01
Plateforme aérienne en granit massif
La tête de placement est supportée par le haut sans mécanismes en porte-à-faux, ce qui contribue à maintenir la stabilité mécanique et thermique pendant la production de précision.
Plateforme de collage de puces configurable de 5 microns
Machine de collage de puces MRSI-705 de 5 μm pour le flip-chip et l'encapsulation avancée
La MRSI-705 est une plateforme de collage de puces de haute précision et configurable, permettant la fixation de puces à l'époxy, le collage eutectique, l'assemblage flip-chip, le durcissement UV in situ, la manipulation de matériaux au niveau de la plaquette et l'encapsulation multi-puces complexe. Veuillez consulter ses spécifications publiées, ses options de configuration et les exigences de votre projet avant de commander une machine.
±5 μmPrécision de positionnement à 3 sigma
±1,5 μmRépétabilité du positionnement à 3 sigma
1 000 UPHTaux de placement de référence publié
10 à 2 000 gForce de placement programmable
MRSI-705 Le BonderLa configuration et les modules inclus doivent être vérifiés avant l'établissement du devis.
Plateforme de 5 μm
Grand espace de travailEnviron 700 pouces carrés pour les entrées de matériaux configurables, l'outillage et la manutention des produits.
Entrée de matrice flexiblePrend en charge les combinaisons configurées d'entrées pour plaquettes, Gel-Pak, emballages gaufrés et chargeurs de bande.
Force en boucle ferméeLa commande de force programmable prend en charge la manipulation de composants sensibles GaAs, InP, MEMS et de puces minces.
Processus intégrésLes options disponibles comprennent le dosage, l'estampage, le collage eutectique, le durcissement UV et l'assemblage flip-chip.
Aperçu du MRSI-705
Qu'est-ce que la machine de collage de puces MRSI-705 ?
La MRSI-705 est une machine de collage de puces de haute précision configurable, conçue autour d'une plateforme supérieure en granit massif. Le support de la tête de placement par le haut évite les mécanismes en porte-à-faux et améliore la stabilité thermique, la stabilité mécanique et les performances de stabilisation.
Ses axes X et Y utilisent des moteurs linéaires sans fer à refroidissement actif avec des codeurs linéaires haute résolution, tandis que l'axe Z utilise une technologie de paliers à air. Cette architecture permet un placement précis des composants, un positionnement à grande vitesse et une manipulation contrôlée des dispositifs semi-conducteurs fragiles.
La plateforme peut être configurée pour des environnements de développement, de prototypage, de production mixte ou de fabrication. Les procédés typiques incluent la fixation de puces à l'époxy, le collage eutectique, le placement flip-chip, la thermocompression, le durcissement UV in situ et la distribution intégrée.
Cette page est exclusivement consacrée à Modèle MRSI-705, spécifications techniques et configurations disponiblesPour une présentation plus complète de la marque et des modèles, visitez notre site web. Présentation du système de liaison par matrice MRSI.
Données techniques
Spécifications de la machine à coller MRSI-705
Les spécifications ci-dessous sont basées sur le document technique MRSI-705. Les caractéristiques des machines peuvent varier selon l'année de production, le logiciel, les porte-outils, les têtes de collage, les systèmes de manutention et les options de processus.
