01
Piattaforma sopraelevata in granito massiccio
La testa di posizionamento è supportata dall'alto senza meccanismi a sbalzo, contribuendo a mantenere la stabilità meccanica e termica durante la produzione di precisione.
Piattaforma di incollaggio die configurabile a 5 micron
MRSI-705 Saldatrice per chip da 5 μm per flip-chip e packaging avanzato
La MRSI-705 è una piattaforma di die bonding configurabile e di alta precisione per l'incollaggio di chip con resina epossidica, il bonding eutettico, l'assemblaggio flip-chip, la polimerizzazione UV in situ, la movimentazione di materiali a livello di wafer e il packaging multi-chip complesso. Prima di richiedere una macchina, si prega di consultare le specifiche pubblicate, le opzioni di configurazione e i requisiti del progetto.
±5 μmPrecisione di posizionamento a 3 sigma
±1,5 μmRipetibilità del posizionamento a 3 sigma
1.000 UPHTasso di collocamento delle referenze pubblicate
10-2.000 gForza di posizionamento programmabile
MRSI-705 Il BonderLa configurazione e i moduli inclusi devono essere verificati prima di emettere un preventivo.
Piattaforma da 5 μm
Ampia area di lavoroCirca 700 pollici quadrati per input di materiali configurabili, utensili e movimentazione dei prodotti.
Ingresso flessibile per stampiSupporta combinazioni configurabili di ingressi per wafer, Gel-Pak, confezioni waffle e alimentatori a nastro.
Forza a circuito chiusoIl controllo programmabile della forza supporta la manipolazione di componenti sensibili come GaAs, InP, MEMS e chip sottili.
Processi integratiTra le opzioni disponibili figurano l'erogazione, la stampa, la saldatura eutettica, la polimerizzazione UV e l'assemblaggio flip-chip.
Panoramica del modello MRSI-705
Cos'è la saldatrice per chip MRSI-705?
La MRSI-705 è una die bonder configurabile ad alta precisione, progettata attorno a una solida piattaforma superiore in granito. Il supporto della testa di posizionamento dall'alto evita meccanismi a sbalzo e migliora la stabilità termica, la stabilità meccanica e le prestazioni di assestamento.
Gli assi X e Y utilizzano motori lineari senza nucleo di ferro a raffreddamento attivo con encoder lineari ad alta risoluzione, mentre l'asse Z impiega la tecnologia a cuscinetti ad aria. Questa architettura consente un posizionamento ripetibile dei componenti, un posizionamento ad alta velocità e una movimentazione controllata di dispositivi semiconduttori fragili.
La piattaforma può essere configurata per ambienti di sviluppo, prototipazione, produzione di prodotti misti o produzione industriale. I processi tipici includono il fissaggio del chip con resina epossidica, l'incollaggio eutettico, il posizionamento flip-chip, la termocompressione, la polimerizzazione UV in situ e l'erogazione integrata.
Questa pagina si concentra esclusivamente su Modello MRSI-705, specifiche tecniche e configurazioni disponibiliPer una presentazione più ampia del marchio e dei modelli, visita il nostro Panoramica del sistema die bonder MRSI.
Dati tecnici
Specifiche dell'incollatore per fustella MRSI-705
Le specifiche riportate di seguito si basano sul documento tecnico MRSI-705 di riferimento. Le singole macchine possono differire in base all'anno di produzione, al software, ai banchi utensili, alle teste di incollaggio, ai sistemi di movimentazione dei materiali e alle opzioni di processo.
