SCREEN SU-3200 Wafer Cleaner | 300mm High Throughput Single Wafer Cleaning System

De SCREEN SU-3200 waferreiniger is een snelwerkend reinigingssysteem voor enkele 300 mm wafers in de halfgeleiderindustrie.

De SCREEN SU-3200 waferreiniger is een hoogwaardig reinigingssysteem voor 300mm-wafers, ontwikkeld door SCREEN Semiconductor Solutions Voor geavanceerde halfgeleiderproductie. Het is ontworpen om stabiele waferverwerking, flexibele chemische toevoer en efficiënte productiecapaciteit te bieden in omgevingen met grootschalige productie.

SCREEN SU-3200 300mm single wafer cleaning system for semiconductor manufacturing

Naarmate halfgeleiderstructuren kleiner en complexer worden, waferreiniging De apparatuur moet deeltjes, chemische resten, organische verontreiniging en procesbijproducten verwijderen zonder de gevoelige waferpatronen te beschadigen. De SCREEN SU-3200 combineert multi-chain processing, gecontroleerde waferhandling en configureerbare reinigingstechnologie voor veeleisende front-end halfgeleiderprocessen.

Wat is de SCREEN SU-3200 waferreiniger?

De SCREEN SU-3200 is een nat reinigingssysteem voor individuele wafers, gebruikt in de front-end fabricage van halfgeleiders. Het systeem verwerkt wafers afzonderlijk, waardoor het reinigingsrecept, de chemische dosering, de spoelvolgorde, de droogomstandigheden en de procestijd voor elke wafer afzonderlijk kunnen worden geregeld.

Vergeleken met batchreinigingssystemen die meerdere wafers in dezelfde tank verwerken, biedt reiniging van individuele wafers meer flexibiliteit voor geavanceerde processen en helpt het risico op kruisbesmetting tussen wafers te verminderen.

De SU-3200 is ontworpen voor de productie van 300mm wafers en kan worden geconfigureerd met meerdere proceskamers. Afhankelijk van de geïnstalleerde configuratie en het procesrecept kan het systeem tot 12 kamers en een doorvoer van maximaal 800 wafers per uur ondersteunen.

De werkelijke productiecapaciteit is afhankelijk van het reinigingsproces, de kamerindeling, de chemische volgorde, de omstandigheden waaronder de wafers worden behandeld, de droogvereisten en de configuratie van de apparatuur.

Waarom waferreiniging cruciaal is in de halfgeleiderproductie

Halfgeleiderwafers doorlopen vele processen zoals depositie, lithografie, etsen, implantatie, strippen en polijsten. Elke productiestap kan ongewenste verontreiniging op het waferoppervlak achterlaten.

Veelvoorkomende verontreinigingen op wafers zijn onder andere:

  • Deeltjes en luchtverontreiniging

  • Fotolak en organische resten

  • Metaalverontreiniging

  • Chemische residuen

  • Etsbijproducten

  • Restmateriaal van de CMP-slurry

  • Vocht- en droogvlekken

Als deze verontreinigingen niet goed worden verwijderd, kunnen ze patroonafwijkingen, slechte filmhechting, elektrische lekkage, opbrengstverlies en problemen met de betrouwbaarheid van het apparaat op de lange termijn veroorzaken.

Een goed geconfigureerd waferreinigingssysteem helpt de oppervlaktereinheid te behouden voordat de wafer naar het volgende halfgeleiderproductieproces gaat.

Belangrijkste technologieën van de SCREEN SU-3200

Hoogdoorvoer single-wafer verwerking

De SCREEN SU-3200 is ontworpen voor de grootschalige productie van 300mm wafers. De architectuur met meerdere kamers maakt het mogelijk om verschillende reinigings-, spoel- en droogprocessen parallel uit te voeren.

Het systeem kan, afhankelijk van de gewenste productie-opstelling, worden geconfigureerd met maximaal 12 proceskamers. Deze kamerindeling draagt ​​bij aan een hogere verwerkingscapaciteit en beperkt tegelijkertijd de benodigde ruimte voor de apparatuur.

Tot wel 800 wafers per uur

Afhankelijk van het procesrecept en de systeemconfiguratie kan de SU-3200 een doorvoer van maximaal 800 wafers per uur leveren.

De daadwerkelijke productiedoorvoer is afhankelijk van het aantal kamers, de chemische verwerkingstijd, de spoel- en droogvereisten, de snelheid waarmee wafers worden overgebracht en de complexiteit van het recept.

APAC Procesatmosfeerbeheersing

De SU-3200 is voorzien van SCREEN-technologie voor het beheersen van de procesatmosfeer, ontworpen om de omgeving rond de wafer tijdens het verwerkingsproces te reguleren.

Gecontroleerde luchtstroom en kameromstandigheden helpen de blootstelling aan contaminatie te verminderen en ondersteunen een stabiele waferverwerking. De geïnstalleerde kamertechnologie en beschikbare functies moeten voor elk afzonderlijk systeem worden gecontroleerd.

