01
Überkopfplattform aus massivem Granit
Der Bestückungskopf wird von oben ohne Auslegermechanismen gestützt, was dazu beiträgt, die mechanische und thermische Stabilität während der Präzisionsfertigung aufrechtzuerhalten.
Konfigurierbare 5-Mikron-Die-Bonding-Plattform
MRSI-705 5 μm Die Bonder für Flip-Chip- und Advanced-Packaging
Die MRSI-705 ist eine hochpräzise, konfigurierbare Chipbond-Plattform für Epoxid-Chipbefestigung, eutektisches Bonden, Flip-Chip-Montage, In-situ-UV-Härtung, Wafer-Level-Materialhandhabung und komplexe Multi-Chip-Gehäuse. Bitte prüfen Sie die veröffentlichten Spezifikationen, Konfigurationsoptionen und Projektanforderungen, bevor Sie eine Maschine anfordern.
±5 μmPlatzierungsgenauigkeit bei 3 Sigma
±1,5 μmWiederholgenauigkeit der Platzierung bei 3 Sigma
1.000 U/minVeröffentlichte Referenzplatzierungsrate
10-2.000 gProgrammierbare Platzierungskraft
MRSI-705 Die BonderKonfiguration und enthaltene Module müssen vor Angebotserstellung überprüft werden.
5 μm Plattform
Großer ArbeitsbereichRund 700 Quadratzoll für konfigurierbare Materialzufuhr, Werkzeuge und Produkthandhabung.
Flexibler WerkzeugeingangUnterstützt konfigurierte Kombinationen von Wafer-, Gel-Pak-, Waffelpackungs- und Bandzuführungseingängen.
Kraft im geschlossenen RegelkreisDie programmierbare Kraftregelung unterstützt die Handhabung empfindlicher GaAs-, InP-, MEMS- und Dünnschicht-Chips.
Integrierte ProzesseZu den verfügbaren Optionen gehören Dosieren, Stanzen, eutektisches Kleben, UV-Härten und Flip-Chip-Montage.
MRSI-705 Übersicht
Was ist der MRSI-705 Die Bonder?
Der MRSI-705 ist ein konfigurierbarer, hochpräziser Die-Bonder, der auf einer massiven Granitplattform basiert. Die Abstützung des Bestückungskopfes von oben vermeidet freitragende Mechanismen und verbessert die thermische und mechanische Stabilität sowie das Setzverhalten.
Die X- und Y-Achse nutzen aktiv gekühlte, eisenlose Linearmotoren mit hochauflösenden Linear-Encodern, während die Z-Achse auf Luftlagertechnik setzt. Diese Architektur ermöglicht die wiederholgenaue Platzierung von Bauteilen, die Hochgeschwindigkeitspositionierung und die kontrollierte Handhabung empfindlicher Halbleiterbauelemente.
Die Plattform lässt sich für Entwicklungs-, Prototypen-, Mischprodukt- oder Produktionsumgebungen konfigurieren. Typische Prozesse umfassen Epoxid-Die-Attach, eutektisches Bonden, Flip-Chip-Platzierung, Thermokompression, In-situ-UV-Härtung und integriertes Dosieren.
Diese Seite konzentriert sich ausschließlich auf die MRSI-705 Modell, technische Spezifikationen und verfügbare KonfigurationenFür eine umfassendere Marken- und Modellvorstellung besuchen Sie unsere Übersicht über das MRSI-Die-Bonder-System.
Technische Daten
MRSI-705 Die Bonder-Spezifikationen
Die nachfolgenden Spezifikationen basieren auf dem referenzierten technischen Dokument MRSI-705. Abweichungen zwischen einzelnen Maschinen können je nach Produktionsjahr, Software, Werkzeugbanken, Bondköpfen, Materialhandhabungsgeräten und Prozessoptionen auftreten.
