L'ASMPT SIPLACE CA4 est une plateforme configurable d'assemblage et de placement de puces, conçue pour le placement CMS conventionnel, le placement direct de puces à partir de plaquettes, le placement flip-chip et la production mixte. Sa configuration à quatre positions permet de combiner les systèmes de plaquettes SIPLACE et les tables de changement d'alimentateur, ce qui permet à la machine de prendre en charge les composants alimentés par alimentateur et les puces fournies par plaquettes au sein d'une même plateforme de production.
Pour une première demande de renseignements, veuillez indiquer les dimensions du produit et du substrat, les informations relatives aux puces et aux composants CMS, le format de la plaquette, le processus de placement requis et le rendement cible. Si une machine CA4 d'occasion est déjà disponible, veuillez inclure sa plaque signalétique, des photos, le schéma d'implantation, les informations sur la tête de placement, les documents relatifs au système de traitement des plaquettes, les détails du convoyeur et les informations logicielles. La configuration exacte de la machine doit être confirmée avant l'application des spécifications de la plateforme à l'unité proposée.
Informations sur la machine ASMPT SIPLACE CA4
| Fabricant | ASMPT |
|---|---|
| Modèle | SIPLACE CA4 |
| Type d'équipement | Plateforme configurable d'assemblage de puces et de placement CMS |
| Processus pris en charge | Placement CMS, fixation directe de la puce, placement flip-chip et production mixte CMS et puce |
| Configuration matérielle | Jusqu'à quatre positions combinées pour le système de plaquettes SIPLACE et la table de changement d'alimentateur |
| Vitesse de placement des composants CMS publiée | Jusqu'à 126 500 composants par heure avec quatre tables de changement d'alimentation |
| Vitesse de placement des puces retournées publiée | Jusqu'à 46 000 composants par heure avec quatre systèmes de plaquettes SIPLACE |
| Vitesse de fixation de la matrice publiée | Jusqu'à 30 000 composants par heure avec quatre systèmes de plaquettes SIPLACE |
| Précision du placement publié | Jusqu'à ±10 µm à 3 sigma pour les procédés de fabrication de plaquettes spécifiés, jusqu'à ±12 µm à 3 sigma pour les procédés de fabrication de panneaux spécifiés et ±15 µm à 3 sigma pour le placement des composants CMS publié. |
| Taille de la puce Flip-Chip | Plage de valeurs publiée : de 0,5 mm à 15,0 mm |
| Taille de la matrice de fixation | Gamme publiée de 0,8 mm à 15,0 mm, avec des tailles inférieures disponibles sur demande pour certaines configurations. |
| Gamme de composants CMS | Capacité annoncée pour les composants CMS de très petite taille, y compris les CMS métriques 0201, jusqu'à 15,0 mm selon la tête installée et le processus. |
| Épaisseur minimale de la puce en silicium | 50 µm pour les procédés de fabrication de plaquettes publiés |
| Taille minimale du ventre | 25 µm pour les applications flip-chip publiées |
| Hauteur minimale de la bosse | 50 µm pour les applications flip-chip publiées |
| Taille de la plaquette | plaquettes de 4 à 12 pouces |
| Manipulation des plaquettes | Système de plaquettes SIPLACE horizontal avec prise en charge des cartes de plaquettes, échange automatique de plaquettes et capacité multi-puces |
| Force de placement | Pose sans contact et force programmable d'environ 0,5 N à 15,0 N, selon la tête de pose installée |
| Capacité d'immersion | Unité de trempage linéaire LDU 2 X avec vitesse d'application et temps de maintien programmables une fois installée |
| Plage de viscosité du flux publiée | 3 000 à 100 000 cps |
| Précision de la hauteur de flux publiée | ±5 µm |
| Types de substrats | FR4, céramiques, circuits flexibles, supports, plaquettes de 8 ou 12 pouces et autres supports compatibles |
| Épaisseur du substrat | Plage de valeurs publiée : de 0,3 mm à 4,5 mm |
| Gamme de substrats | Environ 50 mm × 50 mm à 685 mm × 650 mm, selon la configuration du convoyeur |
| Options de convoyeur | Convoyeurs flexibles à double voie, à voie unique, à voie de plaquettes et à voie de panneaux |
| Modes de transport | Transport synchrone et asynchrone |
| Dimensions de la machine publiées | Dimensions approximatives : 3 778 mm × 2 100 mm × 1 835 mm avec le système de plaquettes SIPLACE |
| Alimentation électrique publiée | 3 × 400 V CA, ±5 %, 50/60 Hz |
| Condition | Équipements d'assemblage et de placement de puces d'occasion |
| Configuration réelle | Confirmé selon la machine spécifique disponible |
| Étendue de la livraison | Sur la base du devis et de la liste des équipements confirmée |
| Soutien | Examen initial de la configuration, analyse des pannes, appariement des composants et discussion sur la réparation |
| Expédition | Emballage pour l'exportation et livraison dans le monde entier |
Configuration matérielle à quatre positions
Le SIPLACE CA4 est conçu autour d'une configuration à quatre positions. Chaque position peut être associée à un système de plaquettes SIPLACE ou à une table de changement d'alimentateur, et la combinaison totale peut être adaptée au flux de matière requis par le produit.