Gecontroleerd drogen van wafers

Het drogen is een belangrijke fase in het waferreinigingsproces, omdat resterend vocht of droogvlekken de daaropvolgende fabricagestappen kunnen beïnvloeden.

De SU-3200 maakt gebruik van gecontroleerde droogtechnologie die is ontworpen om de vorming van watervlekken te verminderen en een consistente oppervlakteconditie na reiniging te garanderen.

Flexibele configuratie voor de chemische toevoer

De apparatuur kan, afhankelijk van het vereiste productieproces, worden geconfigureerd met verschillende methoden voor het toedienen van chemicaliën.

Beschikbare configuraties kunnen onder andere dynamische directe injectie en op kasten gebaseerde chemische toevoersystemen omvatten. De compatibiliteit is afhankelijk van de geïnstalleerde chemische modules, faciliteiten, proceskamers en receptvereisten.

Automatische waferverwerking

Het wafertransportsysteem verplaatst wafers automatisch tussen de laadpoorten, het transportgebied, de proceskamers en de uitvoerpositie.

Nauwkeurige waferhantering is belangrijk om waferbeschadiging, overdrachtsfouten, de vorming van deeltjes en productieonderbrekingen te voorkomen.

Procesbesturing op basis van recepten

Reinigingsparameters kunnen worden beheerd via opgeslagen procesrecepten. Afhankelijk van de configuratie van de apparatuur kunnen instelbare parameters onder andere de chemische selectie, de chemische stroom, de procestijd, de spoelvolgorde, de waferrotatie, de temperatuur en de droogomstandigheden omvatten.

Technische informatie over het SCREEN SU-3200 scherm

ParameterBeschrijving
FabrikantSCREEN Semiconductor Solutions
ModelSU-3200
ApparaattypeEnkelvoudig wafer nat reinigingssysteem
Wafergrootte300 mm
VerwerkingsmethodeReinigen, spoelen en drogen van individuele wafers
Maximale kamerconfiguratieTot wel 12 proceskamers, afhankelijk van de configuratie.
Maximale doorvoerTot 800 wafers per uur, afhankelijk van de procesomstandigheden.
WaferverwerkingAutomatisch laden, transporteren, verwerken en lossen van wafers.
Chemische leveringConfiguratie-afhankelijk chemisch toedieningssysteem
ProcesbeheerProgrammeerbare reinigings-, spoel-, chemicaliëndoseer- en droogrecepten
Belangrijkste toepassingenGeavanceerde logica, geheugen, nabewerking na etsen, nabewerking na strippen en aanverwante waferreinigingsprocessen

De exacte specificaties kunnen variëren afhankelijk van het productiejaar van de machine, de hardwareconfiguratie, het aantal kamers, de chemische modules, de softwareversie, fabrieksopties en eerdere toepassingen.

Controleer vóór aankoop het typeplaatje, de configuratielijst, de eisen van de faciliteit en de huidige operationele staat van de apparatuur.

Toepassingen van de SCREEN SU-3200 waferreiniger

Geavanceerde logische apparaatproductie

Geavanceerde logische schakelingen vereisen strikte controle op deeltjes, residuen en metaalverontreiniging. De SU-3200 kan worden geconfigureerd voor reinigingsprocessen die worden gebruikt tussen kritieke stappen in de halfgeleiderproductie.

Productie van geheugenhalfgeleiders

DRAM, NAND-flashgeheugen en andere geheugenproducten maken gebruik van complexe structuren en herhaalde fabricageprocessen. Stabiele waferreiniging helpt de oppervlaktecondities te behouden en defecten als gevolg van verontreiniging te verminderen.

Reiniging na het etsen

Plasma-etsen kan polymeerresten en andere procesbijproducten op het waferoppervlak achterlaten. Een geschikt reinigingsprotocol is nodig om deze resten te verwijderen vóór het volgende depositie- of patroonvormingsproces.

Reiniging na het aanbrengen van de fotolakstrip

Na het verwijderen van de fotolak kunnen resterende organische materialen en procesresten een aanvullende natte reiniging vereisen. De SU-3200 kan worden geconfigureerd op basis van de vereiste chemische volgorde en de oppervlaktecondities van de wafer.

Reiniging na CMP

Chemisch-mechanische planarizatie kan slurrydeeltjes, polijstresten en metaalverontreiniging op de wafer achterlaten. Voor toepassingen na CMP zijn de juiste procesmodule en het juiste recept vereist.

Voorbereiding van het oppervlak vóór de depositie

Voordat de afzetting of andere kritieke fabricagestappen plaatsvinden, kan het nodig zijn de wafers zorgvuldig voor te bereiden om verontreinigingen te verwijderen en geschikte oppervlaktecondities te creëren.

