愛德萬測試T2000模組化SoC和混合訊號半導體測試系統

Advantest T2000 是一款可擴展的自動測試設備平台，專為複雜半導體裝置的開發、表徵和生產測試而設計。

T2000 採用靈活的模組化架構，可根據被測設備的要求配置數位、設備電源、參數測量、混合訊號、高功率和影像擷取資源。

該平台可支援廣泛的半導體應用，包括SoC、微控制器、FPGA、電源管理IC、汽車裝置、工業元件、混合訊號裝置和CMOS影像感測器。

其可擴展的設計使製造商能夠從緊湊的工程或小批量系統開始，並擴展測試儀以滿足更高的通道數和多 DUT 生產要求。

單一 Advantest T2000 的實際能力取決於其主機、測試頭、已安裝的儀器模組、軟體授權、介面硬體和特定應用配件。

T2000平台概述

靈活的模組化測試架構

T2000 不是一台功能固定的半導體測試儀。它的功能取決於系統中安裝的模組組合。

這種模組化結構允許根據特定半導體裝置的電氣特性來配置測試儀，而不是要求每個系統都包含相同的儀器資源。

T2000 配置可能包含以下組合：

• 高密度數位測試模組

• 高速串行介面模組

• 設備電源模組

• 參數測量單位

• 任意波形產生器

• 波形數位化儀

• 高壓混合訊號模組

• 浮式高功率資源

• 交叉點矩陣模組

• CMOS影像擷取模組

• 專用介面硬體

• 測試頭和性能板組件

這種架構有助於半導體製造商平衡測試能力、通道密度和資本投資。

開發系統可以配置僅包含裝置特性分析所需的資源。之後，可以根據需要添加其他模組和測試能力，用於認證、試生產或大量生產。

主要半導體測試應用

SoC 和數位設備測試

Advantest T2000 可設定用於測試高度整合的系統單晶片元件，這些元件包含數位邏輯、嵌入式記憶體、類比電路、電源管理功能和高速介面。

高密度數位模組可為以下設備提供所需的通道數量：

• 微處理器

• 微控制器

• FPGA

• 消費級SoC

• 通訊設備

• 介面控制器

• 數位訊號處理設備

• 混合功能積體電路

可用的數位資源可以支援以下功能：

• 功能模式測試

• 掃描測試

• 演算法模式生成

• 記憶力測試

• 單引腳參數測量

• 來源同步測試

• 多個時序域

• 串行接口測試

• 並行介面測試

• 高密度多點檢測

必須根據所需的資料速率、引腳數、時序精度和測試並行度目標選擇正確的數字模組。

混合訊號和模擬測試

許多現代半導體裝置將數位邏輯與類比功能結合。 T2000 可在同一測試平台上整合波形產生、數位化、電壓測量和電流測量功能。

根據所安裝的模組，混合訊號測試可能包括：

• 模擬波形生成

• 波形數位化

• 電壓產生

• 目前世代

• 電壓測量

• 目前測量

• ADC線性度測試

• DAC線性度測試

• 音訊測試

• 視訊頻寬測量

• 差分電壓測量

• 每通道定時測量

• IDDQ 測試

• 靜態和動態裝置特性分析

這樣一來，製造商就可以在不將裝置在不同的測試系統之間轉移的情況下，測試複雜積體電路的多個功能模組。

電源管理和汽車裝置測試

T2000 可配備裝置電源和高功率混合訊號模組，用於測試電源管理和汽車半導體裝置。

潛在應用領域包括：

• 通信 PMIC

• 消費性電源管理積體電路

• 汽車ASSP

• 電池管理設備

• 電源控制裝置

• 電壓調節器

• 驅動積體電路

• 工業動力設備

• 大電流半導體元件

• 混合電壓積體電路

可用的儀器資源可能包括：

• 多設備電源通道

• 高電流供電能力

• 浮動電壓和電流資源

• 靜態和脈衝操作

• 快速切換範圍

• 電壓和電流調製

• 同時進行電壓和電流測量

• 開爾文測量

• 平行接觸測試

• 高壓數字測試

• 交叉點訊號路由

特定電壓、電流和通道容量取決於所安裝的模組組。

CMOS影像感測器測試

配置合適的 Advantest T2000 可用於 CMOS 影像感測器的生產測試。

CMOS影像感測器通常包含影像感測陣列以及數位邏輯、ADC、DAC、控制電路和高速輸出介面。 T2000模組化架構允許將所需的數位、類比、裝置供電和影像擷取功能整合到一個測試系統中。