Un assemblage nécessitant un grand nombre d'alimentateurs peut exiger davantage de positions sur la table d'alimentation, tandis qu'un produit comportant plusieurs types de puces alimentées par plaquettes peut nécessiter davantage de positions sur le système de plaquettes. Deux machines portant le même nom de modèle CA4 peuvent donc prendre en charge des flux de production différents. La configuration des positions de la machine proposée doit être documentée avant toute évaluation de son potentiel de production.
Placement CMS, fixation directe de la puce et placement de puce retournée
La plateforme CA4 permet le placement conventionnel de composants CMS, la fixation directe de puces à partir de plaquettes et le placement de puces retournées (flip-chip). Ces procédés peuvent être utilisés séparément ou combinés dans un flux de production mixte où des puces nues et des composants CMS standard sont placés sur le même substrat.
Les débits maximaux publiés correspondent à différentes configurations de machines. Le test de référence pour la fabrication de semi-conducteurs (CMS) est basé sur une machine équipée de quatre tables de changement d'alimentateur, tandis que les performances pour l'usinage direct de plaquettes sont basées sur quatre systèmes SIPLACE. Il est impossible de supposer qu'une seule machine puisse atteindre simultanément tous les débits maximaux.
Système de traitement des plaquettes et des puces SIPLACE
Le système horizontal SIPLACE pour plaquettes prend en charge le traitement des cartes de plaquettes, l'échange automatique de plaquettes et la production multi-puces. Il est compatible avec les formats de plaquettes de 4 à 12 pouces et propose des options de manipulation par étireur et anneau pour les cadres de plaquettes compatibles.
La compatibilité des puces dépend du montage sur la plaquette, de leurs dimensions, de leur épaisseur, de la surface de préhension, du système d'éjection, de l'étirement de la plaquette, de la reconnaissance visuelle et du processus de placement requis. Les données officielles de la plateforme indiquent une épaisseur minimale de silicium de 50 µm et une plage de composants pour montage direct sur plaquette allant jusqu'à 15 mm pour les configurations compatibles.
Têtes de placement, précision et force
Les systèmes CA4 peuvent utiliser différentes combinaisons de têtes de placement en fonction de la vitesse requise, de la gamme de composants, de la force et du processus. Les performances publiées incluent des classes de précision jusqu'à ±10 µm à 3 sigma pour les applications de placement sur plaquette et ±15 µm à 3 sigma pour le placement de composants CMS, mais le résultat applicable dépend de la tête installée, du convoyeur, du composant, de la position de placement et des conditions d'étalonnage.
Les fonctions de manipulation sans contact et à faible force sont essentielles pour les matrices fines ou sensibles. La force de contrôle publiée s'étend du placement sans contact (environ 0,5 N) jusqu'à 15 N selon la tête. Il convient de vérifier la plage de force utilisable et l'outillage requis pour la machine proposée plutôt que de se fier à la brochure technique.
Application linéaire par trempage et flux
L'unité d'immersion linéaire LDU 2 X (en option) permet de programmer la vitesse d'application du flux et le temps de maintien pour les procédés de retournement de puce et de fixation de puce compatibles. Les données publiées indiquent une plage de viscosité du flux de 3 000 à 100 000 cps et une précision de hauteur de flux de ±5 µm.
L'unité d'immersion doit être adaptée au matériau, à l'épaisseur du dépôt, à la taille de la puce, à la température du procédé et à la voie d'assemblage en aval. Le placement flip-chip ne constitue pas une preuve de la capacité de collage par thermocompression, car le chauffage, la force, l'atmosphère et le temps de collage peuvent nécessiter des équipements ou des modules de traitement distincts.
