Meet- en inspectieapparatuur

Gebruikte meet- en inspectieapparatuur voor halfgeleiders

Bekijk gebruikte halfgeleiderinspectie- en meetinstrumenten voor waferdefectdetectie, kritische afmetingen, overlay, filmdikte, oppervlakteprofiel en wafergeometrie.

Vermeld de fabrikant, het model, de wafergrootte en de meet- of inspectieopdracht. De geschiktheid van het gereedschap is afhankelijk van de geïnstalleerde optiek of e-beam-configuratie, het platform en de handler, de detectoren, de software en de meegeleverde opties.

Bekijk de beschikbare apparatuur Dien een M&I-vereiste in
Waferinspectie CD- en overlaymetrologie Film- en oppervlaktemeting
Huidige apparatuur

02Beschikbare meet- en inspectieapparatuur

Bekijk het actuele aanbod aan apparatuur voor inspectie, beoordeling en metrologie van halfgeleiders. Wafergrootte, sensorarchitectuur, automatisering, software, accessoires en geïnstalleerde opties kunnen per machine verschillen.

Apparatuurinkoop

Bent u op zoek naar een specifiek inspectie- of meetinstrument?

Vermeld de fabrikant, het model, de wafergrootte en de beoogde taak, zoals defectinspectie, CD-meting, overlay, filmdikte, oppervlakteprofilering of wafergeometrie.

Dien een aanvraag voor apparatuur in
Zoeken op taak

03Inspectie- en meetapparatuur per toepassing

Inspectiesystemen sporen defecten of afwijkingen op en beoordelen deze. Metrologiesystemen meten afmetingen, filmeigenschappen, uitlijning en wafergeometrie. Begin met de taak die moet worden uitgevoerd en controleer vervolgens de daadwerkelijke configuratie van het gereedschap.

Inspectie en beoordeling

Defecten opsporen, lokaliseren en beoordelen

Veelgebruikte zoekmethoden zijn optische inspectie, inspectie van het waferoppervlak en defectonderzoek onder hogere vergroting.

Inspectie van niet-gepatroneerde wafersDeeltjes, oppervlaktedefecten en substraatkwaliteit op kale of procesmonitorwafers
Patrooninspectie van wafersPatroondefecten, procesafwijkingen en inspectie van de voorzijde van apparaatwafers
Rand- en achterinspectieDefecten aan de rand, afschuining en achterkant van de wafer die de hantering of verdere verwerking kunnen beïnvloeden.
Defectbeoordeling SEMBeoordeling en classificatie van defecten die door een inspectiesysteem zijn gevonden onder hoge vergroting.
WaferinspectiemicroscopenHandmatige of geautomatiseerde optische beoordeling met verschillende verlichtings-, vergrotings- en bedieningsopties.
Metrologie en meting

Meet procesafmetingen en materiaaleigenschappen

De keuze van het meetinstrument hangt af van het meetdoel, de methode, het waferformaat, de proceslaag en de vereiste dataomgeving.

Kritische dimensiemetrologieCD-SEM, optische CD en gerelateerde metingen van lijnbreedte, profiel en gestructureerde patronen.
Overlay- en uitlijningsmetrologieLaag-tot-laag uitlijning en patroonplaatsingsmeting voor lithografieprocescontrole
Filmdikte en samenstellingOptische filmmetrologie, ellipsometrie en andere methoden voor het meten van laagdikte of materiaaleigenschappen.
Oppervlakteprofiel en topografieStaphoogte, ruwheid, 3D-oppervlaktevorm en lokale kenmerkmeting
WafergeometrieWaferdikte, vlakheid, kromming, vervorming, nanotopografie en gerelateerde substraatmetingen
Veelgebruikte termen voor apparatuur: CD-SEM Review SEM Wafer-inspectiesysteem Overlay-metrologie Ellipsometer Profilometer Optische defectinspectie Waferinspectiemicroscoop
Deze categorieën bieden een zoekrichting. Een vermeld hulpmiddel mag niet als geschikt worden beschouwd totdat de wafergrootte, sensor- of optische architectuur, automatisering, software en beschikbare configuratie zijn beoordeeld.
Aankoopchecklist

04Checklist voor de aanschaf van gebruikte meet- en inspectieapparatuur

Bekijk een gebruikt M&I-systeem als een compleet systeem. De modelnaam alleen zegt niets over de waferverwerking, sensorconfiguratie, softwarestatus, kalibratiegeschiedenis of meegeleverde accessoires.

01

Meet- of inspectietaak

Geef aan of het instrument defecten moet opsporen of CD, overlay, film, topografie of wafergeometrie moet meten.

Waarom het belangrijk is

Optische, elektronenbundel-, contact- en andere methoden zijn ontworpen voor verschillende taken en zijn niet automatisch uitwisselbaar.

02

Wafergrootte en automatisering

Controleer de waferdiameter en -dikte, de laadpoort, de handler, het platform en de uitlijningsconfiguratie.

Waarom het belangrijk is

Een capabele sensor kan nog steeds lastig te integreren zijn wanneer het verwerkingspad afwijkt van het productieproces.

03

Optiek, straal, detectoren en podium

Controleer de belichting en lenzen, of de elektronenbron en -kolom, samen met de detectoren, het preparaatplateau en de bijbehorende accessoires.

Waarom het belangrijk is

De geïnstalleerde sensorarchitectuur en het stadium bepalen welke modi beschikbaar zijn op het specifieke systeem.