CMOS影像感測器的潛在應用包括以下元件：

• 智慧型手機

• 監視器

• 汽車攝影機

• 工業相機

• 機器視覺設備

• 消費性影像產品

• 高解析度攝影系統

目前影像感測器配置可能支援 MIPI 介面的高速影像擷取、雙儲存體擷取記憶體和專用影像處理資源。

根據已安裝的配置，系統可能提供：

• MIPI D-PHY 影像擷取

• MIPI C-PHY 影像擷取

• 可選的 MIPI A-PHY 支持

• 高速串列影像資料擷取

• 雙存儲體影像擷取記憶體

• 專用影像處理引擎

• 並行數據採集和處理

• 多被測設備影像感測器測試

• 數位和類比功能測試

• 高產量生產能力

必須透過已安裝的擷取模組、處理硬體、軟體和介面設備來驗證二手 T2000 的影像感測器測試能力。

可擴充系統配置

Advantest T2000 平台可擴展，適用於半導體產品開發的不同階段。

緊湊的配置有助於減少工程或小批量生產的初始投資。

更大的配置可以為大規模生產提供額外的測試頭插槽、儀器通道和平行測試資源。

多被測設備並行測試

同時測試多個裝置是降低半導體測試成本的重要方法。

T2000採用高密度模組和多站點控制技術，支援並行測試。可同時測試的裝置數量取決於：

• 設備引腳數

• 所需數位頻道數量

• 電源需求

• 模擬測量資源

• 介面板設計

• 測試頭配置

• 儀器模組數量

• 測試程式結構

• 處理程序或探測程式接口

• 設備特定測試時間

並行測試並非僅取決於測試儀型號。完整的系統配置和測試程序必須圍繞目標設備進行設計。

正確配置的多站點系統可以幫助改進：

• 生產吞吐量

• 測試人員利用率

• 每台測試設備的成本

• 設備車間效率

• 處理員或探針生產率

• 整體製造能力

平行測試能力

T2000 可以根據程序和儀器資源，依序或同時執行不同的測試功能。

並行測試允許同時測量獨立的設備功能，而無需等待每個測試項目完成後再開始下一個。

潛在的合併組合可能包括：

• 數位功能測試和功率測量

• 類比測量和數位模式執行

• 多重功率域測試

• 影像擷取和資料處理

• 在多個被測設備 (DUT) 站點進行並行測量

有效的平行測試可以減少總測試時間，但這需要合適的儀器資源和適當開發的測試軟體。

多用戶測試開發

支援的 T2000 配置採用多站點 CPU 架構，允許多個工程師存取一個測試系統並執行獨立的偵錯工作。

根據系統和軟體環境的不同，最多可支援八個使用者。

這可以幫助工程團隊按設備功能劃分開發工作，例如：

• 數位測試

• 模擬測試

• 設備電源

• 記憶力測試

• 介面測試

• 影像感測器測試

• 生產優化

• 數據分析

多名工程師可以開發或調試測試程序的不同部分，而無需為每個人配備單獨的完整測試程序。

這種方法可能有助於減少工程設備需求並縮短測試程序開發時間。

T2000 軟體與開發環境

T2000 軟體環境提供用於建立測試程式、偵錯、模擬和生產最佳化的工具。

典型的軟體功能可能包括：

• 快速開發工具包環境

• 可重複使用測試程式碼開發

• 離線系統仿真

• 圖案編輯

• 波形視覺化

• 邏輯分析器功能

• 示波器式工具

• Shmoo 分析

• 框圖工具

• 測試條件最佳化

• 多用戶訪問

• 生產計劃執行

• 測試結果收集

• 診斷和調試工具

軟體版本和可用許可證是二手 T2000 系統價值的重要組成部分。

購買前，買家應確認所提供的軟體支援已安裝的儀器和預期用途。