Données de la plateforme publiées
01
Plateforme, précision et mouvement
| Spécification | Valeur publiée | Note d'évaluation |
|---|---|---|
| Structure de la plateforme | Plateforme aérienne en granit massif sans mécanismes en porte-à-faux | Conçu pour améliorer la stabilité mécanique et thermique. |
| Précision du placement | ±5 μm à 3 sigma | Les performances réelles doivent être confirmées par un étalonnage et des essais de réception. |
| Répétabilité du placement | ±1,5 μm à 3 sigma | Les résultats dépendent de l'outillage, de la géométrie des composants et de l'état de la machine. |
| Taux de placement | Jusqu'à 1 000 UPH | Taux de référence ; le rendement réel dépend des étapes du processus, de la vision, des déplacements et des matériaux utilisés. |
| Zone de travail configurable | Environ 700 pouces carrés | La surface utile varie en fonction des alimentateurs, des manipulateurs de plaquettes, des platines et des dispositifs installés. |
| Construction du système d'entraînement X/Y | Moteurs linéaires sans fer, à force nulle et à refroidissement actif | Positionnement en boucle fermée grâce à des codeurs linéaires haute résolution. |
| résolution de l'encodeur X/Y | 0,1 μm | La résolution de l'encodeur ne doit pas être interprétée comme une précision de placement. |
| Vitesse X/Y | 1 m/s ou environ 40 pouces/s | La vitesse maximale de l'axe ne représente pas la durée complète du cycle de processus. |
| Mode de placement sur l'axe Z | Placer à forcer ou placer à hauteur | Le mode applicable dépend de la recette et de la configuration de la tête installée. |
| Contrôle de la force | Programmable par emplacement avec rétroaction en boucle fermée en temps réel | Prend en charge des valeurs de force distinctes pour différents types de composants. |
| Plage de force de placement | 10 g à 2 000 g | Vérifier la cellule de charge, la tête de liaison et l'étalonnage pour la plage requise. |
02
Déplacement et résolution de l'axe
| Axe | Voyages publiés | Résolution publiée |
|---|---|---|
| Axe X | 20,00 po / 508 mm | 0,1 μm |
| Axe Y | 25,00 po / environ 635 mm | 0,1 μm |
| Axe Z | 1,25 po / environ 32 mm | 0,4 μm |
| Axe thêta | rotation à 360° | 0.004° |
03
Vision, éclairage et logiciel
| Spécification | Configuration publiée | Fonction |
|---|---|---|
| Reconnaissance visuelle | Détection des contours et reconnaissance de formes | Localise les centres de la puce, les bords, les caractéristiques de l'application et les repères du substrat. |
| Orientation de la matrice | Détection et orientation complètes à 360° | Prend en charge les composants MMIC, laser et de guidage de faisceau critiques en termes d'orientation. |
| Caméras vers le bas | Deux caméras orientées vers le bas, à fort et faible grossissement. | Utilisé pour l'inspection et l'alignement des composants et du substrat. |
| Caméra vers le haut | Une caméra orientée vers le haut | Permet l'inspection et l'alignement de la face inférieure lorsqu'il est configuré. |
| Éclairage | Éclairage annulaire ou coaxial programmable rouge, vert et bleu | Améliore le contraste des surfaces difficiles, comme les motifs en or sur alumine. |
| vue du processus à distance | Caméra réseau en temps réel | Permet l'observation à distance du processus opérationnel. |
| interface utilisateur | Interface graphique sous Windows | Assure la configuration, la programmation de production et l'exploitation des processus. |
| Données de programmation | Base de données XML, téléchargement CAO et assistance à la programmation hors ligne | Facilite la gestion des programmes et l'intégration des données de production. |
| Contrôle du mouvement | Jusqu'à 32 axes de mouvement contrôlés | Un contrôleur commun peut gérer les axes de la machine et les convoyeurs. |
| Traçabilité | Sélection du programme de codes-barres, traçabilité des matériaux et connectivité réseau | La configuration et la version du logiciel doivent être vérifiées sur la machine concernée. |
04
Distribution et mesure de la hauteur
| Spécification | Configuration publiée | Capacité |
|---|---|---|
| Double distribution d'époxy | Pompes rotatives à déplacement positif à deux cartouches ou pompes temps/pression | Prend en charge la distribution de matériaux par fixation de matrice, par barrage et remplissage et par fixation de couvercle. |
| Capteur de hauteur | Mesure de hauteur laser à trois points | Mesure l'inclinaison de la surface avant la distribution. |
| Contrôle de la distribution | Commande de servomoteur en boucle fermée | Améliore le contrôle du volume de matériau et de la ligne de collage. |
| Gestion des aiguilles | Nettoyage, alignement, étalonnage et amorçage automatiques | Réduit les efforts de configuration et améliore la répétabilité entre les motifs. |
