De ASMPT SIPLACE CA4 is een configureerbaar platform voor chipassemblage en -plaatsing, ontworpen voor conventionele SMD-plaatsing, directe chipbevestiging vanaf wafers, flip-chip-plaatsing en gemengde productie. De materiaalconfiguratie met vier posities kan SIPLACE-wafersystemen en feederwisseltafels combineren, waardoor de machine componenten die door de feeder worden aangeleverd en chips die door de wafer worden aangeleverd, binnen één productieplatform kan verwerken.
Voor een eerste aanvraag verzoeken wij u de product- en substraatafmetingen, chip- en SMD-informatie, waferformaat, het vereiste plaatsingsproces en de gewenste output te vermelden. Indien u al een specifieke gebruikte CA4 beschikbaar heeft, voeg dan het typeplaatje, foto's, de positioneringslay-out, informatie over de plaatsingskop, wafer-systeemgegevens, transportbandgegevens en software-informatie toe. De daadwerkelijke machineconfiguratie moet worden bevestigd voordat de gepubliceerde platformspecificaties op een aangeboden machine worden toegepast.
ASMPT SIPLACE CA4 Machine-informatie
| Fabrikant | ASMPT |
|---|---|
| Model | SIPLACE CA4 |
| Apparaattype | Configureerbaar platform voor chipassemblage en SMT-plaatsing. |
| Ondersteunde processen | SMD-plaatsing, directe chipbevestiging, flip-chip-plaatsing en gemengde SMD- en chip-productie |
| Materiaalconfiguratie | Tot vier gecombineerde posities voor het wisselen van wafersystemen en feeders |
| Gepubliceerde SMD-plaatsingssnelheid | Tot 126.500 componenten per uur met vier wisseltafels voor de invoer. |
| Gepubliceerde snelheid voor het plaatsen van flip-chips | Tot wel 46.000 componenten per uur met vier SIPLACE-wafersystemen. |
| Gepubliceerde matrijsbevestigingssnelheid | Tot wel 30.000 componenten per uur met vier SIPLACE-wafersystemen. |
| Nauwkeurigheid van de gepubliceerde plaatsing | Tot ±10 µm bij 3 sigma voor gespecificeerde wafer-lane processen, tot ±12 µm bij 3 sigma voor gespecificeerde panel-lane processen en ±15 µm bij 3 sigma voor gepubliceerde SMD-plaatsing. |
| Flip-Chip-chipgrootte | Gepubliceerd bereik van 0,5 mm tot 15,0 mm |
| Die-Attach Die Size | De gepubliceerde maten variëren van 0,8 mm tot 15,0 mm; kleinere maten zijn op aanvraag beschikbaar voor bepaalde configuraties. |
| SMD-componentenassortiment | De gepubliceerde mogelijkheden variëren van zeer kleine SMD's, inclusief 0201-metrische maten, tot 15,0 mm, afhankelijk van de geïnstalleerde printkop en het proces. |
| Minimale dikte van de siliciumchip | 50 µm voor gepubliceerde waferprocessen |
| Minimale bultgrootte | 25 µm voor gepubliceerde flip-chip-toepassingen |
| Minimale hobbelhelling | 50 µm voor gepubliceerde flip-chip-toepassingen |
| Wafergrootte | Wafers van 4 tot 12 inch |
| Waferverwerking | Horizontaal SIPLACE-wafersysteem met wafer-map-ondersteuning, automatische waferwisseling en multi-die-functionaliteit. |
| Plaatsingsmacht | Contactloze plaatsing en programmeerbare kracht van circa 0,5 N tot 15,0 N, afhankelijk van de geïnstalleerde plaatsingskop. |
| Dompelmogelijkheid | Lineaire dompeleenheid LDU 2 X met programmeerbare applicatiesnelheid en instelbare verblijftijd na installatie |
| Gepubliceerd fluxviscositeitsbereik | 3.000 tot 100.000 cps |
| Nauwkeurigheid van de gepubliceerde fluxhoogte | ±5 µm |
| Substraatsoorten | FR4, keramiek, flexibele printplaten, bootjes, 8-inch of 12-inch wafers en andere compatibele dragers. |
| Substraatdikte | Gepubliceerd bereik van 0,3 mm tot 4,5 mm |
| Substraatbereik | Afmetingen variëren van circa 50 mm × 50 mm tot 685 mm × 650 mm, afhankelijk van de configuratie van de transportband. |
| Transportbandopties | Flexibele transportbanden met dubbele, enkele, wafer- en paneelbanen. |
| Vervoerswijzen | Synchroon en asynchroon transport |
| Gepubliceerde machineafmetingen | Circa 3.778 mm × 2.100 mm × 1.835 mm met SIPLACE-wafersysteem |
| Gepubliceerde voedingsspanning | 3 × 400 VAC, ±5%, 50/60 Hz |
| Voorwaarde | Gebruikte apparatuur voor chipassemblage en -plaatsing |
| Werkelijke configuratie | Bevestigd op basis van de specifieke beschikbare machine. |
| Leveringsomvang | Op basis van de offerte en de bevestigde materiaallijst. |
| Steun | Initiële configuratiebeoordeling, foutanalyse, componentafstemming en bespreking van de reparatie |
| Verzenden | Exportverpakking en wereldwijde levering. |
Materiaalconfiguratie met vier posities
De SIPLACE CA4 is opgebouwd rond een configureerbare opstelling met vier posities. Elke positie kan worden toegewezen aan een SIPLACE-wafersysteem of een wisseltafel voor de feeder, en de totale combinatie kan worden aangepast aan de materiaalstroom die het product vereist.
