球形
本系統利用電子熄火系統及所需的製程環境，在細絲末端形成自由空氣球。
自動球焊平台
K&S ICNN 線焊接機系列
探索 K&S ICONN 自動引線鍵合機系列，包括 ICONN PLUS、ICONN ProCu、ProCu PLUS 和大面積配置。比較不同型號的定位、引線製程要求、封裝應用以及在選擇二手半導體鍵結設備之前應檢查的配置細節。
系列概述
什麼是 K&S ICONN 線焊機？
K&S ICOWN 指的是一系列用於半導體組裝和封裝的自動熱超音波球形引線鍵合機。
該設備透過控制球狀焊球的形成、第一次鍵合、環狀焊球的形成和第二次鍵合，在半導體晶片和引線框架或基板之間形成細線連接。
ICONN 是一個型號系列名稱，而非單一的通用配置。請務必核對完整的機器名稱、序號、年份、軟體、索引器以及已安裝的黏接選項。
第一債券
毛細管將小球放置在半導體晶片焊盤上，同時利用熱量、鍵結力和超音波能量形成連接。
環狀結構
可程式運動控制導線軌跡、環高、形狀以及晶片與封裝連接點之間的間隙。
第二債券
將導線黏合到引線框架或基板端子上，然後在機器開始連接下一根導線之前將其夾緊並分離。
模型家族圖
K&S ICONN 型號和通用配置名稱
二手設備清單中可能會縮短或合併型號名稱。下圖說明了在評估設備時，常見的 ICNN 搜尋字詞通常是如何分類的。
K&S 圖標
適用於全自動球焊設備的廣泛系列參考。需確認完整的機器後綴和配置。
審核選擇點 →K&S ICNN PLUS
ICONN平台是後來用於生產具有配置相關製程能力的引線鍵合設備的平台名稱。
比較模型定位 →K&S ICNN ProCu
ICONN 設備與銅線製程要求相關，包括 EFO、氣體輸送和銅線製程控制。
探索 ICNN ProCu →ICNN ProCu PLUS
後來的銅鍵合技術採用了升級的子系統和 ProCu5 製程平台。
比較不同代的ProCu →ProCu PLUS LA
工廠大面積配置是為需要更大黏合面積和合適的物料搬運硬體的封裝而開發的。
回顧洛杉磯相關事宜 →ProCu PLUS ELA
擴展的大面積配置需要驗證實際的索引器、夾具、加熱區塊、軟體和升級歷史。
查看配置詳情 →
球焊順序
ICONN球形引線鍵合機如何創建互連
特定配方因導線、封裝、毛細管和機器配置而異，但自動球焊通常遵循相同的四階段生產順序。
找到晶片焊盤
機器視覺辨識晶片和封裝的參考點，並套用預先設定的對準校正。
擺放球
EFO 在黏合頭將其放置到選定的晶片焊盤之前形成自由空氣球。
創建線圈
可程式鍵合頭運動形成所需的環狀輪廓、高度和方向。
完成第二份債券
機器完成第二次連接，斷開導線，然後繼續進行下一個預設的連接。
模型定位
ICONN、ICONN ProCu 和 ProCu PLUS 的比較
型號名稱指示了平台的一般方向，但不能取代針對特定機器的配置檢查。
決策點
比較
寬廣的平台
ICONN / ICONN PLUS
銅工藝
ICONN ProCu
後來的銅平台
ProCu PLUS
主要搜尋意圖
通用 ICONN 球形鍵合機和設備家族搜尋。
銅基ICONN設備和製程搜尋。
後續的ProCu生成、LA和ELA設備搜尋。
有線功能
確認已安裝的硬體、軟體和進程歷史記錄。
是圍繞銅鍵合要求而開發的。
採用ProCu5銅加工製程。
處理配置
取決於特定的標準機床和刀具。
取決於機器配置、索引器和軟體包工具。
可能會出現標準配置、LA 配置和擴充區域配置。
購買前
請核實完整的型號名稱、狀況和包含的選項。
核實銅製試劑盒、氣體、EFO、毛細管和製程證據。
驗證 ProCu5 的生成、區域、索引器和升級歷史記錄。
不要將所有ICONN機器都描述為銅線鍵合機，也不要假定所有ProCu機器都具有相同的大面積配置。實際生產能力取決於機器的選配功能。
設備選擇
如何選擇正確的 K&S ICANN 配置
選擇機器時，應該先考慮包裝和工藝流程，而不是僅根據型號名稱或廣告宣傳的生產速度。
01 線材 金絲、銅絲和合金絲需要不同的加工五金和設定。
確認焊絲成分、直徑、線軸類型、所需的 EFO 條件、覆蓋氣體、毛細管以及是否已存在合格的製程。