Dati della piattaforma pubblicati
01
Piattaforma, precisione e movimento
| Specifiche | Valore pubblicato | Nota di valutazione |
|---|---|---|
| Struttura della piattaforma | Piattaforma aerea in granito massiccio, priva di meccanismi a sbalzo. | Progettato per migliorare la stabilità meccanica e termica. |
| Precisione del posizionamento | ±5 μm a 3 sigma | Le prestazioni effettive devono essere confermate mediante calibrazione e prove di accettazione. |
| ripetibilità del posizionamento | ±1,5 μm a 3 sigma | I risultati dipendono dagli utensili, dalla geometria dei componenti e dalle condizioni della macchina. |
| Tasso di collocamento | Fino a 1.000 UPH | Tasso di riferimento; la produzione effettiva dipende dalle fasi del processo, dalla visibilità, dagli spostamenti e dall'apporto di materiali. |
| Area di lavoro configurabile | Circa 700 pollici quadrati | L'area utilizzabile varia in base agli alimentatori, ai manipolatori di wafer, alle piattaforme e agli accessori installati. |
| Costruzione dell'azionamento X/Y | Motori lineari senza ferro, a forza zero e a raffreddamento attivo | Posizionamento a circuito chiuso tramite encoder lineari ad alta risoluzione. |
| Risoluzione del codificatore X/Y | 0,1 μm | La risoluzione dell'encoder non deve essere interpretata come accuratezza del posizionamento. |
| Velocità X/Y | 1 m/s o circa 40 pollici/s | La velocità massima dell'asse non rappresenta il tempo totale del ciclo di processo. |
| Modalità di posizionamento dell'asse Z | Luogo per forzare o per alzare | La modalità applicabile dipende dalla ricetta e dalla configurazione della testina installata. |
| Controllo della forza | Programmabile per ogni posizionamento con feedback a circuito chiuso in tempo reale | Supporta valori di forza separati per diversi tipi di componenti. |
| intervallo di forza di posizionamento | Da 10 g a 2.000 g | Verificare la cella di carico, la testa di incollaggio e la calibrazione per l'intervallo richiesto. |
02
Viaggio dell'Asse e Risoluzione
| Asse | Viaggi pubblicati | Risoluzione pubblicata |
|---|---|---|
| asse X | 20,00 pollici / 508 mm | 0,1 μm |
| asse Y | 25,00 pollici / circa 635 mm | 0,1 μm |
| asse Z | 1,25 pollici / circa 32 mm | 0,4 μm |
| asse Theta | Rotazione a 360° | 0.004° |
03
Visione, illuminazione e software
| Specifiche | Configurazione pubblicata | Funzione |
|---|---|---|
| Riconoscimento visivo | Rilevamento dei confini e riconoscimento di modelli | Individua i centri dei chip, i bordi, le caratteristiche dell'applicazione e i punti di riferimento del substrato. |
| Orientamento dello stampo | Rilevamento e orientamento a 360° | Supporta componenti MMIC, laser e conduttori di fascio che richiedono un orientamento preciso. |
| Telecamere rivolte verso il basso | Due telecamere rivolte verso il basso con ingrandimento alto e basso | Utilizzato per l'ispezione e l'allineamento di componenti e substrati. |
| Telecamera rivolta verso l'alto | Una telecamera rivolta verso l'alto | Consente l'ispezione e l'allineamento della parte inferiore, ove configurato. |
| Illuminazione | Illuminazione ad anello o coassiale programmabile nei colori rosso, verde e blu. | Migliora il contrasto su superfici difficili come le finiture dorate su allumina. |
| Visualizzazione remota del processo | Telecamera di rete in tempo reale | Consente l'osservazione a distanza del processo operativo. |
| Interfaccia utente | Interfaccia grafica basata su Windows | Fornisce supporto per l'installazione, la programmazione della produzione e il funzionamento dei processi. |
| Dati di programmazione | Database XML, download CAD e supporto per la programmazione offline | Facilita la gestione dei programmi e l'integrazione dei dati di produzione. |
| controllo del movimento | Fino a 32 assi di movimento controllati | Un unico controllore può gestire assi di macchine e nastri trasportatori. |
