01
Надземная платформа из цельного гранита
Установочная головка поддерживается сверху без консольных механизмов, что способствует поддержанию механической и термической стабильности во время высокоточного производства.
Конфигурируемая платформа для склеивания кристаллов размером 5 микрон
MRSI-705 5 мкм устройство для монтажа кристаллов для Flip-Chip и современных технологий упаковки.
MRSI-705 — это высокоточная, настраиваемая платформа для склеивания кристаллов, предназначенная для эпоксидного приклеивания кристаллов, эвтектического склеивания, сборки методом «флип-чип», УФ-отверждения in situ, обработки материалов на уровне пластины и сложной многокристальной упаковки. Перед заказом оборудования ознакомьтесь с его опубликованными техническими характеристиками, настраиваемыми опциями и требованиями проекта.
±5 мкмТочность позиционирования на уровне 3 сигма.
±1,5 мкмПовторяемость установки на уровне 3 сигма.
1000 UPHОпубликованный показатель трудоустройства по рекомендациям
10-2000 гПрограммируемая сила размещения
MRSI-705 БондерПеред предоставлением коммерческого предложения необходимо проверить конфигурацию и входящие в комплект модули.
Платформа 5 мкм
Большая рабочая зонаПримерно 700 квадратных дюймов для настраиваемого ввода материалов, оснастки и обработки продукции.
Гибкий ввод данных о кристаллеПоддерживает заданные комбинации входных сигналов для пластин, гелевых пакетов, вафельных пакетов и ленточных податчиков.
Сила замкнутого контураПрограммируемое управление усилием обеспечивает возможность работы с чувствительными материалами, такими как GaAs, InP, MEMS и тонкие кристаллы.
Интегрированные процессыВ число доступных опций входят дозирование, штамповка, эвтектическое склеивание, УФ-отверждение и сборка методом «перевернутого чипа».
Обзор MRSI-705
Что такое устройство для монтажа кристаллов MRSI-705?
MRSI-705 — это конфигурируемый высокоточный аппарат для монтажа кристаллов, конструкция которого основана на прочной гранитной верхней платформе. Поддержка установочной головки сверху исключает наличие консольных механизмов и повышает термическую стабильность, механическую стабильность и эффективность осаждения.
В его осях X и Y используются линейные двигатели с активным охлаждением и безжелезным корпусом, оснащенные высокоточными линейными энкодерами, а в оси Z применяется технология воздушных подшипников. Такая архитектура обеспечивает повторяемость размещения компонентов, высокоскоростное позиционирование и контролируемое обращение с хрупкими полупроводниковыми устройствами.
Платформа может быть сконфигурирована для разработки, создания прототипов, производства смешанных продуктов или серийного производства. Типичные процессы включают в себя приклеивание кристаллов эпоксидной смолой, эвтектическое склеивание, размещение кристаллов методом флип-чип, термокомпрессию, УФ-отверждение in situ и интегрированное дозирование.
Эта страница посвящена исключительно... Модель MRSI-705: технические характеристики и доступные конфигурации.Для более подробного ознакомления с брендом и моделями посетите наш сайт. Обзор системы склеивания штампов MRSI.
Технические данные
Технические характеристики клеевого аппарата MRSI-705
Приведенные ниже технические характеристики основаны на указанном техническом документе MRSI-705. Характеристики отдельных машин могут отличаться в зависимости от года выпуска, программного обеспечения, наборов инструментов, направляющих для склейки, устройств подачи материалов и технологических опций.
