THUIS>Producten > Back-end halfgeleiderapparatuur > Montage- en verbindingsapparatuur > Gebruikte ASM-matrijsbinder >

Gebruikte halfgeleiderassemblageapparatuur

Gebruikte ASM-matrijsbondmachines Te koop en projectlevering

Source maakt gebruik van ASM- en ASMPT-diebonders, inclusief modelverificatie, beoordeling van de geïnstalleerde configuratie, machine-inspectie, bevestiging van de gereedschappen, exportvoorbereiding en ondersteuning bij internationale levering. Elk project wordt beoordeeld aan de hand van de daadwerkelijke chip, wafer, drager, bondingproces en productievereisten.

Controleer de beschikbaarheid van de machine. Bekijk ASM-modellen ASM-platformhandleiding
Identiteitsbeoordeling Model, typeplaatje, serienummer en bouwjaar.
Configuratiecontrole Modules, optica, software en materiaalverwerking.
Testomvang Testen van de stroomtoevoer, de werking of de productie van prototypes.
Inkoop van gebruikte apparatuur Zoeken op exact model, procesvereiste of acceptabel platformbereik.
Onafhankelijke inspectie Geef aan wat er gecontroleerd is, wat goedgekeurd is en wat nog niet geverifieerd is.
Bevestiging van de gereedschappen Controleer spantangen, uitwerpers, aambeelden, magazijnen en pakketspecifieke hulpstukken.
Exportlevering Voorbereiding, beveiliging, vochtbescherming en ondersteuning bij verzending van de machine.
Evaluatie van commerciële apparatuur

Wat houdt "Gebruikte ASM-matrijsbonder te koop" nu precies in?

Een advertentie voor een gebruikte ASM de bonder Er moet meer worden vermeld dan alleen de fabrikant en het model. Hetzelfde ASM- of ASMPT-platform kan namelijk gebouwd zijn voor een andere wafergrootte, chipbevestigingsproces, materiaalinvoer, dragerformaat of fabrieksinterface.

De machine kan ook onder zeer uiteenlopende leveringsvoorwaarden worden aangeboden. Eén exemplaar kan exact zo geleverd worden als het uit de productie komt, terwijl een ander exemplaar gereinigd, ingeschakeld, functioneel getest of voorbereid kan zijn met behulp van representatieve productiematerialen.

Voordat een definitieve offerte wordt aangevraagd, dienen koper en leverancier het volgende te verduidelijken:

  • Of de exacte machine fysiek is geïdentificeerd
  • Of de foto's bij het genoemde serienummer horen.
  • Welke procesmodules en materiaalverwerkers zijn geïnstalleerd?
  • Welke assen, camera's, sensoren en bedieningselementen zijn getest?
  • Of pakketspecifieke tools wel of niet zijn inbegrepen.
  • Of de machine nu in de huidige staat wordt verkocht, functioneel is getest of productief is getest.
  • Of demontage, vastzetten, verpakken en laden inbegrepen zijn.
  • Of het nu gaat om installatie, inbedrijfstelling of training, dit is vereist.

Deze aanpak verkleint het risico dat een machine met de juiste modelnaam maar de verkeerde configuratie wordt gekocht. Het zorgt ook voor een duidelijkere basis om de prijs van verschillende gebruikte ASM-diebonders te vergelijken.

Voor een uitgebreidere uitleg over ASM-platformen en chipbevestigingsprocessen kunt u terecht op onze website. ASM de handleiding voor de bondermachine.

Modellen die we kunnen evalueren of leveren

Gebruikte ASM- en ASMPT-matrijsbondermodellen

De beschikbaarheid van modellen kan variëren. De onderstaande kaarten vertegenwoordigen platformfamilies die mogelijk in aanmerking komen voor levering, maar bieden geen garantie dat elk model momenteel op voorraad is.

ASM AD-serie
AD830 Plus
Controleer de beschikbaarheid

Gebruikte ASM AD830 Plus

Een hogesnelheidsplatform voor het verbinden van zilver-epoxy chips, ontworpen voor het proces van wafer tot leadframe. De daadwerkelijke laders en epoxymodules moeten worden gecontroleerd.

  • Bevestig de invoeropstelling van de lift of stapellader.
  • Bevestig de doseer- of stempelconfiguratie.
  • Bevestig de waferlader, de optische componenten en de verpakkingsgereedschappen.
ASM Legacy Platform
AD800
Project sourcing

Gebruikte ASM AD800

Een volwaardig ASM-automatisch chipverbindingsplatform dat relevant kan blijven voor bestaande productielijnen met compatibele gereedschappen en productierecepten.

