De ACCRETECH FP2000 is een automatische waferprober met framehandling, ontwikkeld voor het elektrisch testen van gesneden wafers, halfgeleiderpakketten en compatibele componenten die aan snijframes zijn bevestigd. Het apparaat kan ook compatibele wafers van 5 tot 8 inch verwerken, waardoor zowel producten met frames als standaardwafers op dezelfde proberconfiguratie getest kunnen worden.
De daadwerkelijke lader, frame-handling onderdelen, spankop, testkopinterface, probe-card configuratie en optionele inspectiefuncties zijn afhankelijk van het specifieke gebruikte apparaat dat beschikbaar is. Voor een eerste aanvraag kunt u uw huidige prober- of testermodel, duidelijke foto's van de wafer of het frame en een korte beschrijving van het gewenste testproces of apparatuurprobleem meesturen.
ACCRETECH FP2000 Machine-informatie
| Fabrikant | ACCRETECH / Tokio Seimitsu |
|---|---|
| Model | FP2000 |
| Apparaattype | Automatische wafer-prober voor framehandling |
| Primaire toepassing | Elektrische testen van gesneden wafers, behuizingen en compatibele componenten die aan snijframes zijn bevestigd. |
| Framecapaciteit | Handling van wafers met een frame van 200 mm volgens de modelinformatie van de fabrikant. |
| Wafercapaciteit | Compatibele wafers van 5 tot 8 inch. |
| Typische producten | CSP, WLCSP, gesneden wafers, verpakkingen en compatibele MEMS-toepassingen |
| Primaire functies | Frame- of waferladen, uitlijning, positiecorrectie en contact met de probe-kaart |
| Voorwaarde | Gebruikte halfgeleidertestapparatuur |
| Testconfiguratie | Bepaald door de tester, testkop, probekaart, spankop en geïnstalleerde interfaces. |
| Leveringsomvang | Op basis van de offerte en de bevestigde materiaallijst. |
| Steun | Eerste diagnose van de storing, onderdelen zoeken en bespreking van de reparatie. |
| Verzenden | Exportverpakking en wereldwijde levering. |
Compatibiliteit van frame, wafer en apparaat
De modelnaam FP2000 en de mogelijkheid tot het verwerken van een frame van 200 mm garanderen op zich geen compatibiliteit met een specifiek product. De beschikbare machine moet ook overeenkomen met het dicingframe, de wafergrootte, de chipindeling, de verpakkingsconditie, de probe-kaart, de tester, de chuck en de vereiste contactmethode.
Voor het eerste gesprek is alleen basisinformatie nodig:
- Uw huidige waferprober- of testermodel, indien de FP2000 uw bestaande apparatuur zal vervangen.
- Duidelijke foto's van het snijframe, de wafer, de verpakking of het te testen apparaat.
- Het model van de meetkaart of testkop waarop deze informatie direct beschikbaar is.
- Een korte beschrijving van het vereiste testproces of het huidige apparatuurprobleem.
Gedetailleerde frameafmetingen, waferplattegronden, chipafstand, interface-tekeningen en testomstandigheden kunnen later worden bekeken wanneer de beschikbare machine relevant blijkt voor het project.
Testen van gesneden wafers en ingelijste apparaten
De FP2000 is bedoeld voor het overbrengen en testen van producten die na het snijden van de wafer aan een snijframe bevestigd blijven. De correctiesoftware compenseert positionele verschillen binnen het frame, zodat individuele chips of verpakkingen nauwkeurig kunnen worden uitgelijnd met de probekaart.
Dit maakt de machine relevant voor toepassingen waarbij de positie van de chip na het snijden kan variëren, of waarbij CSP-, WLCSP-, MEMS- of andere ingelijste producten elektrisch getest moeten worden vóór de volgende verpakkingsstap. Betrouwbare resultaten zijn echter nog steeds afhankelijk van een stabiele framebelasting, correcte uitlijning, geschikte correctie-instellingen en consistent contact tussen de probe en de printplaat.
Tester, probekaart en frame-integratie
De FP2000 hanteert het frame of de wafer en positioneert het apparaat onder de probe-kaart, terwijl de aangesloten tester elektrische metingen uitvoert. De prober, probe-kaart, testkop, manipulator, tester en softwarecommunicatie moeten daarom als één complete testcel worden gecontroleerd.
Een bestaande probekaart, testkop of frame mag niet zomaar op de machine worden toegepast op basis van het merk of de wafergrootte alleen. De montagewijze, framevorm, chuck-configuratie, contactpositie en testerinterface moeten vóór de installatie worden gecontroleerd.
Beschikbare FP2000-configuratie en leveringsomvang
De individuele ACCRETECH FP2000 waferprobers kunnen verschillen in frameladers, waferhandlingcomponenten, chuckconfiguratie, testkopmanipulator, barcodefuncties, hogetemperatuurapparatuur, probe-markinspectie en softwareopties. Controleer vóór aankoop of de beschikbare machine geschikt is voor de beoogde product- en testconfiguratie. De uiteindelijke leveringsomvang is uitsluitend gebaseerd op de offerte en de bevestigde apparatuurlijst; testers, testkoppen, manipulatoren, probe-kaarten, frames, cassettes, koelers, computers en interfacecomponenten zijn alleen inbegrepen indien dit specifiek vermeld staat.