Een assemblage met veel feeders kan meer feeder-tafelposities vereisen, terwijl een product met verschillende soorten chips die door wafers worden aangeleverd, meer wafer-systeemposities nodig kan hebben. Twee machines met dezelfde CA4-modelnaam kunnen daarom verschillende productieprocessen ondersteunen. De positioneringsindeling van de aangeboden machine moet worden gedocumenteerd voordat de proceswaarde ervan wordt beoordeeld.
SMD-plaatsing, directe chipbevestiging en flip-chip-plaatsing
Het CA4-platform kan conventionele SMD-plaatsing, directe chipbevestiging vanaf wafers en face-down flip-chip-plaatsing uitvoeren. Deze processen kunnen afzonderlijk of gecombineerd worden gebruikt in een gemengde productiestroom waarbij kale chips en standaard SMD's op hetzelfde substraat worden geplaatst.
De gepubliceerde maximumsnelheden vertegenwoordigen verschillende machineconfiguraties. De SMD-benchmark is gebaseerd op een machine uitgerust met vier feeder-wisseltafels, terwijl de cijfers voor direct-wafer-productie gebaseerd zijn op vier SIPLACE-wafersystemen. Er kan niet van worden uitgegaan dat één machine alle maximumsnelheden tegelijkertijd kan leveren.
SIPLACE wafersysteem en chipverwerking
Het horizontale SIPLACE-wafersysteem ondersteunt wafer-mapverwerking, automatische waferwisseling en multi-die-productie. De ondersteuning voor gepubliceerde wafers strekt zich uit van 4-inch tot 12-inch formaten, met opties voor het hanteren van waferframes met spanners en ringhouders.
De compatibiliteit van de chip hangt af van de wafermontage, de chipafmetingen, de chipdikte, het opneemoppervlak, de ejectorconfiguratie, de waferuitrek, de beeldherkenning en het vereiste plaatsingsproces. De officiële platformgegevens vermelden een minimale siliciumdikte van 50 µm en een bereik voor direct-wafercomponenten tot 15 mm voor toepasselijke configuraties.
Plaatsingskoppen, nauwkeurigheid en kracht
CA4-systemen kunnen verschillende combinaties van plaatsingskoppen gebruiken, afhankelijk van de vereiste snelheid, componentbereik, kracht en het proces. De gepubliceerde prestaties omvatten nauwkeurigheidsklassen tot ±10 µm bij 3 sigma voor specifieke waferbaan-toepassingen en ±15 µm bij 3 sigma voor SMD-plaatsing, maar het daadwerkelijke resultaat is afhankelijk van de geïnstalleerde kop, transportband, component, plaatsingspositie en kalibratieomstandigheden.
Functies voor het hanteren van dunne of gevoelige matrijzen met lage kracht en contactloze bediening zijn relevant. De gepubliceerde krachtregeling varieert van contactloze plaatsing en circa 0,5 N tot 15 N, afhankelijk van de kop. Het bruikbare krachtbereik en de benodigde gereedschappen dienen te worden bevestigd voor de aangeboden machine en niet te worden afgeleid uit de platformbrochure.
Lineaire onderdompeling en fluxtoepassing
De optionele LDU 2 X lineaire dompeleenheid ondersteunt programmeerbare fluxaanbrengsnelheid en verblijftijd voor compatibele flip-chip- en die-attach-processen. Gepubliceerde gegevens vermelden een fluxviscositeitsbereik van 3.000 tot 100.000 cps en een fluxhoogtenauwkeurigheid van ±5 µm.
