge und Wartungsunterstützung.
ASM Präzisionsplattform
AD819
Konfigurationsprüfung

Verwendetes ASM AD819

Eine auf Präzision ausgerichtete Die-Bonding-Plattform, deren Anwendungseignung von den konfigurierten Prozessmodulen, der Optik und den Werkzeugen abhängt.

  • Den genauen Bindungsprozess bestätigen.
  • Testen Sie die Ausrichtung des Sehfelds und die Wiederholbarkeit der Bewegungen.
  • Überprüfung der Handhabung von Wafern, Substraten und Trägern
ASM-Automatisierungsplattform
AD50Pro
Projektbeschaffung

Gebraucht ASM AD50Pro

Eine automatische ASM-Die-Bonding-Plattform, die hinsichtlich Die-Handling, Prozessmodulen und dem tatsächlichen Produktionspaket bewertet werden sollte.

  • Überprüfen Sie die installierten Prozess- und Handhabungsmodule.
  • Optik, Software und Kalibrierungsstatus prüfen
  • Prüfen Sie, ob die im Paket enthaltenen Werkzeuge und Zubehörteile enthalten sind.
ASMPT AD-Serie
AD8312 Plus
Maschinenaufbau prüfen

Gebraucht ASMPT AD8312 Plus

Eine automatische Chipbondierungsplattform, die üblicherweise für etablierte Anforderungen an die Halbleitermontage evaluiert wird, unterliegt der Überprüfung der genauen Konfiguration.

  • Bestätigung des Werkzeuganschlusses und des Materialauftragsprozesses
  • Wafer- und Trägerkompatibilität prüfen
  • Fordern Sie einen dokumentierten Funktionstestumfang an.
ASMPT Konfigurierbare Plattform
AD832i
Modulprüfung

Gebraucht: ASMPT AD832i

Ein konfigurierbares, automatisches Chipbondsystem. Der tatsächliche Prozessbereich muss anhand der installierten Köpfe, Module, Software und Werkzeuge bestätigt werden.

  • Überprüfen Sie die installierte Prozesskonfiguration
  • Prüfen Sie gegebenenfalls Temperatur, Kraft und Materialhandhabung.
  • Prüfen Sie, ob die im Paket enthaltenen Tools und Dokumentationen enthalten sind.
Lieferbedingungen

Den Zustand eines gebrauchten ASM Die Bonders verstehen

Ein aussagekräftiges Angebot sollte die an der jeweiligen Maschine durchgeführten Arbeiten genau beschreiben, anstatt sich auf vage Bezeichnungen wie „guter Zustand“ oder „generalüberholt“ zu verlassen.

01

Gebraucht oder im ausgebauten Zustand

Die Maschine wird gegebenenfalls in dem Zustand geliefert, in dem sie von einem Produktionsstandort oder einem Lagerort entnommen wurde.

  • Bestätigung der Identität und des äußeren Zustands
  • Installierte Module wurden, soweit möglich, erfasst.
  • Keine implizite Sanierung
  • Der Prüfumfang muss separat angegeben werden.
02

Gereinigt und funktionsgeprüft

Die Maschine wird gereinigt und ausgewählte Funktionen werden anhand einer vereinbarten Prüfliste überprüft.

  • Einschalten und Softwarestart
  • Überprüfung der Achsen- und Modulbewegungen
  • Überprüfung der Kamera- und Sensorreaktion
  • Bekannte Alarme und Einschränkungen wurden erfasst
03

Gewartet oder produktionsgeprüft

Ausgewählte Servicearbeiten und ein festgelegtes Testverfahren werden vor dem Versand abgeschlossen.

  • Vereinbarte Reparatur oder Austausch beschädigter Teile
  • Kalibrierung oder Einrichtung innerhalb des vereinbarten Umfangs
  • Probenmaterialprüfung, sofern praktikabel
  • Die abgeschlossenen Arbeiten wurden vor der Auslieferung dokumentiert.
Die Begriffe „generalüberholt“, „gewartet“ und „produktionsgeprüft“ sollten nur dann verwendet werden, wenn im Angebot erläutert wird, welche Arbeiten durchgeführt, welche Komponenten ausgetauscht und welche Funktionen getestet wurden.
Beschaffungsablauf

Beschaffungsprozess für gebrauchte ASM-Die-Bonder

Ein strukturierter Beschaffungsprozess hilft dabei, die Maschinenverfügbarkeit von der Eignung für die jeweilige Anwendung zu trennen.

01 / ANFRAGE

Anforderung definieren

Bitte geben Sie die Informationen zu Modell, Prozess, Chip, Wafer, Träger und Zielort an.

