ASMPT SIPLACE CA4 晶片組裝機

ASMPT SIPLACE CA4 是一款可配置的晶片組裝和貼裝平台，專為傳統 SMD 貼裝、晶圓直接貼裝、倒裝晶片貼裝和混合生產而設計。其四工位材料配置可整合 SIPLACE 晶圓系統和送料器切換台，使該設備能夠在一個生產平台上支援送料器提供的元件和晶圓提供的晶片。

初步詢價時，請提供產品和基板尺寸、晶片和SMD資訊、晶圓規格、所需的貼片製程和目標產量。如果已有特定的二手CA4設備，請提供其銘牌、照片、位置佈局圖、貼片頭資訊、晶圓系統記錄、傳送帶詳情和軟體資訊。在將已公佈的平台規格應用於所提供的設備之前，必須先確認實際的機器配置。

ASMPT SIPLACE CA4 機器信息

四位材料配置

SIPLACE CA4 採用可設定的四工位佈局。每個工位均可分配給 SIPLACE 晶圓系統或送料器切換台，整體組合可依產品所需的物料流進行調整。

需要大量送料器的組裝可能需要更多的送料台位，而使用多種晶圓供片晶片類型的產品可能需要更多的晶圓系統位。因此，兩台型號相同的CA4機器可能支援不同的生產流程。在評估所提供機器的工藝價值之前，應記錄其位置佈局。

SMD貼片、直接晶片貼裝和倒裝晶片貼裝

CA4平台可執行傳統的SMD貼片、晶圓直接貼片和倒裝晶片貼片。這些製程既可單獨使用，也可組合成混合生產流程，將裸晶片和標準SMD貼裝在同一基板上。

公佈的最大產能數據代表不同的機器配置。 SMD基準測試是基於一台配備四個送料器切換台的機器，而直接晶圓產能數據則是基於四組SIPLACE晶圓系統。一台機器不能同時達到所有最大產能數據。

SIPLACE晶圓系統與晶片處理

SIPLACE水平式晶圓系統支援晶圓映射處理、自動晶圓更換和多晶片生產。該系統支援的晶圓尺寸範圍為4英寸至12英寸，並為相容的晶圓框架提供拉伸器和環形夾持裝置。

晶片相容性取決於晶圓安裝方式、晶片尺寸、晶片厚度、拾取表面、頂出器設定、晶圓拉伸、視覺識別以及所需的貼片製程。官方平台數據顯示，適用配置的最小矽厚度為 50 µm，直接貼片組件範圍可達 15 mm。

定位頭、精準度和力度

CA4系統可依所需的速度、元件範圍、作用力和製程採用不同的貼片頭組合。已發表的性能指標包括：特定晶圓通道應用的精度可達±10 µm（3σ），SMD貼片的精度可達±15 µm（3σ），但實際結果取決於所安裝的貼片頭、傳送帶、元件、貼片位置和校準條件。

低力和非接觸式操作功能適用於薄型或精密模具。公佈的力控制範圍從非接觸式放置到約 0.5 N 至 15 N，取決於壓頭。可用力範圍和所需工具應針對所提供的機器進行確認，而不能僅從平台手冊中推斷。

線性浸漬與通量應用

選購的 LDU 2 X 線性浸塗單元支援可程式助焊劑塗覆速度和停留時間，適用於相容的倒裝晶片和晶片貼裝製程。公開數據顯示，其助焊劑黏度範圍為 3,000 至 100,000 cps，助焊劑高度精度為 ±5 µm。

浸漬單元仍需與實際材料、沉積厚度、晶片尺寸、製程溫度和後續連接製程相符。倒裝晶片放置不應被視為熱壓鍵合能力的證明，因為加熱、壓力、氣氛和鍵合時間可能需要單獨的設備或製程模組。

基材和輸送機相容性

已發布的基板支援包括FR4、陶瓷、柔性電路、晶片舟、晶圓和其他相容載體。此平台可使用柔性雙通道、單通道、晶圓通道和麵板通道傳​​送帶，並支援同步或非同步傳輸。

根據輸送機的不同，所發表的基板尺寸範圍約為 50 mm × 50 mm 至 685 mm × 650 mm，厚度範圍為 0.3 mm 至 4.5 mm。購買前，請確認已安裝的輸送機、可用寬度、流向、板材支撐、夾具、托架以及上游或下游介面。

產品和製程相容性

一份有效的CA4審核報告應從物料流程和產品規格入手，而不僅僅是型號。基本項目資訊應包括：

• 晶片尺寸、厚度、表面狀況和晶圓直徑

• 每種產品中使用的晶圓供應晶片類型數量

• SMD封裝尺寸、數量和送料要求

• 基板、面板、晶圓或載體的尺寸和厚度

• 晶片貼裝、倒裝晶片、浸漬和下游連接工藝

• 所需的放置精度、節拍時間和驗收方法

對於替換項目，還需記錄當前 CA4 位置佈局、貼片頭、晶圓系統、送料台、傳送帶、軟體、程序、工具和工廠接口，這些都必須保持相容。

SIPLACE CA4 的可用配置和交付範圍

每台 ASMPT SIPLACE CA4 貼片機的四工位配置、貼片頭、SIPLACE 晶圓系統、送料器切換台、晶圓拉伸器、環形硬體、頂出器、浸塗單元、傳送帶、攝影機、軟體、授權、電腦、送料器、噴嘴和工具可能有所不同。購買前，應根據預期的晶圓、晶片、SMD、基板和生產流程對實際機器進行評估。最終交付範圍僅以報價和確認的設備清單為準；晶圓硬體、送料器、工具、載具、電腦、軟體、文件、備件和外部輔助設備僅在明確說明的情況下才包含在內。