T2000 儀器模組範例

下表列出了部分T2000模組系列。一台測試儀可能只包含其中的部分模組。

模組名稱和規格會因硬體世代和系統版本而異。

Advantest T2000 的主要優勢

• 模組化半導體測試架構

• 可配置的數位、類比、電源和影像擷取資源

• 支援SoC和混合訊號器件

• 電源管理和汽車裝置測試能力

• CMOS影像感測器測試配置

• 緊湊的工程設計和大批量生產方案

• 風冷和液冷系統配置

• 高密度數位頻道

• 多被測設備並行測試

• 並發測試執行

• 多用戶測試開發

• 可重複使用軟體開發環境

• 靈活的測試程序調試工具

• 可擴充的儀器容量

• 適用於開發、鑑定和生產

• 可與相容的探針和處理程序集成

• 多種儀器模組可供選擇

技術概要

這些規格描述了T2000平台和可用的模組系列。它們並不代表每台機器的保證配置。

T2000 配置比型號名稱更重要

即使使用相同的平台名稱，兩組 Advantest T2000 系統也可能具有截然不同的測試能力。

一台機器可以配置用於數位 SoC 測試，而另一台機器可以建置用於電源管理設備或 CMOS 影像感測器。

二手T2000的價值和適用性很大程度取決於：

• 大型主機類型

• 測試頭類型

• 可用空位數量

• 冷卻配置

• 已安裝的儀器模組

• 模組數量

• 模組修訂

• 性能板介面

• 設備介面硬體

• 軟體版本

• 軟體許可

• 系統校準狀態

• 包含配件

• 原始申請

買家在評估機器之前應索取完整的硬體配置清單。

二手 Advantest T2000 購買清單

購買二手T2000之前應該檢查哪些方面

在購買二手或翻新的 Advantest T2000 之前，買家應確認以下資訊：

• 設備製造年份

• 大型主機模型

• 測試頭模型

• 風冷或液冷配置

• 儀器插槽數

• 已安裝模組列表

• 模組數量

• 模組序號和版本

• 最大可用數位頻道

• 設備電源能力

• 模擬和混合訊號資源

• 影像擷取功能

• 性能板介面

• 包含裝載板

• 包含的插座或探針接口

• 系統控制器配置

• 作業系統版本

• T2000 軟體版本

• RDK可用性

• 軟體許可狀態

• 校準記錄

• 診斷結果

• 冷卻系統狀況

• 開機狀態

• 先前的生產應用

• 維護歷史

• 包含線纜和配件

• 附手冊

• 可用備用模組

• 目前安裝狀態

• 卸載範圍

• 出口包裝要求

• 安裝和啟動要求

購買前應根據目標設備測試計畫對整個系統進行評估。

典型應用

SoC 生產測試

T2000 可以結合數位、類比和裝置電源資源，用於測試複雜的系統單晶片裝置。

微控制器和FPGA測試

高密度數位模組可支援微控制器和可程式邏輯元件的功能測試、掃描測試、記憶體測試和介面測試。

PMIC 測試

設備功率、參數和高功率模組可以配置為對電源管理 IC 進行電壓、電流、時序和混合訊號測試。

汽車半導體測試

高電壓和大電流資源使該平台能夠支援特定的汽車和工業半導體應用。

ADC 和 DAC 測試

參數測量、波形產生和數位化資源可用於轉換器線性度和混合訊號特性分析。

CMOS影像感測器測試

影像擷取模組、數位通道、類比資源和影像處理硬體可以組合起來用於 CMOS 影像感測器測試。

工程和裝置表徵

緊湊型配置可用於測試程式開發、設備調試和特性分析。

大規模半導體生產