Compatibilité du substrat et du convoyeur
La plateforme prend en charge divers substrats, notamment le FR4, la céramique, les circuits flexibles, les supports de stockage, les plaquettes et autres supports compatibles. Elle peut utiliser des convoyeurs flexibles à double voie, à voie unique, à voie de plaquettes ou à voie de panneaux, avec transport synchrone ou asynchrone.
La gamme de substrats compatibles s'étend d'environ 50 mm × 50 mm à 685 mm × 650 mm et de 0,3 mm à 4,5 mm d'épaisseur, selon le convoyeur. Avant tout achat, veuillez vérifier les caractéristiques du convoyeur installé, la largeur utile, le sens d'écoulement, le support de carte, les pinces, les supports et les interfaces en amont et en aval.
Compatibilité des produits et des procédés
Une analyse CA4 pertinente doit commencer par le flux de matières et le format du produit, et non par le seul numéro de modèle. Les informations de base sur le projet doivent inclure :
Dimensions de la puce, épaisseur, état de surface et diamètre de la plaquette
Nombre de types de puces fournies sur plaquette utilisées dans chaque produit
Dimensions, quantités et exigences en matière d'alimentation des boîtiers CMS
Dimensions et épaisseur du substrat, du panneau, de la plaquette ou du support
Séquence de fixation de la puce, de retournement de puce, d'immersion et d'assemblage en aval
Précision de placement requise, temps de cycle et méthode d'acceptation
Pour un projet de remplacement, documentez également la configuration actuelle des postes CA4, les têtes de placement, les systèmes de plaquettes, les tables d'alimentation, le convoyeur, les logiciels, les programmes, l'outillage et les interfaces d'usine qui doivent rester compatibles.
Configuration et étendue de livraison disponibles pour SIPLACE CA4
Les machines ASMPT SIPLACE CA4 peuvent présenter des différences au niveau de la configuration des quatre positions, des têtes de placement, des systèmes de plaquettes SIPLACE, des tables de changement d'alimentateur, des étireurs de plaquettes, des anneaux de fixation, des éjecteurs, des unités d'immersion, des convoyeurs, des caméras, des logiciels, des licences, des ordinateurs, des alimentateurs, des buses et de l'outillage. Avant tout achat, il est impératif de vérifier la compatibilité de la machine avec les plaquettes, les puces, les composants CMS, les substrats et le processus de production prévus. La livraison finale est basée uniquement sur le devis et la liste des équipements confirmée ; les équipements pour plaquettes, les alimentateurs, les outils, les supports, les ordinateurs, les logiciels, la documentation, les pièces détachées et les équipements utilitaires externes ne sont inclus que s'ils sont expressément mentionnés.
Réception, mise en service et contrôle initial des échantillons
Le SIPLACE CA4 doit être inspecté et testé par étapes avant l'introduction de plaquettes, de puces ou de substrats de production de valeur.
Inspectez l'emballage, le châssis de la machine, les armoires, les convoyeurs, les quatre positions de matériaux, les têtes de placement, les systèmes de plaquettes, les caméras, les protections et l'équipement de contrôle.
Photographiez toutes les marques d'impact, les assemblages desserrés, les câbles endommagés ou les composants de positionnement et de plaquette déplacés avant de déplacer la machine.
Comparez la machine, les systèmes de plaquettes, les tables d'alimentation, les têtes, les convoyeurs, l'équipement de trempage, les outils et les accessoires reçus avec la liste de livraison confirmée.
Vérifier les exigences en matière d'alimentation électrique, de mise à la terre, d'air comprimé, de vide, d'échappement, de réseau et d'environnement de la machine réelle.
Démarrez le contrôleur et enregistrez tous les messages d'alarme avant de réinitialiser le système ou de modifier les données de la machine.
Faites fonctionner les convoyeurs, les axes de placement, les interfaces d'alimentation et les mécanismes de manutention des plaquettes sans matériau de production.
Utilisez des échantillons représentatifs hors production pour vérifier la prise en charge, l'éjection de la puce, la reconnaissance visuelle, l'immersion optionnelle, le placement et le transport du substrat.
Vérifiez les logiciels, les programmes produits, les plans de plaquettes, la traçabilité et les interfaces de ligne requis par le processus prévu.
Un cycle à sec sous tension confirme le bon fonctionnement du système, mais ne garantit pas la stabilité de la prise de plaquette, les performances de la vision, la précision du placement ni l'aptitude à la production. Lorsque la décision d'achat repose sur un produit spécifique, les critères de démonstration et d'acceptation doivent être définis en fonction de ce produit.
