Das ThinkLaser SigmaClean ist ein automatisiertes Lasermarkierungssystem für Halbleiterwafer, das für die dauerhafte, gut lesbare und staubarme Waferidentifizierung entwickelt wurde.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Hartmarkierungsanlagen, die tiefe Markierungen auf der Waferoberfläche erzeugen, nutzt SigmaClean ein kontrolliertes Weichmarkierungsverfahren zur Herstellung flacher Punktmatrix-Identifikationsmarken. Dadurch eignet sich das System für Halbleiterfertigungsumgebungen, in denen Wafer-Rückverfolgbarkeit, Reinraumkompatibilität und Oberflächenreinheit von entscheidender Bedeutung sind.
SigmaClean integriert Lasermarkierung, optische Waferausrichtung, Kassettenbeladung, robotergestützte Waferhandhabung, Rezepturverwaltung und Produktionsdatenerfassung in einer automatisierten Plattform.
Je nach installierter Konfiguration kann das System polierte, unbeschichtete Siliziumwafer von 100 mm bis 200 mm bearbeiten.
Verunreinigungenfreies Wafer-Softmarking
Die Hauptanwendung des ThinkLaser SigmaClean ist die partikelfreie, schonende Markierung von Halbleiterwafern.
Die sanfte Markierung erzeugt eine flache, dauerhafte Markierung auf der Waferoberfläche und minimiert gleichzeitig die Menge der bei der Laserbearbeitung entstehenden Partikel. Dies ist besonders wichtig in Reinraumumgebungen, in denen die Kontaminationskontrolle von entscheidender Bedeutung ist.
Der SigmaClean nutzt die SuperSoftMark-Technologie zur Erzeugung kontrollierter Punktmatrixmarkierungen mit einer repräsentativen Tiefe von etwa 2,4 μm bis 5 μm.
Dieser Prozess kann Herstellern dabei helfen, Folgendes zu erreichen:
Permanente Wafer-Kennzeichnung
Geringe Partikelbildung
Gleichmäßige Punktbildung
Kontrollierte Markierungstiefe
Hohe Lesbarkeit
Verringertes Kontaminationsrisiko
Stabile Produktionsrückverfolgbarkeit
Kompatibilität mit Reinraumfertigung
Die endgültigen Markierungsparameter sollten entsprechend dem Wafermaterial, dem Oberflächenzustand und dem nachgelagerten Fertigungsprozess qualifiziert werden.
Permanente Wafer-Identifizierung
Halbleiterwafer durchlaufen mehrere Produktions-, Inspektions-, Reinigungs-, Verarbeitungs- und Logistikphasen. Ein permanenter Wafer-Identifikationscode ermöglicht die Verknüpfung jedes einzelnen Wafers mit seinen Produktionsdaten.
SigmaClean kann Identifikationsinformationen wie die folgenden anwenden:
Wafer-ID-Nummern
Losnummern
Chargennummern
Seriennummern
Fertigungscodes
Informationen zur Prozessverfolgung
Punktmatrixzeichen
Barcodes
Zweidimensionale Datenmatrixcodes
Kundenspezifische Kennzeichnungsformate
Da die Informationen direkt auf den Wafer aufgebracht werden, sind sie nicht auf Etiketten, Tinte oder andere entfernbare Identifikationsmethoden angewiesen.
Weiche Markierung im Vergleich zu harter Markierung
Für unterschiedliche Anforderungen in der Halbleiterfertigung werden weiche und harte Markierungen verwendet.
Hartmarkierungen erzeugen in der Regel tiefere Laserpunkte, die auch nach anspruchsvollen Folgeprozessen sichtbar bleiben sollen. Weichmarkierungen erzeugen flachere Markierungen und werden gewählt, wenn Kontaminationskontrolle und geringe Oberflächenbeeinträchtigung höhere Priorität haben.
Der ThinkLaser SigmaClean eignet sich vor allem für Anwendungen, die Folgendes erfordern:
Flache, dauerhafte Spuren
Verringerte Partikelerzeugung
Reinraumkompatible Waferbearbeitung
Markierung eines polierten Siliziumwafers
Kontrollierte Waferoberflächenmodifikation
Identifizierung von Wafern in großen Mengen
Für Prozesse, die tiefere Markierungen erfordern, kann ein Hartmarkierungssystem besser geeignet sein. Die richtige Markierungsmethode sollte entsprechend dem Wafermaterial und dem nachfolgenden Produktionsprozess ausgewählt werden.
