เครื่องจักรตัดแต่งและขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์

เริ่มต้นด้วยแบบร่างบรรจุภัณฑ์ แบบร่างแถบลีดเฟรม แถบตัวอย่าง ตระกูลบรรจุภัณฑ์ รูปทรงเรขาคณิตของลีด เส้นทางการแยกชิ้นส่วนที่ต้องการ รูปแบบเอาต์พุตเป้าหมาย และปริมาณการผลิต หากเป็นการเปลี่ยนระบบที่มีอยู่เดิม โปรดระบุรุ่นปัจจุบัน หมายเลขเครื่องมือ และภาพถ่ายเครื่องจักรด้วย

บางแพลตฟอร์มรองรับตระกูลแพ็คเกจหลายแบบผ่านการแปลงเครื่องมือและชุดเปลี่ยน แต่ความเข้ากันได้นั้นไม่ได้เป็นไปโดยอัตโนมัติ กำลังการกด การจัดการแถบโลหะ ขอบเขตของเครื่องมือ ราง ตัวจับยึด การตรวจสอบ และโมดูลเอาต์พุตทั้งหมดต้องรองรับการตั้งค่าแพ็คเกจใหม่

ไม่ การแยกชิ้นส่วนคือการแยกแพ็กเกจแต่ละชิ้นออกจากกัน ในขณะที่การตัดแต่งและขึ้นรูปยังครอบคลุมถึงการถอดการเชื่อมต่อชั่วคราวของแผงนำไฟฟ้าและการขึ้นรูปขาของแพ็กเกจด้วย ระบบอัตโนมัติบางระบบรวมทั้งสามขั้นตอนไว้ในสายการผลิตเดียว

ตรวจสอบรุ่นที่แน่นอน หมายเลขซีเรียล สภาพการกดและการควบคุม เครื่องมือตัดแต่งและขึ้นรูปที่ติดตั้ง ตัวป้อนวัสดุ แม็กกาซีน ราง ตัวจับยึด โมดูลเอาต์พุต ตัวเลือกการมองเห็น ซอฟต์แวร์ ชิ้นส่วนอะไหล่ และประวัติการบำรุงรักษา แผนการยอมรับการผลิตตัวอย่างหรือเฉพาะบรรจุภัณฑ์เป็นสิ่งที่ควรทำหากทำได้

ใช่แล้ว ภาพวาดนี้เป็นจุดเริ่มต้นที่มีประโยชน์ ควรระบุรูปแบบแถบลีดเฟรม ปริมาตรเป้าหมาย กระบวนการปัจจุบัน การจัดการเอาต์พุตที่ต้องการ สภาพอุปกรณ์ที่ต้องการ และประเทศปลายทาง เพื่อให้สามารถตรวจสอบแพลตฟอร์มที่มีอยู่และเส้นทางการแปลงได้

โดยทั่วไปแล้ว ขั้นตอนนี้จะดำเนินการหลังจากขั้นตอนการขึ้นรูปหรือการห่อหุ้มสำหรับแพ็คเกจแบบใช้แผ่นนำไฟฟ้า และอาจเชื่อมต่อกับขั้นตอนการลบเศษวัสดุ การตรวจสอบ การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ การชุบ การทดสอบทางไฟฟ้า หรือการบรรจุขั้นสุดท้าย ขึ้นอยู่กับแพ็คเกจและกระบวนการผลิตของโรงงาน