  • Controleer de staat van het besturingssysteem en de software.
  • Bevestig de exacte configuratie van het leadframe en de wafer.
  • Controleer onderdelen, gereedschap en onderhoudsondersteuning.
ASM-precisieplatform
AD819
Configuratiebeoordeling

Gebruikte ASM AD819

Een precisiegericht chipverbindingsplatform waarvan de geschiktheid voor de toepassing afhangt van de geconfigureerde procesmodules, optica en gereedschappen.

  • Bevestig het exacte hechtingsproces.
  • Test de visuele uitlijning en de herhaalbaarheid van bewegingen.
  • Overzicht van de verwerking van wafers, substraten en dragers.
ASM Automatisch Platform
AD50Pro
Project sourcing

Gebruikte ASM AD50Pro

Een automatisch ASM-matrijsverbindingsplatform dat beoordeeld moet worden op basis van matrijsafhandeling, procesmodules en het daadwerkelijke productiepakket.

  • Controleer de geïnstalleerde proces- en verwerkingsmodules.
  • Controleer de optiek, software en kalibratiestatus.
  • Controleer of de gereedschappen en accessoires specifiek voor het pakket zijn inbegrepen.
ASMPT AD-serie
AD8312 Plus
Controleer de machineconfiguratie

Gebruikte ASMPT AD8312 Plus

Een automatisch platform voor het verbinden van chips, dat doorgaans wordt geëvalueerd op basis van vastgestelde eisen voor de assemblage van halfgeleiders, onder voorbehoud van exacte configuratieverificatie.

  • Bevestig het chipbevestigings- en materiaalapplicatieproces.
  • Controleer de compatibiliteit van de wafer en de drager.
  • Vraag een gedocumenteerde functionele testomvang aan
ASMPT configureerbaar platform
AD832i
Moduleverificatie

Gebruikte ASMPT AD832i

Een configureerbaar automatisch chipverbindingssysteem. Het werkelijke procesbereik moet worden bevestigd aan de hand van de geïnstalleerde koppen, modules, software en gereedschappen.

  • Controleer de configuratie van het geïnstalleerde proces.
  • Controleer de temperatuur, de kracht en de materiaalbehandeling indien van toepassing.
  • Controleer of de meegeleverde tools en documentatie aanwezig zijn.
Leveringsconditie

Inzicht in de staat van een gebruikte ASM-matrijsbinder

Een duidelijke offerte moet de uitgevoerde werkzaamheden aan de specifieke machine beschrijven, in plaats van te vertrouwen op vage termen zoals "goede staat" of "volledig gereviseerd".

01

Gebruikt of zoals verwijderd

De machine kan worden geleverd in de staat waarin deze is verwijderd van een productielocatie of opslagplaats.

  • Identiteits- en uiterlijke conditiebevestiging
  • Geïnstalleerde modules worden waar mogelijk geregistreerd.
  • Geen impliciete renovatie
  • De omvang van de test moet afzonderlijk worden vermeld.
02

Gereinigd en functioneel getest.

De machine wordt gereinigd en bepaalde functies worden gecontroleerd aan de hand van een afgesproken inspectielijst.

  • Inschakelen en software opstarten
  • Controle van as- en modulebeweging
  • Controle van de reactiesnelheid van camera's en sensoren
  • Bekende alarmen en beperkingen geregistreerd
03

Onderhouden of in productie getest

Voorafgaand aan de verzending worden bepaalde servicebeurten en een vastgestelde testprocedure uitgevoerd.

  • Afgesproken beschadigde onderdelen worden gerepareerd of vervangen.
  • Kalibratie of instelling binnen de overeengekomen scope
  • Testen van het proefmateriaal waar praktisch uitvoerbaar
  • Voltooide werkzaamheden worden vóór levering gedocumenteerd.
De termen 'gereviseerd', 'onderhouden' en 'productiegetest' mogen alleen worden gebruikt wanneer in de offerte wordt uitgelegd welke werkzaamheden zijn uitgevoerd, welke onderdelen zijn vervangen en welke functies zijn getest.
Inkoopworkflow

Inkoopproces voor gebruikte ASM-matrijsbonders

Een gestructureerd inkoopproces helpt om de beschikbaarheid van machines te scheiden van de geschiktheid voor de toepassing.