Опубликованные данные платформы
01
Платформа, точность и движение
| Спецификация | Опубликованное значение | Заметка об оценке |
|---|---|---|
| Структура платформы | Надземная платформа из цельного гранита без консольных механизмов. | Разработан для повышения механической и термической стабильности. |
| Точность размещения | ±5 мкм при 3 сигма | Фактические характеристики должны быть подтверждены калибровкой и приемочными испытаниями. |
| Повторяемость размещения | ±1,5 мкм при 3 сигма | Результаты зависят от инструмента, геометрии компонента и состояния оборудования. |
| Уровень трудоустройства | До 1000 унций в час | Базовая скорость; фактический объем производства зависит от этапов процесса, визуального восприятия, перемещений и используемых материалов. |
| Настраиваемая рабочая область | Примерно 700 кв. дюймов. | Полезная площадь изменяется в зависимости от установленных подающих устройств, устройств для перемещения пластин, подающих платформ и приспособлений. |
| конструкция привода X/Y | Безжелезные, с нулевым усилием, активно охлаждаемые линейные двигатели | Позиционирование с обратной связью с помощью линейных энкодеров высокого разрешения. |
| Разрешение энкодера X/Y | 0,1 мкм | Разрешение энкодера не следует интерпретировать как точность позиционирования. |
| скорость по осям X/Y | 1 м/с или приблизительно 40 дюймов/с | Максимальная скорость вращения оси не отражает полного времени цикла процесса. |
| режим размещения по оси Z | Место для приложения силы или место для достижения высоты | Применимый режим зависит от рецепта и конфигурации установленной головки. |
| Силовой контроль | Программируемое управление для каждого места установки с обратной связью в реальном времени. | Поддерживает отдельные значения силы для разных типов компонентов. |
| Диапазон усилия при размещении | от 10 г до 2000 г | Проверьте датчик нагрузки, контактную головку и калибровку в соответствии с требуемым диапазоном. |
02
Ход оси и разрешение
| Ось | Опубликованные путевые заметки | Опубликованная резолюция |
|---|---|---|
| Ось X | 20,00 дюймов / 508 мм | 0,1 мкм |
| Ось Y | 25,00 дюймов / приблизительно 635 мм | 0,1 мкм |
| Ось Z | 1,25 дюйма / приблизительно 32 мм | 0,4 мкм |
| Тета-ось | Вращение на 360° | 0.004° |
03
Визуальное, световое и программное обеспечение
| Спецификация | Опубликованная конфигурация | Функция |
|---|---|---|
| распознавание зрения | Обнаружение границ и распознавание образов | Определяет местоположение центров кристалла, кромок, элементов применения и реперных точек подложки. |
| Ориентация кристалла | Полное обнаружение и ориентация на 360° | Поддерживает критически важные с точки зрения ориентации компоненты MMIC, лазеры и компоненты с выводами для луча. |
| Камеры, направленные вниз | Две камеры, направленные вниз, с высоким и низким увеличением. | Используется для контроля и выравнивания компонентов и подложек. |
| Камера, направленная вверх | Одна камера, направленная вверх | При наличии соответствующей конфигурации обеспечивает возможность осмотра и выравнивания нижней части корпуса. |
| Освещение | Программируемое кольцевое или коаксиальное освещение красного, зеленого и синего цветов | Улучшает контрастность сложных поверхностей, таких как золотые элементы на оксиде алюминия. |
| Удаленный просмотр процесса | Сетевая камера реального времени | Позволяет осуществлять дистанционное наблюдение за рабочим процессом. |
| Пользовательский интерфейс | Графический интерфейс на основе Windows | Поддерживает настройку, программирование производства и управление технологическими процессами. |
| Программные данные | Поддержка базы данных XML, загрузки САПР и офлайн-программирования. | Облегчает управление программами и интеграцию производственных данных. |
| Управление движением | До 32 управляемых осей движения | Общий контроллер может управлять осями станка и конвейерами. |
| Прослеживаемость | Выбор программы для считывания штрих-кодов, отслеживание материалов и подключение к сети. | Конфигурацию и версию программного обеспечения необходимо проверить на реальном компьютере. |
04
Дозирование и измерение высоты
| Спецификация | Опубликованная конфигурация | Возможности |
|---|---|---|
| Двойное дозирование эпоксидной смолы | Двухкартриджные роторные объемные насосы или насосы с регулируемым временем и давлением | Поддерживает подачу материала с помощью крепления матрицы, заполнения перегородки и крепления крышки. |
| Датчик высоты | Трехточечное лазерное измерение высоты | Перед дозированием измеряет наклон поверхности. |
| Контроль дозирования | Управление сервомотором с обратной связью | Улучшает контроль объема материала и качества склеивания. |