Veröffentlichte Plattformdaten
01
Plattform, Genauigkeit und Bewegung
| Spezifikation | Veröffentlichter Wert | Bewertungsnotiz |
|---|---|---|
| Plattformstruktur | Solide Granit-Überkopfplattform ohne freitragende Mechanismen | Entwickelt zur Verbesserung der mechanischen und thermischen Stabilität. |
| Platzierungsgenauigkeit | ±5 μm bei 3σ | Die tatsächliche Leistungsfähigkeit sollte durch Kalibrierungs- und Abnahmetests bestätigt werden. |
| Wiederholbarkeit der Platzierung | ±1,5 μm bei 3σ | Die Ergebnisse hängen von den Werkzeugen, der Bauteilgeometrie und dem Maschinenzustand ab. |
| Vermittlungsquote | Bis zu 1.000 U/min | Referenzrate; die tatsächliche Leistung hängt von den Prozessschritten, der Sicht, der Fahrstrecke und dem Materialeinsatz ab. |
| Konfigurierbarer Arbeitsbereich | Ungefähr 700 Quadratzoll. | Die nutzbare Fläche ändert sich je nach installierten Zuführungen, Wafer-Handlern, Stationen und Vorrichtungen. |
| X/Y-Antriebskonstruktion | Eisenlose, kraftfreie, aktiv gekühlte Linearmotoren | Geschlossene Positionsregelung mittels hochauflösender linearer Encoder. |
| X/Y-Encoder-Auflösung | 0,1 μm | Die Encoderauflösung sollte nicht als Platzierungsgenauigkeit interpretiert werden. |
| X/Y-Geschwindigkeit | 1 m/s oder ungefähr 40 Zoll/s | Die maximale Achsengeschwindigkeit entspricht nicht der gesamten Prozesszykluszeit. |
| Z-Achsen-Platzierungsmodus | Platzieren, um Kraft auszuüben oder auf Höhe zu bringen | Der anwendbare Modus hängt vom Rezept und der installierten Kopfkonfiguration ab. |
| Kraftsteuerung | Programmierbar pro Platzierung mit Echtzeit-Rückkopplung im geschlossenen Regelkreis | Unterstützt separate Kraftwerte für verschiedene Komponententypen. |
| Platzierungskraftbereich | 10 g bis 2.000 g | Prüfen Sie, ob Wägezelle, Bondkopf und Kalibrierung den erforderlichen Messbereich abdecken. |
02
Achsenbewegung und Auflösung
| Achse | Veröffentlichte Reiseberichte | Veröffentlichte Resolution |
|---|---|---|
| X-Achse | 20,00 Zoll / 508 mm | 0,1 μm |
| Y-Achse | 25,00 Zoll / ca. 635 mm | 0,1 μm |
| Z-Achse | 1,25 Zoll / ca. 32 mm | 0,4 μm |
| Theta-Achse | 360°-Drehung | 0.004° |
03
Vision, Beleuchtung und Software
| Spezifikation | Veröffentlichte Konfiguration | Funktion |
|---|---|---|
| Visuelle Erkennung | Grenzerkennung und Mustererkennung | Lokalisiert die Mittelpunkte, Kanten, Applikationsmerkmale und Substratmarkierungen. |
| Chipausrichtung | Vollständige 360°-Erkennung und -Orientierung | Unterstützt orientierungskritische MMIC-, Laser- und Strahlführungskomponenten. |
| Nach unten gerichtete Kameras | Zwei nach unten gerichtete Kameras mit hoher und niedriger Vergrößerung | Wird zur Inspektion und Ausrichtung von Bauteilen und Substraten verwendet. |
| Aufwärtskamera | Eine nach oben gerichtete Kamera | Unterstützt die Inspektion und Ausrichtung der Unterseite, sofern konfiguriert. |
| Beleuchtung | Programmierbare rote, grüne und blaue Ring- oder Koaxialbeleuchtung | Verbessert den Kontrast bei schwierigen Oberflächen, wie z. B. Goldstrukturen auf Aluminiumoxid. |
| Remote-Prozessansicht | Echtzeit-Netzwerkkamera | Ermöglicht die Fernbeobachtung des Betriebsprozesses. |
| Benutzeroberfläche | Windows-basierte grafische Benutzeroberfläche | Unterstützt Einrichtung, Produktionsprogrammierung und Prozessbetrieb. |
| Programmierdaten | XML-Datenbank, CAD-Download und Offline-Programmierunterstützung | Ermöglicht die Programmverwaltung und die Integration von Produktionsdaten. |