| Tracciabilità | Selezione del programma di codici a barre, tracciabilità dei materiali e connettività di rete. | La configurazione e la versione del software devono essere verificate direttamente sulla macchina. |
04
Erogazione e misurazione dell'altezza
| Specifiche | Configurazione pubblicata | Capacità |
|---|---|---|
| Doppio sistema di erogazione di resina epossidica | Pompe volumetriche rotative a due cartucce o pompe tempo/pressione | Supporta l'erogazione di materiale per il fissaggio dello stampo, il riempimento e la chiusura con coperchio. |
| Sensore di altezza | Misurazione dell'altezza tramite laser a tre punti | Misura l'inclinazione della superficie prima dell'erogazione. |
| Controllo dell'erogazione | Controllo del servomotore ad anello chiuso | Migliora il controllo del volume del materiale e della linea di incollaggio. |
| gestione del college | Pulizia, allineamento, calibrazione e adescamento automatici | Riduce i tempi di configurazione e migliora la ripetibilità tra i modelli. |
| Modelli di erogazione | Piccoli punti, linee e riempimento di aree | La configurazione ottimale dipende dalla pompa, dall'ago e dalle proprietà reologiche del materiale. |
| Punto epossidico minimo | Circa 0,004 pollici / 100 μm | Riferimento per la configurazione di erogazione o stampaggio appropriata. |
05
Testine di fissaggio e utensili
| Specifiche | Configurazione pubblicata | Nota di configurazione |
|---|---|---|
| Strumenti di raccolta | Strumenti di aspirazione per superfici | La geometria dell'utensile deve corrispondere alle dimensioni, alla superficie e alla fragilità dello stampo. |
| Tipi di pinze | Pinze perimetrali, a doppia e quadrupla piramide invertita | È possibile utilizzare anche pinze di serraggio personalizzate. |
| Banca strumenti standard | Banca portautensili automatica a 13 posizioni | È possibile installare ulteriori contenitori per riporre altri utensili. |
| Strumenti per la stampa di resina epossidica | Conservato nel contenitore portautensili standard a 13 posizioni | Gli strumenti di prelievo e di stampaggio sono automaticamente intercambiabili. |
| Titoli obbligazionari opzionali | Fino a sei teste di posizionamento | Ciascuna testina configurata può disporre di un controllo della forza indipendente. |
| Torretta ad alto volume opzionale | Fino a 12 utensili con cambio utensile al volo e senza tempi di attesa. | Si tratta di una configurazione opzionale separata, non del banco utensili standard a 13 posizioni. |
06
Ingresso dei materiali e movimentazione dei prodotti
| Specifiche | Capacità pubblicata | Nota di configurazione |
|---|---|---|
| Confezioni di waffle e Gel-Paks | Presentazione a navetta scorrevole | La configurazione disponibile dipende dal sistema di navetta a piastra settoriale installato. |
| Capacità della confezione di waffle | Fino a 90 confezioni da 2 pollici × 2 pollici | In alternativa, è possibile utilizzare fino a 24 confezioni da 4 pollici × 4 pollici o una disposizione combinata. |
| Alimentatori a nastro | 8 mm, 16 mm o 24 mm | È possibile configurare più basi di alimentazione. |
| Capacità di alimentazione 8 mm | Fino a 30 mangiatoie | La capacità effettiva dipende dalla configurazione dell'area di lavoro. |
| Ingresso wafer | Supporto per wafer fino a 8 pollici | Utilizza un sistema di espulsione motorizzato e compensazione theta per telaio o anello. |
| Funzioni del wafer | Mappatura dei wafer e riconoscimento dei punti d'inchiostro | Aiuta a selezionare i chip funzionanti dal wafer. |
| Gestione dei die sottili | Movimento della testina di prelievo e dell'espulsore sincronizzato tramite servomotori | Per i dispositivi ultrasottili potrebbe essere disponibile un'opzione di espulsione senza ago. |