| управление иглами | Автоматическая очистка, выравнивание, калибровка и подготовка к работе. | Снижает трудозатраты на настройку и повышает повторяемость результатов при использовании различных шаблонов. |
| схемы дозирования | Мелкие точки, линии и заливка областей. | Подходящая конфигурация зависит от насоса, иглы и реологических свойств материала. |
| Минимальное количество эпоксидных точек | Приблизительно 0,004 дюйма / 100 мкм | Указывается соответствующая конфигурация дозирования или штамповки. |
05
Инструменты и клеевые головки
| Спецификация | Опубликованная конфигурация | Примечание по настройке |
|---|---|---|
| Инструменты для подбора | Вакуумные инструменты для сбора пыли и пыли с поверхностей | Геометрия инструмента должна соответствовать размерам матрицы, ее поверхности и хрупкости. |
| Типы цанг | Периметральные, двухсторонние и четырехсторонние цанги в форме перевернутой пирамиды | Также могут использоваться цанги нестандартной конструкции. |
| Стандартный набор инструментов | 13-позиционный автоматический блок смены инструмента | Для хранения большего количества инструментов могут быть установлены дополнительные стеллажи. |
| Инструменты для штамповки эпоксидной смолой | Хранится в стандартном 13-позиционном инструментальном блоке. | Инструменты для захвата и штамповки автоматически взаимозаменяемы. |
| Дополнительные клеммные головки | До шести разместительных головок | Каждая сконфигурированная головка может иметь независимое управление усилием. |
| Дополнительная башня большого объема | До 12 инструментов с мгновенной заменой инструмента без затрат времени. | Это отдельная, дополнительная конфигурация, не являющаяся стандартным 13-позиционным инструментальным блоком. |
06
Ввод материалов и обработка продукции
| Спецификация | Опубликованная мощность | Примечание по настройке |
|---|---|---|
| Вафельные пакеты и гелевые пакеты | Презентация скользящего челнока | Доступная компоновка зависит от установленного механизма переключения секторных пластин. |
| Вместимость упаковки вафель | До 90 упаковок по 2 листа (2 шт.) | В качестве альтернативы, до 24 листов размером 4 дюйма × 4 дюйма в упаковках или в комбинированном варианте. |
| Ленточные податчики | 8 мм, 16 мм или 24 мм | Можно настроить несколько базовых станций подачи. |
| Емкость подающего устройства 8 мм | До 30 кормушек | Точная вместимость зависит от конфигурации рабочей зоны. |
| Входная пластина | Поддержка пластин диаметром до 8 дюймов. | Использует моторизованный механизм выброса и компенсацию угла наклона (тета-компенсацию) для рамы или кольца. |
| Функции пластины | Картирование пластин и распознавание чернильных точек | Помогает выбрать заведомо исправный кристалл из кремниевой пластины. |
| Обработка тонких кристаллов | Сервосинхронизированное движение головки захвата и выталкивателя | Для сверхтонких устройств может быть доступен вариант с безыгольным эжектором. |
| Минимальный размер матрицы | Документально подтверждено, что его размер составляет приблизительно 0,006 квадратных дюймов. | Подтвердите пригодность инструмента, системы технического зрения, выталкивателя и технологического процесса для очень маленьких штампов. |
| Максимальный размер кристалла | Практически не установлен фиксированный лимит. | Фактический предел зависит от рабочей зоны, массы, инструмента, соосности и способа обращения. |
| Минимальная толщина матрицы | Приблизительно 0,001 дюйма | Возможность использования тонких штампов зависит от выталкивателя, конструкции инструмента и структуры штампа. |
| Типичные материалы | GaAs, InP, кремний и припойные заготовки | Дополнительные материалы могут быть обработаны после оценки заявки. |
| Транспортировка продукции | Конвейер для лодок, подносов, контейнеров, приспособлений, свинцовых рамок или досок. | Доступны в автономном режиме, в конфигурации "кассета к кассете" или "линейный". |
| Коммуникация | SMEMA-совместимый интерфейс | Поддерживает интеграцию с печами и другим производственным оборудованием. |
Примечание к техническим характеристикам: Конфигурация оборудования MRSI-705 может различаться в зависимости от года выпуска, первоначального применения и последующих обновлений. Перед покупкой необходимо сверить опубликованные данные о платформе с серийным номером аппарата, установленным оборудованием, версией программного обеспечения и результатами приемочных испытаний.
Стандартные функции платформы
Как MRSI-705 обеспечивает прецизионную сборку
Базовая платформа сочетает в себе механическую стабильность, программируемое усилие, передовые системы визуализации и гибкую подачу материалов, а затем добавляются опции, адаптированные под конкретные задачи.