| Bewegungssteuerung | Bis zu 32 gesteuerte Bewegungsachsen | Eine gemeinsame Steuerung kann Maschinenachsen und Förderbänder verwalten. |
| Rückverfolgbarkeit | Auswahl des Barcode-Programms, Materialrückverfolgbarkeit und Netzwerkanbindung | Die Konfiguration und die Softwareversion müssen auf dem tatsächlichen Gerät überprüft werden. |
04
Dosierung und Höhenmessung
| Spezifikation | Veröffentlichte Konfiguration | Fähigkeit |
|---|---|---|
| Doppelte Epoxidharz-Dosierung | Zweikartuschen-Drehverdrängerpumpen oder Zeit-/Druckpumpen | Unterstützt die Materialdosierung mittels Düsenbefestigung, Damm- und Füllsystem sowie Deckelbefestigung. |
| Höhensensor | Dreipunkt-Laserhöhenmessung | Misst die Neigung der Oberfläche vor der Abgabe. |
| Dosierkontrolle | Servomotorsteuerung mit geschlossenem Regelkreis | Verbessert die Kontrolle von Materialvolumen und Klebefuge. |
| Nadelmanagement | Automatische Reinigung, Ausrichtung, Kalibrierung und Grundierung | Verringert den Einrichtungsaufwand und verbessert die Wiederholgenauigkeit zwischen den Mustern. |
| Abgabemuster | Kleine Punkte, Linien und Flächenfüllung | Die geeignete Konfiguration hängt von der Pumpe, der Nadel und der Rheologie des Materials ab. |
| Mindestmenge an Epoxidharz | Ungefähr 0,004 Zoll / 100 μm | Zur Auswahl der passenden Dosier- oder Stempelkonfiguration. |
05
Werkzeuge und Bondköpfe
| Spezifikation | Veröffentlichte Konfiguration | Konfigurationshinweis |
|---|---|---|
| Werkzeuge zum Aufsammeln | Saugaufsauger für Oberflächen | Die Geometrie des Werkzeugs muss den Abmessungen der Matrize, der Oberfläche und der Empfindlichkeit entsprechen. |
| Spannzangentypen | Umfangs-, zweiseitige und vierseitige umgekehrte Pyramiden-Spannzangen | Es können auch kundenspezifische Spannzangenkonstruktionen verwendet werden. |
| Standard-Werkzeugbank | Automatischer Werkzeugwechsler mit 13 Positionen | Es können zusätzliche Werkzeugspeicher installiert werden, um mehr Werkzeuge aufzunehmen. |
| Epoxidstempelwerkzeuge | Aufbewahrt im standardmäßigen 13-Positionen-Werkzeugblock | Aufnahme- und Stanzwerkzeuge sind automatisch austauschbar. |
| Optionale Bondköpfe | Bis zu sechs Platzierungsköpfe | Jeder konfigurierte Kopf kann über eine unabhängige Kraftregelung verfügen. |
| Optionaler Hochleistungs-Turm | Bis zu 12 Werkzeuge mit Werkzeugwechsel im laufenden Betrieb, ohne Zeitaufwand | Dies ist eine separate, optionale Konfiguration, nicht der standardmäßige Werkzeugblock mit 13 Positionen. |
06
Materialzufuhr und Produkthandhabung
| Spezifikation | Veröffentlichte Kapazität | Konfigurationshinweis |
|---|---|---|
| Waffelpackungen und Gel-Packs | Präsentation mit gleitendem Shuttle | Die verfügbaren Layouts hängen vom installierten Sektorplatten-Shuttle ab. |
| Waffelpackungskapazität | Bis zu 90 Packungen × 2 Zoll × 2 Zoll | Alternativ sind bis zu 24 × 4 Zoll × 4 Zoll-Packungen oder eine kombinierte Anordnung möglich. |
| Bandzuführer | 8 mm, 16 mm oder 24 mm | Es können mehrere Zuführungsbasen konfiguriert werden. |
| 8 mm Zuführungskapazität | Bis zu 30 Futterstellen | Die genaue Kapazität hängt von der Konfiguration des Arbeitsbereichs ab. |
| Wafer-Eingang | Unterstützung für Wafer bis zu 8 Zoll | Verwendet motorisierte Auswerferhardware und Theta-Kompensation für Rahmen oder Ring. |
| Waferfunktionen | Wafer-Mapping und Tintenpunkterkennung | Hilft dabei, nachweislich funktionierende Chips aus dem Wafer auszuwählen. |