| Dimensione minima dello stampo | Documentato come approssimativamente 0,006 pollici quadrati | Verificare l'idoneità dell'utensile, del sistema di visione, dell'estrattore e del processo per stampi di dimensioni molto ridotte. |
| Dimensione massima dello stampo | Non è stato indicato alcun limite fisso pratico. | Il limite effettivo dipende dall'area di lavoro, dalla massa, dagli utensili, dalla complanarità e dalla manipolazione. |
| Spessore minimo dello stampo | Circa 0,001 pollici | La capacità di lavorazione di stampi sottili dipende dall'estrattore, dalla progettazione dell'utensile e dalla struttura dello stampo. |
| Materiali tipici | Preforme di GaAs, InP, silicio e saldatura | Ulteriori materiali potranno essere elaborati dopo la valutazione della domanda. |
| Trasporto del prodotto | Nastro trasportatore per barche, vassoi, supporti, attrezzature, telai o tavole | Disponibile in configurazioni autonome, da cassetta a cassetta o in linea. |
| Comunicazione | Interfaccia compatibile con SMEMA | Supporta l'integrazione con forni e altre apparecchiature di produzione. |
Nota sulle specifiche: Le apparecchiature MRSI-705 possono essere configurate in modo diverso a seconda dell'anno di produzione, dell'applicazione originale e degli aggiornamenti successivi. Prima dell'acquisto, i dati della piattaforma pubblicati devono essere verificati confrontandoli con il numero di serie della macchina, l'hardware installato, la versione del software e i risultati del collaudo.
Caratteristiche standard della piattaforma
Come la MRSI-705 supporta l'assemblaggio di precisione
La piattaforma di base combina stabilità meccanica, forza programmabile, visione avanzata e presentazione flessibile dei materiali, prima dell'aggiunta delle opzioni specifiche per l'applicazione.
02
Posizionamento lineare a circuito chiuso
I motori lineari senza ferro a raffreddamento attivo e la risoluzione dell'encoder di 0,1 μm garantiscono movimenti rapidi, assestamenti controllati e posizionamento ripetibile degli assi.
03
Controllo della forza programmabile
La forza di posizionamento può essere programmata in base al tipo di componente con feedback in tempo reale per semiconduttori III-V delicati, MEMS e dispositivi sottili.
04
Allineamento visivo avanzato
Il rilevamento dei contorni, il riconoscimento di pattern, l'allineamento di punti di riferimento e l'orientamento a 360 gradi supportano complessi assemblaggi ottici, RF e multi-chip.
05
Illuminazione RGB programmabile
L'illuminazione ad anello e coassiale rossa, verde e blu può essere regolata per componenti a basso contrasto e superfici riflettenti complesse.
06
Presentazione di materiale configurabile
Gli ingressi per wafer, gel-pak, confezioni waffle, alimentatori a nastro e nastri trasportatori possono essere combinati in base al prodotto e al flusso di produzione richiesti.
Processi configurabili
Opzioni di adesione e erogazione di MRSI-705
Il modello MRSI-705 è una piattaforma aperta. Queste funzioni non sono incluse automaticamente in ogni macchina e devono essere verificate prima di richiedere un preventivo.
Attacco per stampo in resina epossidica
Consente la stampa o l'erogazione di resina epossidica configurata prima del posizionamento dello stampo. È possibile gestire diversi materiali epossidici e diverse dimensioni di stampi sulla stessa piattaforma.
Legame eutettico autonomo
Le configurazioni disponibili possono supportare AuSi, AuSn e AuGe collegamento su submount, connettori TO e package butterfly.
Legame eutettico in linea
La movimentazione dei materiali tramite nastro trasportatore può combinare preriscaldamento, saldatura a impulsi termici, lavaggio programmabile, gas di copertura e raffreddamento controllato.
Inversione e posizionamento dello stampo
I processi flip-chip configurati utilizzano l'orientamento del chip, l'allineamento visivo e il posizionamento controllato per assemblaggi con bump, saldature o adesivi.