Ontvangst, opstarten en eerste frametest
De FP2000 moet in fasen worden geïnspecteerd en getest voordat waardevolle productiewafers of ingelijste apparaten worden geïntroduceerd.
- Controleer de verpakking, de machinekast, de framelader, de waferhouder, de spankop, het bedieningspaneel en de zichtbare bedieningsmechanismen.
- Fotografeer eventuele stootsporen, losse onderdelen, beschadigde kabels of verschoven assemblages voordat u de apparatuur verplaatst.
- Vergelijk de ontvangen machine, laadonderdelen, manipulator, interfaces en accessoires met de bevestigde leveringslijst.
- Controleer of de spankop, het platform, het uitlijnsysteem en de onderdelen voor het hanteren van het frame na transport goed vastzitten.
- Controleer de elektrische voeding, aarding, perslucht, vacuüm, koeling en andere installatievereisten van de betreffende machine.
- Start de controller en registreer alle alarmmeldingen voordat u het systeem reset of instellingen wijzigt.
- Bedien de laad-, uitlijn- en podiummechanismen zonder productieframe en observeer hun beweging.
- Nadat de basiswerking stabiel is, gebruikt u een geschikt frame of wafer dat niet voor productiedoeleinden bestemd is, voor het controleren van het laden, corrigeren, stappen en lossen.
De probekaart, testkop en tester moeten vervolgens afzonderlijk worden aangesloten en gecontroleerd voordat de elektrische resultaten worden geëvalueerd. Stop de test als het frame verschuift, de bediening instabiel is, de beweging van het platform abnormaal is, er mechanische storingen optreden of hetzelfde alarm herhaaldelijk terugkeert.
Afstelling, contact en onderdelenondersteuning
Instabiele testresultaten kunnen te maken hebben met framevervorming, variaties in de chip-positie, onjuiste correctiegegevens, waferuitlijning, de toestand van de probe-card, de instelling van de chuck, de testkopverbinding of de communicatie met de tester.
Fouten bij het laden van frames, barcodefouten, uitlijnfouten, inconsistente markeringen van de probe en verschillen in contactpositie moeten worden onderzocht voordat de productie wordt hervat. Noteer het alarmbericht en de fase van de testcyclus waarin het probleem zich voordoet voordat u de machine reset.
Foto's van het frame, de wafer, de probekaart, de spankop, de testkopaansluiting en het alarmscherm, samen met een korte bedieningsvideo (indien beschikbaar), kunnen een praktisch uitgangspunt vormen voor de beoordeling.
Ons team kan u helpen met de eerste foutanalyse, componentidentificatie, het vinden van de juiste vervangende onderdelen en het bespreken van de reparatie. Ook gerelateerde sensoren, motoren, drivers, printplaten, kabels, vacuümcomponenten, laadsystemen, stage-onderdelen en componenten voor de spankop kunnen, indien beschikbaar, worden gecontroleerd.
Veelgestelde vragen
Kan de ACCRETECH FP2000 onze gechipte wafer of verpakking testen?
Dit hangt af van het frameformaat, de lay-out van de wafer of het pakket, de probe-kaart, de tester, de configuratie van de chuck en de vereiste contactomstandigheden. Stuur foto's van het frame en het product voor een eerste beoordeling.
Kan de FP2000 zowel ingelijste producten als standaard wafers testen?
Het modelplatform ondersteunt zowel frameverwerking als compatibele verwerking van 5- tot 8-inch wafers. De laders en verwerkingsonderdelen die op de beschikbare machine zijn geïnstalleerd, moeten nog worden bevestigd.
Ondersteunt de FP2000 frames van 6 inch?
Ondersteuning voor frames van 6 inch werd als optie aangeboden. De vereiste configuratie voor de lader en frameverwerking dient te worden gecontroleerd op de specifieke machine.
Is de tester of de probekaart inbegrepen?
Alleen testers, testkoppen, manipulatoren, probe-kaarten en interfacecomponenten die specifiek in de offerte of de bevestigde leveringsomvang zijn vermeld, zijn inbegrepen.
Kunt u helpen met problemen met framebelasting, uitlijning of contact?
Ja. Stuur het machinemodel, alarminformatie, foto's van het frame en de probe-kaart, en indien beschikbaar een video van de werking. We kunnen u helpen met een eerste diagnose, het vinden van de juiste onderdelen en het bespreken van de reparatie.
Neem contact met ons op over de ACCRETECH FP2000
Stuur ons foto's van uw huidige waferprober of -tester, het frame, de wafer of het apparaat, en een korte beschrijving van de testvereiste of het probleem met de apparatuur. We bekijken eerst de basisapplicatie en gaan daarna verder met de benodigde probe-kaart, testkopinterface, frame-handlingconfiguratie, vervangende onderdelen of reparatiegegevens.