01 / AANVRAAG

Definieer de vereiste

Geef de volgende informatie op: model, proces, chip, wafer, drager en bestemming.

02 / ZOEKEN

Controleer de apparatuur

Zoek naar beschikbare machines en acceptabele alternatieve configuraties.

03 / VERIFICATIE

Identiteit bevestigen

Controleer het model, het serienummer, het bouwjaar, de foto's en de geïnstalleerde modules.

04 / INSPECT

Testomvang overeenkomen

Definieer controles bij het inschakelen, functionele controles, gereedschapscontroles of controles bij de productie van proefmonsters.

05 / VOORBEREIDEN

Voorbereiding op export

Reinig en beveilig de modules, bescherm de optiek en zorg voor een complete exportverpakking.

06 / BEZORGEN

Verzending en ondersteuning

Het laden, de verzending en de overeengekomen installatiehulp coördineren.

Prijsfactoren

Wat is van invloed op de kosten van een gebruikte ASM-diebonder?

Voordat u besluit dat de ene offerte concurrerender is dan de andere, dient u de volgende factoren te vergelijken.

Productiejaar

De leeftijd van de machine kan van invloed zijn op de besturingshardware, de compatibiliteit van de software, de beschikbaarheid van onderdelen en de algehele staat van de machine.

Geïnstalleerde configuratie

Laadsystemen, doseermodules, verwarmingselementen, optiek en fabrieksinterfaces kunnen de waarde aanzienlijk beïnvloeden.

Machineconditie

Opslaggeschiedenis, productiegebruik, vervuiling, schade door aanrijdingen en onderhoud beïnvloeden de servicevereisten.

Testniveau

Een inschakelcontrole is niet hetzelfde als moduletesten of verificatie van de productie van proefexemplaren.

Inclusief gereedschap

Spantangen, uitwerpgereedschappen, aambeelden, magazijnen, klemmen en kalibratie-armaturen kunnen pakketspecifiek zijn.

Reparatie- en onderhoudswerkzaamheden

Vervangen motoren, camera's, sensoren, computers, printplaten of pneumatische onderdelen beïnvloeden het uiteindelijke bereik.

Exportvoorbereiding

Reinigen, demonteren, vastzetten, vochtbescherming, houten kisten en laden verhogen de projectkosten.

Installatieondersteuning

Inbedrijfstelling op locatie, ondersteuning op afstand, begeleiding van de operator en reizen moeten afzonderlijk worden gedefinieerd.

Machine-inspectie

Inspectiechecklist voor gebruikte ASM-matrijsbonders

Gebruik de onderstaande secties om te bepalen welke onderdelen van de machine gecontroleerd moeten worden voordat de order definitief wordt bevestigd.

Machine-identiteit en -documentatie

Controleer of alle foto's, testvideo's en leveringsdocumenten betrekking hebben op de machine waarvoor een offerte is uitgebracht.

  • Fabrikant en exacte modelaanduiding
  • Typeplaatje en serienummer van de machine
  • Productiejaar en elektrische classificatie
  • Foto's van geïnstalleerde modules
  • Softwareversie en beschikbare back-ups
  • Handleidingen, schema's en accessoire-informatie
  • Informatie over eerder onderhoud (indien beschikbaar)
  • Duidelijke lijst van inbegrepen en uitgesloten artikelen

Bewegingssysteem en verbindingskop

De beweging moet worden gecontroleerd op alarmen, abnormale geluiden, trillingen, herhaalbaarheid en tekenen van eerdere aanrijdingen.

  • As-homing en terugkeer naar referentiepositie
  • Bond-kop X-, Y- en Z-beweging
  • Bond-arm of verticale bewegingsreactie
  • Motoren, encoders en eindschakelaars
  • Pickup- en bonding-hoogtecontrole
  • Vacuüm en reactie op ontbrekende chips
  • Kabels, connectoren en pneumatische slangen
  • Schade door aanrijding of niet-standaard reparaties

Handling van wafers en dragermaterialen

De daadwerkelijke in- en uitvoerconfiguratie moet overeenkomen met de wafer, leadframe, substraat of verpakkingsdrager van de klant.