Dosaggio e polimerizzazione UV in situ
I componenti possono essere mantenuti in posizione durante la polimerizzazione dell'adesivo UV, riducendo i movimenti dopo il posizionamento di precisione negli assemblaggi ottici e AOC.
Erogazione a doppia cartuccia
Le pompe volumetriche o a pressione differenziale supportano i processi di applicazione di punti, linee, materiale di riempimento e diga, adesivo per il fissaggio degli stampi e fissaggio dei coperchi.
Stampaggio con resina epossidica
Un sistema di stampaggio rotativo e utensili di stampaggio intercambiabili consentono di creare punti di resina epossidica di dimensioni fino a circa 100 μm.
Termocompressione e coplanarità
Le configurazioni specifiche per l'applicazione possono supportare il controllo della pressione, dell'altezza e della coplanarità per dispositivi di grandi dimensioni o con elevato rapporto d'aspetto.
Configurazione di produzione
Opzioni per la movimentazione dei materiali e l'automazione
La macchina può essere configurata in base al volume di produzione richiesto, al flusso del prodotto e al metodo di presentazione del materiale.
Funzionamento autonomo
Ricerca e sviluppo / Bassi volumiGli stampi indipendenti offrono maggiore flessibilità per lo sviluppo, la prototipazione, le modifiche ingegneristiche e la produzione di piccoli lotti.
- Configurazione più rapida per prodotti che cambiano frequentemente
- Adatto al carico manuale e ai dispositivi di fissaggio flessibili
- Supporta lo sviluppo dei processi e la realizzazione di prototipi.
Da cassetta a cassetta
Caricamento automaticoIl caricamento tramite caricatore o cassetta riduce la movimentazione manuale e supporta la lavorazione ripetitiva di supporti, vassoi o dispositivi di confezionamento.
- Riduzione delle operazioni di manipolazione da parte dell'operatore tra i cicli.
- Maggiore uniformità nella produzione in lotti
- Compatibile con caricatori di ingresso e uscita configurati
Trasportatore in linea
Linea di produzioneIl trasporto di materiali compatibile con SMEMA consente di integrare l'MRSI-705 con apparecchiature a monte e a valle.
- Gestisce barche, vassoi, telai e tavole
- Integrabile con forni in linea e stazioni di processo
- Riduce i trasferimenti di prodotto e i difetti di manipolazione
Selezione diretta del wafer
Dado noto per essere buonoL'alimentazione dei wafer riduce la movimentazione manuale dei chip e supporta la selezione automatizzata da wafer mappati o contrassegnati con inchiostro.
- Compensazione automatica delle onde theta
- Mappatura del wafer e rilevamento dei punti di inchiostro
- Movimento sincronizzato della testina di prelievo e dell'espulsore.
Chiarimento sulla modifica degli utensili
Banco utensili standard vs torretta ad alto volume opzionale
Si tratta di due diverse configurazioni MRSI-705 e non devono essere combinate in un'unica specifica.
Configurazione standard
Cassetta degli attrezzi a 13 posizioni
Il gruppo standard di cambio utensili automatico contiene pinze di prelievo e utensili per la stampatura di resina epossidica. È possibile aggiungere ulteriori gruppi di utensili quando un processo richiede utensili più specifici per i componenti.
Configurazione opzionale ad alto volume
Torretta multifunzione a 12 utensili, utilizzabile al volo
La torretta brevettata opzionale può alloggiare fino a 12 utensili sulla testa di posizionamento ed effettua cambi utensile istantanei per aumentare la produttività nella produzione di prodotti multi-stampo e con processi misti.
Copertura dell'applicazione
Applicazioni della saldatrice per chip MRSI-705
La piattaforma viene utilizzata laddove sono importanti la precisione di posizionamento, i processi configurabili, la flessibilità dei materiali e la movimentazione controllata dei componenti.