| Modèles de distribution | Petits points, lignes et remplissage de zones | La configuration appropriée dépend de la pompe, de l'aiguille et de la rhéologie du matériau. |
| Point de colle époxy minimum | Environ 0,004 pouce / 100 μm | Référence pour la configuration de distribution ou d'estampage appropriée. |
05
Têtes d'outillage et de collage
| Spécification | Configuration publiée | Note de configuration |
|---|---|---|
| Outils de ramassage | outils de ramassage de surface sous vide | La géométrie de l'outil doit correspondre aux dimensions, à la surface et à la fragilité de la matrice. |
| Types de pinces | Pinces de serrage à périmètre, à deux faces et à quatre faces en forme de pyramide inversée | Des modèles de pinces personnalisés peuvent également être utilisés. |
| Banque d'outils standard | Banc de changement d'outils automatique à 13 positions | Des rangements supplémentaires peuvent être installés pour contenir davantage d'outils. |
| Outils d'estampage époxy | Rangement dans le porte-outils standard à 13 positions | Les outils de ramassage et d'estampage sont automatiquement interchangeables. |
| Têtes de liaison facultatives | Jusqu'à six responsables de placement | Chaque tête configurée peut avoir un contrôle de force indépendant. |
| tourelle à grand volume en option | Jusqu'à 12 outils avec changement d'outil instantané et sans temps d'arrêt. | Il s'agit d'une configuration optionnelle distincte, et non de la banque d'outils standard à 13 positions. |
06
Approvisionnement en matières premières et manutention des produits
| Spécification | Capacité publiée | Note de configuration |
|---|---|---|
| Paquets de gaufres et sachets de gel | présentation de la navette coulissante | La configuration disponible dépend du système de navette de plaque sectorielle installé. |
| Capacité du paquet de gaufres | Jusqu'à 90 paquets de 2 po × 2 po | Ou encore, jusqu'à 24 paquets × 4 po × 4 po ou une disposition combinée. |
| Chargeurs de bande | 8 mm, 16 mm ou 24 mm | Plusieurs bases d'alimentation peuvent être configurées. |
| Capacité d'alimentation de 8 mm | Jusqu'à 30 mangeoires | La capacité exacte dépend de la configuration de la zone de travail. |
| Entrée de plaquette | Support pour plaquettes jusqu'à 8 pouces | Utilise un système d'éjection motorisé et une compensation thêta pour cadre ou anneau. |
| Fonctions des plaquettes | Cartographie des plaquettes et reconnaissance des points d'encre | Permet de sélectionner les puces fonctionnelles reconnues sur la plaquette. |
| Manipulation de puces minces | Mouvement de la tête de ramassage et de l'éjecteur servo-synchronisé | Une option d'éjection sans aiguille peut être disponible pour les dispositifs ultra-minces. |
| Taille minimale de la matrice | Documenté comme étant d'environ 0,006 pouce carré | Vérifier l'adéquation de l'outil, du système de vision, de l'éjecteur et du processus pour une matrice de très petite taille. |
| Taille maximale de la matrice | Aucune limite fixe pratique n'a été établie. | La limite réelle dépend de la zone de travail, de la masse, de l'outillage, de la coplanarité et de la manipulation. |
| Épaisseur minimale de la matrice | Environ 0,001 pouce | La capacité de production de matrices minces dépend de l'éjecteur, de la conception de l'outil et de la structure de la matrice. |
| Matériaux typiques | Préformes de GaAs, InP, silicium et soudure | Des documents supplémentaires pourront être traités après l'évaluation de la demande. |
| Transport de produits | Convoyeur pour bateaux, plateaux, supports, fixations, cadres de plomb ou planches | Disponible en configurations autonome, cassette-à-cassette ou en ligne. |
| Communication | Interface compatible SMEMA | Permet l'intégration avec les fours et autres équipements de production. |
Avis relatif aux spécifications : La configuration de l'équipement MRSI-705 peut varier selon l'année de production, l'application d'origine et les mises à jour ultérieures. Avant tout achat, les données publiées concernant la plateforme doivent être vérifiées en les comparant au numéro de série de la machine, au matériel installé, à la version du logiciel et aux résultats des tests de réception.
Fonctionnalités standard de la plateforme
Comment le MRSI-705 prend en charge l'assemblage de précision
La plateforme de base combine stabilité mécanique, force programmable, vision avancée et présentation flexible des matériaux avant l'ajout d'options spécifiques à l'application.
02
Positionnement linéaire en boucle fermée
Les moteurs linéaires sans fer à refroidissement actif et la résolution de l'encodeur de 0,1 μm permettent un mouvement rapide, une stabilisation contrôlée et un positionnement d'axe répétable.