SuperSoftMark-Technologie
Das SigmaClean-System verwendet ein spezielles Soft-Markierungsverfahren, das entwickelt wurde, um eine dauerhafte Wafer-Identifizierung mit minimalem Rückstand zu gewährleisten.
Das System kombiniert kontrollierte Laserimpulse, Präzisionsoptik und Prozessüberwachung, um eine stabile Punkttiefe und Markierungsqualität zu gewährleisten.
Zu den Vorteilen des Soft-Marking-Verfahrens gehören unter anderem:
Reduzierter Markierungsabrieb
Kontrollierte Laserwechselwirkung mit dem Wafer
Flache und gleichmäßige Punktbildung
Verbesserte Reinraumkompatibilität
Wiederholbare Markierungsergebnisse
Gleichbleibende Lesbarkeit der Zeichen
Verringerte Abweichungen zwischen den Produktionschargen
Die tatsächliche Markierungsqualität hängt vom Zustand des Lasers, der optischen Konfiguration, der Waferoberfläche, dem Prozessrezept und dem Wartungszustand ab.
Design, kompatibel mit Reinräumen der Klasse 1
Der ThinkLaser SigmaClean ist für den Einsatz in Reinraumumgebungen der Halbleiterindustrie konzipiert.
Durch die geschlossene Anlagenstruktur, den kontrollierten Markierungsbereich und den staubarmen Prozess eignet es sich für Produktionsstätten, die ein strenges Kontaminationsmanagement erfordern.
Ein typisches System kann Folgendes umfassen:
Abgeschlossener Laserbearbeitungsbereich
Gerätegehäuse aus Edelstahl
Mark-Punkt-Abgasanschluss
Kontrolle statischer Aufladung
Interne Partikelkontrollfunktionen
Automatisierter Wafertransfer
Kontrollierte Wafer-Kontaktpunkte
Reinraumkompatible mechanische Komponenten
Die tatsächliche Reinraumeignung einer verfügbaren Maschine sollte anhand ihres Zustands, der installierten Optionen und der Reinraumstandards des Kunden beurteilt werden.
Automatisierte Waferhandhabung
Das SigmaClean-System kombiniert Lasermarkierung mit automatisiertem Waferladen, Ausrichten, Übertragen und Entladen.
Eine typische Systemkonfiguration könnte Folgendes umfassen:
Drei Kassettenladeöffnungen
Pick-and-Place-Wafer-Roboter
Doppelroboter-Endeffektor
Optischer Wafer-Ausrichter
Automatische Waferbeladung
Automatisches Wafer-Entladen
Programmierbare Waffelrezepte
Integriertes Anlagensteuerungssystem
Die automatisierte Waferhandhabung trägt dazu bei, den manuellen Kontakt mit den Wafern zu reduzieren und die Konsistenz der Waferpositionierung bei wiederholten Markierungsvorgängen zu verbessern.
Die tatsächliche Konfiguration von Roboter, Kassette und Endeffektor sollte vor dem Kauf einer gebrauchten Maschine überprüft werden.
Waferbearbeitung von 100 mm bis 200 mm
Der ThinkLaser SigmaClean ist für Halbleiterwafer mit einem Durchmesser zwischen 100 mm und 200 mm ausgelegt, abhängig von der installierten Handhabungskonfiguration.
Mögliche unterstützte Wafergrößen umfassen:
100-mm-Wafer
125-mm-Wafer
150 mm Wafer
200 mm Wafer
Nicht jede Maschine ist notwendigerweise für alle aufgeführten Wafergrößen geeignet.
Folgende Punkte sollten vor dem Kauf überprüft werden:
Abmessungen des Kassettenanschlusses
Kassettenkompatibilität
Größe des Roboter-Endeffektors
Wafer-Ausrichtungsfähigkeit
Waferdickenbereich
Waferkantenprofil
Kompatibilität mit flachen oder gekerbten Wafern
Verfügbarkeit von Softwarerezepten
Bei der Umstellung eines Systems von einer Wafergröße auf eine andere können Hardwareänderungen erforderlich sein.
Optische Wafer-Ausrichtung
Für eine genaue Waferidentifizierung ist eine präzise Kontrolle der Markierungsposition und -ausrichtung erforderlich.
