01
堅固的花崗岩高架平台
放置頭由上方支撐，沒有懸臂機構，有助於在精密生產過程中保持機械和熱穩定性。
可配置的5微米晶片鍵合平台
MRSI-705 5μm晶片鍵合機，適用於倒裝晶片和先進封裝
MRSI-705 是一款高精度、可配置的晶片鍵合平台，適用於環氧樹脂晶片黏接、共晶鍵合、倒裝晶片組裝、原位紫外線固化、晶圓級材料處理以及複雜的多晶片封裝。在申請設備之前，請查閱其已發布的規格、可設定選項和項目要求。
±5 μm3σ定位精度
±1.5 μm3σ水平的放置重複性
1,000 UPH已公佈的參考文獻引用率
10-2000克可程式放置力
MRSI-705 鍵合器報價前必須核實配置和包含的模組。
5微米平台
大型工作區域大約 700 平方英寸用於可配置的材料輸入、工具和產品處理。
柔性模具輸入支援晶圓、凝膠包裝、華夫餅包裝和膠帶送料器輸入的配置組合。
閉環力可程式力控制支援靈敏的 GaAs、InP、MEMS 和薄晶片處理。
整合過程可選製程包括點膠、沖壓、共晶黏合、紫外線固化和倒裝晶片組裝。
MRSI-705 概述
MRSI-705晶片鍵合機是什麼？
MRSI-705 是一款可配置的高精度晶片貼裝機，其核心設計在於堅固的花崗岩頂置平台。從上方支撐貼裝頭避免了懸臂機構，從而提高了熱穩定性、機械穩定性和沈降性能。
其X軸和Y軸採用主動冷卻式無鐵芯直線馬達和高解析度直線編碼器，而Z軸則採用氣浮軸承技術。這種架構支援可重複的元件貼裝、高速定位以及對易碎半導體裝置的精確控制。
此平台可配置用於開發、原型製作、混合產品或生產環境。典型製程包括環氧樹脂晶片黏接、共晶鍵合、倒裝晶片放置、熱壓、原位紫外線固化和整合點膠。
本頁專門介紹 MRSI-705 型號、技術規格和可用配置如需更全面的品牌和型號介紹，請造訪我們的網站。 MRSI 貼片機系統概述.
科技數據
MRSI-705 晶片焊接機規格
以下規格參數基於參考的MRSI-705技術文件。實際機器可能會因生產年份、軟體、刀庫、黏合頭、物料搬運設備和製程選項而有所不同。
已發布平台數據
01
平台、精準度和運動
| 規格 | 公佈值 | 評估說明 |
|---|---|---|
| 平台結構 | 堅固的花崗岩頂平台，無懸臂機構 | 旨在提高機械和熱穩定性。 |
| 放置精度 | 3σ 時為 ±5 μm | 實際性能應透過校準和驗收測試來確認。 |
| 放置重複性 | 3σ 時為 ±1.5 μm | 結果取決於刀具、零件幾何形狀和工具機狀況。 |
| 安置率 | 最高可達每小時 1,000 單位 | 參考產量；實際產量取決於製程步驟、視覺效果、行程安排和材料投入。 |
| 可配置工作區 | 約 700 平方英寸 | 可用面積會根據安裝的送料器、晶圓搬運器、工作台和夾具而變化。 |
| X/Y驅動結構 | 無鐵芯、零力、主動冷卻式直線電機 | 透過高解析度線性編碼器實現閉環定位。 |
| X/Y編碼器分辨率 | 0.1微米 | 編碼器分辨率不應被解釋為定位精度。 |
| X/Y軸速度 | 1 公尺/秒或約 40 英吋/秒 | 最大軸轉速並不代表完整的加工週期時間。 |
| Z軸放置模式 | 施力地點或高度 | 適用模式取決於配方和已安裝的噴頭配置。 |
| 力控制 | 可根據放置位置進行編程，並具有即時閉環回饋 | 支援為不同類型的組件設定不同的力值。 |