02 包裝和引線框架 單憑機器運作並不能確認包裹可以運輸和固定。
檢查封裝寬度、矩陣佈局、導軌幾何形狀、索引方向、加熱塊、夾具開口和黏合位置。
03 循環需求 堆疊晶片和高密度互連需要適當的迴路控制和實體存取。
確認封裝所需的迴路高度、導線長度、交叉限制、晶片堆疊、毛細管間隙和軟體功能。
04 可黏合面積 標準名稱、LA 名稱和 ELA 名稱應與實際機器進行核對。
索取設備選購清單，並測量安裝定位器、夾具和加熱塊後的實際黏合和處理範圍。
05 軟體和流程文件 機械相容性並不保證工藝可移植性。
比較軟體版本、許可證、製程庫支援、電腦硬體、備份狀態和配方與現有生產線的兼容性。
06 機器狀況 二手設備應有檢驗和運作證明。
查看服務歷史、運行時間（如有）、債券頭狀況、感測器、視覺系統、EFO、索引器、電腦和擴展空運行證據。
軟體包應用程式
ICNN球焊平台的常見應用
應用適用性取決於特定的機器、刀具和製程配置，而不僅僅是產品系列名稱。
引線框架積體電路封裝
半導體晶片焊盤與引線框架封裝端子之間的細線互連。
基於基板的封裝
使用相容的材料處理方法，將晶片與有機、陶瓷或其他封裝基板進行引線鍵合。
疊模包裝
需要控制環路輪廓、間隙和可編程鍵結順序的多層晶片結構。
系統級封裝
將多個晶片或組件封裝在一起，其中靈活的佈線支援內部電氣互連。
銅線轉換
在確認焊盤、毛細管、氣體、EFO 和可靠性要求後，生產計劃從金線轉向銅線。
產能擴張
為尋求與現有 ICONN 製程庫、工具和操作人員經驗相容的工廠提供額外的設備。
二手設備評估
購買二手 ICONN 線焊接機前需要檢查哪些方面
型號名稱匹配只是第一步。二手機器還應檢查硬體狀況、已安裝的選項、軟體狀態以及實際軟體包的兼容性。
通電空轉測試可以確認機器的基本運作情況，但不能取代使用預期封裝、導線、毛細管和製程配方進行的合格黏合測試。
銘牌和配置
記錄確切的型號、序號、年份、後綴、選配清單以及任何 LA 或 ELA 標識。
鍵合頭和感應器
檢查 Z 軸運動、鍵合力、超音波響應、線夾、毛細管介面和異常雜訊。
願景與目標
確認相機狀況、照明、對焦、圖案辨識、載物台移動和對準重複性。
分度器和刀具
核實軌道寬度、運輸、夾具、加熱塊、包裝工具和所含更換零件。
EFO、氣體和氣動系統
檢查 EFO 運作、瓦斯閥門、調節器、流量組件、氣壓和洩漏情況。
軟體和電腦
記錄軟體版本、許可證、電腦狀況、儲存、流程文件、手冊和可用備份。
模型常見問題解答
K&S ICONN 線焊機常見問題解答
關於ICONN系列產品、線材、應用及二手設備選擇的常見問題。
K&S ICONN 線焊機是什麼？
它是一種自動熱超音波球焊平台，用於在半導體晶片焊盤和引線框架或封裝基板之間創建細導線電連接。
K&S ICONN 是單機型號嗎？
不。 ICONN 通常用作產品系列名稱。根據型號和配置的不同，設備可能被標識為 ICONN、ICONN PLUS、ICONN ProCu、ProCu PLUS、LA 或 ELA。
ICONN鍵合機可以使用哪些線材？
焊絲能力取決於所安裝的焊頭、EFO、氣體輸送裝置、軟體、毛細管和製程設定。請確認特定機器對金、銅或合金焊絲的適用性。
ICONN 和 ICONN ProCu 有什麼不同？
ICONN 是更廣泛的自動球焊機系列，而 ProCu 則指圍繞銅線鍵合要求開發的配置。
ProCu 和 ProCu PLUS 有什麼不同？
ProCu PLUS 是新一代銅鍵結技術，採用了升級的子系統和 ProCu5 製程平台。
ICONN機器可以加工堆疊晶片封裝嗎？
某些配置可能支援堆疊晶片應用，但迴路高度、晶片幾何形狀、毛細管通道、工具和軟體必須與實際封裝相符。
二手ICONN焊線機應該檢查哪些方面？
檢查型號、序號、年份、鍵結頭、感測器、EFO、氣體系統、光學元件、分度器、夾具、加熱塊、軟體、電腦、工具和運作證明。
選擇ICONN型號需要哪些資訊？
請提供導線材料和直徑、封裝圖、引線框架或基板尺寸、迴路要求、可黏合面積、生產條件和首選機器年份。
將 ICNN 型號與您的封裝和佈線製程相匹配。
請提供線材規格、封裝圖、引線框架或基板尺寸、迴路要求、理想狀態和目的地。我們將確定需要審核的機器配置點。