Besi AMS-X 是一款專為高密度和功率半導體封裝開發的自動引線框架成型系統。它將引線框架裝載、方向控制、成型、去閘極和輸出處理整合在一個可配置的生產線中。
應根據現有機器的模具安裝情況、引線框架處理模組以及當前狀況進行評估。如需初步諮詢，請提供您現有機器的型號、清晰的產品或引線框架照片以及模具成型要求的簡要說明。
Besi AMS-X引線框架成型系統規格
| 製造商 | 鐵 |
|---|---|
| 模型 | AMS-X |
| 設備類型 | 自動引線框架成型系統 |
| 主要應用 | 高密度和高功率半導體封裝的成型 |
| 最大引線框架尺寸 | 125 × 300 毫米 |
| 最大引線框架厚度 | 10毫米 |
| 最大夾緊力 | 1800千牛 |
| 模具最大開口 | 150毫米 |
| 最大傳遞壓力 | 15兆帕 |
| 顆粒直徑 | 14、14.3、16 或 18 毫米 |
| 機器尺寸 | 尺寸約 5,160 × 1,500 × 1,800 毫米 |
| 機器重量 | 約9500公斤 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 根據所提供的具體機器已確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
引線框架和模具相容性
官方公佈的AMS-X製程範圍本身並不能保證與特定半導體產品相容。所安裝的模具、型腔佈局、引線框架設計、封裝高度、壓片規格以及所需的封裝結果也必須與預期製程相符。
首次討論只需提供基本資訊：
- 如果 AMS-X 將取代現有設備，請提供您目前的射出成型機型號。
- 產品、條帶或引線框架的清晰照片
- 如有，請提供當前模具或模製包裝的照片。
- 對製程要求或當前生產問題的簡要說明
詳細圖面、模具資料、化合物資訊和製程設定可以在可用的 AMS-X 與專案相關時再進行討論。
AMS-X 成型與處理功能
AMS-X採用剛性壓板結構，並有四個獨立控制的夾持部分。這種設計旨在將夾緊力均勻分佈在產品周圍，同時透過機器配方控製成型過程。
模型級功能包括：
- 開槽式引線框裝載
- 引線框架方向檢查與自動校正
- 引線框架預熱
- 配方控制的深層真空
- 獨立控制的四段式夾具
- 遠程顆粒餵食、長度檢測和顆粒冷卻
- 輸出部分整合門控
- 可選的進料和出料視覺檢測
還需要確認現有二手機器上安裝的特定裝載機、視覺單元、製粒系統、壓機裝置和輸出模組。
可用配置和交付範圍
一台二手AMS-X可能針對某個引線框架系列或生產線進行了配置。因此，其模具、料倉設定、顆粒輸送設備、檢測單元和輸出模組可能與其他AMS-X有所不同。
報價單或確認交貨清單中僅包含機器、模具、料倉、工具、電纜和配件。除非另有明確說明，否則生產模具、外部製粒系統、視覺設備、排氣設備或其他生產線組件均不包含在內。
訂單確認前，將根據實體檢查機器的可用配置、外觀狀況和包含的物品。
安裝要求
AMS-X 是一款大型射出成型系統，因此在交付前應規劃好廠房空間、地面荷載和公用設施連接。官方型號要求包括三相電源、壓縮空氣和工廠排氣系統，但具體的電壓和現場連接要求應以機器銘牌為準。
| 電力供應 | 三相供電；支援的電壓取決於機器配置 |
|---|---|
| 額定功耗 | 14千伏安 |
| 壓縮空氣 | 4.5–9 巴 |
| 平均空氣消耗量 | 在 6 巴壓力下，流量約為 5 立方米/小時 |
| 原廠排氣系統 | 約 2,000 立方米/小時 |
接收、啟動和試成型
在引入生產引線框架和成型化合物之前，應分階段對機器進行檢查和測試。
- 檢查包裝、機器框架、控制面板、沖壓部分、防護裝置和可見的運輸機構。
- 在移動機器之前，請拍攝任何撞擊痕跡、鬆動的零件、損壞的電纜或移位的組件。
- 將交付的機器、模具、彈匣和配件與確認的交付清單進行核對。
- 檢查模具、夾具部分和內部運輸組件在發貨後是否仍然牢固。
- 啟動前請確認電源、接地、壓縮空氣和排氣連接是否正常。
- 啟動控制器，並在重置機器或更改參數之前記錄任何警報訊息。
- 確認已安裝的模組已初始化並返回正確的起始位置。
- 運行一個不帶生產引線框架或註塑化合物的空轉循環。
- 觀察料倉裝載、料帶轉移、壓機運動、感測器、脫模和輸出處理。
- 乾燥循環穩定後，使用合適的模具和非生產用引線框架進行初始成型測試。
在評估生產準備情況之前，應完成幾個成型循環。如果發現機械幹擾、壓機運動異常、真空不穩定、漏氣或反覆警報，則應停止測試。
模具品質、警報和零件支持
填充不完全、飛邊、空隙、引線框架損壞、包裝裂縫或成型不一致可能與化合物、顆粒進料、模具狀況、夾緊、真空、溫度、轉移壓力或引線框架位置有關。
如果模具無法正確閉合、引線框架無法安全轉移、產品無法卸載或同一警報反覆出現，則不得繼續生產。
在重置機器之前，請記錄警報訊息、受影響的工位和流程階段。拍攝引線框架、封裝體、模具表面和機器螢幕的照片，以及運行影片（如有），有助於初步故障排查。
我們的團隊可以協助進行初步故障分析、模具和組件識別、替換零件匹配以及維修方案討論。如有需要，我們還可以檢查相關的感測器、加熱器、閥門、馬達、驅動器、電路板、電纜、氣動元件和輸送組件。
常見問題解答
Besi AMS-X 能否為我們的半導體封裝進行模塑？
這取決於引線框架尺寸、封裝設計、注塑材料、所需結果以及現有機器上安裝的模具。請發送產品或引線框架照片以供初步評估。
AMS-X 是壓縮成型機嗎？
Besi 將 AMS-X 定義為採用顆粒送料和傳遞壓力控制的引線框架成型系統。在未確認具體製程之前，不應將其描述為通用壓縮成型機。
機器是否包含生產模具？
僅報價單或已確認的交貨範圍內明確列出的模具包含在內。提供的任何模具都可能是針對特定引線框架和封裝設計的。
是否包含視覺檢測和顆粒飼料餵料設備？
這些功能取決於機器的實際配置。只有當它們安裝在可用的設備上並列在已確認的交付範圍內時，才會包含在內。
如果 AMS-X 出現警報或成型缺陷，您能提供協助嗎？
是的。請提供機器型號、警報資訊、引線框架和模具照片、成品照片以及運行影片（如有）。我們可以協助進行初步故障排除、零件配對和維修方案討論。
聯絡我們了解 Besi AMS-X
請提供您目前的機器型號、產品或引線框架照片以及射出成型要求或設備問題的簡要描述。我們將首先審核基本訊息，然後再提供必要的 AMS-X 配置、模具、替換零件或維修詳情。