| 放置力範圍 | 10克至2000克 | 確認稱重感測器、焊頭和校準是否符合所需量程。 |
02
軸行程和分辨率
| 軸 | 已出版的旅行 | 已公佈決議 |
|---|---|---|
| X軸 | 20.00 英吋 / 508 毫米 | 0.1微米 |
| Y軸 | 25.00 英吋 / 約 635 毫米 | 0.1微米 |
| Z軸 | 1.25 英吋 / 約 32 毫米 | 0.4微米 |
| θ軸 | 360°旋轉 | 0.004° |
03
視覺、照明和軟體
| 規格 | 發布配置 | 功能 |
|---|---|---|
| 視覺識別 | 邊界偵測和模式識別 | 定位晶片中心、邊緣、應用特徵和基板基準點。 |
| 模具方向 | 全方位 360° 偵測與定位 | 支援對方向要求嚴格的 MMIC、雷射和光束引線組件。 |
| 向下拍攝的攝影機 | 兩台向下拍攝的鏡頭，分別具有高倍率和低倍率。 | 用於元件和基板的檢測和對準。 |
| 向上拍攝的攝影機 | 一台向上拍攝的攝影機 | 支援底部檢測和對準（如已配置）。 |
| 燈光 | 可編程的紅色、綠色、藍色環形或同軸照明 | 提高氧化鋁上金質特徵等難處理表面的對比。 |
| 遠端進程視圖 | 即時網路攝影機 | 允許遠端觀察運行過程。 |
| 使用者介面 | 基於 Windows 的圖形介面 | 支援設定、生產程式設計和流程操作。 |
| 程式設計數據 | XML資料庫、CAD下載和離線編程支持 | 促進專案管理和生產數據整合。 |
| 運動控制 | 最多可控制 32 個運動軸 | 一個通用控制器可以管理機器軸和傳送帶。 |
| 可追溯性 | 條碼程序選擇、物料追溯和網路連接 | 配置和軟體版本必須在實際機器上進行驗證。 |
04
配藥和身高測量
| 規格 | 發布配置 | 能力 |
|---|---|---|
| 雙環氧樹脂點膠 | 雙筒式旋轉容積泵或時間/壓力泵 | 支援模頭貼裝、擋板填充和蓋帽貼裝等材料點膠方式。 |
| 高度感測器 | 三點雷射測高 | 測量點膠前的表面傾斜度。 |
| 分配控制 | 閉環伺服馬達控制 | 改善材料用量和黏合線控制。 |
| 針頭管理 | 自動清洗、對準、校準和啟動 | 減少設定工作量，提高圖案之間的重複性。 |
| 分配模式 | 小點、線和區域填充 | 合適的配置取決於幫浦、針頭和材料的流變特性。 |
| 最小環氧樹脂點 | 約 0.004 英吋/100 微米 | 參考合適的分配或沖壓配置。 |
05
工具和鍵結頭
| 規格 | 發布配置 | 配置說明 |
|---|---|---|
| 拾取工具 | 真空表面拾取工具 | 工具幾何形狀必須與模具尺寸、表面和易碎性相符。 |
| 夾頭類型 | 週長、雙面和四面倒金字塔夾頭 | 也可以採用客製化的夾頭設計。 |
| 標準工具庫 | 13位自動換刀裝置 | 可以安裝額外的工具櫃來存放更多工具。 |
| 環氧樹脂沖壓工具 | 存放於標準 13 位元工具庫中 | 拾取工具和沖壓工具可自動互換。 |
| 可選的黏合頭 | 最多六個放置頭 | 每個配置好的頭部都可以有獨立的力道控制。 |
| 選配大容量砲塔 | 最多可同時使用 12 種刀具，並支援即時零時換刀。 | 這是一個單獨的可選配置，不是標準的 13 位元工具組。 |
