二手半導體組裝設備

二手ASM模塑鍵合機 出售 和專案供應

供應商使用ASM和ASMPT晶片鍵合機,並提供型號驗證、安裝配置審查、機器檢查、工裝確認、出口準備和國際交付支援。每個項目都會根據實際的晶片、晶圓、載體、鍵合製程和生產要求進行評估。

身份審查 型號、銘牌號、序號和年份。
配置檢查 模組、光學元件、軟體和物料搬運。
測試範圍 通電測試、功能測試或樣品生產測試。
二手設備採購 依確切型號、工藝要求或可接受的平台範圍進行搜尋。
獨立檢查 明確說明檢查了哪些內容,哪些內容通過了,哪些內容仍未核實。
工具確認 檢查夾頭、頂出器、砧座、彈匣和包裝專用夾具。
出口交付 機器準備、固定、防潮和運輸支援。
商業設備評估

「二手ASM晶片鍵合機出售」究竟包含哪些內容?

一份清單 使用 ASM 鍵結器 應該提供的資訊不僅限於製造商和型號。同一個ASM或ASMPT平台可能針對不同的晶圓尺寸、晶片貼裝製程、材料、載具格式或工廠介面而設計。

該機器的供貨條件也可能大相逕庭。一台機器可能保持出廠時的原始狀態,而另一台機器可能已經過清潔、通電、功能測試,或使用代表性的生產材料進行過預處理。

在索取最終報價之前,買賣雙方應明確以下事項:

  • 是否已對特定機器進行物理識別
  • 這些照片是否屬於所引用的序號
  • 已安裝哪些製程模組及物料搬運設備
  • 哪些軸、攝影機、感測器和操控裝置已經過測試
  • 是否包含或不包含特定軟體包的工具
  • 無論機器是按現狀出售、經過功能測試還是經過生產測試
  • 是否包括拆卸、固定、包裝和裝載
  • 無論是安裝、調試還是培訓

這種方法降低了購買型號名稱正確但配置錯誤的機器的風險。它也為比較不同二手ASM晶片貼裝機的價格提供了更清晰的基礎。

如需更詳細地了解 ASM 平台和晶片貼裝工藝,請造訪我們的網站。 ASM黏合機指南.

我們可以評估或取得的模型

二手ASM和ASMPT晶片鍵合機型號

車型供應情況會改變。以下卡片列出的是可能考慮採購的平台系列,並不保證所有車型目前都有現貨。

ASM AD系列
AD830 Plus
查看是否有貨

二手 ASM AD830 Plus

這是一款專為晶圓到引線框架加工而設計的高速銀-環氧樹脂晶片鍵合平台。必須檢查實際的裝載機和環氧樹脂模組。

  • 確認輸入電梯或堆高機佈置
  • 確認分配或沖壓配置
  • 確認晶圓裝載機、光學元件和封裝工具
ASM 遺留平台
AD800
項目採購

二手 ASM AD800

成熟的 ASM 自動晶片黏合平台,對於使用相容工具和生產流程的現有生產線而言,可能仍然具有相關性。

  • 檢查控制系統和軟體狀況
  • 確認引線框架和晶圓配置的準確性
  • 檢查零件、工具和維修支援
ASM精密平台
西元819年
配置審查

二手 ASM AD819

一種面向精密晶片鍵合的平台,其應用適用性取決於所配置的製程模組、光學元件和工具。

  • 確認確切的黏合過程
  • 測試視覺對準和運動重複性
  • 審查晶圓、基板和載體處理
ASM自動平台
AD50Pro
項目採購

二手 ASM AD50Pro

應根據晶片處理、製程模組和實際生產方案對自動 ASM 晶片鍵合平台進行評估。

  • 驗證已安裝的流程和處理模組
  • 檢查光學元件、軟體和校準狀態
  • 確認包裝內所包含的工具和配件
ASMPT AD系列
AD8312 Plus
檢查機器構造

