SIPLACE CA4 est bien plus qu'une machine de placement SMT classique. C'est une plateforme d'assemblage de puces capable de combiner des composants CMS alimentés par chargeur avec des puces prélevées directement sur des plaquettes. Ses quatre positions de matériaux configurables prennent en charge les systèmes de plaquettes, les tables de changement de chargeur ou une configuration mixte, ce qui rend la plateforme pertinente pour les SiP, l'encapsulation avancée et d'autres produits combinant SMT et assemblage de semi-conducteurs. La valeur réelle d'une CA4 d'occasion dépend des têtes, du matériel de placement de plaquettes, du convoyeur, du logiciel et de l'outillage installés sur la machine.
Image non contractuelle. La disponibilité et la configuration de chaque machine proposée doivent être vérifiées séparément.
Consultez les listes CA4 actuellement publiées sur le site Web, puis vérifiez si chaque unité est configurée pour le placement SMT basé sur un alimentateur, la manipulation directe de puces sur plaquette, le travail flip-chip ou un flux de production mixte SMD et puce.
Consultez les spécifications ASMPT SIPLACE CA4 pour le placement CMS, la fixation directe de puces et le placement flip-chip, notamment la vitesse, la précision, la manipulation des plaquettes...
Afficher les détails de la machineLes fiches techniques publiées recensent les équipements individuels. La disponibilité, la configuration des quatre positions, les têtes installées, les systèmes de traitement des plaquettes, le transport, le logiciel, les accessoires inclus et le contenu de la livraison restent à confirmer pour chaque machine.
SIPLACE CA4 combine le placement CMS par alimentation avec la manipulation directe de puces semi-conductrices à partir de plaquettes compatibles. Selon les modules installés, il peut prendre en charge le placement CMS conventionnel, la fixation de puces, le placement flip-chip ou un flux d'assemblage mixte.
Ses quatre emplacements pour matériaux peuvent être affectés aux systèmes de plaquettes SIPLACE ou aux tables de changement d'alimentateurs, permettant une production de SiP à forte composante CMS, à forte composante de plaquettes ou mixte. Pour une machine d'occasion, il convient de vérifier la configuration des têtes, du matériel de traitement des plaquettes, du système de transport, du logiciel et de l'outillage.
Table de changement de système de plaquettes ou d'alimentation.
Ajoute une deuxième source alimentée par plaquette ou par alimentateur.
Augmente la variété des puces, la capacité des alimentateurs ou l'équilibre SMT/plaquette.
Complète le mélange de matériaux requis par le flux de production.
La configuration à quatre positions détermine si une machine CA4 spécifique est principalement conçue pour le placement CMS, le placement direct de puces sur plaquette ou l'assemblage mixte de semi-conducteurs. À titre indicatif seulement ; veuillez vérifier la configuration réelle de la machine.
Le matériel et les logiciels installés déterminent si un CA4 spécifique est configuré principalement pour le placement SMT, le placement direct de puces sur plaquette ou l'assemblage mixte de semi-conducteurs.
Les tables de changement de format d'alimentation fournissent des CMS emballés pour la production de type « pick-and-place » lorsque les têtes, les alimentateurs et le convoyeur installés correspondent au produit.
SIPLACE Wafer Systems peut fournir des puces semi-conductrices nues directement à partir de plaquettes compatibles pour le placement par fixation de puce ou par retournement de puce.
Une répartition mixte des positions permet d'intégrer des puces IC et des CMS standard dans une plateforme configurable pour la production de SiP et d'emballages avancés compatibles.
Commencez par analyser le produit, les matières premières et le processus de mise en place, puis comparez ces besoins avec la configuration documentée d'une machine candidate. Dans le cadre d'un projet de remplacement, cette même analyse doit également préserver les programmes, l'outillage, le transport et les conditions de production qualifiées déjà essentielles à la ligne.
Définissez le nombre de types de puces alimentées par plaquette et de groupes CMS fournis par alimentateur dont le produit a besoin, et comment ces flux de matériaux doivent entrer dans le processus de placement.
Examinez les photographies, les archives de la station et les modules installés pour les quatre positions plutôt que de vous fier uniquement à l'étiquette du modèle.
Une affectation de position différente peut modifier le flux de matériaux supporté par la machine et peut nécessiter des travaux supplémentaires sur le SWS, la table d'alimentation ou la conversion.