06
物料投入及產品處理
| 規格 | 公佈容量 | 配置說明 |
|---|---|---|
| 華夫餅包裝和凝膠包裝 | 滑動穿梭演示 | 可用佈局取決於所安裝的扇形板穿梭裝置。 |
| 華夫餅包裝容量 | 最多 90 × 2 英吋 × 2 英吋包裝 | 或者，最多可採用 24 × 4 英吋 × 4 英吋的包裝或組合佈局。 |
| 磁帶送料器 | 8毫米、16毫米或24毫米 | 可配置多個饋線底座。 |
| 8毫米進料器容量 | 最多可容納 30 個餵食器 | 具體容量取決於工作區域的配置。 |
| 晶圓輸入 | 支援最大 8 吋晶圓。 | 採用電動噴射器硬體和θ補償，適用於框架或環。 |
| 晶圓功能 | 晶圓映射和墨點識別 | 有助於從晶圓中挑選出已知合格的晶片。 |
| 薄晶片處理 | 伺服同步拾取頭和彈出器運動 | 對於超薄設備，可能可以選擇無針彈出裝置。 |
| 最小模具尺寸 | 記錄顯示約為 0.006 平方英寸 | 確認工具、視覺系統、頂出裝置和工藝是否適用於非常小的模具。 |
| 最大模具尺寸 | 沒有規定實際的固定限制。 | 實際極限取決於工作區域、品質、工具、共面性和操作方式。 |
| 最小模具厚度 | 大約 0.001 英寸 | 薄模加工能力取決於頂出器、模具設計和模具結構。 |
| 典型材料 | GaAs、InP、矽和焊錫預製件 | 申請評估後，可能會處理其他資料。 |
| 產品運輸 | 用於輸送船、托盤、托架、夾具、引線框架或板材的傳送帶 | 可提供獨立式、盒式或直列式配置。 |
| 溝通 | SMEMA相容介面 | 支援與烤箱和其他生產設備整合。 |
規格說明： MRSI-705 設備的配置可能因生產年份、原始應用和後續升級而異。購買前，必須將已發布的平台資料與機器序號、已安裝硬體、軟體版本和驗收測試結果進行核對。
標準平台功能
MRSI-705 如何支援精密組裝
基礎平台結合了機械穩定性、可程式力、先進視覺和靈活的材料呈現，然後再添加特定應用選項。
02
閉環線性定位
主動冷卻的無鐵芯直線馬達和 0.1 μm 編碼器解析度支援快速運動、可控穩定和可重複的軸定位。
03
可程式力控制
可依元件類型對放置力進行編程，並可即時回饋，適用於精密 III-V 半導體、MEMS 和薄元件。
04
進階視覺校準
邊界檢測、模式識別、基準對準和 360 度定向支援複雜的光學、射頻和多晶片組件。
05
可程式RGB燈光
環形和同軸紅色、綠色和藍色照明可以進行調節，以適應低對比度組件和具有挑戰性的反射表面。
06
可配置的材料展示
可依照所需的產品和生產流程，將晶圓、凝膠包裝、華夫餅包裝、膠帶送料器和傳送帶輸入組合起來。
可配置流程
MRSI-705 黏合與分配選項
MRSI-705是一個開放平台。這些功能並非每台機器都自動包含，報價前必須進行核實。
環氧樹脂模具黏合劑
支援在模具放置前進行預先配置的環氧樹脂沖壓或點膠。同一平台可處理多種環氧樹脂材料和模具尺寸。
獨立共晶鍵合
可用配置可能支援 AuSi、AuSn 與 AuGe 在基板、TO接頭和蝶形封裝上進行黏合。
在線共晶鍵合
基於傳送帶的物料搬運可以結合預熱、脈衝加熱黏合、可程式洗滌、覆蓋氣體和可控冷卻。
晶片翻轉和放置
配置倒裝晶片製程採用晶片方向、視覺對準和受控放置，用於凸點、焊接或黏合組件。
