使用 CA2 流程和設定審查
ASMPT SIPLACE CA2 取放機
首先確定您需要的流程，然後確認候選 CA2 是否支援該流程。
SIPLACE CA2 結合了送料器供料的 SMD 貼片和晶圓直接送料的晶片處理。本頁面清楚地展示了已發布的平台規格，並幫助您將實際產品需求轉化為在候選二手設備上需要檢查的貼片頭、晶圓硬體、傳輸設備和軟體。
圖片僅供參考。所提供機器的目前庫存狀況和安裝配置需另行確認。
已公佈的設備記錄
詢問 CA2 的可用性
二手 SIPLACE CA2 設備
查看網站上目前發布的 CA2 列表，然後開啟單一記錄以查看該裝置的具體資訊。
已發布的記錄列出了各個設備的具體資訊。但具體設備的可用性、已安裝的選配、狀況、包含的配件以及交付範圍仍需進一步確認。
CA2流程方向
兩條物料流是起點
當同一款產品需要傳統的SMD貼片工藝，且晶片直接取自切割後的晶圓時，CA2平台就值得考慮。這種組合是該平台的核心優勢，但這只是購買決策的第一步。
候選設備仍需配備適當的貼片頭、晶圓系統、基片輸送裝置及軟體環境。本頁旨在將已公佈的 CA2 功能與您可能獲得的實際裝置配置連結起來。
關鍵問題不在於 CA2 在技術上是否令人印象深刻，而在於其混合物料流是否能解決您實際遇到的產品和生產問題。
CA2流程概述
物料流 01
物料流 02
饋線式SMD
由捲筒送料器和支撐送料器提供的元件進入SMT貼片工序。
直接晶圓饋送晶片
裸晶片直接從切割後的晶圓上挑選出來，用於晶片貼裝或倒裝晶片放置。
一位候選人 CA2 流程
平台方向可能適合產品，但已安裝的機器配置決定了它能多大程度上支援預期的生產流程。
已發布的CA2規範
已發布的SIPLACE CA2參考規範
這些數據對於早期篩選仍然有用。它們描述了已發布的CA2平台，但特定二手機器的已安裝配置、狀況和可用輸出仍需確認。
76,000 立方英尺/小時已公佈的最大SMT貼片參考值
54,000 立方英尺/小時晶圓最大晶片放置量已公佈
51,000 立方英尺/小時晶圓最大倒裝晶片放置位置
10 µm @ 3σ已公佈的最高 CA2 精度等級
組件和晶片系列
- 放置頭
- CP20 參考
- 送料器組件
- 0201公制尺寸轉換為8.2毫米×8.2毫米×4毫米
- 晶圓晶片
- 尺寸約 0.3 毫米 × 0.3 毫米至 8.2 毫米 × 8.2 毫米
- 流程方向
- 依配置的不同，可採用SMD、晶片貼裝、倒裝晶片或混合貼裝方式。
晶圓和物料搬運
- 物質流
- 透過送料機供應的SMD元件以及直接從切割晶圓上切割下來的晶片
- 多晶圓系統
- 公佈的產能最多可生產 50 種晶圓類型
- 可追溯性
- 從晶圓位置到電路板位置的單一晶片追蹤
- 已發布選項
- 晶片感測、裂縫和邊緣損傷檢測、浸漬控制和線上檢測
運輸與工廠一體化
- 單線
- 在已發表的 20/15 µm 等級下，尺寸最大可達 620 mm × 700 mm；在 10 µm 等級下，尺寸最大可達 300 mm × 300 mm。
- 雙軌
- 測量範圍因精度等級而異，包括 20 µm 精度下最大可達 375 mm × 260 mm 的尺寸。
- 溝通
- IPC-HERMES-9852、IPC-2591 CFX、IPC-SMEMA-9851 和 SECS/GEM
- 方面
- 約 2.56 公尺 × 2.50 公尺 × 1.85 米
購買背景： 已公佈的數值有助於平台定位。候選設備仍需配備正確的列印頭、晶圓硬體、傳輸裝置、軟體以及用於預期製程的配套記錄。
從產品需求到候選機器
將您的流程要求與候選 CA2 進行匹配
您無需自行解讀整台機器的配置。首先確定產品、晶圓輸入、基板和工廠環境；然後將這些需求與候選機器的已記錄配置進行比較，並將其分解為可能的匹配項、配置差距和待改進之處。
放置過程、頭部和準確性
您的流程需要什麼
元件和晶片組合、放置方式、目標精度、吞吐量方向以及任何低力、非接觸或浸漬要求。
我們對候選人的期望
記錄了放置頭結構、精度等級、視覺選項、支援範圍、製程模組以及可用的校準或驗收記錄。