收貨、啟動和初始樣品檢查

在引入有價值的晶圓、晶片或生產基板之前，應分階段對 SIPLACE CA4 進行檢查和測試。

1. 檢查包裝、機器框架、機櫃、輸送帶、四個材料位置、放置頭部、晶圓系統、攝影機、防護裝置和控制設備。

2. 在移動機器之前，請拍攝任何撞擊痕跡、鬆動的組件、損壞的電纜或移位的晶圓和貼片組件。

3. 將收到的機器、晶圓系統、送料台、機頭、傳送帶、浸漬設備、工具和配件與確認的交貨清單進行比較。

4. 確認實際機器的電源、接地、壓縮空氣、真空、排氣、網路和環境需求。

5. 啟動控制器，並在重置系統或更改機器資料之前記錄所有警報訊息。

6. 在沒有生產材料的情況下運行傳送帶、放置軸、送料器介面和晶圓處理機構。

7. 使用代表性的非生產樣品來檢查拾取、模具彈出、視覺識別、可選浸漬、放置和基材輸送。

8. 驗證預期製程所需的軟體、產品程式、晶圓圖、可追溯性和生產線介面。

通電幹循環測試可以驗證基本運動功能，但無法證明晶圓拾取穩定性、視覺性能、放置精度或生產就緒狀態。當採購決策取決於特定產品時，演示和驗收標準應圍繞該產品製定。

貼片缺陷、晶圓處理和零件支持

拾取失敗、晶片旋轉、視覺識別錯誤或放置不穩定可能與晶圓張力、頂出器設定、拾取工具、污染、照明、校準、配方設定或晶片表面狀況有關。送料器和基板故障可能與捲盤設定、送料器通訊、傳送帶對準、電路板支撐、托架或產品翹曲有關。

軟體問題可能涉及程式檔案、許可證、晶圓圖方向、座標轉換、元件庫、電腦狀態或外部介面。在重置機器之前，請記錄警報訊息以及問題發生的準確階段。拍攝晶圓、晶片、基板、工裝和警報螢幕的照片，以及一段簡短的操作影片（如有），可以為故障排查提供有用的參考。

我們的團隊可以協助進行初步故障分析、組件識別、替換零件匹配和維修方案討論。如有需要，我們還可以檢查相關的攝影機、感測器、馬達、驅動器、電路板、電纜、真空部件、送料器組件、晶圓處理組件、頂出器部件、噴嘴和產品夾具。

常見問題解答

ASMPT SIPLACE CA4 能否在同一製程中同時貼裝 SMD 和裸晶片？

是的。當安裝了所需的送料台、晶圓系統、貼片頭和製程模組時，CA4平台支援混合生產流程中的送料式SMD貼裝和晶圓直接貼裝。

每台 SIPLACE CA4 都有四個晶圓系統嗎？

不。這四個工位可以以不同的組合方式分配給 SIPLACE 晶圓系統或送料器切換台。實際安裝的工位佈局必須在實際機器上確認。

每台 CA4 都能達到公佈的 126,500 cph SMD 速度嗎？

不。此數值是採用四台送料器切換台的配置的公開基準值。實際產量取決於列印頭、元件組合、送料器排列、基板、貼裝模式、機器狀態和驗收方法。

CA4製程可以加工大於8毫米的晶片嗎？

已發布的平台數據列出了適用的倒裝晶片和晶片貼裝範圍，最大可達 15 毫米。最小和最大尺寸仍取決於安裝的貼裝頭、工具、晶圓排列方式、晶片厚度和製程。

CA4 是否可以直接取代其他 CA4？

不。機器在工位分配、貼片頭、晶圓系統、送料台、傳送帶、軟體、許可證和工裝等方面可能存在差異。更換機器時，應逐一工位、逐一介面與現有生產線進行比較。

您能協助處理 CA4 警報、配置問題或提供更換零件嗎？

是的。請提供完整的型號資訊、警報資訊、機器和模組照片，以及一段簡短的操作影片（如有）。我們可以協助進行初步配置審核、故障分析、組件匹配和維修方案討論。

聯絡我們了解 ASMPT SIPLACE CA4

請提供晶片和晶圓資訊、SMD貼片清單、基板尺寸、計畫的貼片製程、目標精度和生產要求。若已有特定設備，請提供其銘牌、四位佈局圖、貼片頭資訊、晶圓系統記錄、傳送帶詳情、軟體資訊、照片和運作證明。我們將首先審核基本申請信息，然後再根據審核結果確定所需的設備配置、工裝、替換零件或維修細節。