02 / SUCHE

Prüfgeräte

Verfügbare Maschinen und akzeptable alternative Konfigurationen suchen.

03 / ÜBERPRÜFEN

Identität bestätigen

Prüfen Sie Modell, Seriennummer, Baujahr, Fotos und installierte Module.

04 / INSPEKTION

Testumfang vereinbaren

Definieren Sie Einschalt-, Funktions-, Werkzeug- oder Musterfertigungsprüfungen.

05 / VORBEREITEN

Vorbereitung auf den Export

Saubere, sichere Module, Schutz der Optik und vollständige Exportverpackung.

06 / LIEFERUNG

Schiff und Unterstützung

Koordinierung von Verladung, Versand und vereinbarter Installationshilfe.

Preisfaktoren

Was beeinflusst die Kosten gebrauchter ASM-Die-Bonder?

Folgende Faktoren sollten verglichen werden, bevor entschieden wird, dass ein Angebot wettbewerbsfähiger ist als ein anderes.

Herstellungsjahr

Das Alter kann sich auf die Steuerungshardware, die Softwarekompatibilität, die Verfügbarkeit von Ersatzteilen und den Maschinenzustand auswirken.

Installierte Konfiguration

Lader, Dosiermodule, Heizgeräte, Optiken und Werksschnittstellen können den Wert erheblich verändern.

Maschinenzustand

Lagergeschichte, Produktionsnutzung, Kontamination, Kollisionsschäden und Wartung beeinflussen die Serviceanforderungen.

Testniveau

Ein Funktionstest ist nicht dasselbe wie ein Modultest oder eine Überprüfung der Serienfertigung.

Inklusive Werkzeuge

Spannzangen, Auswerferwerkzeuge, Ambosse, Magazine, Klemmen und Kalibriervorrichtungen können verpackungsspezifisch sein.

Reparatur- und Wartungsarbeiten

Der Austausch von Motoren, Kameras, Sensoren, Computern, Platinen oder pneumatischen Teilen wirkt sich auf den endgültigen Umfang aus.

Exportvorbereitung

Reinigung, Demontage, Sicherung, Feuchtigkeitsschutz, Holzkisten und Verladung erhöhen die Projektkosten.

Installationsunterstützung

Die Inbetriebnahme vor Ort, die Fernunterstützung, die Bedieneranleitung und die Reisekosten müssen separat definiert werden.

Maschineninspektion

Gebrauchte ASM Die Bonder Inspektionscheckliste

Nutzen Sie die folgenden Abschnitte, um festzulegen, welche Teile der Maschine vor der endgültigen Auftragsbestätigung überprüft werden sollten.

Maschinenidentität und Dokumentation

Bitte vergewissern Sie sich, dass sich alle Fotos, Testvideos und Lieferdokumente auf die angebotene Maschine beziehen.

  • Hersteller und genaue Modellbezeichnung
  • Maschinen-Typenschild und Seriennummer
  • Herstellungsjahr und elektrische Nennleistung
  • Fotos des installierten Moduls
  • Softwareversion und verfügbare Backups
  • Handbücher, Diagramme und Zubehöraufzeichnungen
  • Informationen zu früheren Wartungsarbeiten, sofern verfügbar
  • Übersichtliche Liste der enthaltenen und ausgeschlossenen Artikel

Bewegungssystem und Bondkopf

Die Bewegung sollte auf Alarme, ungewöhnliche Geräusche, Vibrationen, Wiederholbarkeit und Anzeichen vorheriger Kollisionen überprüft werden.

  • Achsenreferenzierung und Rückkehr zur Referenzposition
  • Bond-Kopf X-, Y- und Z-Bewegung
  • Bond-Arm- oder Vertikalbewegungsreaktion
  • Motoren, Encoder und Endschalter
  • Aufnahme- und Klebehöhensteuerung
  • Reaktion auf Vakuum und fehlenden Stempel
  • Kabel, Steckverbinder und pneumatische Schläuche
  • Kollisionsspuren oder nicht standardmäßige Reparaturen

Wafer- und Trägermaterialhandhabung

Die tatsächliche Eingangs- und Ausgangskonfiguration muss mit dem Wafer, Leadframe, Substrat oder Gehäuseträger des Kunden übereinstimmen.

  • Wafer-Tisch-, Rahmen- oder Ringkompatibilität
  • Waferlader und Magazin, falls installiert
  • Auswerfermechanismus und Aufnahmewerkzeug
  • Betrieb des Eingangsaufzugs oder Stapelladers
  • Gleiskonvertierung und Indexierungsbewegung
  • Ausgabeförderer und Magazinhandhabung
  • Ambosse, Klemmen und Halterungen
  • Trägerabmessungen und Schlitzteilung

Sicht- und Inspektionsfunktionen

Ein sichtbares Bild allein bestätigt nicht die Stabilität der Erkennung. Kamera, Beleuchtung und Erkennungsprozess sollten gemeinsam überprüft werden.