契合點、間隙點或開放點
缺少頭部、攝影機或工藝選項可能意味著在產品推出之前需要額外的硬體、工具或認證工作。
晶圓處理和晶片供應
您的流程需要什麼
晶圓和框架格式、載體膜、晶片範圍、映射方法、可追溯性水平和所需的晶圓產能。
我們對候選人的期望
已安裝的晶圓更換器、工作台或卡盤、彈出器、緩衝器、映射支援以及與目標晶圓格式的相容性文件。
契合點、間隙點或開放點
不匹配可能導致需要額外的晶圓硬體、客製化工具、軟體設定或製程開發，而不是簡單的機器安裝。
運輸和產品形式
您的流程需要什麼
基板或面板尺寸、通道、載體概念、產品支撐、翹曲條件和生產線佈局。
我們對候選人的期望
已安裝的單軌或雙軌系統、可用寬度、流向、支撐硬體和相關的載具或檢查選項。
契合點、間隙點或開放點
放置過程可能合適，但運輸卻不合適，從而產生額外的傳送帶、載體、支撐或生產線整合工作。
軟體、可追溯性和集成
您的流程需要什麼
工廠所需的配方、晶片級可追溯性、生產數據、MES 連接、通訊協定和文件。
我們對候選人的期望
已記錄的軟體版本、可用授權和備份、WORKS 模組、協定、介面和支援機器記錄。
契合點、間隙點或開放點
機器雖然可以獨立運行，但在整合到生產線之前，仍然需要獲得許可、資料準備、介面工作或額外的文件。
低門檻設備評測
首先從你已有的流程資訊著手。
第一次溝通無需從完整的CA2配置表開始。簡要描述產品和生產流程即可為我們審查現有候選資訊提供一個切實可行的起點。
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01
你告訴我們
描述產品和工藝
分享對專案至關重要的材料流、基板、目標精度、輸出方向、晶圓擺放方式和工廠要求。
一份簡明的應用概要就足以開始。我們可以據此確定還需要哪些機器的詳細資料。
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02
我們回顧
比較候選版本
我們會依照您的製程要求，整理可用的機器標誌、磁頭、晶圓系統、運輸設備、軟體、文件和狀態證明。
已確認的項目、可能的缺口和未記錄的要點被分開列出，而不是隱藏在通用模型報價中。
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03
您將收到
明確的候選人範圍
報價單可以明確列出候選機器、記錄的配置、包含的工具和配件、軟體或文件，以及商定的包裝和交付範圍。
未解決的問題、賣方確認以及可能的其他工程問題將另行列出。
報價前您會收到哪些訊息
審查過程會在確定機器範圍價格之前，讓已確認的資訊、配置差距和未解決的問題都清晰可見。
候選人匹配度總結文檔化的建置過程與專案要求的契合程度。
差距和開放點列表已知差異和仍需確認的資訊。
明確報價範圍價格包含哪些項目，哪些項目需要單獨購買或選擇購買。
不確定您的流程需要哪種 CA2 配置？ 首先確定產品、晶圓輸入和基板格式。我們將以此為基礎，逐步探討機器層面的問題。
啟動 CA2 設定審查
常見問題解答
ASMPT SIPLACE CA2 問題
SIPLACE CA2 是 SMT 貼片機還是晶片貼裝機？
ASMPT 將 CA2 描述為 SMT 貼片機和晶片鍵合機的組合。根據機器的配置，它可以在一次操作中完成從切割晶圓上直接取下的晶片和透過送料器送入的 SMD 貼片機的貼片。
每台使用的 CA2 都能達到公佈的吞吐量和準確度嗎？
不。公佈的數值描述的是平台及其可用的精度等級。實際結果取決於安裝的製程頭、製程模式、組件組合、運輸方式、軟體、維護狀況以及約定的驗收方法。
我是否需要在聯繫您之前獲得完整的機器規格說明？
不。首次審核只需簡要說明產品、材料、基材、目標精度和生產環境即可。之後，可以根據該應用場景提出缺少的機器層面的問題。
如果候選 CA2 與目標 CA2 不完全匹配會發生什麼？
下一步的關鍵在於區分可控的改造工作和根本性的製程不匹配。缺少工具、軟體或特定選項或許可以解決，而不同的物料流或運輸方案可能意味著需要採用其他設備。