Définir le processus SMT, de fixation de puce ou de retournement de puce requis, la gamme de composants et de puces, la force de placement, les buses, les fonctions d'immersion ou de fluxage et le niveau de performance dont dépend le produit.
Comparez les étiquettes des têtes installées, les positions des têtes, les options de traitement disponibles et toute preuve d'étalonnage ou de fonctionnement fournie pour l'unité.
La plateforme peut être familière, mais pas la configuration de la tête de production. L'absence de certaines fonctions de processus peut entraîner des modifications d'outillage, le remplacement de la tête de production ou une nouvelle qualification du processus.
Décrivez le substrat, le panneau, la plaquette ou le support, ainsi que ses dimensions, son épaisseur, sa méthode de support, le flux de la ligne et le transfert en amont ou en aval.
Vérifiez le type de convoyeur, la largeur utile, le matériel de support, les pinces, les supports, le dispositif de transport et les interfaces enregistrées.
Le processus de mise en place prévu peut être possible même si le transport installé nécessite encore des modifications du transporteur, du convoyeur ou de l'interface de ligne.
Identifier l'environnement logiciel, les données produit, les plans de plaquettes, les bibliothèques de composants, les besoins de traçabilité, les alimentateurs, les buses et l'outillage nécessaires au processus prévu.
Vérifiez les caractéristiques de l'ordinateur, la version du logiciel, les licences, les sauvegardes, les interfaces de communication et les accessoires fournis avec l'appareil.
La compatibilité matérielle ne garantit pas automatiquement la continuité des logiciels ou des outils. Ces écarts peuvent engendrer des travaux supplémentaires d'intégration, de préparation des données et de mise en service.
Il n'est pas nécessaire de fournir la configuration complète de votre CA4 avant notre premier échange. Une brève description des composants CMS, des puces alimentées sur plaquette, du substrat, du procédé de placement et du résultat attendu suffit pour entamer une comparaison pertinente. Pour un projet de remplacement, veuillez indiquer la configuration actuelle de votre CA4 ainsi que les fonctions qui doivent rester compatibles.
Expliquez si le produit utilise des CMS alimentés par un alimentateur, des puces alimentées par plaquette ou les deux, ainsi que le substrat, la précision cible, la direction de sortie et toutes les conditions de ligne existantes qui doivent être maintenues.
Les photographies, plaques signalétiques, étiquettes de modules, dossiers machines et informations vendeur disponibles sont comparés aux exigences de production. Les éléments manquants ou incertains sont conservés visibles.
Le résultat détaille la configuration de la machine, les éventuelles lacunes, les points à clarifier, le matériel inclus, les accessoires, la documentation disponible et les limites du devis.
Il s'agit des deux. Le CA4 est une plateforme de placement d'assemblage de puces configurable qui peut utiliser des tables de changement d'alimentation pour le placement CMS conventionnel et des systèmes de plaquettes SIPLACE pour la fixation directe de la puce ou le placement flip-chip à partir de plaquettes.
Oui, lorsque la machine possède la combinaison requise de tables d'alimentation, de systèmes de plaquettes, de têtes de placement, de systèmes de vision, de convoyeurs et d'options de traitement. La configuration à quatre positions installée doit être vérifiée sur chaque machine.
Les emplacements peuvent être répartis entre les systèmes de plaquettes SIPLACE et les tables de changement de format des alimentateurs. Cette répartition détermine l'équilibre entre la capacité de traitement des puces alimentées par plaquettes et la capacité de traitement CMS par alimentateur ; ainsi, deux machines CA4 peuvent prendre en charge des produits différents, même si leur nom de modèle est identique.
Non. Les machines peuvent différer au niveau de l'affectation des postes, des têtes de placement, des systèmes de plaquettes, des tables d'alimentation, du transport, des logiciels, des licences et de l'outillage. Un remplacement doit être comparé à la ligne existante poste par poste et interface par interface.
Veuillez nous envoyer les informations relatives au produit, aux composants CMS, aux puces, aux plaquettes et aux substrats, ainsi que toute photo ou configuration de la machine envisagée. Nous vérifierons si la machine CA4 disponible est compatible avec le flux de placement CMS, semi-conducteur ou mixte requis, et nous identifierons les points à confirmer et les éléments pouvant être inclus dans le devis.