SCREEN SU-3200 Waferreinigingsproces

  1. Plaats de waferdrager of de aan de voorzijde te openen, geïntegreerde module in de apparatuur.

  2. Identificeer de waferbatch en selecteer het vereiste reinigingsrecept.

  3. Verplaats de wafer van de laadpoort naar de daarvoor bestemde proceskamer.

  4. Volg de voorgeschreven chemische reinigingsprocedure.

  5. Verwijder deeltjes, organische resten, metaalverontreiniging of procesbijproducten.

  6. Spoel de wafer af met gedemineraliseerd water of volgens de voorgeschreven spoelprocedure.

  7. Droog de wafer onder gecontroleerde procesomstandigheden.

  8. Plaats de bewerkte wafer terug op de daarvoor bestemde uitvoerpositie.

  9. Breng de waferpartij over naar het volgende halfgeleiderproductieproces.

Typisch procesverloop:

Wafer laden → Recept selecteren → Kameroverdracht → Chemische reiniging → Spoelen met gedemineraliseerd water → Gecontroleerd drogen → Wafer lossen

Voordelen van het SCREEN SU-3200

  • Ontworpen voor de verwerking van enkele wafers van 300 mm.

  • Configuratie met meerdere kamers voor grootschalige productie.

  • Een doorvoer van maximaal 800 wafers per uur, afhankelijk van de procesomstandigheden.

  • Configureerbare chemische reinigings-, spoel- en droogprocessen

  • Automatisch laden en transporteren van wafers

  • Procesbesturing op basis van recepten

  • Geschikt voor geavanceerde logica- en geheugenfabricageomgevingen.

  • Flexibele kamer- en chemicaliëntoevoerconfiguratie

Belangrijke aandachtspunten bij de keuze van een gebruikt SCREEN SU-3200 scherm

Een gebruikte SCREEN SU-3200 moet worden beoordeeld op basis van de volledige configuratie en de huidige bedrijfstoestand. De modelnaam alleen garandeert niet dat de machine geschikt is voor een specifiek reinigingsproces.

Belangrijke inspectiepunten zijn onder meer:

  • Volledig model, serienummer en fabricagegegevens

  • Aantal en type geïnstalleerde proceskamers

  • Eerdere chemische en productie-toepassingen

  • Toestand van de chemicaliënvoorraadkast en de leveringsleiding

  • Proceskamer, sproeier, centrifugeermotor en uitlaatconditie

  • Nauwkeurigheid van robot, uitlijner, laadpoort en waferoverdracht

  • Prestaties van het droogsysteem en de beheersing van verontreinigingen

  • Beheer de computer, de softwareversie, recepten en back-upbestanden.

  • Nutsvoorzieningen, waaronder elektriciteit, afvoer van uitlaatgassen, water, chemicaliën en perslucht.

  • Beschikbaarheid van handleidingen, accessoires, reserveonderdelen en onderhoudsgegevens

Indien mogelijk moet de machine vóór verzending een inspectie bij het inschakelen, een waferoverdrachtstest, een test van de kamerwerking, een alarmcontrole en een verificatie van de procesfunctie ondergaan.

Onderhoudsrichtlijnen voor scherm SU-3200

Regelmatige inspectie en preventief onderhoud zijn noodzakelijk om een ​​stabiele waferverwerking, chemische toevoer, deeltjesbeheersing en herhaalbaarheid van de reiniging te garanderen.

  • Controleer de chemische toevoerleidingen, afsluiters, pompen, filters en debietregelende componenten.

  • Reinig en inspecteer de proceskamers volgens het onderhoudsschema.

  • Controleer de sproeikoppen, chemische uitgangen en componenten van het wafer-spinproces.

  • Bewaak de nauwkeurigheid van de waferoverdracht en de positionering van de robot.

  • Controleer het droogsysteem en verifieer de toestand van de wafer na de reiniging.

  • Bewaak de prestaties van de deeltjes en de herhaalbaarheid van het proces.

  • Controleer de procesrecepten na vervanging of onderhoud van de hardware.

  • Controleer de uitlaat, lekdetectie, vergrendelingen en andere veiligheidssystemen.

Onderhoudsprocedures moeten worden uitgevoerd door getraind personeel met inachtneming van de juiste veiligheidsmaatregelen, met name bij de inspectie van chemische toevoer- en natte procesonderdelen.

Ondersteuning bij levering en configuratie van SCREEN SU-3200-apparatuur

Wij leveren geselecteerde SCREEN SU-3200 waferreinigingssystemen voor halfgeleiderproductie, procesuitbreiding en projecten voor vervanging van apparatuur.

De configuratie van de kamer, de chemische modules, het waferhandlingsysteem, de software, de accessoires, de documentatie, de omvang van de revisie en de leveringsconditie kunnen per machine verschillen.

Om te bevestigen of een beschikbare SCREEN SU-3200 geschikt is voor uw proces, verzoeken wij u de vereiste wafergrootte, reinigingstoepassing, chemisch proces, beoogde doorvoer, kamervereisten, fabrieksvoorzieningen, bestemmingsland en gewenste staat van de apparatuur op te geven.

Een maatwerk nodig? Oplossing?

Ons engineeringteam staat klaar om u te helpen bij de integratie van de DB-800 in uw productielijn.

Neem contact op met de verkoopafdeling.
Expanded View