02
Линейное позиционирование с обратной связью
Активно охлаждаемые безжелезные линейные двигатели и энкодер с разрешением 0,1 мкм обеспечивают быстрое перемещение, контролируемое стабилизирование и повторяемое позиционирование по осям.
03
Программируемое управление силой
Силу позиционирования можно запрограммировать в зависимости от типа компонента с обратной связью в реальном времени для чувствительных полупроводников III-V группы, МЭМС и тонких устройств.
04
Улучшенная система выравнивания зрения
Обнаружение границ, распознавание образов, выравнивание по реперным точкам и ориентация на 360 градусов поддерживают сложные оптические, радиочастотные и многокристальные сборки.
05
Программируемая RGB-подсветка
Кольцевая и коаксиальная подсветка красного, зеленого и синего цветов может быть настроена для компонентов с низким контрастом и сложных отражающих поверхностей.
06
Настраиваемая презентация материалов
В зависимости от требуемого продукта и производственного процесса, входные элементы для вафель, гелевых упаковок, вафельных упаковок, ленточных подающих устройств и конвейеров могут быть объединены.
Настраиваемые процессы
Варианты фиксации и дозирования MRSI-705
MRSI-705 — это открытая платформа. Эти функции не всегда включены в комплектацию каждого аппарата и должны быть проверены перед составлением коммерческого предложения.
Крепление матрицы из эпоксидной смолы
Поддерживается настраиваемая штамповка или дозирование эпоксидной смолы перед установкой матрицы. На одной платформе можно работать с различными эпоксидными материалами и размерами матриц.
Автономная эвтектическая связь
Доступные конфигурации могут поддерживать AuSi, AuSn и AuGe склеивание на подрамниках, выпускных коллекторах и муфтах типа "бабочка".
Эвтектическое соединение в линию
Конвейерные системы перемещения материалов могут сочетать предварительный нагрев, импульсный нагрев при склеивании, программируемую очистку, защитный газ и контролируемое охлаждение.
Переворачивание и размещение штампа
В процессах перевернутого кристалла используются ориентация кристалла, визуальное выравнивание и контролируемое размещение для сборки элементов с контактными площадками, пайкой или клеевым соединением.
Нанесение и отверждение УФ-излучения непосредственно на месте.
Компоненты можно удерживать на месте, пока отверждается УФ-клей, что уменьшает смещение после точной установки в оптических и AOC-сборках.
Двухкартриджный дозатор
Насосы объемного действия или насосы с регулируемым давлением используются в процессах нанесения точечных покрытий, линий, заполнения пустот, клея для крепления штампов и крепления крышек.
Штамповка эпоксидной смолой
Вращающаяся штамповочная емкость и сменные штамповочные инструменты позволяют создавать эпоксидные точки размером примерно до 100 мкм.
Термокомпрессия и копланарность
Специализированные конфигурации позволяют контролировать давление, высоту и соосность для крупных устройств или устройств с большим соотношением сторон.
Производственная конфигурация
Выбор методов обработки материалов и автоматизации
Машина может быть сконфигурирована в соответствии с требуемым объемом производства, потоком продукции и методом подачи материала.
Автономная работа
НИОКР / Малообъемные исследованияАвтономная оснастка обеспечивает большую гибкость при разработке, создании прототипов, внесении инженерных изменений и мелкосерийном производстве.
- Более быстрая настройка для часто меняющихся продуктов.
- Подходит для ручной загрузки и гибкой фиксации.
- Оказывает поддержку в разработке технологических процессов и создании прототипов.
Кассета-кассета
Автоматическая загрузкаЗагрузка с помощью магазинов или кассет сокращает объем ручной работы и позволяет многократно обрабатывать носители, лотки или упаковочные приспособления.
- Сокращение объема работы оператора между циклами.
- Повышенная стабильность серийного производства.
- Совместим с настроенными входными и выходными магазинами.
Встроенный конвейер
Производственная линияСовместимая с технологией SMEMA система транспортировки материалов позволяет интегрировать MRSI-705 с оборудованием, расположенным выше и ниже по потоку.
- Обрабатывает лодки, подносы, свинцовые рамы и доски.
- Может интегрироваться с линейными печами и технологическими станциями.
- Сокращает количество перемещений продукции и дефектов при обработке.
Прямой выбор вафель
Известный хороший кубикПодача пластин сокращает объем ручной обработки кристаллов и поддерживает автоматический выбор из пластин с нанесенной разметкой или маркировкой чернилами.