SigmaClean verwendet einen hochauflösenden optischen Ausrichter, um die Waferposition vor der Lasermarkierung zu bestimmen. Dadurch kann die Maschine Identifikationsmarken relativ zur Waferfläche, Kerbe oder anderen Referenzmerkmalen platzieren.
Die optische Ausrichtung unterstützt die Steuerung von:
Markierungsposition
Charakterorientierung
Abstand vom Waferrand
Platzierung mehrerer Notengruppen
Wiederholbarkeit zwischen Wafern
geradlinige Markierung
Bogenförmige Markierung
Die Wiederholgenauigkeit der repräsentativen Markierungen kann in X- und Y-Richtung relativ zur primären Waferreferenz etwa ±75 μm erreichen.
Die tatsächliche Positionierungsleistung hängt vom Zustand des Wafers, der Kalibrierung des Ausrichtgeräts, dem Zustand des Roboters und der installierten Software ab.
Markierung von geraden Linien und Bögen
Der SigmaClean unterstützt die Punktmatrix-Softmarkierung sowohl in geradlinigen als auch in bogenförmigen Layouts.
Gerade Linienmarkierungen können verwendet werden, wenn der Identifikationscode horizontal oder schräg angeordnet ist.
Die Bogenmarkierung ermöglicht es, dass die Zeichen dem gekrümmten Umfang der Oblate folgen.
Das System kann mehrere Markierungsgruppen in unterschiedlichen Ausrichtungen innerhalb eines definierten Bereichs um den Waferrand platzieren.
Typische Layoutoptionen können Folgendes umfassen:
Direkte Identifikationszeichenfolgen
Identifizierung gekrümmter Waferkanten
Mehrere Charaktergruppen
Unterschiedliche Markierungsausrichtungen
Kundenspezifische Markierungspositionen
Primäre und sekundäre Wafer-IDs
Die verfügbaren Layoutoptionen hängen von der installierten Software und dem Produktionsrezept ab.
SEMI-kompatible Kennzeichnungsformate
Der ThinkLaser SigmaClean unterstützt Halbleiterwafer-Identifizierungsformate, die mit SEMI-Fertigungsstandards verbunden sind.
Typische Standardkennzeichnungsformate können Folgendes umfassen:
5 × 9 Punktmatrix mit einfacher Dichte
9 × 17 Punktmatrix mit einfacher Dichte
10 × 18 Doppeldichte-Punktmatrix
T1 BC-412 Barcode
T7 zweidimensionale Datenmatrix
M12 Zeichenbildung
M13-Charakterbildung
Vom Benutzer wählbare Prüfsumme
Benutzerdefinierte Markierungsschriften
Das System unterstützt je nach gewählter Schriftart, Layout und verfügbarem Markierungsfeld bis zu 80 Zeichen pro Markierungsgruppe.
Das erforderliche Zeichenformat sollte anhand der installierten Softwareversion überprüft werden.
Kontrollierter Punktdurchmesser und -tiefe
Das SigmaClean-System ist so konzipiert, dass es kontrollierte Punktabmessungen für eine konsistente Waferidentifizierung gewährleistet.
Beispielhafte Kennzeichnungsspezifikationen können Folgendes umfassen:
Punktdurchmesser von etwa 50 μm bis 90 μm
Punkttiefenbereich von ungefähr 2,4 μm bis 5 μm
Punktrundheitskontrolle
Mehrere kalibrierte optische Spotgrößen
Programmierbare Laserprozesseinstellungen
Die verfügbaren Spotgrößenkonfigurationen umfassen ungefähr Folgendes:
50 μm
60 μm
70 μm
90 μm
Die installierte optische Hardware bestimmt, welche Spotgrößen an der jeweiligen Maschine verfügbar sind.
Gleichbleibende Markierungsqualität
Die lesbare Waferidentifizierung hängt von der Stabilität jedes lasererzeugten Punktes ab.
Das SigmaClean-System kombiniert eine ultrastabile Laserquelle, präzise Fokussieroptik und eine geschlossene Systemüberwachung zur besseren Kontrolle:
Punktdurchmesser
Punkttiefe
Punktform
Impulsenergie
Charakterbildung
Markierungsposition
Mark Kontrast
Rezeptwiederholbarkeit
Eine gleichmäßige Punktbildung kann sowohl die visuelle Lesbarkeit als auch die automatisierte maschinelle Bilderkennung verbessern.
Die Markierungsqualität sollte vor dem Einsatz in der Produktion mit dem tatsächlichen Wafertyp des Kunden getestet werden.
