Formazione a palla
Il sistema forma una sfera in aria libera all'estremità di un filo sottile utilizzando un sistema elettronico di spegnimento della fiamma e le condizioni ambientali di processo richieste.
Scopri la famiglia di saldatrici automatiche a filo K&S ICONN, che comprende i modelli ICONN PLUS, ICONN ProCu, ProCu PLUS e le configurazioni per grandi superfici. Confronta il posizionamento dei modelli, i requisiti del processo di saldatura, le applicazioni per i package e i dettagli di configurazione da verificare prima di selezionare un'apparecchiatura di saldatura a filo per semiconduttori usata.
K&S ICONN si riferisce a una famiglia di saldatrici automatiche a ultrasuoni per fili metallici, utilizzate nell'assemblaggio e nel confezionamento di semiconduttori.
L'apparecchiatura crea connessioni a filo sottile tra un chip semiconduttore e un leadframe o substrato attraverso la formazione controllata di sfere, una prima saldatura, la formazione di anelli e una seconda saldatura.
Il sistema forma una sfera in aria libera all'estremità di un filo sottile utilizzando un sistema elettronico di spegnimento della fiamma e le condizioni ambientali di processo richieste.
Il capillare deposita la sfera sul pad del chip semiconduttore mentre il calore, la forza di adesione e l'energia ultrasonica creano la connessione.
Il movimento programmabile controlla la traiettoria del filo, l'altezza dell'anello, la forma e la distanza tra il chip e il punto di connessione del package.
Il filo viene collegato al terminale del leadframe o del substrato, quindi bloccato e separato prima che la macchina inizi a lavorare sul filo successivo.
Gli annunci di attrezzature usate possono abbreviare o combinare i nomi dei modelli. La seguente mappa illustra come vengono solitamente separati i termini di ricerca ICONN più comuni durante la valutazione delle attrezzature.
Ampia gamma di apparecchiature automatiche per la saldatura a filo sferico. Si prega di verificare il suffisso completo della macchina e la configurazione.
Rivedi i punti di selezione →Una successiva denominazione della piattaforma ICONN utilizzata per le apparecchiature di wire bonding di produzione con capacità di processo dipendenti dalla configurazione.
Confronta il posizionamento del modello →Apparecchiature ICONN associate ai requisiti di processo per i fili di rame, tra cui EFO, alimentazione del gas e controllo di processo orientato al rame.
Scopri ICONN ProCu →Una successiva generazione di sistemi di saldatura del rame è stata introdotta con sottosistemi aggiornati e la piattaforma di processo ProCu5.
Confronta le generazioni di ProCu →Configurazione di grandi dimensioni sviluppata per imballaggi che richiedono una superficie di incollaggio più ampia e un'adeguata attrezzatura per la movimentazione dei materiali.
Esamina le considerazioni relative a Los Angeles →Configurazione estesa di grandi dimensioni che richiede la verifica dell'indicizzatore, del morsetto, del blocco riscaldante, del software e della cronologia degli aggiornamenti effettivi.
Verifica i dettagli di configurazione →La ricetta precisa varia a seconda del filo, del tipo di confezione, del capillare e della configurazione della macchina, ma il processo automatico di incollaggio a sfera segue normalmente la stessa sequenza di produzione in quattro fasi.
Il sistema di visione artificiale identifica i punti di riferimento del die e del package e applica la correzione di allineamento programmata.
EFO forma la sfera in aria libera prima che la testa di incollaggio la depositi sul pad dello stampo selezionato.
Il movimento programmabile della testina di saldatura crea il profilo, l'altezza e la direzione del loop desiderati.
La macchina crea il secondo collegamento, separa il filo e prosegue con il collegamento successivo programmato.
I nomi dei modelli indicano la direzione generale della piattaforma, ma non sostituiscono una verifica della configurazione specifica della macchina.
Iniziate valutando il pacchetto e il processo, anziché scegliere una macchina basandovi solo sul nome del modello o sulla velocità di produzione pubblicizzata.
Verificare la composizione del filo, il diametro, il tipo di bobina, le condizioni EFO richieste, il gas di copertura, il capillare e se esiste già un processo qualificato.
Esaminare la larghezza del pacchetto, la disposizione della matrice, la geometria della guida, la direzione dell'indice, il blocco riscaldante, l'apertura del morsetto e le posizioni di incollaggio.
Verificare l'altezza del loop, la lunghezza del filo, le restrizioni di incrocio, la pila di chip, lo spazio capillare e le funzioni software richieste dal package.
Richiedete l'elenco delle opzioni di equipaggiamento e misurate la portata pratica di incollaggio e movimentazione con l'indicizzatore, il morsetto e il blocco riscaldante installati.
Confronta le revisioni del software, le licenze, il supporto della libreria di processi, l'hardware del computer, lo stato del backup e la compatibilità delle ricette con la linea di produzione esistente.