Een dompeleenheid moet nog steeds worden afgestemd op het specifieke materiaal, de laagdikte, de matrijsgrootte, de procestemperatuur en de daaropvolgende verbindingsroute. Flip-chip-plaatsing mag niet worden beschouwd als bewijs van thermocompressieverbindingscapaciteit, omdat verwarming, kracht, atmosfeer en verbindingstijd mogelijk aparte apparatuur of procesmodules vereisen.
Compatibiliteit van substraat en transportband
De gepubliceerde substraatondersteuning omvat FR4, keramiek, flexibele printplaten, bootjes, wafers en andere compatibele dragers. Het platform kan gebruikmaken van flexibele transportbanden met dubbele of enkele rijbaan, wafer- en paneelrijbanen, met synchroon of asynchroon transport.
Het gepubliceerde substraatassortiment loopt van circa 50 mm × 50 mm tot 685 mm × 650 mm en van 0,3 mm tot 4,5 mm dikte, afhankelijk van de transportband. Controleer vóór aankoop de geïnstalleerde transportband, de bruikbare breedte, de stroomrichting, de plaatondersteuning, de klemmen, de dragers en de aansluitingen stroomopwaarts of stroomafwaarts.
Product- en procescompatibiliteit
Een nuttige CA4-beoordeling moet beginnen met de materiaalstroom en productindeling, in plaats van alleen het modelnummer. Basisprojectinformatie moet het volgende omvatten:
Afmetingen van de chip, dikte, oppervlakteconditie en waferdiameter
Aantal wafer-geleverde chiptypes gebruikt in elk product
SMD-pakketformaten, aantallen en invoervereisten
Afmetingen en dikte van het substraat, paneel, wafer of drager
Die-attach, flip-chip, dipping en downstream joining sequence
Vereiste plaatsingsnauwkeurigheid, takttijd en acceptatiemethode
Documenteer bij een vervangingsproject ook de huidige CA4-positie-indeling, plaatsingskoppen, wafersystemen, invoertafels, transportband, software, programma's, gereedschappen en fabrieksinterfaces die compatibel moeten blijven.
Beschikbare SIPLACE CA4-configuratie en leveringsomvang
Individuele ASMPT SIPLACE CA4-machines kunnen verschillen in hun vierpositie-indeling, plaatsingskoppen, SIPLACE-wafersystemen, feederwisseltafels, waferstrekkers, ringbevestigingssystemen, uitwerpers, dompelunits, transportbanden, camera's, software, licenties, computers, feeders, nozzles en gereedschap. Vóór aankoop dient de machine te worden gecontroleerd aan de hand van de beoogde wafer, chip, SMD, substraat en het productieproces. De uiteindelijke leveringsomvang is uitsluitend gebaseerd op de offerte en de bevestigde materiaallijst; waferhardware, feeders, gereedschap, dragers, computers, software, documentatie, reserveonderdelen en externe hulpapparatuur zijn alleen inbegrepen indien dit specifiek is vermeld.
Ontvangst, opstarten en eerste monstercontrole
De SIPLACE CA4 moet in fasen worden geïnspecteerd en getest voordat waardevolle wafers, chips of productiesubstraten erin worden geplaatst.
Inspecteer de verpakking, het machineframe, de kasten, de transportbanden, de vier materiaalposities, de plaatsingskoppen, de wafersystemen, de camera's, de afschermingen en de besturingsapparatuur.
Fotografeer eventuele beschadigingen, losse onderdelen, beschadigde kabels of verschoven wafers en plaatsingscomponenten voordat u de machine verplaatst.
Vergelijk de ontvangen machine, wafersystemen, invoertafels, koppen, transportbanden, dompelapparatuur, gereedschap en accessoires met de bevestigde leveringslijst.
Controleer de elektrische voeding, aarding, perslucht, vacuüm, afzuiging, netwerk en milieu-eisen van de betreffende machine.
Start de controller en registreer alle alarmmeldingen voordat u het systeem reset of machinegegevens wijzigt.
Laat de transportbanden, plaatsingsassen, invoerinterfaces en waferverwerkingsmechanismen draaien zonder productiemateriaal.
Gebruik representatieve, niet-productieklare monsters om het oppakken, uitwerpen van de matrijs, visuele herkenning, optioneel onderdompelen, positionering en substraattransport te controleren.
Controleer de software, productprogramma's, waferkaarten, traceerbaarheid en lijninterfaces die vereist zijn voor het beoogde proces.