Automatisierte Hochdurchsatzproduktion
Der SigmaClean ist für die Wafermarkierung auf Produktionsebene und nicht für die manuelle Einzelbearbeitung konzipiert.
Die integrierten Kassettenports, der Doppelendeffektor-Roboter, der optische Ausrichter und das Lasersystem ermöglichen es, Wafer durch eine automatisierte Markierungssequenz zu führen.
Unter definierten Bedingungen kann ein repräsentativer Durchsatz von etwa 240 Wafern pro Stunde erreicht werden:
Einzelimpulsmarkierung
Ein 5 × 9 Punktmatrixformat
Ein 12-stelliges Identifikationszeichen
Der tatsächliche Produktionsdurchsatz hängt ab von:
Wafergröße
Anzahl der Zeichen
Bewertungsformat
Anzahl der Bewertungsgruppen
Wafer-Ausrichtungszeit
Markierungstiefe
Roboter-Reisesequenz
Kassettenkonfiguration
Gerätezustand
Anforderungen an die Host-Kommunikation
Die Produktionskapazität sollte anhand des vorgesehenen Markierungsrezepts bewertet werden.
Lasersteuerung mit geschlossenem Regelkreis
Das ThinkLaser SigmaClean kann eine geschlossene Regelung der Laserleistung umfassen.
Diese Funktion hilft dem System, eine stabile Laserleistung aufrechtzuerhalten und Prozessinformationen während der Wafermarkierung aufzuzeichnen.
Zu den verfügbaren Überwachungsfunktionen gehören unter anderem:
Laserleistungsverfolgung
Pulsstabilitätsüberwachung
Prozessdatenerfassung
Automatische Datenprotokollierung
Gerätealarmaufzeichnung
Überwachung der Markierungsqualität
Unterstützung der statistischen Prozesskontrolle
Analyse der vorbeugenden Instandhaltung
Die genauen Überwachungsfunktionen hängen von der Steuerung und der Softwarekonfiguration der Maschine ab.
Produktionsrezeptverwaltung
SigmaClean verwendet programmierbare Jobdateien für verschiedene Waferprodukte und Markierungsanforderungen.
Bediener können Rezepte erstellen und speichern, die Informationen wie die folgenden enthalten:
Wafergröße
Inhalte kennzeichnen
Zeichenformat
Punktmatrix-Typ
Markierungsposition
Markierungsorientierung
Laserparameter
Markierungstiefe
Kassettenzuweisung
Produktionsmenge
Host-Kommunikationseinstellungen
Die Speicherung von Rezepten hilft Herstellern, qualifizierte Markierungsprozesse für mehrere Wafer-Chargen zu wiederholen.
SECS II/GEM Werkskommunikation
Der ThinkLaser SigmaClean kann mit einer SECS II/GEM-Schnittstelle für die Automatisierung von Halbleiterfabriken ausgestattet werden.
Dadurch kann die Maschine mit einem kompatiblen Fabrik-Host oder Manufacturing Execution System kommunizieren.
Mögliche Kommunikationsfunktionen können Folgendes umfassen:
Gerätestatusmeldung
Jobdateiübertragung
Rezeptauswahl
Befehle zur Fernverarbeitung
Alarmmeldung
Produktionsdatenerfassung
Wafer-Tracking
Hostgesteuerter Betrieb
Geräteereignisüberwachung
Vor dem Kauf eines verfügbaren Geräts sollte überprüft werden, ob die erforderliche Kommunikationshardware, Software und die notwendigen Lizenzen vorhanden sind.
Laser- und optisches System
Repräsentative SigmaClean-Systeme verwenden einen akustooptisch gütegeschalteten, diodengepumpten Nd:YLF-Laser.
Typische Laser- und optische Eigenschaften können Folgendes umfassen:
Diodengepumpte Laserquelle
Q-geschaltete Impulserzeugung
TEM00-Strahlmodus
Wellenlänge ungefähr 1053 nm
Flachfeld-Fokussierlinse
Stabiler Impuls-zu-Impuls-Ausgang
Kalibrierte Laserfleckgrößen
Lasersteuerung im geschlossenen Regelkreis
Programmierbare Soft-Markierungsparameter
Das genaue Lasermodell und die Konfiguration können je nach Herstellungsjahr des Systems variieren.