Confezionamento 3D e a livello di wafer
Applicazioni di packaging avanzato a livello di wafer e con più chip, dispositivi impilati.
Pacchetti fotonici e ottici
Diodi laser, lenti, moduli ottici, ricetrasmettitori e cavi ottici attivi.
Moduli a microonde e a radiofrequenza
MMIC, amplificatori di potenza RF, dispositivi a fascio conduttore e assemblaggi ibridi a microonde.
Dispositivi MEMS e sensori
Sensori di pressione, sensori a infrarossi e dispositivi contenenti microstrutture fragili.
Pacchetti LED e illuminazione
Assemblaggio di precisione di dispositivi LED e relativi componenti optoelettronici.
Moduli multichip
Prodotti complessi contenenti diversi tipi di stampi, dimensioni e processi di incollaggio.
Elettronica medicale
Diagnostica per immagini, dispositivi acustici, componenti per pacemaker e altri assemblaggi di precisione.
Aerospaziale e Difesa
Circuiti ibridi ad alta affidabilità e package di semiconduttori per applicazioni critiche.
Verifica della configurazione
Informazioni necessarie prima di richiedere un preventivo per il modulo MRSI-705.
Il solo nome del modello MRSI-705 non identifica tutte le funzionalità installate. Fornite le informazioni sull'applicazione qui di seguito, in modo che la macchina disponibile possa essere valutata in base al vostro processo.
Precisione e ripetibilità del posizionamento richieste
Dimensioni, spessore, materiale e fragilità dello stampo
Dimensioni del substrato, materiale e formato del dispositivo di fissaggio
Con la faccia rivolta verso l'alto, flip-chip o processo di termocompressione
Requisiti per resina epossidica, eutettica, UV o di dosaggio
Temperatura, forza, lavaggio e gas di copertura richiesti
Wafer, confezione waffle, Gel-Pak o ingresso a nastro
Portata prevista e frequenza di cambio prodotto
Telecamere, set di strumenti e teste di incollaggio necessari
Requisiti relativi a destinazione, ispezione e installazione
Supporto al progetto di attrezzature
MRSI-705 Approvvigionamento e coordinamento tecnico
Il nostro lavoro si concentra sull'abbinamento della configurazione delle apparecchiature disponibili al processo previsto, piuttosto che sull'offerta di una macchina non identificata solo in base al nome del modello.
Identificazione della macchina
Confermare la targhetta del modello, il numero di serie, l'anno di produzione, il software e l'hardware installato.
Revisione della configurazione
Verificare le teste di incollaggio, i banchi utensili, il sistema di visione, la movimentazione dei wafer, gli alimentatori, le fasi e i moduli di processo.
Valutazione delle condizioni
Esaminare le fotografie attuali, lo stato di accensione, le informazioni di calibrazione e i guasti noti.
Coordinamento delle consegne
Supporto per imballaggio, spedizione, pianificazione dell'installazione, preparazione dei componenti e assistenza tecnica.
Struttura dei contenuti MRSI
Proseguire verso la pagina corretta relativa all'apparecchiatura MRSI.
Ogni pagina risponde a specifiche esigenze di ricerca e acquisto, riducendo la sovrapposizione di contenuti tra la pagina del marchio MRSI e le pagine dei singoli modelli.
Domande frequenti
Domande frequenti sulla macchina per incollaggio chip MRSI-705
Qual è la precisione di posizionamento del dispositivo MRSI-705?
La precisione di posizionamento pubblicata per il sistema MRSI-705 è di ±5 μm a 3 sigma, con una ripetibilità di posizionamento pubblicata di ±1,5 μm a 3 sigma. Le prestazioni effettive della macchina devono essere verificate tramite calibrazione e un test di accettazione concordato.
Qual è la velocità di posizionamento del MRSI-705?