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Contrôle de force programmable
La force de placement peut être programmée par type de composant avec un retour d'information en temps réel pour les semi-conducteurs III-V délicats, les MEMS et les dispositifs minces.
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Alignement visuel avancé
La détection des contours, la reconnaissance de formes, l'alignement de repères et l'orientation à 360 degrés prennent en charge des assemblages optiques, RF et multi-puces complexes.
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Éclairage RVB programmable
L'éclairage annulaire et coaxial rouge, vert et bleu peut être ajusté pour les composants à faible contraste et les surfaces réfléchissantes difficiles.
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Présentation de matériel configurable
Les entrées de plaquettes, de Gel-Pak, de paquets gaufrés, d'alimentateurs de ruban et de convoyeurs peuvent être combinées en fonction du produit requis et du flux de production.
Processus configurables
Options de collage et de distribution MRSI-705
Le MRSI-705 est une plateforme ouverte. Ces fonctions ne sont pas automatiquement incluses sur toutes les machines et doivent être vérifiées avant l'établissement d'un devis.
Fixation de matrice époxy
Permet l'estampage ou le dosage de résine époxy configurés avant la mise en place de la matrice. Plusieurs matériaux époxy et tailles de matrices peuvent être gérés sur la même plateforme.
Liaison eutectique autonome
Les configurations disponibles peuvent prendre en charge AuSi, AuSn et AuGe Liaison sur les sous-montages, les connecteurs TO et les boîtiers papillon.
Liaison eutectique en ligne
La manutention de matériaux par convoyeur peut combiner le préchauffage, le collage par chauffage pulsé, le lavage programmable, le gaz de couverture et le refroidissement contrôlé.
Inversion et placement de la puce
Les procédés de retournement de puces configurés utilisent l'orientation de la puce, l'alignement visuel et le placement contrôlé pour les assemblages à plots, soudés ou adhésifs.
Distribution et polymérisation UV in situ
Les composants peuvent être maintenus en position pendant le durcissement de l'adhésif UV, réduisant ainsi les mouvements après un placement précis dans les assemblages optiques et AOC.
Distribution à double cartouche
Les pompes volumétriques ou à pression temporelle permettent de réaliser des points, des lignes, des matériaux de barrage et de remplissage, des adhésifs pour la fixation de matrices et des procédés de fixation de couvercles.
Estampage époxy
Un puits de tamponnage rotatif et des outils de tamponnage interchangeables peuvent créer des points d'époxy jusqu'à environ 100 μm.
Thermocompression et coplanarité
Les configurations spécifiques à l'application peuvent prendre en charge la pression, la hauteur et la coplanarité contrôlées pour les appareils de grande taille ou à rapport d'aspect élevé.
Configuration de production
Choix en matière de manutention et d'automatisation
La machine peut être configurée en fonction du volume de production requis, du flux de produits et du mode de présentation des matériaux.
Fonctionnement autonome
Recherche et développement / Faible volumeL'outillage autonome offre une plus grande flexibilité pour le développement, le prototypage, les modifications techniques et la production en petites séries.
- Configuration plus rapide pour les produits à changement fréquent
- Adapté au chargement manuel et aux fixations flexibles
- Soutient le développement des processus et la construction de prototypes
Cassette à cassette
Chargement automatiséLe chargement par magasin ou par cassette réduit la manutention manuelle et permet le traitement répété des supports, plateaux ou dispositifs d'emballage.
- Manipulation réduite de l'opérateur entre les cycles
- Amélioration de la cohérence de la production par lots
- Compatible avec les chargeurs d'entrée et de sortie configurés
Convoyeur en ligne
Ligne de productionLe transport de matériaux compatible SMEMA peut intégrer le MRSI-705 aux équipements en amont et en aval.
- Manipule les bateaux, les plateaux, les cadres de plomb et les planches
- Peut s'intégrer aux fours en ligne et aux stations de traitement
- Réduit les défauts de transfert et de manutention des produits
Sélection directe de plaquettes
Dé de bonne qualitéL'alimentation en plaquettes réduit la manipulation manuelle des puces et permet une sélection automatisée à partir de plaquettes cartographiées ou marquées à l'encre.
