對齊和曝光
光刻設備將光罩或掩模圖案轉移到塗有光阻的晶圓上。
光刻技術在前端晶圓製造中的作用
光刻機本身並不能完成整個光刻過程。 追蹤系統準備和顯影光阻，曝光系統定義圖案，計量和偵測設備確認結果。
圖案化的光阻隨後用於引導蝕刻或離子注入等製程。薄膜沉積、熱處理和化學機械拋光（CMP）用於製備或修復下一製造週期中使用的層。
具體順序因裝置、製程層和晶圓廠整合而異。並非每個晶圓層都會用到此處所示的所有設備類別。
現有二手半導體光刻設備
瀏覽目前在售的二手光刻機、晶圓曝光系統和光刻設備。具體報價的機器型號後綴、晶圓規格、已安裝選購品、成色、配件及交貨範圍均需確認。
即使是同一系列平台的兩台機器，也可能支援不同的晶圓尺寸、光源、自動化選項或軟體環境。請比較實際配置，而不僅僅是型號名稱。
需要停產型號、替代系統或備件嗎？
發送您的請求
請提供製造商、型號、機器照片、銘牌、故障描述或零件編號。我們可以根據您提供的信息，首先評估當前的供貨情況、採購方案、更換指南或下一步的技術檢查。
二手光刻設備可支援替換、擴充和舊平台
二手設備的價值不僅限於較低的購買價格。它還可以幫助買家繼續使用成熟的生產平台、替換故障設備、擴展成熟的生產線，或獲得已停產的系統和備件。
對於現有晶圓廠而言，如果想要保持製程連續性、操作人員的熟悉程度以及已安裝生產線的兼容性，而不是更換為完全不同的平台，這一點就顯得尤為重要。
停產設備及備件
繼續評估可能無法透過正常新設備管道獲得的設備系列、替代系統和組件。
降低資本投入
在審查實際機器和交付範圍的同時，考慮選擇資本投入較低的成熟節點或專業平台。
與現有線路的連續性
熟悉的機器系列可以減少對流程、操作員培訓、介面和已安裝生產環境的變更。
更換和技術審查
機器照片、故障資訊和零件標籤可以用於支援更換評估、備件討論和交付後問題審查。
了解光刻機類型和曝光技術
設備架構和曝光技術回答的是兩個不同的問題。晶圓步進機、光刻掃描器或掩模對準器描述了… 模式是如何暴露出來的; i-line、KrF、ArF 或 EUV 描述 光源和科技世代 用於半導體曝光系統。
您無需在聯繫我們之前確定特定的平台型號。只需提供型號、照片、晶圓尺寸或基本工藝描述，我們即可開始更詳細的評估。
建築×曝光技術 為平台指明方向。具體的晶圓處理、套刻、場尺寸、自動化和安裝選項仍取決於特定的機器。
問題 01這種模式是如何暴露出來的？
晶圓步進機
投射一個曝光場，移動晶圓台，並在晶圓上重複圖案。
審查曝光場、縮減比、套刻精度、晶圓尺寸和吞吐量。光刻掃描儀
在曝光過程中同步掃描光罩和晶圓，以獲得更大的視野和更先進的成像性能。
審查掃描台、光源、套刻、軌道整合、自動化和晶圓廠要求。口罩對準器
用於研究和特殊生產中接觸式、接近式或相關曝光模式的掩模和晶圓對準。
常見審查領域包括基板尺寸、對準、曝光模式和自動化程度。問題 02該平台採用哪種曝光技術？
i線
廣泛應用於成熟節點、MEMS、功率半導體、化合物半導體和先進封裝應用。
確認晶圓尺寸、製程相容性和燈/光源狀況。基督教民主聯盟（KrF）
248 nm 投影光刻技術可實現比典型 i 線平台更精細的圖案化。
確認製程層、雷射/光源配置、光阻系統和已安裝選項。ArF DUV
193 nm 乾式或浸沒式微影技術用於更高解析度的半導體圖案化。
確認成像目標、疊加、自動化、平台、軟體和設備條件。極紫外光
一種用於尖端製造中特定關鍵層的先進光刻技術。
EUV 並不能代表更廣泛的光刻設備市場。
「掃描器」用於標識曝光架構。
×
「KrF」指的是曝光技術。單獨使用這兩個術語都無法確定晶圓尺寸、自動化程度、安裝配置或機器的實際狀況。
從模型、照片或基本要求開始
您無需在聯絡我們之前提供完整的光刻技術規格說明。請發送您已有的信息，我們只會詢問下一步決策所需的詳細信息。
接下來會發生什麼事？
我們將初步資訊轉化為實際的設備方向，然後在報價或進一步技術討論之前，檢查實際的供應方案並審查具體的機器。
確定設備方向
利用型號、照片、晶圓尺寸、應用和現有產品線來縮小可能的設備系列、曝光技術和缺失資訊的範圍。
查看庫存狀況、採購管道和替換方案