04

Software- en dataomgeving

Controleer de softwareversie, recepten, analysemodules, uitvoerformaten, interfaces en de bekende licentiestatus.

Waarom het belangrijk is

Vereiste analyse-, recept- of interfacefuncties kunnen ontbreken, zelfs als de hardware aanwezig is.

05

Kalibratie en beschikbare gegevens

Vraag naar beschikbare kalibratie-, referentie-, onderhouds-, fout- en prestatiegegevens.

Waarom het belangrijk is

Registraties helpen bij het plannen van herinspecties of kalibraties, maar ze vervangen de verificatie van het gereedschap zelf niet.

06

Nutsvoorzieningen, milieu en inbegrepen werkterrein

Controleer de vereisten met betrekking tot vacuüm, gassen, stroomvoorziening, koeling en omgevingsomstandigheden, evenals computers, kabels, standaarden en accessoires.

Waarom het belangrijk is

Ontbrekende hulpprogramma's of randapparatuur kunnen de installatie vertragen, zelfs als het hoofdgereedschap geschikt is.

Belangrijk: De staat van de gebruikte apparatuur, de kalibratiestatus en de meetprestaties moeten voor de betreffende machine en de overeengekomen serviceomvang worden bevestigd.

Een toolvereiste bespreken
Inkoop en levering

05Omvang van de inkoop en levering van M&I-apparatuur

De offerte moet de informatie die vóór de aankoop beschikbaar is, scheiden van de apparatuur, software, accessoires en diensten die bij de uiteindelijke levering zijn inbegrepen.

01

Apparatuurinformatie

Begin met het identificeren van het gereedschap en het vaststellen van de meet- of inspectievereisten.

  • Informatie over fabrikant, model en serienummer, indien beschikbaar.
  • Wafergrootte, beoogde taak en vereiste automatisering
  • Machinefoto's, typeplaatje en zichtbare opties
02

Beoordeling en offerte

Definieer wat er bevestigd kan worden aan de hand van de aangeboden machine en de beschikbare gegevens.

  • Hoofdtool, handler, fase en geïnstalleerde modules
  • Computer, software, accessoires en bekende licentiestatus
  • Beschikbare documenten, verpakking en optionele serviceomvang
03

Definitieve leveringslijst

Gebruik de offerte en de leveringslijst als definitieve omschrijving van de omvang van het project.

  • Inbegrepen apparatuur, kabels, standaarden en losse onderdelen.
  • Beschikbare handleidingen, media en documentatie
  • Uitgesloten artikelen, transportverantwoordelijkheden en extra diensten
Kalibratiecertificering, procesconfiguratie, installatie, ondersteuning op locatie en langdurig onderhoud zijn niet inbegrepen. Dergelijke diensten dienen in de offerte of een aparte serviceomschrijving te worden bevestigd.
Veelgestelde vragen

06Veelgestelde vragen over meet- en inspectieapparatuur

Veelgestelde vragen bij het beoordelen van gebruikte halfgeleiderinspectie-, beoordelings- en meetinstrumenten.

Wat is het verschil tussen halfgeleiderinspectieapparatuur en meetapparatuur?

Inspectiesystemen sporen defecten en afwijkingen op, lokaliseren deze of classificeren ze. Metrologiesystemen meten afmetingen, uitlijning, filmeigenschappen, oppervlaktekenmerken of wafergeometrie. Sommige platforms combineren beide functies.

Welke soorten meet- en inspectieapparatuur kunnen worden aangevraagd?

Aanvragen kunnen betrekking hebben op waferinspectiesystemen, inspectiemicroscopen, CD-SEM, review-SEM, overlaymetrologie, filmdikte-instrumenten, ellipsometers, profilometers en wafergeometriesystemen. De beschikbaarheid moet voor elke aanvraag worden bevestigd.

Welke informatie is nodig om een ​​gebruikt M&I-instrument te koppelen?

Geef de fabrikant of het gewenste model, de wafergrootte, de inspectie- of meettaak, de vereiste automatisering, de proceslaag of het materiaal en eventuele software- of data-interfacevereisten op.

Kan dezelfde tool verschillende waferformaten ondersteunen?

De gebruikte apparatuur kan geconfigureerd zijn voor wafers van 150 mm, 200 mm of 300 mm, en sommige platforms ondersteunen brugconfiguraties. De daadwerkelijke opstelling van de handler, het platform en de laadpoort moet worden gecontroleerd.

Hoe moeten de kalibratie en de softwarestatus worden gecontroleerd?

Controleer de beschikbare kalibratie- of referentiegegevens, softwareversies, geïnstalleerde analysemodules, recepten, gegevensformaten en de bekende licentiestatus. Mogelijk is na installatie nog een nieuwe kwalificatie of kalibratie vereist.

Kunt u helpen bij het vinden van een tool die momenteel niet in de lijst staat?

Vermeld de fabrikant, het model, de wafergrootte en de beoogde toepassing. Beschikbaarheid, staat, configuratie, documentatie, prijs en levertijd moeten voor elk inkoopverzoek worden bevestigd.

Apparatuuraanvraag

07Stuur ons uw specificaties voor meet- of inspectieapparatuur.

Vermeld de fabrikant, het model, de wafergrootte, de inspectie- of meettaak, de vereiste automatisering en eventuele belangrijke software-, handling- of facilitaire omstandigheden.

Bespreek een vereiste voor meet- en instrumentatieapparatuur.