二手 ASMPT AD8312 Plus

一種自動晶片鍵合平台,通常根據既定的半導體組裝要求進行評估,並需進行精確的配置驗證。

  • 確認晶片貼裝和材料塗覆工藝
  • 檢查晶圓和載體相容性
  • 請求提供一份有據可查的功能測試範圍文件。
ASMPT可配置平台
AD832i
模組驗證

二手 ASMPT AD832i

一套可設定的自動晶片鍵合系統。其實際工藝範圍需根據所安裝的焊頭、模組、軟體和工具來確認。

  • 驗證已安裝的進程配置
  • 如適用,請檢查溫度、力道和物料搬運情況。
  • 確認軟體包中包含的工具和文件。
供應條件

了解二手ASM晶片鍵合機的狀況

一份清晰的報價單應該描述對特定機器完成的工作,而不是依賴「狀況良好」或「完全翻新」等模糊的標籤。

01

已使用或拆卸狀態

機器可以從生產現場或儲存地點移出時的狀態交付。

  • 身份和外部狀況確認
  • 盡可能記錄已安裝的模組
  • 不涉及翻新
  • 測試範圍必須單獨說明。
02

已清潔並進行功能測試

機器經過清潔,並根據事先約定的檢查清單檢查了部分功能。

  • 開機和軟體啟動
  • 軸和模組運動檢查
  • 攝影機和感測器響應檢查
  • 已記錄的已知警報和限制
03

已維修或生產測試

在出貨前,會完成選定的服務工作和規定的測試程序。

  • 經雙方同意,損壞零件已進行維修或更換。
  • 在約定的範圍內進行校準或設定
  • 在實際情況下進行樣品材料測試
  • 交付前已完成的工作已記錄在案。
只有當報價單解釋了完成了哪些工作、更換了哪些組件以及測試了哪些功能時,才應該使用“翻新”、“維修”和“生產測試”等字眼。
採購工作流程

已採用ASM晶片鍵合機採購流程

結構化的採購流程有助於將機器可用性與應用程式適用性區分開來。

01 / 請求

明確需求

請提供型號、製程、晶片、晶圓、載體和目的地資訊。

02 / 搜尋

檢查設備

搜尋可用的機器和可接受的替代配置。

03 / 核實

確認身份

檢查型號、序號、年份、照片和已安裝模組。

04 / 檢查

確定測試範圍

定義通電檢查、功能檢查、工裝檢查或樣品生產檢查。

05 / 準備

準備出口

清潔、保護模組,保護光學元件並完成出口包裝。

06 / 交付

船舶與支援

協調裝載、運輸和雙方商定的安裝協助工作。

價格因素

哪些因素會影響二手ASM晶片鍵結機的成本?

在決定哪個報價更具競爭力之前,應比較以下因素。

生產年份

機器老化可能會影響控制硬體、軟體相容性、零件供應和機器狀況。

已安裝配置

裝載機、分配模組、加熱器、光學元件和工廠介面可以顯著改變價值。

機器狀況

儲存歷史、生產使用情況、污染、碰撞損壞和維護都會影響服務要求。

測試等級

通電檢查與模組測試或樣品生產驗證並不相同。

包含的工具

夾頭、頂出工具、砧座、彈匣、夾具和校準夾具可能因包裝而異。

維修和保養工作

更換馬達、攝影機、感測器、電腦、電路板或氣動部件會影響最終範圍。

出口準備

清潔、拆卸、固定、防潮、木箱和裝載都會增加工程成本。

安裝支援

現場調試、遠端協助、操作員指導和差旅需要單獨定義。

機器偵測

使用過的ASM晶片鍵合機檢查清單

請使用以下各部分定義在最終訂單確認之前應檢查機器的哪些零件。

機器身份和文檔

確認所有照片、測試影片和供貨文件均與所報價的機器相符。

  • 製造商及具體型號
  • 機器銘牌和序號
  • 生產年份和電氣額定值
  • 已安裝模組照片
  • 軟體版本和可用備份
  • 手冊、圖表和附件記錄
  • 以往的維護資訊(如有)
  • 明確列出包含和排除的項目

運動系統和鍵結頭

應檢查移動過程中是否有警報、異常噪音、振動、重複性問題以及先前的碰撞跡象。

  • 軸歸位和參考位置返回
  • 鍵頭 X、Y 和 Z 軸運動
  • 鍵臂或垂直運動響應
  • 馬達、編碼器和限位感測器
  • 拾取和粘合高度控制
  • 真空和缺模響應
  • 電纜、連接器和氣動管路
  • 碰撞痕跡或非標準維修

晶圓和載體材料處理

實際的輸入輸出配置必須與客戶的晶圓、引線框架、基板或封裝載體相符。

  • 晶圓工作台、框架或環的兼容性
  • 如果已安裝,則包括晶圓裝載器和晶圓盒。
  • 頂出機構與拾取工具
  • 輸入電梯或堆高機操作
  • 追蹤轉換和索引移動
  • 輸出升降機和料倉處理
  • 砧座、夾具和支撐裝置
  • 載體尺寸和槽間距設置

視覺和檢測功能

僅憑可見影像無法確認辨識穩定性。應同時檢查攝影機、照明和識別製程功能。

  • 相機影像品質和對焦
  • 照明調節和穩定性
  • 晶圓或晶片識別
  • 載體或引線框架識別
  • 過程位置校準
  • 債券發行前檢驗職能
  • 債券發行後檢驗職能
  • 利用樣本進行辨識重複性測試

電腦、軟體和控制硬體

控制系統應正常啟動,並與機器模組通信,不會出現重複故障。

  • 電腦和作業系統啟動
  • 機器軟體初始化
  • 運動控制和I/O通信
  • 驅動器、馬達和編碼器警報
  • 緊急停止和安全聯鎖裝置
  • 感測器和氣動輸出響應
  • 錯誤歷史記錄和重複警報
  • 可用的軟體包檔案和資料備份