| Dünnmatrizenhandhabung | Servo-synchronisierte Aufnahmekopf- und Auswerferbewegung | Für ultradünne Geräte könnte eine nadellose Auswurfoption verfügbar sein. |
| Mindestgröße des Werkzeugs | Dokumentiert als ungefähr 0,006 Quadratzoll. | Prüfen Sie die Eignung von Werkzeug, Bildverarbeitung, Auswerfer und Prozess für sehr kleine Matrizen. |
| Maximale Werkzeuggröße | Es wurde keine praktische feste Grenze angegeben. | Die tatsächliche Grenze hängt von Arbeitsbereich, Masse, Werkzeugen, Koplanarität und Handhabung ab. |
| Mindestwerkzeugdicke | ungefähr 0,001 Zoll | Die Eignung für Dünnmatrizen hängt vom Auswerfer, der Werkzeugkonstruktion und der Matrizenstruktur ab. |
| Typische Materialien | GaAs, InP, Silizium und Lötvorformen | Weitere Unterlagen können nach der Antragsprüfung bearbeitet werden. |
| Produkttransport | Förderband für Boote, Tabletts, Träger, Vorrichtungen, Leadframes oder Boards | Erhältlich als Einzelgerät, als Kassetten-zu-Kassette-System oder als Inline-System. |
| Kommunikation | SMEMA-kompatible Schnittstelle | Unterstützt die Integration mit Öfen und anderen Produktionsanlagen. |
Spezifikationshinweis: Die Konfiguration der MRSI-705-Geräte kann je nach Produktionsjahr, ursprünglicher Anwendung und späteren Upgrades variieren. Die veröffentlichten Plattformdaten müssen vor dem Kauf anhand der Seriennummer des Geräts, der installierten Hardware, der Softwareversion und des Abnahmetests überprüft werden.
Standardplattformfunktionen
Wie der MRSI-705 die Präzisionsmontage unterstützt
Die Basisplattform vereint mechanische Stabilität, programmierbare Kraft, fortschrittliche Bildverarbeitung und flexible Materialpräsentation, bevor anwendungsspezifische Optionen hinzugefügt werden.
02
Lineare Positionierung im geschlossenen Regelkreis
Aktiv gekühlte eisenlose Linearmotoren und eine Encoderauflösung von 0,1 μm unterstützen schnelle Bewegungen, kontrolliertes Einschwingen und wiederholbare Achsenpositionierung.
03
Programmierbare Kraftsteuerung
Die Platzierungskraft kann nach Bauteiltyp programmiert werden, mit Echtzeit-Feedback für empfindliche III-V-Halbleiter, MEMS und dünne Bauelemente.
04
Erweiterte Sehkorrektur
Grenzenerkennung, Mustererkennung, Referenzmarkenausrichtung und 360-Grad-Orientierung unterstützen komplexe optische, HF- und Multi-Chip-Baugruppen.
05
Programmierbare RGB-Beleuchtung
Ring- und koaxiale rote, grüne und blaue Beleuchtung können für kontrastarme Bauteile und schwierige reflektierende Oberflächen angepasst werden.
06
Konfigurierbare Materialpräsentation
Waffel-, Gel-Pak-, Waffelverpackungs-, Bandzuführungs- und Förderbandeingänge können je nach gewünschtem Produkt und Produktionsablauf kombiniert werden.
Konfigurierbare Prozesse
MRSI-705 Bonding- und Dosieroptionen
Die MRSI-705 ist eine offene Plattform. Diese Funktionen sind nicht automatisch auf jeder Maschine enthalten und müssen vor der Angebotserstellung überprüft werden.
Epoxidharz-Befestigung
Unterstützt das konfigurierte Epoxidharz-Stanzen oder -Dosieren vor dem Einsetzen der Form. Mehrere Epoxidharzmaterialien und Formgrößen können auf derselben Plattform verarbeitet werden.
Eigenständige eutektische Bindung
Verfügbare Konfigurationen unterstützen möglicherweise AuSi, AuSn and AuGe Bonding auf Submounts, TO-Headern und Butterfly-Gehäusen.
In-Line-Eutektikumbindung
Die Materialförderung mittels Förderbändern kann Vorwärmen, pulsierendes Erhitzen beim Verbinden, programmierbares Waschen, Schutzgaszufuhr und kontrollierte Kühlung kombinieren.