Esaminare la cronologia degli interventi, le ore di funzionamento (ove disponibili), le condizioni della testina di saldatura, il trasduttore, la visione, l'EFO, l'indicizzatore, il computer e le prove di funzionamento a secco prolungato.
L'idoneità all'applicazione dipende dalla specifica configurazione della macchina, degli utensili e del processo, piuttosto che dal solo nome della famiglia di prodotti.
Interconnessione a filo sottile tra i pad del chip semiconduttore e i terminali del package del leadframe.
Collegamento tramite fili tra il chip e i substrati di incapsulamento organici, ceramici o di altro tipo, utilizzando sistemi di movimentazione dei materiali compatibili.
Strutture di chip multilivello che richiedono profili di loop controllati, tolleranze e sequenze di incollaggio programmabili.
Confezioni che combinano più chip o componenti in cui il cablaggio flessibile supporta l'interconnessione elettrica interna.
Programmi di produzione che passano dal filo d'oro al filo di rame dopo aver confermato i requisiti relativi a pad, capillari, gas, EFO e affidabilità.
Attrezzature aggiuntive per gli stabilimenti che desiderano la compatibilità con le librerie di processi, gli strumenti e l'esperienza degli operatori ICONN esistenti.
La corrispondenza del nome del modello è solo il primo passo. Una macchina usata deve essere controllata anche per quanto riguarda le condizioni hardware, le opzioni installate, lo stato del software e la compatibilità con i pacchetti software esistenti.
Una prova a secco con alimentazione elettrica conferma il funzionamento di base della macchina, ma non sostituisce un test di incollaggio qualificato utilizzando il package, il filo, il capillare e la procedura di processo previsti.
Annotare il modello esatto, il numero di serie, l'anno, il suffisso, l'elenco degli optional e qualsiasi identificativo LA o ELA.
Verificare il movimento sull'asse Z, la forza di adesione, la risposta agli ultrasuoni, il morsetto del filo, l'interfaccia capillare e la presenza di rumori anomali.
Verificare le condizioni della telecamera, l'illuminazione, la messa a fuoco, il riconoscimento dei pattern, il movimento del palco e la ripetibilità dell'allineamento.
Verificare la larghezza della pista, il trasporto, il morsetto, il blocco riscaldante, l'attrezzatura di confezionamento e le parti di ricambio incluse.
Verificare il funzionamento dell'EFO, le valvole del gas, i regolatori, i componenti di flusso, la pressione pneumatica e le eventuali perdite.
Annotare le revisioni del software, le licenze, le condizioni del computer, lo spazio di archiviazione, i file di processo, i manuali e i backup disponibili.
Domande frequenti sulla famiglia ICONN, sui materiali dei cavi, sulle applicazioni e sulla selezione delle apparecchiature usate.
Si tratta di una piattaforma automatica di saldatura a sfera termosonica utilizzata per creare connessioni elettriche a filo sottile tra i pad dei chip semiconduttori e i leadframe o i substrati di confezionamento.
No. ICONN è comunemente usato come nome di famiglia. Le apparecchiature possono essere identificate come ICONN, ICONN PLUS, ICONN ProCu, ProCu PLUS, LA o ELA, a seconda della generazione e della configurazione.
La capacità di utilizzo del filo dipende dalla testa di saldatura installata, dall'EFO, dall'erogazione del gas, dal software, dal capillare e dalla configurazione del processo. Verificare la compatibilità con oro, rame o leghe per la specifica macchina.
ICONN rappresenta la più ampia famiglia di saldatrici automatiche a sfera, mentre ProCu identifica le configurazioni sviluppate in base alle esigenze di saldatura di fili di rame.
ProCu PLUS è una generazione successiva di sistemi di saldatura del rame, introdotta con sottosistemi aggiornati e la piattaforma di processo ProCu5.
Alcune configurazioni possono supportare applicazioni con chip impilati, ma l'altezza del loop, la geometria del chip, l'accesso capillare, gli utensili e il software devono essere compatibili con il package effettivo.
Verificare il modello, il numero di serie, l'anno, la testa di incollaggio, il trasduttore, l'EFO, il sistema del gas, l'ottica, l'indicizzatore, il morsetto, il blocco riscaldante, il software, il computer, gli utensili e la documentazione operativa.
Fornire il materiale e il diametro del filo, il disegno del package, le dimensioni del leadframe o del substrato, i requisiti del loop, l'area di incollaggio, le condizioni di produzione e l'anno di fabbricazione preferito.
Inviaci le specifiche del filo, il disegno del package, le dimensioni del leadframe o del substrato, i requisiti del loop, le condizioni preferite e la destinazione. Individueremo i punti della configurazione della macchina che necessitano di revisione.