  • Compatibiliteit van wafertafel, frame of ring
  • Waferlader en magazijn (indien geïnstalleerd)
  • Uitwerpmechanisme en oppakgereedschap
  • Invoerlift of stapelladerbediening
  • Trackconversie en indexeringsbeweging
  • Uitgaande lift en magazijnafhandeling
  • Aambeelden, klemmen en steunarmaturen
  • Afmetingen van de drager en sleufafstandinstelling

Visie- en inspectiefuncties

Een zichtbaar beeld garandeert niet de stabiliteit van de herkenning. De camera, de belichting en de procesherkenningsfuncties moeten gezamenlijk worden gecontroleerd.

  • Beeldkwaliteit en scherpstelling van de camera
  • Verlichtingsaanpassing en stabiliteit
  • Wafer- of chipherkenning
  • Drager- of leadframe-herkenning
  • Procespositiekalibratie
  • Inspectiefuncties vóór het vastzetten van de verbinding
  • Inspectiefuncties na het vastzetten van de obligaties
  • Herhalingsbetrouwbaarheid van herkenning met behulp van monsters

Computer, software en besturingshardware

Het besturingssysteem moet normaal opstarten en zonder terugkerende storingen met de machinemodules communiceren.

  • Opstarten van de computer en het besturingssysteem
  • Initialisatie van de machinesoftware
  • Bewegingsbesturing en I/O-communicatie
  • Alarmen voor aandrijving, motor en encoder
  • Noodstop en veiligheidsvergrendelingen
  • Sensor- en pneumatische outputrespons
  • Foutgeschiedenis en terugkerende alarmen
  • Beschikbare pakketbestanden en gegevensback-ups

Representatieve productietest

Een productietest moet gebaseerd zijn op overeengekomen materialen en meetbare acceptatiepunten.

  • Laden en transport van materialen
  • Matrijs zoeken, ophalen en overbrengen
  • Doseer-, stempel- of verwerkingsmodule
  • Plaatsing en oriëntatie van de matrijs
  • Detectie van ontbrekende chips en vacuüm
  • Inspectie vóór en na het afsluiten van de borgtocht
  • Het lossen van de vracht is voltooid.
  • Foto's of video-opnamen van de testresultaten
Focus op de koper:
configuratie, conditie,
gereedschap en testbereik
Uitgelichte machinezoekopdracht

Gebruikte ASM AD830 Plus DieBonder

De ASM AD830 Plus is een veelgevraagde machine voor het vervangen van een bestaande machine of het uitbreiden van de capaciteit van een bestaande productielijn voor het bevestigen van wafers met zilverepoxy. Het is een volledig automatisch platform voor het verbinden van wafers met leadframes, waarvan het productieproces onder andere het laden van leadframes, het aanbrengen van zilverepoxy, het oppakken en plaatsen van de chips, inspectie en de uiteindelijke verwerking kan omvatten.

Bij het vergelijken van gebruikte AD830 Plus-machines is het belangrijk om het fysieke apparaat te controleren in plaats van af te gaan op een algemene modelspecificatie. Het invoersysteem, de zilver-epoxy-module, de waferlaadinrichting, de gereedschappen en de software kunnen per apparaat verschillen.

Nominale cyclus Volgens de specificaties van de machine bedraagt ​​de productietijd 163 ms; de daadwerkelijke productietijd kan variëren.
Matrijsafhandeling Controleer de matrijsgrootte, dikte, spantang en uitwerpgereedschap.
Wafersysteem Geschikt voor toepassingen tot 8 inch volgens de specificaties; controleer de geïnstalleerde modules.
Zilverkleurige epoxy De doseer- of stempelconfiguratie moet fysiek worden gecontroleerd.
Open de AD830 Plus productpagina
Export en projectlevering

Van machine-inspectie tot internationale levering.

Een gebruikte halfgeleidermachine moet, afhankelijk van de structuur en de geïnstalleerde modules, geschikt worden gemaakt voor transport over lange afstanden.

01

Machinevoorbereiding

Verwijder procesresten, zet bewegende onderdelen vast, bescherm camera's en scheid losse gereedschappen of accessoires.

02

Exportverpakking

Gebruik vochtbescherming, voldoende droogmiddel, een verstevigde bodem en een geschikte houten exportkist.

03

Laadcoördinatie

Controleer de afmetingen van de machine, het gewicht, de hijspositie, de bereikbaarheid voor vrachtwagens, de containerkeuze en de laadmethode.

04

Verzenddocumenten

Bereid de overeengekomen paklijst, handelsdocumenten en machine-identificatiegegevens voor de levering voor.