Il documento tecnico di riferimento indica una velocità di posizionamento fino a 1.000 unità all'ora. La produzione effettiva dipende dal tempo di visione, dalla distanza di spostamento, dai cambi utensile, dall'erogazione, dal riscaldamento, dalla pulizia, dalla presentazione del materiale e dalla complessità del prodotto.
Quale forza di posizionamento può applicare il dispositivo MRSI-705?
La gamma di forza di posizionamento programmabile documentata è approssimativamente compresa tra 10 g e 2.000 g, con feedback a circuito chiuso in tempo reale. È necessario verificare la configurazione della cella di carico e della testina di incollaggio installate.
Il dispositivo MRSI-705 è in grado di eseguire il flip-chip bonding?
Sì, la piattaforma MRSI-705 è compatibile con la tecnologia flip-chip. La macchina vera e propria deve includere i sistemi di visione, inversione del die, utensili, controllo della forza, stadio di posizionamento e opzioni di processo necessari per l'applicazione flip-chip prevista.
Il sistema MRSI-705 è in grado di prelevare i chip direttamente da un wafer?
Un sistema MRSI-705 configurato può supportare il prelievo diretto da wafer fino a 8 pollici. Le funzioni disponibili possono includere compensazione theta, movimento di espulsione sincronizzato, mappatura del wafer, riconoscimento dei punti di inchiostro e un'opzione di espulsione senza ago per dispositivi ultrasottili.
Il modello MRSI-705 è dotato di un cambio utensili a 12 o 13 posizioni?
Il banco utensili automatico standard dispone di 13 posizioni. Una torretta opzionale ad alto volume separata può ospitare fino a 12 utensili sulla testa di posizionamento e consente cambi utensili al volo, senza tempi di lavorazione. Si tratta di configurazioni diverse.
Quali processi eutettici può supportare l'MRSI-705?
I sistemi configurati possono supportare la saldatura eutettica diretta o a rifusione utilizzando sistemi di materiali come oro-silicio, oro-stagno e oro-germanio. Le opzioni possono includere riscaldamento a impulsi, rampe di temperatura programmabili, forza di contatto a circuito chiuso, pulizia meccanica e gas di copertura riscaldato di idrogeno o azoto.
È possibile eseguire l'erogazione e il posizionamento degli stampi sulla stessa macchina MRSI-705?
Sì, una macchina opportunamente configurata può combinare l'erogazione di due cartucce, la stampaggio di resina epossidica e il posizionamento di fustelle o coperchi su un'unica piattaforma. Le opzioni hardware e software di erogazione devono essere verificate sul sistema specifico.
Quali informazioni è necessario fornire quando si richiede un modulo MRSI-705?
Fornire la precisione di posizionamento richiesta, il processo di incollaggio, le dimensioni del chip e del substrato, il formato di input dei componenti, i requisiti di forza e temperatura, l'obiettivo di produttività, le condizioni preferite della macchina, la destinazione e il supporto tecnico richiesto.
Richiesta di informazioni sull'apparecchiatura MRSI-705
Richiesta di configurazione disponibile e revisione tecnica
Inviate le informazioni relative al processo e ai componenti in modo che la configurazione MRSI-705 disponibile possa essere verificata rispetto alle condizioni di incollaggio, manipolazione e produzione richieste.
- È richiesto un processo epossidico, eutettico, flip-chip o UV.
- Dimensioni e materiali del chip e del substrato
- Precisione, forza, temperatura e produttività richieste
- Alimentazione tramite alimentatore per wafer, confezioni di waffle, Gel-Pak o nastro.
- Destinazione e supporto necessario per l'ispezione o l'installazione
Richiesta di informazioni MRSI-705
Si prega di fornire il maggior numero possibile di informazioni sull'applicazione per consentire una valutazione più accurata dell'attrezzatura.
MRSI, Mycronic e i relativi nomi di prodotti sono marchi registrati dei rispettivi proprietari. SemiMachine è un fornitore indipendente di apparecchiature per semiconduttori e di supporto tecnico e non si presenta come il produttore originale.