Обнаружение, локализация и анализ дефектов
К распространенным направлениям поиска относятся оптический контроль, осмотр поверхности пластины и анализ дефектов при большом увеличении.
Ознакомьтесь с ассортиментом бывших в употреблении инструментов для контроля и метрологии полупроводниковых изделий, предназначенных для обнаружения дефектов пластин, определения критических размеров, совмещения, толщины пленки, профиля поверхности и геометрии пластин.
Укажите производителя, модель, размер пластины и задачу измерения или контроля. Совместимость инструмента зависит от установленной оптики или конфигурации электронно-лучевого микроскопа, платформы и манипулятора, детекторов, программного обеспечения и включенных в комплект опций.
Ознакомьтесь с актуальным списком оборудования для контроля, проверки и метрологии полупроводниковых изделий. Размер пластины, архитектура датчиков, автоматизация, программное обеспечение, аксессуары и установленные опции могут различаться в зависимости от оборудования.
Укажите производителя, модель, размер пластины и целевую задачу, например, контроль дефектов, измерение критических размеров, совмещение, толщину пленки, профилирование поверхности или геометрию пластины.
Системы контроля обнаруживают и анализируют дефекты или аномалии. Системы метрологии измеряют размеры, свойства пленки, выравнивание и геометрию пластины. Начните с задачи, которую необходимо выполнить, а затем проверьте фактическую конфигурацию инструмента.
К распространенным направлениям поиска относятся оптический контроль, осмотр поверхности пластины и анализ дефектов при большом увеличении.
Выбор метрологического оборудования зависит от объекта измерения, метода, формата пластины, технологического слоя и требуемой среды сбора данных.
Проверяйте бывший в употреблении инструмент M&I как целостную систему. Название модели само по себе не подтверждает возможности обработки пластин, конфигурацию датчиков, состояние программного обеспечения или наличие необходимых принадлежностей.
Определите, должен ли инструмент обнаруживать дефекты или измерять критические размеры (CD), совмещение слоев, состояние пленки, топографию или геометрию пластины.
Оптические, электронно-лучевые, контактные и другие методы предназначены для решения различных задач и не являются взаимозаменяемыми.
Проверьте диаметр и толщину пластины, загрузочный порт, манипулятор, платформу и конфигурацию выравнивания.
Интеграция функционального датчика может быть сложной, если путь обработки отличается от производственного процесса.
Ознакомьтесь с освещением и линзами, а также с источником и колонной электронов, детекторами, предметным столиком и соответствующими принадлежностями.
Архитектура установленных датчиков и их расположение определяют доступные режимы работы конкретной системы.
Проверьте версию программного обеспечения, рецепты, модули анализа, форматы выходных данных, интерфейсы и известный статус лицензии.
Даже при наличии соответствующего оборудования могут отсутствовать необходимые функции анализа, рецептуры или интерфейса.
Запросите имеющиеся записи о калибровке, эталонных образцах, техническом обслуживании, неисправностях и рабочих характеристиках.
Документация помогает планировать повторную проверку или калибровку, но она не заменяет проверку самого инструмента.
Подтвердите требования к вакууму, газам, электропитанию, охлаждению и условиям окружающей среды, а также к компьютерам, кабелям, стандартам и принадлежностям.
Отсутствие необходимых утилит или периферийных устройств может задержать установку, даже если основной инструмент подходит для этих целей.
В коммерческом предложении следует отделить информацию, доступную до покупки, от информации об оборудовании, программном обеспечении, аксессуарах и услугах, включенных в окончательную поставку.
Начните с идентификации инструмента и требований к измерению или проверке.
Укажите, что можно подтвердить с помощью предлагаемого оборудования и имеющихся записей.
Используйте коммерческое предложение и накладную в качестве окончательного документа, определяющего объем работ.
Часто задаваемые вопросы при обзоре бывших в употреблении инструментов для контроля, проверки и измерения полупроводниковых компонентов.
Системы контроля обнаруживают, определяют местоположение или классифицируют дефекты и аномалии. Системы метрологии измеряют размеры, выравнивание, свойства пленки, особенности поверхности или геометрию пластины. Некоторые платформы сочетают в себе обе функции.
Запросы могут включать системы контроля качества пластин, микроскопы для контроля качества, CD-SEM, SEM для проверки качества, системы метрологии наложения, инструменты для измерения толщины пленки, эллипсометры, профилометры и системы для измерения геометрии пластин. Наличие необходимо подтвердить для каждого запроса.
Укажите производителя или предпочтительную модель, размер пластины, задачу контроля или измерения, необходимую автоматизацию, технологический слой или материал, а также любые требования к программному обеспечению или интерфейсу данных.
Используемые инструменты могут быть сконфигурированы для пластин диаметром 150 мм, 200 мм или 300 мм, а некоторые платформы поддерживают мостовые конфигурации. Необходимо проверить фактическое расположение манипулятора, платформы и загрузочного порта.
Проверьте наличие калибровочных или эталонных записей, версии программного обеспечения, установленные аналитические модули, рецепты, форматы данных и известный статус лицензии. После установки может потребоваться новая квалификация или калибровка.
Укажите производителя, модель, размер пластины и целевую задачу. Для каждого запроса на поставку необходимо подтвердить наличие, состояние, конфигурацию, документацию, цену и сроки поставки.
Укажите производителя, модель, размер пластины, задачу контроля или измерения, необходимую автоматизацию, а также любое важное программное обеспечение, условия обработки или эксплуатации.