擴展後的系統可以支援更高的通道數、多站點測試和優化的生產吞吐量。

為什麼選擇 Advantest T2000？

Advantest T2000 適用於需要可設定測試平台而不是單一用途測試儀的半導體製造商。

其模組化架構允許根據目標設備選擇儀器資源。這既可以減少不必要的硬體投資，也能為未來的擴展預留空間。

對於工程團隊而言，軟體環境和多用戶架構可以支援更快的測試程式開發。

對於生產設施而言，高密度儀器、平行測試和多站點能力可以幫助提高吞吐量並降低每個被測設備的成本。

當安裝的硬體配置與預期的半導體應用非常匹配時，該平台尤其有價值。

常見問題解答

什麼是 Advantest T2000？

Advantest T2000 是一款模組化自動半導體測試系統，用於開發和執行 SoC、數位裝置、混合訊號 IC、電源管理裝置和 CMOS 影像感測器的電氣測試。

T2000 只是一台數位測試儀嗎？

不。該系統可以組合數位、類比、參數、裝置功率、高功率和影像擷取模組。

T2000 可以測試哪些半導體元件？

根據其配置，它可以測試SoC、微控制器、FPGA、PMIC、汽車IC、工業設備、混合訊號組件和CMOS影像感測器。

T2000 支援多少個通道？

大型配置最多可提供約 8,192 個通道。實際通道數取決於主機、測試頭和已安裝的模組。

不同的T2000系統之間有什麼差別？

主要區別在於主機、測試頭、冷卻類型、已安裝的儀器模組、通道數、軟體許可證和特定應用介面硬體。

T2000 是否支援高速數位測試？

是的。可用的數位模組包括從每秒數百兆位元到大約 8 Gbps 的多種配置。

T2000 可以測試電源管理 IC 嗎？

是的。適當的配置可以包括設備電源、參數測量單元、高壓混合訊號資源和浮動高功率模組。

T2000 可以測試 CMOS 影像感測器嗎？

是的。配置得當的系統可以包含高速影像擷取模組和影像處理資源，用於CMOS影像感測器應用。

T2000 是否支援並行測試？

是的。支援多被測設備並行測試，但測試點數量取決於目標設備、儀器資源、介面設計和測試程序。

多位工程師可以共用一套T2000系統嗎？

支援的配置最多可允許八名工程師存取測試儀並執行獨立的開發或調試任務。

T2000 是否適用於晶圓測試？

此平台可與相容的晶圓探針台和探針卡介面整合。所需的硬體取決於晶圓和應用。

T2000 可以用於最終包裝測試嗎？

是的。它可以連接到相容的半導體處理設備和裝置介面硬件，用於封裝級生產測試。

購買二手T2000之前應該檢查哪些方面？

買家應核實完整的模組清單、測試頭配置、冷卻系統、軟體許可證、校準記錄、控制器、介面硬體、運作狀況和所含附件。

T2000 的所有模組都與所有大型主機相容嗎？

相容性取決於模組代數、主機、測試頭、冷卻配置和軟體版本。購買前應檢查完整的系統配置。

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請告知我們您的目標設備類型、所需數位速度、通道數、電源需求、類比資源、平行測試目標和首選系統條件。

為了確定合適的配置，請提供以下資訊：

• 目標半導體元件

• 必需的測試應用程式

• 數字引腳計數

• 最大數字資料速率

• 設備電源需求

• 模擬測量要求

• 高電壓或高電流需求

• 並行DUT站點的數量

• 晶圓探針或搬運器型號

• 首選模組配置

• 安裝國家/地區

• 所需交付時間表

我們可以根據您的專案要求提供現有設備照片、已安裝模組清單、狀況資訊、配置詳情和報價。