- Compensation automatique de l'thêta
- Cartographie des plaquettes et détection des points d'encre
- Mouvement synchronisé de la tête de ramassage et de l'éjecteur
Clarification concernant le changement d'outil
Banque d'outils standard vs tourelle haute capacité en option
Il s'agit de deux configurations MRSI-705 différentes et elles ne doivent pas être combinées en une seule spécification.
Configuration standard
Banque d'outils à 13 positions
Le système de changement d'outils automatique standard comprend des pinces de préhension et des outils d'emboutissage époxy. Des systèmes d'outils supplémentaires peuvent être ajoutés lorsqu'un processus requiert des outils plus spécifiques à un composant.
Configuration optionnelle à grand volume
Tourelle à 12 outils à montage en vol
La tourelle brevetée en option peut transporter jusqu'à 12 outils sur la tête de placement et permet des changements d'outils instantanés afin d'augmenter la production pour les produits à matrices multiples et à processus mixtes.
Couverture de l'application
Applications de la machine de collage de puces MRSI-705
Cette plateforme est utilisée lorsque la précision du placement, la configurabilité des processus, la flexibilité des matériaux et la manipulation contrôlée des composants sont importantes.
Conditionnement 3D et au niveau de la plaquette
Applications d'encapsulation avancée multi-puces, à dispositifs empilés et au niveau de la plaquette.
Photonique et boîtiers optiques
Diodes laser, lentilles, modules optiques, émetteurs-récepteurs et câbles optiques actifs.
Modules micro-ondes et RF
MMIC, amplificateurs de puissance RF, dispositifs de guidage de faisceau et assemblages micro-ondes hybrides.
Dispositifs MEMS et capteurs
Capteurs de pression, capteurs infrarouges et dispositifs contenant des microstructures fragiles.
Ensembles d'éclairage et de LED
Assemblage de précision de dispositifs LED et de boîtiers optoélectroniques associés.
Modules multi-puces
Produits complexes comprenant plusieurs types de matrices, dimensions et procédés de collage.
Électronique médicale
Imagerie médicale, appareils auditifs, composants de stimulateurs cardiaques et autres assemblages de précision.
Aérospatiale et défense
Circuits hybrides haute fiabilité et boîtiers de semi-conducteurs critiques.
Vérification de la configuration
Informations requises avant un devis MRSI-705
Le nom du modèle MRSI-705 ne suffit pas à identifier toutes les fonctionnalités installées. Veuillez fournir ci-dessous les informations relatives à votre application afin que nous puissions évaluer la machine disponible en fonction de votre processus.
Précision et répétabilité de placement requises
Dimensions, épaisseur, matériau et fragilité de la matrice
Dimensions du substrat, matériau et format de fixation
Procédé de retournement de puce, de retournement de puce ou de thermocompression
Exigences en matière d'époxy, d'eutectique, d'UV ou de distribution
Température requise, force, gaz de nettoyage et de couverture
Entrée par plaquette, emballage gaufré, Gel-Pak ou ruban
Débit prévu et fréquence de changement de produit
Caméras, banques d'outils et têtes de collage requises
Exigences en matière de destination, d'inspection et d'installation
Soutien aux projets d'équipement
MRSI-705 Coordination de l'approvisionnement et des aspects techniques
Notre travail consiste à adapter la configuration des équipements disponibles au processus prévu plutôt que de proposer une machine non identifiée uniquement par son nom de modèle.
Identification de la machine
Vérifiez la plaque signalétique, le numéro de série, l'année de production, le logiciel et le matériel installé.
Examen de la configuration
Vérifier les têtes de collage, les bancs d'outils, la vision, la manutention des plaquettes, les alimentateurs, les étages et les modules de traitement.
Évaluation de l'état
Examinez les photographies actuelles, l'état de mise sous tension, les informations d'étalonnage et les défauts connus.
Coordination de la livraison
Assistance à l'emballage, à l'expédition, à la planification de l'installation, à la préparation des pièces et au suivi technique.
Structure du contenu MRSI
Passez à la page relative à l'équipement MRSI approprié
Chaque page répond à un besoin de recherche et d'approvisionnement distinct, réduisant ainsi le chevauchement de contenu entre la page de marque MRSI et les pages de modèles individuels.