Inversion und Platzierung der Die
Konfigurierte Flip-Chip-Prozesse nutzen die Chipausrichtung, die visuelle Ausrichtung und die kontrollierte Platzierung für Bump-, Löt- oder Klebebaugruppen.
UV-Dosierung und -Härtung vor Ort
Die Komponenten können während des Aushärtens des UV-Klebstoffs in Position gehalten werden, wodurch Bewegungen nach der präzisen Platzierung in optischen und AOC-Baugruppen reduziert werden.
Doppelkartuschen-Dosierung
Verdränger- oder Zeitdruckpumpen unterstützen Punkt-, Linien-, Damm- und Füllmaterial-, Die-Attach-Klebstoff- und Deckelbefestigungsprozesse.
Epoxidprägung
Mit einer rotierenden Stempelkammer und austauschbaren Stempelwerkzeugen lassen sich Epoxidpunkte bis zu einer Größe von ca. 100 μm erzeugen.
Thermokompression und Koplanarität
Anwendungsspezifische Konfigurationen ermöglichen die Kontrolle von Druck, Höhe und Koplanarität bei großen Bauteilen oder Bauteilen mit hohem Aspektverhältnis.
Produktionskonfiguration
Materialhandhabung und Automatisierungsoptionen
Die Maschine kann entsprechend dem erforderlichen Produktionsvolumen, dem Produktfluss und der Materialzuführungsmethode konfiguriert werden.
Standalone-Betrieb
Forschung und Entwicklung / KleinserienEigenständige Werkzeuge bieten mehr Flexibilität für Entwicklung, Prototyping, Konstruktionsänderungen und Kleinserienfertigung.
- Schnellere Einrichtung für häufig wechselnde Produkte
- Geeignet für manuelle Beladung und flexible Befestigungen
- Unterstützt die Prozessentwicklung und den Prototypenbau
Kassette-zu-Kassette
Automatisierte VerladungDie Magazin- oder kassettenbasierte Beladung reduziert die manuelle Handhabung und unterstützt die wiederholte Verarbeitung von Trägern, Trays oder Verpackungsvorrichtungen.
- Reduzierter Bedienereingriff zwischen den Zyklen
- Verbesserte Konsistenz bei der Chargenproduktion
- Kompatibel mit konfigurierten Eingangs- und Ausgangsmagazinen
Inline-Förderband
ProduktionslinieDurch SMEMA-kompatible Materialtransportsysteme lässt sich der MRSI-705 in vorgelagerte und nachgelagerte Anlagen integrieren.
- Griffe für Boote, Tabletts, Leadframes und Boards
- Kann in Inline-Öfen und Prozessstationen integriert werden.
- Reduziert Produkttransfers und Handhabungsfehler
Direkte Wafer-Auswahl
Bekanntermaßen funktionstüchtiger WürfelDie Waferzuführung reduziert die manuelle Die-Handhabung und unterstützt die automatisierte Auswahl von kartierten oder mit Tinte markierten Wafern.
- Automatische Theta-Kompensation
- Wafer-Mapping und Tintenpunkterkennung
- Synchronisierte Bewegung des Aufnahmekopfes und des Auswerfers
Klarstellung zum Werkzeugwechsel
Standard-Werkzeugbank vs. optionaler Hochleistungsrevolver
Es handelt sich hierbei um zwei unterschiedliche MRSI-705-Konfigurationen, die nicht zu einer einzigen Spezifikation zusammengefasst werden sollten.
Standardkonfiguration
Werkzeugbank mit 13 Positionen
Der standardmäßige automatische Werkzeugwechsler fasst Spannzangen und Werkzeuge für die Epoxidharz-Stanzung. Zusätzliche Werkzeugwechsler können hinzugefügt werden, wenn ein Prozess komponentenbezogenere Werkzeuge erfordert.
Optionale Konfiguration für hohes Volumen
12-Werkzeug-On-the-Fly-Revolver
Der optionale patentierte Revolverkopf trägt bis zu 12 Werkzeuge und ermöglicht Werkzeugwechsel ohne Zeitverlust, um den Output für Produkte mit mehreren Werkzeugen und gemischten Prozessen zu steigern.
Anwendungsabdeckung
MRSI-705 Die Bonder-Anwendungen
Die Plattform wird dort eingesetzt, wo Platzierungsgenauigkeit, konfigurierbare Prozesse, Materialflexibilität und kontrolliertes Komponentenhandling wichtig sind.