- Автоматическая компенсация тета
- Картирование пластин и обнаружение чернильных точек
- Синхронизированное движение головки захвата и выталкивателя.
Уточнение по изменению инструмента
Стандартный набор инструментов против опциональной револьверной головки для больших объемов работы
Это две разные конфигурации MRSI-705, и их не следует объединять в одну спецификацию.
Стандартная конфигурация
Набор инструментов на 13 позиций
Стандартный блок автоматической смены инструмента содержит цанги для захвата материала и инструменты для штамповки эпоксидной смолой. Дополнительные блоки инструментов могут быть добавлены, если для процесса требуются инструменты, специфичные для конкретных компонентов.
Дополнительная конфигурация для больших объемов
12-позиционная поворотная башня для оперативного управления
Дополнительная запатентованная револьверная головка вмещает до 12 инструментов на установочной головке и обеспечивает нулевую смену инструмента, что повышает производительность при изготовлении многоштамповых и комбинированных изделий.
Покрытие приложения
Области применения устройства для склеивания кристаллов MRSI-705
Данная платформа используется там, где важны точность размещения, настраиваемые процессы, гибкость в выборе материалов и контролируемая обработка компонентов.
3D-упаковка и упаковка на уровне пластины
Применение передовых технологий упаковки многокристальных устройств, многослойных устройств и пластин.
Фотоника и оптические пакеты
Лазерные диоды, линзы, оптические модули, трансиверы и активные оптические кабели.
Микроволновые и радиочастотные модули
MMIC-микросхемы, радиочастотные усилители мощности, приборы с выводами в виде пучка и гибридные микроволновые сборки.
MEMS и сенсорные устройства
Датчики давления, инфракрасные датчики и устройства, содержащие хрупкие микроструктуры.
Светодиодные светильники и осветительные комплекты
Точная сборка светодиодных устройств и соответствующих оптоэлектронных корпусов.
Многочиповые модули
Сложные изделия, содержащие несколько типов штампов, размеров и процессов склеивания.
Медицинская электроника
Медицинская визуализация, слуховые аппараты, компоненты кардиостимуляторов и другие прецизионные узлы.
Аэрокосмическая и оборонная промышленность
Высоконадежные гибридные схемы и критически важные полупроводниковые корпуса.
Проверка конфигурации
Информация, необходимая перед запросом коммерческого предложения по MRSI-705.
Одно лишь название модели MRSI-705 не отражает всех установленных возможностей. Предоставьте информацию о вашем применении, указанную ниже, чтобы мы могли оценить возможности имеющегося оборудования в соответствии с вашим технологическим процессом.
Требуемая точность и повторяемость размещения
Размеры матрицы, толщина, материал и хрупкость.
Размеры подложки, материал и формат крепления.
Процесс нанесения рисунка лицевой стороной вверх, перевернутый чип или термокомпрессионный процесс.
Требования к эпоксидной смоле, эвтектике, УФ-излучению или дозированию
Требуемая температура, сила, газ для очистки и покрытия
В качестве исходного материала используются вафли, вафельные пакеты, гелевые пакеты или лента.
Ожидаемая производительность и частота смены продукции.
Необходимые камеры, наборы инструментов и печатающие головки.
Требования к месту назначения, проверке и установке
Поддержка проектов по оборудованию
MRSI-705: Поиск поставщиков и техническая координация
Наша работа сосредоточена на сопоставлении имеющейся конфигурации оборудования с предполагаемым технологическим процессом, а не на предложении неопознанной машины только по названию модели.
Идентификация машины
Подтвердите заводскую табличку, серийный номер, год выпуска, программное обеспечение и установленное оборудование.
Проверка конфигурации
Проверьте головки для склейки, блоки инструментов, системы машинного зрения, устройства обработки пластин, подающие устройства, платформы и технологические модули.
Оценка состояния
Просмотрите текущие фотографии, состояние включения питания, информацию о калибровке и известные неисправности.
Координация доставки
Оказание поддержки в упаковке, отгрузке, планировании монтажа, подготовке комплектующих и техническом сопровождении.
Структура содержимого MRSI
Перейдите на страницу с информацией о необходимом оборудовании для МРТ-сканирования.