05

Installatieplanning

Controleer de stroomvoorziening, perslucht, omgevingsomstandigheden, vloeroppervlakte, vrije doorgang door de deuropeningen en toegang voor onderhoud.

06

Technische overdracht

Verduidelijk de opstartprocedure van de machine, de beschikbare back-ups, de meegeleverde tools en de overeengekomen omvang van de installatie of ondersteuning op afstand.

Aanvraagvoorbereiding

Informatie nodig voor een offerte voor een gebruikte ASM-matrijsbonder

Een gedetailleerde aanvraag helpt ons om ongeschikte machines vroegtijdig af te wijzen en ons te concentreren op de modellen en configuraties die uw proces daadwerkelijk kunnen ondersteunen.

  • Vereist ASM- of ASMPT-model
  • Aanvaardbare alternatieve modellen
  • Lengte, breedte en dikte van de matrijs
  • Waferdiameter en frametype
  • Wafer-map vereiste
  • Leadframe- of substraattekening
  • Materiaal en proces voor matrijsbevestiging
  • Vereiste plaatsings- of inspectiecriteria
  • Doelstelling productieoutput
  • Invoer- en uitvoerconfiguratie
  • Gewenste machineconditie
  • Bestemmingsland en installatievereisten
Veelgestelde vragen

Veelgestelde vragen over gebruikte ASM-matrijsbonders

Veelgestelde vragen over beschikbaarheid, staat, prijs, inspectie en internationale levering van machines.

De beschikbaarheid van gebruikte ASM- en ASMPT-diebonders verandert regelmatig. Geef het gewenste model, proces, configuratie en bestemming op, zodat geschikte machines of acceptabele alternatieven kunnen worden gecontroleerd.

Projecten kunnen betrekking hebben op AD830 Plus, AD800, AD819, AD50Pro, AD8312 Plus, AD832i en andere ASM- of ASMPT-platformen. Beschikbaarheid en configuratie moeten voor elke aanvraag worden bevestigd.

De prijs is afhankelijk van het exacte model, het bouwjaar, de staat van de machine, de geïnstalleerde modules, het meegeleverde gereedschap, het inspectieniveau, de servicekosten, de exportverpakking, de levering en de omvang van de installatie.

Het woord 'gereviseerd' is alleen nuttig als de uitgevoerde werkzaamheden gedocumenteerd zijn. Vergelijk welke onderdelen zijn vervangen, welke modules zijn getest en of er representatieve productiematerialen zijn gebruikt.

Tests kunnen worden gepland op basis van de staat van de machine en de omvang van het project. Mogelijke testniveaus zijn onder andere inschakelcontroles, moduletests, video-inspectie of productietests met proefstukken, indien geschikte materialen beschikbaar zijn.

Geef de specificaties op voor de chip, wafer, leadframe of substraat, bondingmateriaal, inspectievereisten en outputdoel. Deze details kunnen vervolgens worden vergeleken met de daadwerkelijke configuratie van de geïnstalleerde machine.

Gereedschap is niet automatisch inbegrepen, tenzij anders vermeld in de offerte. Spantangen, uitwerpgereedschap, aambeelden, klemmen, magazijnen, waferframes en kalibratiegereedschap dienen afzonderlijk te worden vermeld.

De beschikbaarheid van het onderdeel kan worden gecontroleerd. Vermeld het oude onderdeelnummer, het machinemodel, het serienummer, foto's van de installatiepositie, de connectorgegevens en de fysieke afmetingen.

Internationale levering kan, afhankelijk van het project, het voorbereiden van de machine, het beschermen van bewegende onderdelen, vochtbestendige verpakking, verstevigde houten kisten, het laden en de coördinatie van het transport omvatten.

Stuur het benodigde model, de machineconditie, informatie over de chip en wafer, een tekening van het leadframe of substraat, het bondingproces, de beoogde output, de testvereisten en het land van bestemming.

Gebruikt ASM-apparatuurproject

Controleer de machine, configuratie en leveringsomvang.

Stuur ons het gewenste ASM-diebondermodel en de bijbehorende productiegegevens. Wij beoordelen de mogelijke apparatuur, geïnstalleerde opties, testvereisten en leveringsvoorwaarden alvorens een offerte op te stellen.

Controleer de beschikbare machines Vergelijk ASM-platformen Alle Bonders