3D- und Wafer-Level-Packaging
Anwendungen für fortschrittliche Gehäuselösungen mit mehreren Chips, gestapelten Bauelementen und Wafer-Ebene.
Photonik- und optische Bauelemente
Laserdioden, Linsen, optische Module, Transceiver und aktive optische Kabel.
Mikrowellen- und HF-Module
MMICs, HF-Leistungsverstärker, Strahlführungsbauelemente und hybride Mikrowellenbaugruppen.
MEMS- und Sensorbauelemente
Drucksensoren, Infrarotsensoren und Geräte mit empfindlichen Mikrostrukturen.
LED- und Beleuchtungspakete
Präzisionsmontage von LED-Bauelementen und zugehörigen optoelektronischen Gehäusen.
Multi-Chip-Module
Komplexe Produkte, die mehrere Werkzeugtypen, Abmessungen und Verbindungsprozesse umfassen.
Medizinische Elektronik
Medizinische Bildgebung, Hörgeräte, Herzschrittmacherkomponenten und andere Präzisionsbaugruppen.
Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Hochzuverlässige Hybridschaltungen und missionskritische Halbleitergehäuse.
Konfigurationsprüfung
Benötigte Informationen vor einem MRSI-705-Angebot
Die Modellbezeichnung MRSI-705 allein gibt nicht alle installierten Funktionen an. Bitte geben Sie unten die Anwendungsinformationen an, damit die verfügbare Maschine anhand Ihres Prozesses bewertet werden kann.
Erforderliche Platzierungsgenauigkeit und Wiederholbarkeit
Werkzeugabmessungen, Dicke, Material und Sprödigkeit
Substratabmessungen, Material und Vorrichtungsformat
Face-up-, Flip-Chip- oder Thermokompressionsverfahren
Epoxid-, eutektische, UV- oder Dosieranforderungen
Erforderliche Temperatur, Kraft, Spül- und Abdeckungsgas
Wafer-, Waffelpackungs-, Gel-Pak- oder Bandeingang
Erwarteter Durchsatz und Produktwechselfrequenz
Erforderliche Kameras, Werkzeugbänke und Bondköpfe
Anforderungen an Bestimmungsort, Inspektion und Installation
Unterstützung von Ausrüstungsprojekten
MRSI-705 Beschaffung und technische Koordination
Unser Fokus liegt darauf, die verfügbare Gerätekonfiguration auf den beabsichtigten Prozess abzustimmen, anstatt einfach nur eine nicht näher spezifizierte Maschine anhand des Modellnamens anzubieten.
Maschinenidentifizierung
Bitte überprüfen Sie das Typenschild, die Seriennummer, das Produktionsjahr, die Software und die installierte Hardware.
Konfigurationsprüfung
Prüfen Sie Bondköpfe, Werkzeugbänke, Bildverarbeitungssysteme, Waferhandhabung, Zuführungen, Bühnen und Prozessmodule.
Zustandsbewertung
Prüfen Sie aktuelle Fotos, den Einschaltstatus, Kalibrierungsinformationen und bekannte Fehler.
Lieferkoordination
Unterstützung bei Verpackung, Versand, Installationsplanung, Teilevorbereitung und technischer Nachbetreuung.
MRSI-Inhaltsstruktur
Weiter zur Seite „Korrekte MRSI-Geräte“.
Jede Seite erfüllt eine separate Such- und Beschaffungsanforderung, wodurch inhaltliche Überschneidungen zwischen der MRSI-Markenseite und den einzelnen Modellseiten reduziert werden.
Häufig gestellte Fragen
Häufig gestellte Fragen zum MRSI-705 Die Bonder
Wie hoch ist die Platzierungsgenauigkeit des MRSI-705?
Die publizierte Platzierungsgenauigkeit des MRSI-705 beträgt ±5 μm bei 3σ, die publizierte Platzierungswiederholgenauigkeit ±1,5 μm bei 3σ. Die tatsächliche Maschinenleistung sollte durch Kalibrierung und einen vereinbarten Abnahmetest verifiziert werden.
Wie hoch ist die Platzierungsgeschwindigkeit des MRSI-705?