  • Bildqualität und Fokus der Kamera
  • Lichteinstellung und Stabilität
  • Wafer- oder Chip-Erkennung
  • Träger- oder Leadframe-Erkennung
  • Prozesspositionskalibrierung
  • Vorbürgschaftsprüfungsfunktionen
  • Nachbürgschaftsprüfungsfunktionen
  • Wiederholbarkeit der Erkennung anhand von Proben

Computer, Software und Steuerungshardware

Das Steuerungssystem sollte normal starten und ohne wiederkehrende Fehler mit den Maschinenmodulen kommunizieren.

  • Computer- und Betriebssystemstart
  • Initialisierung der Maschinensoftware
  • Bewegungssteuerung und E/A-Kommunikation
  • Alarme für Antrieb, Motor und Encoder
  • Not-Aus- und Sicherheitsverriegelungen
  • Sensor- und pneumatische Ausgangsreaktion
  • Fehlerhistorie und wiederkehrende Alarme
  • Verfügbare Paketdateien und Datensicherungen

Repräsentativer Produktionstest

Ein Produktionstest sollte auf vereinbarten Materialien und messbaren Akzeptanzkriterien basieren.

  • Materialverladung und -transport
  • Suche, Abholung und Transfer
  • Dosier-, Stempel- oder Prozessmodul
  • Chipplatzierung und -ausrichtung
  • Fehlende Matrize und Vakuumdetektion
  • Vor- und Nachbürgschaftsprüfung
  • Entladung des Frachters abgeschlossen
  • Fotos oder Videoaufzeichnungen der Testergebnisse
Käuferfokus:
Konfiguration, Zustand,
Werkzeuge und Testumfang
Empfohlene Gebrauchtmaschinensuche

Used ASM AD830 Plus Die Bonder

Die ASM AD830 Plus wird häufig von Unternehmen gesucht, die eine bestehende Maschine ersetzen oder die Kapazität einer etablierten Silber-Epoxid-Die-Attach-Linie erweitern möchten. Es handelt sich um eine vollautomatische Wafer-zu-Leadframe-Die-Bonding-Plattform, deren Produktionsablauf das Laden der Leadframes, das Auftragen des Silber-Epoxids, das Aufnehmen, Platzieren, Prüfen und die Ausgabehandhabung umfassen kann.

Beim Vergleich gebrauchter AD830 Plus-Maschinen sollten Sie sich unbedingt auf die tatsächliche Maschine und nicht auf allgemeine Modellangaben verlassen. Eingabesystem, Silber-Epoxid-Modul, Wafer-Beladung, Werkzeuge und Software können sich von Gerät zu Gerät unterscheiden.

Nominalzyklus 163 ms in der dokumentierten Maschinenspezifikation; die tatsächliche Produktionszeit variiert.
Werkzeughandhabung Prüfen Sie die Matrizengröße, -dicke, Spannzange und Auswerfer.
Wafersystem Bis zu 8 Zoll Handhabung gemäß der dokumentierten Spezifikation; installierte Module überprüfen.
Silber-Epoxid Die Dosier- oder Stempelkonfiguration muss physisch bestätigt werden.
Produktseite des AD830 Plus öffnen
Export und Projektabwicklung

Von der Maschinenprüfung bis zur internationalen Lieferung

Eine gebrauchte Halbleitermaschine muss entsprechend ihrer Struktur und der eingebauten Module für den Transport und die Beförderung über lange Strecken vorbereitet werden.

01

Maschinenvorbereitung

Prozessrückstände entfernen, bewegliche Baugruppen sichern, Kameras schützen und lose Werkzeuge oder Zubehörteile aussortieren.

02

Exportverpackung

Verwenden Sie Feuchtigkeitsschutz, ausreichend Trockenmittel, eine verstärkte Bodenkonstruktion und eine geeignete Export-Holzkiste.

03

Ladekoordination

Bitte prüfen Sie die Maschinenabmessungen, das Gewicht, die Hubposition, die LKW-Zufahrt, die Containerauswahl und die Verlademethode.

04

Versanddokumente

Bereiten Sie die vereinbarte Packliste, die Handelsdokumente und die Maschinenidentifikationsdatensätze für die Lieferung vor.

05

Installationsplanung

Prüfen Sie Stromversorgung, Druckluft, Umgebungsbedingungen, Stellfläche, Türöffnungshöhe und Wartungszugang.