原位紫外光點膠和固化
在 UV 黏合劑固化期間，組件可以保持原位，從而減少光學和 AOC 組件中精密放置後的移動。
雙墨盒分配
容積式或時間壓力幫浦支援點、線、壩體填充材料、模具黏合劑和蓋子黏合製程。
環氧樹脂壓印
旋轉沖壓槽和可互換的沖壓工具可以製造出小至約 100 μm 的環氧樹脂點。
熱壓縮和共面性
針對特定應用場景的配置可以支援對大型或高縱橫比裝置進行可控制的壓力、高度和共面性控制。
生產配置
物料搬運和自動化選擇
本機器可根據所需的產量、產品流程和物料輸送方式進行配置。
獨立運作
研發/小批量獨立式模具為開發、原型製作、工程變更和小批量生產提供了更大的靈活性。
- 針對頻繁更換的產品，設定速度更快
- 適用於手動裝載和靈活夾具
- 支援工藝開發和原型構建
磁帶對磁帶
自動裝載採用彈匣或盒式裝載方式可減少人工搬運，並支援對載具、托盤或包裝裝置進行重複處理。
- 減少操作人員在循環之間的操作次數
- 提高批量生產的一致性
- 相容於已配置的輸入和輸出彈匣
線上輸送機
生產線符合SMEMA標準的物料輸送裝置可將MRSI-705與上游和下游設備整合。
- 搬運船隻、托盤、鉛框和木板
- 可與線上烘箱和製程站集成
- 減少產品轉移和處理缺陷
直接晶圓挑選
已知善良之人死去晶圓輸送減少了人工晶片處理，並支援從已映射或已標記的晶圓中自動選擇。
- 自動 theta 補償
- 晶圓映射和墨點檢測
- 同步拾取頭和彈出器運動
工具變更說明
標準刀具庫與可選高容量轉塔
這是兩種不同的 MRSI-705 配置，不應該合併到一個規格中。
標準配置
13位元工具庫
標準自動換刀裝置包含拾取夾頭和環氧樹脂沖壓工具。當製程需要更多特定組件的工具時，可以添加額外的刀庫。
可選大容量配置
12 工具即時切換轉塔
可選的專利轉塔可在貼片頭上攜帶多達 12 個工具，並可進行零時間換刀，從而提高多模具和混合製程產品的產量。
應用覆蓋範圍
MRSI-705晶片鍵合機應用
此平台適用於對放置精度、可配置製程、材料靈活性和可控組件處理要求較高的場合。
3D和晶圓級封裝
多晶片、堆疊元件和晶圓級先進封裝應用。
光子學和光封裝
雷射二極體、透鏡、光模組、收發器和主動光纜。
微波和射頻模組
單晶片微波積體電路 (MMIC)、射頻功率放大器、波束引線元件和混合微波組件。
微機電系統和感測器元件
壓力感測器、紅外線感測器和含有脆弱微結構的裝置。
LED和照明套裝
LED元件及相關光電封裝的精密組裝。
多晶片模組
包含多種模具類型、尺寸和黏合製程的複雜產品。
醫療電子
醫療影像設備、助聽器、心臟節律器組件和其他精密組件。
航空航太與國防
高可靠性混合電路和關鍵任務半導體封裝。
配置驗證
MRSI-705報價前所需信息
僅憑 MRSI-705 型號名稱無法了解其所有已安裝的功能。請在下方提供應用信息，以便我們根據您的工藝流程評估現有設備。
所需的放置精度和重複性
模具尺寸、厚度、材質和易碎性
基板尺寸、材質和夾具規格
正面朝上、倒裝晶片或熱壓工藝
環氧樹脂、共晶樹脂、紫外線固化樹脂或點膠需求
所需溫度、壓力、洗滌和覆蓋氣體
威化餅、華夫餅包裝、凝膠包裝或磁帶輸入
預期吞吐量和產品更換頻率
所需的攝影機、工具箱和黏合頭
目的地、檢驗和安裝要求
設備項目支持
MRSI-705 採購與技術協調