Een droge testcyclus met ingeschakelde voeding bevestigt de basisbeweging, maar bewijst niet de stabiliteit van de waferopname, de beeldverwerking, de plaatsingsnauwkeurigheid of de gereedheid voor productie. Wanneer de aankoopbeslissing afhangt van een specifiek product, moeten de demonstratie- en acceptatiecriteria op dat product worden afgestemd.
Plaatsingsfouten, waferverwerking en onderdelenondersteuning
Storingen bij het oppakken van wafers, chiprotatie, visuele afkeuring of instabiele positionering kunnen te maken hebben met waferspanning, uitwerperinstellingen, oppakgereedschap, vervuiling, belichting, kalibratie, receptinstellingen of de toestand van het chipoppervlak. Fouten in de feeder en het substraat kunnen te maken hebben met de instelling van de haspel, de communicatie met de feeder, de uitlijning van de transportband, de ondersteuning van de printplaat, de dragers of kromgetrokken producten.
Softwareproblemen kunnen betrekking hebben op programmabestanden, licenties, wafer-maporiëntatie, coördinatenconversie, componentbibliotheken, de staat van de computer of externe interfaces. Noteer het alarmbericht en de exacte fase waarin het probleem zich voordoet voordat u de machine reset. Foto's van de wafer, de chip, het substraat, de gereedschappen en het alarmscherm, samen met een korte video van de werking (indien beschikbaar), kunnen een praktisch uitgangspunt vormen voor de analyse.
Ons team kan u helpen met de eerste foutanalyse, componentidentificatie, het vinden van de juiste vervangende onderdelen en het bespreken van de reparatie. Ook kunnen gerelateerde camera's, sensoren, motoren, drivers, printplaten, kabels, vacuümcomponenten, feedercomponenten, waferhandling-assemblages, ejectoronderdelen, nozzles en productarmaturen worden gecontroleerd, indien beschikbaar.
Veelgestelde vragen
Kan de ASMPT SIPLACE CA4 SMD's en kale chips in hetzelfde proces plaatsen?
Ja. Het CA4-platform ondersteunt SMD-plaatsing via feeders en directe plaatsing vanaf wafers in een gemengde productiestroom, mits de benodigde feedertafels, wafersystemen, koppen en procesmodules zijn geïnstalleerd.
Heeft elke SIPLACE CA4 vier wafersystemen?
Nee. De vier posities kunnen in verschillende combinaties worden toegewezen aan SIPLACE-wafelsystemen of aan feeder-wisseltafels. De geïnstalleerde positie-indeling moet op de daadwerkelijke machine worden bevestigd.
Haalt elke CA4 de gepubliceerde SMD-snelheid van 126.500 cph?
Nee. Dat cijfer is een gepubliceerde referentiewaarde voor een configuratie met vier wisseltafels voor de invoer. De werkelijke output is afhankelijk van de printkoppen, de samenstelling van de componenten, de opstelling van de invoer, het substraat, het plaatsingspatroon, de machineconditie en de acceptatiemethode.
Kan het CA4-proces matrijzen groter dan 8 mm verwerken?
De gepubliceerde platformgegevens vermelden toepasbare flip-chip- en die-attach-bereiken tot 15 mm. De minimale en maximale afmetingen zijn echter nog steeds afhankelijk van de geïnstalleerde kop, de gereedschappen, de waferpresentatie, de chipdikte en het productieproces.
Is een CA4-filter geschikt als directe vervanging voor een ander CA4-filter?
Nee. Machines kunnen verschillen in positietoewijzing, plaatsingskoppen, wafersystemen, invoertafels, transportband, software, licenties en gereedschap. Een vervangende machine moet positie voor positie en interface voor interface met de huidige lijn worden vergeleken.
Kunt u mij helpen met CA4-alarmen, configuratievragen of vervangende onderdelen?
Ja. Stuur ons de volledige modelinformatie, het alarmbericht, foto's van de machine en modules en, indien beschikbaar, een korte video van de werking. We kunnen u helpen met de eerste configuratiecontrole, foutanalyse, het vinden van de juiste componenten en het bespreken van de reparatie.
Neem contact met ons op over de ASMPT SIPLACE CA4
Stuur de informatie over de chip en wafer, de SMD-lijst, de substraatafmetingen, het geplande plaatsingsproces, de beoogde nauwkeurigheid en de productievereisten. Als er al een specifieke machine beschikbaar is, voeg dan het typeplaatje, de lay-out met vier posities, informatie over de plaatsingskop, gegevens van het wafersysteem, details van de transportband, software-informatie, foto's en bewijsmateriaal van de werking toe. We zullen eerst de basisapplicatie bekijken en daarna de benodigde machineconfiguratie, gereedschappen, vervangingsonderdelen of reparatiegegevens bespreken.