Vor dem Kauf sollten Käufer Folgendes überprüfen:
Lasermodell
Laser-Seriennummer
Betriebsstunden des Lasers
Laserausgangszustand
Pulsstabilität
Zustand der optischen Linse
Strahlausrichtung
Verfügbare Spotgrößen
Zustand des Kühlsystems
Controller-Kompatibilität
Unterstützte Wafermaterialien
Der SigmaClean ist in erster Linie für polierte, unbeschichtete Reinsiliziumwafer vorgesehen.
Beispielhafte Anwendungsfälle sind beispielsweise:
Polierte Siliziumwafer
Prime Siliziumwafer
Monitor-Wafer
Testwafer
Prozessentwicklungs-Wafer
Ausgewählte recycelte Wafer
Die Kompatibilität sollte vor der Verarbeitung geprüft werden:
Beschichtete Wafer
Gemusterte Wafer
Verbindungshalbleitermaterialien
Siliziumkarbid-Wafer
Galliumarsenid-Wafer
Transparente Substrate
Spezielle Halbleitermaterialien
Die Markierungsleistung kann je nach Materialzusammensetzung, Oberflächenbeschaffenheit, Beschichtungen, Laserabsorption und erforderlicher Markierungstiefe variieren.
Typische Anwendungen
Der ThinkLaser SigmaClean kann in Halbleiterproduktionsumgebungen eingesetzt werden, die eine dauerhafte Waferidentifizierung mit geringem Rückstand erfordern.
Siliziumwafer-Herstellung
Siliziumwafer-Lieferanten können Identifikationscodes anbringen, bevor die Wafer an Halbleiterfertigungsanlagen geliefert werden.
Die Markierung kann jeden Wafer mit Materialspezifikationen, Fertigungshistorie, Inspektionsdaten und Produktionslosinformationen verknüpfen.
Rückverfolgbarkeit der Halbleiterfertigung
Halbleiterfabriken können permanente Wafer-IDs verwenden, um physische Wafer folgenden Zuordnungen zuzuordnen:
Produktionslose
Prozessrezepte
Geräteaufzeichnungen
Inspektionsergebnisse
Qualitätsdaten
Fertigungsgeschichte
Reinraum-Wafer-Identifizierung
Das partikelarme Soft-Markierungsverfahren eignet sich für Anlagen, die eine dauerhafte Kennzeichnung erfordern und gleichzeitig die Partikelerzeugung kontrollieren.
Wafer-Chargenverwaltung
Chargennummern, Seriennummern und Produktionscodes können direkt auf die Wafer aufgebracht werden, um die Materialverfolgung zu verbessern.
Forschung und Prozessentwicklung
Forschungslabore können SigmaClean verwenden, um Testwafer, Prozessproben und Konstruktionschargen zu identifizieren.
Automatisierte Waferproduktion
Durch das Laden von Kassetten und den robotergestützten Wafertransfer kann die Maschine wiederholte Produktionsmarkierungen mit minimalem manuellem Eingriff durchführen.
Hauptmerkmale der Ausrüstung
Automatisierte Lasermarkierung von Halbleiterwafern
partikelfreies, sanftes Markierungsverfahren
Permanente Wafer-Kennzeichnung
SuperSoftMark-Technologie
Design, das für Reinräume der Klasse 1 geeignet ist
Unterstützung für Wafer von 100 mm bis 200 mm
Bearbeitung von polierten Siliziumwafern
Flache und kontrollierte Markierungstiefe
Punktmatrix-Zeichenmarkierung
geradlinige Markierung
Bogenförmige Markierung
Mehrfache Markierungsgruppenplatzierung
SEMI-kompatible Kennzeichnungsformate
Optische Wafer-Ausrichtung
Drei-Kassettenanschluss-Konfiguration
Waferroboter mit zwei Endeffektoren
Automatisches Be- und Entladen
Laserüberwachung im geschlossenen Regelkreis
Automatisierte Prozessdatenprotokollierung
Rezept- und Auftragsdateispeicherung
Fehler- und Alarmprotokollierung
SECS II/GEM-Kommunikationsfähigkeit
Design für die Serienproduktion
Repräsentative technische Spezifikationen
Die folgenden Werte sind Richtwerte. Die tatsächlichen Spezifikationen der verfügbaren Maschine sollten vor dem Kauf überprüft werden.