Défauts de placement, manipulation des plaquettes et assistance technique
Les problèmes de prélèvement, la rotation de la puce, les rejets dus à la vision ou un positionnement instable peuvent être liés à la tension de la plaquette, au réglage de l'éjecteur, à l'outillage de prélèvement, à la contamination, à l'éclairage, à l'étalonnage, aux paramètres de recette ou à l'état de surface de la puce. Les défauts d'alimentation et de substrat peuvent provenir du réglage de la bobine, de la communication avec l'alimentation, de l'alignement du convoyeur, du support de carte, des transporteurs ou de produits déformés.
Les problèmes logiciels peuvent concerner les fichiers programme, les licences, l'orientation du plan de la plaquette, la conversion des coordonnées, les bibliothèques de composants, l'état de l'ordinateur ou les interfaces externes. Avant de réinitialiser la machine, notez le message d'alarme et l'étape précise à laquelle le problème survient. Des photos de la plaquette, de la puce, du substrat, de l'outillage et de l'écran d'alarme, ainsi qu'une courte vidéo du fonctionnement (si disponible), peuvent constituer un point de départ utile pour l'analyse.
Notre équipe peut vous aider pour l'analyse initiale des pannes, l'identification des composants, la recherche de pièces de rechange compatibles et les discussions relatives à la réparation. Nous pouvons également vérifier, le cas échéant, les caméras, capteurs, moteurs, pilotes, cartes électroniques, câbles, composants de vide, composants d'alimentation, ensembles de manipulation de plaquettes, pièces d'éjection, buses et dispositifs de fixation de produits associés.
Foire aux questions
L'ASMPT SIPLACE CA4 peut-elle placer des composants CMS et des puces nues au cours du même processus ?
Oui. La plateforme CA4 prend en charge le placement CMS alimenté par alimentateur et le placement direct à partir de plaquettes dans un flux de production mixte lorsque les tables d'alimentation, les systèmes de plaquettes, les têtes et les modules de traitement requis sont installés.
Chaque SIPLACE CA4 possède-t-il quatre systèmes de plaquettes ?
Non. Les quatre positions peuvent être affectées aux systèmes de plaquettes SIPLACE ou aux tables de changement d'alimentateur selon différentes combinaisons. La configuration des positions installées doit être vérifiée sur la machine.
Chaque CA4 atteint-elle la vitesse SMD annoncée de 126 500 cph ?
Non. Ce chiffre correspond à une valeur de référence publiée pour une configuration utilisant quatre tables de commutation d'alimentateurs. Le rendement réel dépend des têtes d'impression, de la composition des composants, de la disposition des alimentateurs, du substrat, du motif de placement, de l'état de la machine et de la méthode de réception.
Le procédé CA4 peut-il produire des matrices de plus de 8 mm ?
Les données publiées concernant la plateforme indiquent les plages de retournement de puce et de fixation de puce applicables jusqu'à 15 mm. Les dimensions minimales et maximales dépendent toutefois de la tête installée, de l'outillage, de la présentation de la plaquette, de l'épaisseur de la puce et du procédé.
Un CA4 quelconque peut-il remplacer directement un autre CA4 ?
Non. Les machines peuvent différer au niveau de l'affectation des postes, des têtes de placement, des systèmes de plaquettes, des tables d'alimentation, du convoyeur, du logiciel, des licences et de l'outillage. Une machine de remplacement doit être comparée à la ligne actuelle poste par poste et interface par interface.
Pouvez-vous m'aider concernant les alarmes CA4, les questions de configuration ou les pièces de rechange ?
Oui. Veuillez nous envoyer les informations complètes sur le modèle, le message d'alarme, des photos de la machine et des modules, ainsi qu'une courte vidéo de fonctionnement si possible. Nous pouvons vous aider pour la configuration initiale, l'analyse des pannes, la compatibilité des composants et la discussion des réparations.
Contactez-nous à propos de l'ASMPT SIPLACE CA4
Veuillez nous transmettre les informations relatives aux puces et aux plaquettes, la liste des composants CMS, les dimensions du substrat, le processus de placement prévu, la précision cible et les exigences de production. Si vous disposez déjà d'une machine spécifique, veuillez inclure sa plaque signalétique, le schéma d'implantation à quatre positions, les informations concernant la tête de placement, les données du système de plaquettes, les détails du convoyeur, les informations logicielles, des photographies et des preuves de fonctionnement. Nous examinerons d'abord l'application de base, puis nous traiterons de la configuration machine requise, de l'outillage, des pièces de rechange ou des détails de réparation.