Каждая страница отвечает отдельным требованиям поиска и закупки, что уменьшает дублирование контента между страницей бренда MRSI и страницами отдельных моделей.
Часто задаваемые вопросы
Часто задаваемые вопросы о монтажном устройстве для кристаллов MRSI-705
Какова точность позиционирования прибора MRSI-705?
Заявленная точность позиционирования MRSI-705 составляет ±5 мкм при 3 сигма, а заявленная повторяемость позиционирования — ±1,5 мкм при 3 сигма. Фактические характеристики аппарата следует проверять путем калибровки и согласованных приемочных испытаний.
Какова скорость установки микросхемы MRSI-705?
В указанном техническом документе заявлена производительность до 1000 единиц в час. Фактическая производительность зависит от времени визуализации, расстояния перемещения, смены инструмента, дозирования, нагрева, очистки, подачи материала и сложности изделия.
Какое усилие при установке может приложить прибор MRSI-705?
Задокументированный диапазон программируемого усилия при установке составляет приблизительно от 10 до 2000 г, с обратной связью в реальном времени. Необходимо подтвердить конфигурацию установленного датчика нагрузки и клеевой головки.
Может ли MRSI-705 выполнять монтаж методом «перевернутого чипа»?
Да, платформа MRSI-705 поддерживает технологию флип-чип. Для этого в состав оборудования должны входить необходимые системы машинного зрения, инверсии кристалла, оснастка, системы управления усилием, элементы управления и технологические опции, соответствующие предполагаемому применению технологии флип-чип.
Может ли прибор MRSI-705 извлекать кристаллы непосредственно из кремниевой пластины?
В сконфигурированном варианте MRSI-705 может осуществляться прямая фиксация пластин размером до 8 дюймов. Доступные функции могут включать компенсацию угла наклона (theta compensation), синхронизированное движение выталкивателя, картирование пластин, распознавание чернильных точек и опцию безыгольного выталкивателя для сверхтонких устройств.
Имеет ли MRSI-705 устройство смены инструмента на 12 или 13 позиций?
Стандартная автоматическая инструментальная стойка имеет 13 позиций. Отдельная опциональная револьверная головка большой вместимости позволяет разместить до 12 инструментов на установочной головке и обеспечивает смену инструмента на ходу, без потери времени. Это разные конфигурации.
Какие эвтектические процессы может поддерживать прибор MRSI-705?
В сконфигурированных системах может поддерживаться прямое или оплавление эвтектического соединения с использованием таких материалов, как золото-кремний, золото-олово и золото-германий. В качестве опций могут быть предложены импульсный нагрев, программируемые температурные режимы, замкнутая система управления контактным усилием, механическая очистка и нагрев защитным газом из водорода или азота.
Можно ли выполнить дозирование и установку кристалла на одном и том же устройстве MRSI-705?
Да, при соответствующей конфигурации машина может объединять в себе дозирование двух картриджей, штамповку эпоксидной смолой и установку штампов или крышек на одной платформе. Параметры аппаратного и программного обеспечения для дозирования необходимо уточнить на конкретной системе.
Какую информацию следует предоставить при запросе формы MRSI-705?
Укажите требуемую точность размещения, процесс склеивания, размеры кристалла и подложки, формат ввода данных о компоненте, требования к усилию и температуре, целевую производительность, предпочтительные условия работы оборудования, место назначения и запрашиваемую техническую поддержку.
Запрос информации об оборудовании MRSI-705
Запросить доступную конфигурацию и провести технический анализ.
Отправьте информацию о вашем процессе и компонентах, чтобы можно было проверить доступную конфигурацию MRSI-705 на соответствие требуемым условиям склеивания, обращения и производства.
- Требуется эпоксидная, эвтектическая, флип-чиповая или УФ-технология.
- Размеры и материалы кристалла и подложки.
- Требуемая точность, усилие, температура и производительность.
- Вход для подачи вафель, вафельных упаковок, гелевых пакетов или ленты.
- Место назначения и необходимая инспекция или поддержка при установке.
Запросить информацию о MRSI-705
Пожалуйста, предоставьте как можно больше информации о заявке для более точной оценки оборудования.
MRSI, Mycronic и связанные с ними названия продуктов являются товарными знаками соответствующих владельцев. SemiMachine — независимый поставщик полупроводникового оборудования и технической поддержки, и не позиционируется как первоначальный производитель.