06

Technische Übergabe

Klären Sie die Inbetriebnahme der Maschine, die verfügbaren Backups, die mitgelieferten Werkzeuge und den vereinbarten Umfang der Installation oder des Remote-Supports.

Vorbereitung der Anfrage

Benötigte Informationen für ein Angebot für eine gebrauchte ASM-Die-Bonder-Maschine

Eine detaillierte Anfrage hilft uns, ungeeignete Maschinen frühzeitig auszusortieren und uns auf die Modelle und Konfigurationen zu konzentrieren, die Ihren Prozess realistisch unterstützen können.

  • Erforderliches ASM- oder ASMPT-Modell
  • Akzeptable Alternativmodelle
  • Matrizenlänge, -breite und -dicke
  • Waferdurchmesser und Rahmentyp
  • Wafer-Map-Anforderung
  • Leadframe- oder Substratzeichnung
  • Die Attachment-Material und -Prozess
  • Erforderliche Platzierungs- oder Inspektionskriterien
  • Zielproduktionsleistung
  • Eingangs- und Ausgangskonfiguration
  • Bevorzugter Maschinenzustand
  • Zielland und Installationsanforderungen
Häufig gestellte Fragen

Häufig gestellte Fragen zum Gebrauch des ASM Die Bonders

Häufig gestellte Fragen zu Maschinenverfügbarkeit, Zustand, Preisgestaltung, Inspektion und internationaler Lieferung.

Die Verfügbarkeit gebrauchter ASM- und ASMPT-Die-Bonder ändert sich regelmäßig. Bitte geben Sie das benötigte Modell, den Prozess, die Konfiguration und den Bestimmungsort an, damit geeignete Maschinen oder akzeptable Alternativen geprüft werden können.

Projekte können AD830 Plus, AD800, AD819, AD50Pro, AD8312 Plus, AD832i und andere ASM- oder ASMPT-Plattformen umfassen. Verfügbarkeit und Konfiguration müssen für jede Anfrage bestätigt werden.

Der Preis hängt vom genauen Modell, Baujahr, Zustand der Maschine, den eingebauten Modulen, den mitgelieferten Werkzeugen, dem Inspektionsniveau, den Servicearbeiten, der Exportverpackung sowie dem Liefer- und Installationsumfang ab.

Der Begriff „generalüberholt“ ist nur dann sinnvoll, wenn die durchgeführten Arbeiten dokumentiert sind. Vergleichen Sie, welche Teile ausgetauscht, welche Module geprüft und ob produktionsübliche Materialien verwendet wurden.

Die Prüfungen können je nach Maschinenzustand und Projektumfang organisiert werden. Mögliche Prüfstufen umfassen Funktionsprüfungen, Modultests, Videoinspektionen oder, sofern geeignetes Material verfügbar ist, Prüfungen an der Musterfertigung.

Geben Sie die Chip-, Wafer-, Leadframe- oder Substratdaten, das Bondmaterial, die Prüfanforderungen und das gewünschte Ausgabevolumen an. Diese Angaben können dann mit der tatsächlich installierten Maschinenkonfiguration verglichen werden.

Werkzeuge sind nicht automatisch im Angebot enthalten, sofern nicht anders angegeben. Spannzangen, Auswerfer, Ambosse, Klemmen, Magazine, Waferrahmen und Kalibrierwerkzeuge sollten einzeln aufgeführt werden.

Die Teileübereinstimmung kann anhand der Verfügbarkeit geprüft werden. Bitte geben Sie die alte Teilenummer, das Maschinenmodell, die Seriennummer, Fotos der Einbauposition, die Steckerdetails und die Abmessungen an.

Die internationale Lieferung kann je nach Projekt die Maschinenvorbereitung, den Schutz beweglicher Teile, feuchtigkeitsbeständige Verpackung, verstärkte Holzkisten, Verladung und Frachtkoordination umfassen.

Senden Sie bitte das benötigte Modell, den Maschinenzustand, die Chip- und Waferinformationen, die Leadframe- oder Substratzeichnung, den Bondprozess, die Zielausgabe, die Testanforderungen und das Zielland.

Gebrauchte ASM-Ausrüstungsprojekt

Maschine, Konfiguration und Lieferumfang prüfen

Bitte senden Sie uns das gewünschte ASM-Die-Bonder-Modell und die Produktionsinformationen. Wir prüfen die verfügbaren Geräte, Installationsoptionen, Testanforderungen und Lieferbedingungen, bevor wir Ihnen ein Angebot unterbreiten.

Verfügbare Maschinen prüfen ASM-Plattformen vergleichen Alle Bonders