Das genannte technische Dokument gibt eine Platzierungsrate von bis zu 1.000 Einheiten pro Stunde an. Die tatsächliche Produktionsleistung hängt von der Sichtzeit, dem Verfahrweg, Werkzeugwechseln, Dosierung, Erwärmung, Reinigung, Materialzuführung und Produktkomplexität ab.
Welche Einführkraft kann der MRSI-705 anwenden?
Der dokumentierte programmierbare Druckkraftbereich liegt zwischen ca. 10 g und 2000 g mit Echtzeit-Regelkreis. Die Konfiguration der installierten Kraftmessdose und des Bondkopfes muss überprüft werden.
Kann der MRSI-705 Flip-Chip-Bonding durchführen?
Ja, die MRSI-705-Plattform ist Flip-Chip-fähig. Die Maschine muss jedoch die notwendigen Optionen für Bildverarbeitung, Chip-Inversion, Werkzeuge, Kraftregelung, Tisch und Prozess für die jeweilige Flip-Chip-Anwendung umfassen.
Kann der MRSI-705 Chips direkt von einem Wafer entnehmen?
Ein konfigurierter MRSI-705 kann die direkte Entnahme von Wafern bis zu 8 Zoll unterstützen. Zu den verfügbaren Funktionen gehören unter anderem Theta-Kompensation, synchronisierte Auswerferbewegung, Wafer-Mapping, Tintenpunkterkennung und eine nadellose Auswerferoption für ultradünne Bauelemente.
Verfügt der MRSI-705 über einen 12- oder 13-fach Werkzeugwechsler?
Der standardmäßige automatische Werkzeugbank verfügt über 13 Positionen. Ein separater, optionaler Hochleistungsrevolver kann bis zu 12 Werkzeuge am Bestückungskopf aufnehmen und ermöglicht Werkzeugwechsel im laufenden Betrieb ohne Zeitverzögerung. Es handelt sich um unterschiedliche Konfigurationen.
Welche eutektischen Prozesse kann der MRSI-705 unterstützen?
Konfigurierte Systeme unterstützen das direkte oder Reflow-Eutektikumbonden mit Materialsystemen wie Gold-Silizium, Gold-Zinn und Gold-Germanium. Zu den Optionen gehören Impulsheizung, programmierbare Temperaturrampen, Regelung der Kontaktkraft, mechanische Reinigung und beheizter Wasserstoff oder Stickstoff als Schutzgas.
Können Dosieren und Matrizenplatzierung auf demselben MRSI-705 durchgeführt werden?
Ja, eine entsprechend konfigurierte Maschine kann die Dosierung mit zwei Kartuschen, das Epoxidharz-Stanzen und die Platzierung von Formteilen oder Deckeln auf einer Plattform kombinieren. Die Optionen für Dosierhardware und -software müssen am jeweiligen System bestätigt werden.
Welche Informationen sollten bei der Beantragung eines MRSI-705 angegeben werden?
Bitte geben Sie die erforderliche Platzierungsgenauigkeit, den Bondprozess, die Chip- und Substratabmessungen, das Komponenteneingabeformat, die Kraft- und Temperaturanforderungen, das Durchsatzziel, die bevorzugten Maschinenbedingungen, den Bestimmungsort und die gewünschte technische Unterstützung an.
Geräteanfrage MRSI-705
Verfügbare Konfiguration und technische Überprüfung anfordern
Senden Sie uns Ihre Prozess- und Komponenteninformationen, damit wir die verfügbare MRSI-705-Konfiguration mit den erforderlichen Bonding-, Handhabungs- und Produktionsbedingungen abgleichen können.
- Erforderliche Epoxid-, eutektische, Flip-Chip- oder UV-Verfahren
- Chip- und Substratabmessungen und -materialien
- Erforderliche Genauigkeit, Kraft, Temperatur und Durchsatz
- Eingabe für Waffeln, Waffelpackungen, Gel-Paks oder Bandzuführung
- Zielort und erforderliche Inspektions- oder Installationsunterstützung
MRSI-705-Informationen anfordern
Bitte geben Sie so viele Anwendungsinformationen wie möglich an, um eine genauere Gerätebewertung zu ermöglichen.
MRSI, Mycronic und zugehörige Produktnamen sind Marken ihrer jeweiligen Inhaber. SemiMachine ist ein unabhängiger Anbieter von Halbleiteranlagen und technischem Support und tritt nicht als Originalhersteller auf.