我們的工作重點是使現有設備配置與預期工藝相匹配，而不是僅根據型號名稱提供一台未經識別的機器。
機器識別
確認型號銘牌、序號、生產年份、軟體和已安裝的硬體。
配置審查
檢查鍵合頭、工具庫、視覺系統、晶圓處理系統、送料器、工作台和製程模組。
狀況評估
查看目前照片、開機狀態、校準資訊和已知故障。
交付協調
支援包裝、運輸、安裝規劃、零件準備和技術跟進。
MRSI 內容結構
請繼續前往正確的磁振造影波譜成像（MRSI）設備頁面
每個頁面都滿足不同的搜尋和採購需求，從而減少了 MRSI 品牌頁面和各個型號頁面之間的內容重疊。
常見問題解答
MRSI-705晶片鍵合機常見問題解答
MRSI-705的定位精度是多少？
已發表的MRSI-705貼片精度為±5 μm（3σ），貼片重複性為±1.5 μm（3σ）。實際機器性能應透過校準和雙方認可的驗收測試進行驗證。
MRSI-705的貼片速度是多少？
所引用的技術文件列出的貼片速度最高可達每小時 1000 個單元。實際產量取決於視覺時間、移動距離、工具更換、點膠、加熱、清潔、材料供應和產品複雜程度。
MRSI-705 可以應用於哪些部署單位？
記錄在案的可程式貼裝力範圍約為 10 g 至 2,000 g，並具有即時閉環回饋。必須確認已安裝的稱重感測器和黏接頭配置。
MRSI-705 可以進行倒裝晶片鍵合嗎？
是的，MRSI-705平台支援倒裝晶片製程。實際設備必須包含必要的視覺系統、晶片翻轉裝置、工裝、力控系統、工作台以及特定倒裝晶片應用所需的製程選項。
MRSI-705 可以直接從晶圓上拾取晶片嗎？
配置後的 MRSI-705 可支援直接從最大 8 英吋的晶圓上拾取裝置。可用功能包括 theta 補償、同步彈出器運動、晶圓映射、墨點識別以及用於超薄裝置的無針彈出器選項。
MRSI-705 是否有 12 位元或 13 位元刀庫？
標準自動刀庫有 13 個刀位。另可選配一個大容量刀塔，可在貼裝頭上安裝多達 12 個刀具，並支援即時零時換刀。它們是不同的配置。
MRSI-705 可以支援哪些共晶製程？
配置後的系統可支援直接或回流共晶鍵合，採用的材料體系包括金矽、金錫和金鍺。可選配置包括脈衝加熱、可編程溫度斜坡、閉環接觸力、機械擦洗以及加熱氫氣或氮氣保護氣體。
能否在同一台 MRSI-705 上完成點膠和晶片放置？
是的，配置合適的機器可以將雙墨盒點膠、環氧樹脂沖壓和模具或蓋子放置整合在同一平台上。點膠硬體和軟體選項必須在實際系統中確認。
申請 MRSI-705 時應提供哪些資訊？
提供所需的貼裝精度、鍵合製程、晶片和基板尺寸、元件輸入格式、力道和溫度要求、產量目標、首選機器條件、目的地和所需的技術支援。
MRSI-705 設備詢價
請求可用配置和技術審查
請發送您的工藝和組件訊息，以便檢查可用的 MRSI-705 配置是否符合所需的黏合、處理和生產條件。
- 需要環氧樹脂、共晶樹脂、倒裝晶片或紫外光固化工藝
- 晶片和基板尺寸及材料
- 所需精度、力、溫度和吞吐量
- 晶圓、華夫餅包裝、凝膠包裝或膠帶送料器輸入
- 目的地及所需檢驗或安裝支持
索取 MRSI-705 信息
請提供盡可能多的應用信息，以便更準確地評估設備。
MRSI、Mycronic 及相關產品名稱均為其各自所有者的商標。 SemiMachine 是一家獨立的半導體設備採購和技術支援供應商，並非原始製造商。