Markierungsmodus: Punktmatrix-Weichmarkierung
Markierungslayout: Gerade Linie oder Bogen
Wafergröße: 100 mm bis 200 mm
Wafermaterial: Poliertes, unbeschichtetes, reines Silizium
Punktdurchmesser: Ungefähr 50 μm bis 90 μm
Punkttiefe: Ungefähr 2,4 μm bis 5 μm
Maximale Zeichenanzahl: Bis zu 80 Zeichen pro Gruppe
Markierungsfeld: Nach der Ausrichtung etwa 50 × 50 mm.
Markierungsposition: Innerhalb eines 25 mm breiten Streifens um den Waferumfang
Wiederholbarkeit markieren: Ungefähr ±75 μm in X- und Y-Richtung.
Charakterbildung: SEMI M12 und M13
Wafer-Ausrichtung: Hochauflösender optischer Ausrichter
Wafertransport: Pick-and-Place-Roboter mit doppeltem Endeffektor
Kassettenanschlüsse: Drei Anschlüsse für 100–200 mm Waferkassetten
Lasertyp: Akustooptisch gütegeschaltete, diodengepumpte Nd:YLF-Laser
Laserwellenlänge: ungefähr 1053 nm
Spotgrößen: Ungefähr 50, 60, 70 oder 90 μm
Werkskommunikation: SECS II/GEM, konfigurationsabhängig
Repräsentativer Durchsatz: Bis zu ca. 240 Wafer pro Stunde unter festgelegten Bedingungen
Repräsentative Anforderungen an Versorgungsunternehmen
Die Anforderungen an die Anlage können je nach genauer Maschinenkonfiguration variieren.
Zu den Anforderungen an einen repräsentativen Vertreter können gehören:
Stromversorgung: 200–240 V AC
Phase: Einphasig
Frequenz:50/60 Hz
Prozessvakuum: Erforderlich
Mark-Point-Auspuff: Erforderlich
Betriebstemperatur: Kontrollierte Innenraumumgebung
Druckluft: Konfigurationsabhängig
Netzwerkverbindung: Erforderlich für die Kommunikation innerhalb des Werks
Abgasanschluss des Geräts: Konfigurationsabhängig
Vor der Installation sollten alle Anlagenanforderungen anhand der Maschinendokumentation bestätigt werden.
Zu bestätigende Gerätekonfiguration
ThinkLaser SigmaClean-Maschinen können je nach Herstellungsjahr und ursprünglichem Anwendungsbereich unterschiedliche Hardware- und Softwarekonfigurationen aufweisen.
Vor dem Kauf sollten Käufer Folgendes bestätigen:
Herstellungsjahr
Maschinenseriennummer
Aktueller Betriebszustand
Unterstützte Wafergrößen
Unterstützte Waferdicke
Kassettenanschlusskonfiguration
Kassettenkompatibilität
Roboterzustand
Zustand mit zwei Endeffektoren
Wafer-Aligner-Zustand
Wafer-Flach- und Kerbkompatibilität
Lasermodell
Betriebsstunden des Lasers
Laserausgangszustand
Zustand des optischen Systems
Verfügbare Spotgrößen
Verfügbare Markierungstiefen
Unterstützte Schriftarten für Markierungen
Computerkonfiguration
Betriebssystemversion
Steuerungssoftwareversion
Rezeptverfügbarkeit
SECS II/GEM-Verfügbarkeit
Werksschnittstellenlizenzen
Datenprotokollierungsfunktion
Zustand der Abgasanlage
Zustand des Vakuumsystems
Wartungshistorie
Beiliegende Dokumentation
Mitgeliefertes Zubehör
Mitgelieferte Ersatzteile
Aktueller Installationsstatus
Deinstallation scope
Verpackungs- und Transportanforderungen
Die Modellbezeichnung allein gibt nicht Aufschluss über die vollständige Konfiguration eines einzelnen Geräts.
Geräteinspektion und Lieferdienstleistungen
Zu den verfügbaren Projektdienstleistungen gehören unter anderem:
Beschaffung gebrauchter Halbleiteranlagen
Gerätezustandsprüfung
Konfigurationsprüfung
Wafer-Größenprüfung
Laserquelleninspektion
Inspektion des optischen Systems
Roboterfunktionsbewertung
Wafer-Ausrichterprüfung
Kassettenportinspektion
Softwareversionsprüfung
Überprüfung der Werksschnittstelle
Deinstallation coordination
Exportverpackung
Internationaler Transport
Installationskoordination
Ersatzteilbeschaffung
Technische Beratung
Der verfügbare Leistungsumfang hängt vom Zustand der Ausrüstung, dem Standort der Maschine und den Projektanforderungen ab.