Foire aux questions
FAQ sur la machine de collage de puces MRSI-705
Quelle est la précision de placement du MRSI-705 ?
La précision de placement du MRSI-705, telle que publiée, est de ±5 μm à 3 sigma, avec une répétabilité de placement publiée de ±1,5 μm à 3 sigma. Les performances réelles de l'appareil doivent être vérifiées par un étalonnage et un test de réception convenu.
Quelle est la vitesse de placement du MRSI-705 ?
Le document technique mentionné indique une cadence de placement pouvant atteindre 1 000 unités par heure. La production réelle dépend du temps de vision, de la distance de déplacement, des changements d'outils, du dosage, du chauffage, du nettoyage, de la présentation du matériau et de la complexité du produit.
Quelle force de placement le MRSI-705 peut-il appliquer ?
La plage de force de placement programmable documentée est d'environ 10 g à 2 000 g, avec un retour d'information en boucle fermée en temps réel. La configuration du capteur de force installé et de la tête de collage doit être vérifiée.
Le MRSI-705 peut-il effectuer un collage flip-chip ?
Oui, la plateforme MRSI-705 est compatible avec la technologie flip-chip. La machine doit cependant inclure les systèmes de vision, d'inversion de puce, d'outillage, de contrôle de force, de platine et les options de processus nécessaires à l'application flip-chip prévue.
Le MRSI-705 peut-il prélever des puces directement à partir d'une plaquette ?
Un système MRSI-705 configuré peut prendre en charge le prélèvement direct sur des plaquettes jusqu'à 8 pouces. Les fonctions disponibles peuvent inclure la compensation thêta, le mouvement synchronisé de l'éjecteur, la cartographie des plaquettes, la reconnaissance des points d'encre et une option d'éjection sans aiguille pour les dispositifs ultra-minces.
Le MRSI-705 possède-t-il un changeur d'outils à 12 ou 13 positions ?
Le système d'outillage automatique standard comporte 13 positions. Une tourelle optionnelle à grande capacité peut accueillir jusqu'à 12 outils sur la tête de positionnement et permet des changements d'outils instantanés. Il s'agit de configurations différentes.
Quels processus eutectiques le MRSI-705 peut-il prendre en charge ?
Les systèmes configurés peuvent prendre en charge le brasage eutectique direct ou par refusion, utilisant des matériaux tels que l'or-silicium, l'or-étain et l'or-germanium. Parmi les options disponibles figurent le chauffage par impulsions, les rampes de température programmables, la force de contact en boucle fermée, le nettoyage mécanique et l'utilisation d'hydrogène ou d'azote chauffé comme gaz de couverture.
Est-il possible de réaliser la distribution et le placement de la puce sur le même MRSI-705 ?
Oui, une machine correctement configurée peut combiner la distribution de deux cartouches, l'estampage époxy et le positionnement de matrices ou de couvercles sur une seule plateforme. Les options matérielles et logicielles de distribution doivent être vérifiées sur le système en question.
Quelles informations doivent être fournies lors d'une demande de formulaire MRSI-705 ?
Veuillez fournir la précision de placement requise, le processus de collage, les dimensions de la puce et du substrat, le format d'entrée des composants, les exigences en matière de force et de température, l'objectif de débit, les conditions de machine préférées, la destination et le support technique demandé.
Demande d'informations sur l'équipement MRSI-705
Demande de configuration disponible et d'examen technique
Veuillez nous communiquer les informations relatives à votre processus et à vos composants afin que la configuration MRSI-705 disponible puisse être vérifiée par rapport aux conditions de liaison, de manipulation et de production requises.
- Procédé époxy, eutectique, flip-chip ou UV requis
- Dimensions et matériaux de la puce et du substrat
- Précision, force, température et débit requis
- Entrée pour plaquettes, emballages gaufrés, Gel-Pak ou chargeur de bande
- Destination et assistance requise pour l'inspection ou l'installation
Demande d'informations MRSI-705
Veuillez fournir autant d'informations que possible sur votre demande afin de permettre une évaluation plus précise de votre équipement.
MRSI, Mycronic et les noms de produits associés sont des marques déposées de leurs propriétaires respectifs. SemiMachine est un fournisseur indépendant d'équipements pour semi-conducteurs et de support technique, et n'est pas présenté comme le fabricant d'origine.