代表性生產測試

生產測試應基於雙方商定的材料和可衡量的驗收標準。

  • 物料裝載和運輸
  • 屍體搜尋、收集和轉移
  • 分配、沖壓或加工模組
  • 模具放置和方向
  • 缺模和真空檢測
  • 保函簽署前和簽署後檢查
  • 已完成卸貨
  • 測試結果照片或影片記錄
買家視角:
配置、條件、
工具和測試範圍
精選二手車搜索

二手 ASM AD830 Plus 晶片焊接機

ASM AD830 Plus 是一款全自動晶圓-引線框架晶片鍵合平台,是眾多企業在替換現有設備或擴容現有銀膠晶片貼裝生產線時的理想選擇。其生產流程涵蓋引線框架裝載、銀膠塗覆、晶片拾取、放置、檢測和成品處理等環節。

在比較二手 AD830 Plus 設備時,請務必確認實體,而不要僅依賴通用的型號規格。不同設備的輸入系統、銀漿環氧樹脂模組、晶圓裝載裝置、工裝和軟體都可能有差異。

標稱週期 機器規格文件中規定的時間為 163 毫秒;實際生產情況會有所不同。
模具處理 確認模具尺寸、厚度、夾頭和頂出工具。
晶圓系統 文件規格中規定最大搬運距離為 8 吋;請確認已安裝的模組。
銀環氧樹脂 必須對分配或蓋章配置進行實物確認。
開啟 AD830 Plus 產品頁面
出口和專案交付

從機器檢驗到國際配送

根據設備的結構和安裝的模組,必須對二手半導體設備進行搬運和長途運輸前的準備。

01

機器準備

清除製程殘留物,固定運動部件,保護攝影機,並分離鬆散的工具或配件。

02

出口包裝

使用防潮措施、足夠的乾燥劑、加固的底座支撐和合適的出口木箱。

03

裝載協調

確認機器尺寸、重量、起吊位置、卡車進出通道、貨櫃選擇和裝載方式。

04

運輸單據

準備約定的裝箱單、商業文件和機器識別記錄,以便交付。

05

安裝規劃

檢查電源、壓縮空氣、環境條件、場地空間、門口淨空和維修通道。

06

技術交接

明確機器啟動方式、可用備份、包含的工具以及商定的安裝或遠端支援範圍。

請求準備

二手ASM晶片鍵合機報價所需信息

詳細的需求可以幫助我們及早排除不合適的機器,並將重點放在能夠切實支援您製程的型號和配置上。

  • 所需的ASM或ASMPT模型
  • 可接受的替代模型
  • 模具的長度、寬度和厚度
  • 晶圓直徑和框架類型
  • 晶圓圖要求
  • 引線框架或基板繪圖
  • 晶片黏接材料及工藝
  • 必要的放置或檢查標準
  • 目標產量
  • 輸入輸出配置
  • 理想機器狀態
  • 目的地國家和安裝需求
常見問題解答

二手ASM晶片鍵合機常見問題解答

關於機器的可用性、狀況、價格、檢驗和國際交付的常見問題。

二手ASM和ASMPT晶片貼裝機的供應情況經常改變。請提供所需的型號、製程、配置和目的地,以便我們找到合適的設備或可接受的替代方案。

項目可能涉及 AD830 Plus、AD800、AD819、AD50Pro、AD8312 Plus、AD832i 以及其他 ASM 或 ASMPT 平台。每個項目都需要確認可用性和配置。

價格取決於特定型號、年份、機器狀況、已安裝模組、包含的工具、檢驗等級、服務工作、出口包裝、交付和安裝範圍。

「翻新」一詞只有在完成的工作有詳細記錄的情況下才有意義。需要比較哪些零件被更換,哪些模組經過測試,以及是否使用了代表性的生產材料。

測試可根據機器狀況和項目範圍進行安排。測試等級可能包括通電檢查、模組測試、視訊檢測或在有合適材料的情況下進行樣品生產測試。

提供晶片、晶圓、引線框架或基板、鍵結材料、檢測要求和輸出目標。這些資訊隨後可以與實際安裝的機器配置進行比較。

除非報價單另有說明,否則工具不自動包含在內。夾頭、頂出工具、砧座、夾具、料倉、晶圓框架和校準工具應單獨列出。

可依庫存狀況檢查零件是否相符。請提供舊零件編號、機器型號、序號、安裝位置照片、連接器詳細資訊和實體尺寸。

國際交付可根據專案需求提供機器準備、活動部件保護、防潮包裝、加固木箱、裝載和貨運協調等服務。

請提供所需型號、機器狀況、晶片和晶圓資訊、引線框架或基板圖、鍵合製程、目標產量、測試要求和目的地國家。

二手ASM設備項目

檢查機器、配置和供貨範圍

請提供您所需的ASM晶片貼裝機型號和生產資訊。我們將審核合適的設備、可選配置、測試要求和交貨條件,然後為您準備報價。