Warum sollten Sie sich für den ThinkLaser SigmaClean entscheiden?
Der ThinkLaser SigmaClean wurde speziell für die Identifizierung von Halbleiterwafern in Reinraumumgebungen entwickelt.
Das schonende Markierungsverfahren erzeugt flache, dauerhafte Markierungen bei minimaler Staubentwicklung. Dadurch unterscheidet es sich von herkömmlichen Hartmarkierungssystemen, die primär für tiefere Gravuren optimiert sind.
Die Kombination aus automatisierter Kassettenhandhabung, robotergestütztem Wafertransfer, optischer Ausrichtung, Laserüberwachung und Fabrikkommunikation ermöglicht es dem System, eine wiederholbare Waferidentifizierung auf Produktionsniveau zu unterstützen.
Es eignet sich besonders für Hersteller, die polierte Siliziumwafer verarbeiten und eine dauerhafte Rückverfolgbarkeit ohne unnötige Oberflächenbeschädigung oder Partikelverunreinigung benötigen.
Häufig gestellte Fragen
Wozu wird der ThinkLaser SigmaClean verwendet?
Mit SigmaClean lassen sich dauerhafte, flache und schmutzarme Kennzeichnungen auf Halbleiterwafer aufbringen.
Ist SigmaClean ein System für weiche oder harte Markierungen?
SigmaClean ist in erster Linie ein System zur schonenden Markierung. Es erzeugt flache Punktmatrixmarkierungen, die Markierungsrückstände minimieren sollen.
Welche Wafergrößen kann SigmaClean verarbeiten?
Repräsentative Konfigurationen unterstützen Siliziumwafer von 100 mm bis 200 mm.
Kann die SigmaClean-Anlage 300-mm-Wafer verarbeiten?
Das SigmaClean-System ist hauptsächlich für 100–200-mm-Wafer konfiguriert. Für die Bearbeitung von 300-mm-Wafern ist in der Regel eine andere Systemkonfiguration erforderlich.
Welche Wafermaterialien werden unterstützt?
Die Standardanwendung umfasst polierte, unbeschichtete Reinsiliziumwafer. Andere Materialien sollten durch Anwendungstests evaluiert werden.
Welche Markierungstiefe wird als repräsentativ angesehen?
Die typische Tiefe der Weichmarkierung liegt je nach Rezeptur und Systemkonfiguration bei etwa 2,4 μm bis 5 μm.
Erzeugt weiches Markieren Schmutz?
Das System ist so konzipiert, dass Markierungsrückstände minimiert werden. Die tatsächliche Partikelleistung hängt vom Wafermaterial, den Prozessparametern und dem Zustand der Anlage ab.
Unterstützt die Maschine die automatische Waferhandhabung?
Ja. Eine typische Konfiguration umfasst drei Kassetteneinschübe, einen optischen Ausrichtapparat und einen Pick-and-Place-Roboter mit einem doppelten Endeffektor.
Kann es bogenförmige Markierungen erzeugen?
Ja. Das System unterstützt geradlinige und bogenförmige Punktmatrix-Markierungslayouts.
Unterstützt SigmaClean die Fabrikautomation?
Einige Systeme beinhalten SECS II/GEM-Kommunikation für die Verbindung mit kompatiblen Host-Systemen in Halbleiterfabriken.
Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten SigmaClean überprüft werden?
Käufer sollten die Wafergrößenkonfiguration, den Zustand des Lasers, den Roboter, die Kassettenanschlüsse, den optischen Ausrichtapparat, die Softwareversion, die Markierungsmöglichkeiten, die Werksschnittstelle und die Wartungshistorie überprüfen.
Informationen zur ThinkLaser SigmaClean-Ausrüstung anfordern
Suchen Sie ein ThinkLaser SigmaClean Lasermarkierungssystem für Halbleiterwafer?
Bitte teilen Sie uns die gewünschte Wafergröße, das Wafermaterial, das Markierungsformat, die Produktionsanwendung, den bevorzugten Gerätezustand und das Zielland mit.
Wir können Ihnen verfügbare Maschinenfotos, Konfigurationsinformationen, Details zum Gerätezustand und ein Angebot basierend auf Ihren Projektanforderungen zur Verfügung stellen.