查看目前產品清單、其他可驗證的供應管道、已停產的平台、相關備件和可能的替代方向。
評測特定機器
一旦確定了機器，就要確認實際型號、照片、已知狀況、配置證據以及報價或交付範圍，這些仍需討論。
需要更換系統、停產平台、備用零件或技術審查嗎？
發送您的請求
請提供設備型號、機器照片、銘牌資訊、零件編號或故障描述。我們的設備、技術和售後團隊將評估下一步的採購或支援方向。
出貨前確認訂單，到貨後檢查設備。
對於大型二手光刻機而言，實際操作的重點很簡單：確認具體是哪台機器以及支援範圍，然後在安裝或通電之前記錄設備狀況。
確認機器、備件和交貨範圍
報價單或訂單確認書應明確主要的商業界限，而無需買方解讀冗長的技術清單。
- 所提供的機器
確認製造商、完整型號、實體照片、已知狀況以及訂單中商定的配置。
- 包含的設備和建議的備件
確認交貨清單中包含的設備和配件。對於已停產或持續運作的平台，也應考慮準備關鍵備件，以降低突發故障後生產中斷的風險。
- 拆卸、包裝和交付條款
確認機器是現場出售還是準備發貨，誰負責協調拆卸和包裝，以及交付是在設備現場、倉庫、港口還是約定的目的地結束。
- 保固、服務期限和技術支持
任何保固、維修回應期限、遠端支援、安裝協助或其他服務都應針對特定機器和報價單予以說明。
備件計劃也可以納入討論範圍。 如果您希望我們查看可用的光刻機零件或可能的更換說明，請發送零件編號、標籤或照片。
安裝或通電前請檢查設備
收到支票有助於保存證據，並在安裝工作改變機器狀況之前發現運輸或交付問題。
- 記錄包裝和卸貨情況
拍攝貨箱、運輸標誌、卸貨過程以及任何可見的撞擊、傾斜、潮濕或外部損壞的照片。
- 核對機器和約定的交貨清單
核對裝箱單和裝運前記錄，確認型號、序號、主要設備和約定的附件。
- 在確認現場條件之前，請勿通電。
在啟動設備之前，請確認電源、冷卻、氣體、排氣、環境、運輸鎖和工程責任。
- 如有任何異常情況，請提供證據。
請提供照片、影片、警報資訊、損壞區域詳情或零件標籤，以便技術和售後團隊審查下一步措施。
零件、故障排查和更換設備的技術支援和售後支持
討論支援或備件事宜
無論問題出現在購買前、更換評估期間或交付後，您都可以發送機器照片、銘牌、警報螢幕、故障描述或零件標籤以供進一步審查。
半導體光刻機常見問題解答
設備識別、採購、平台差異、二手光刻機價格和收款支票的實用解答。
能根據照片或銘牌辨識出光刻機嗎？
清晰的機器照片、銘牌、控制器螢幕或零件標籤有助於識別製造商、型號系列以及需要核查的後續細節。僅憑照片進行識別只是初步的，還應與實體機器和相關文件進行比對確認。
晶圓步進機和光刻掃描器有什麼不同？
步進式曝光機曝光一個區域後，將晶圓移到下一個位置。掃描式曝光機在曝光過程中會同步移動光罩和晶圓。正確的選擇還取決於曝光技術、晶圓尺寸、套刻精度、區域大小、吞吐量、自動化程度以及實際的機器配置。
您能否找到目前未列出的光刻機或備件？
您可以提供製造商、型號、照片、銘牌、應用程式、故障描述或零件編號。我們可以查詢當前庫存情況、可驗證的採購管道、替換系統指南或光刻機零件，但具體需求的可用性和相容性必須再次確認。
為什麼兩台二手光刻機的價格會不同？
即使兩台機器屬於同一平台系列，它們在後綴、配置、狀況證明、隨附配件、包裝範圍、交付路線和約定的售後支援方面也可能有所不同。實際問題不在於哪個數字較小，而在於實際提供的是哪一台機器以及具體的交付範圍。
一台二手光刻機能否連接到我們現有的軌道系統？
理論上可行，但必須檢查晶圓規格、卡盒或FOUP處理、實體佈局、流程、主機通訊、自動化標準和吞吐量平衡。僅憑平台名稱並不能證明軌道相容性。
設備到貨後該檢查哪些方面？
記錄外部包裝和卸貨情況，將所有設備和配件與裝箱單核對，驗證序號和運輸鎖，檢查是否有損壞或受潮，並在通電前確認設備運作狀況。如果交貨後出現問題，您還可以發送照片、影片、警報訊息或零件標籤，以便我們評估下一步支援措施。
請發送型號、機器照片、銘牌、製程要求或零件編號
首先，我們可以從現有資訊入手。我們可以審查設備方向、當前可用性、實際機器配置、備件需求、替代機器的可能性，或仍需技術審查的交付後問題資訊。