Le ThinkLaser SigmaClean est un système automatisé de marquage laser de plaquettes de semi-conducteurs conçu pour une identification permanente, très lisible et générant peu de débris.
Contrairement aux systèmes de marquage dur classiques qui créent des marques plus profondes sur la surface des plaquettes, le SigmaClean utilise un procédé de marquage doux contrôlé pour produire des marques d'identification matricielles superficielles. Ce système est ainsi parfaitement adapté aux environnements de fabrication de semi-conducteurs où la traçabilité des plaquettes, la compatibilité avec les salles blanches et la propreté des surfaces sont essentielles.
Le SigmaClean intègre le marquage laser, l'alignement optique des plaquettes, le chargement des cassettes, la manipulation robotisée des plaquettes, la gestion des recettes et l'enregistrement des données de production dans une seule plateforme automatisée.
Selon la configuration installée, le système peut traiter des plaquettes de silicium polies et non revêtues de 100 mm à 200 mm.
Marquage doux des plaquettes sans débris
L'application principale du ThinkLaser SigmaClean est le marquage doux sans débris des plaquettes de semi-conducteurs.
Le marquage doux crée une marque permanente superficielle sur la surface de la plaquette tout en minimisant la quantité de particules générées lors du traitement laser. Ceci est particulièrement important dans les environnements de production en salle blanche où le contrôle de la contamination est primordial.
Le SigmaClean utilise la technologie SuperSoftMark pour produire des marques matricielles de points contrôlées avec une profondeur représentative d'environ 2,4 μm à 5 μm.
Ce processus peut aider les fabricants à atteindre :
Identification permanente des plaquettes
Génération de particules faibles
Formation de points cohérente
Profondeur de marquage contrôlée
Lisibilité élevée
Risque de contamination réduit
Traçabilité stable de la production
Compatibilité avec la fabrication en salle blanche
Les paramètres de marquage finaux doivent être qualifiés en fonction du matériau de la plaquette, de l'état de surface et du processus de fabrication en aval.
Identification permanente des plaquettes
Les plaquettes de semi-conducteurs passent par de multiples étapes de production, d'inspection, de nettoyage, de traitement et de logistique. Un code d'identification permanent permet de lier physiquement chaque plaquette à son dossier de production.
Le SigmaClean peut appliquer des informations d'identification telles que :
Numéros d'identification des plaquettes
Numéros de lot
Numéros de lot
numéros de série
Codes de fabrication
Informations de suivi des processus
Caractères à matrice de points
codes-barres
Codes de matrice de données bidimensionnels
Formats de marquage spécifiques au client
Comme l'information est inscrite directement sur la plaquette, elle ne dépend pas d'étiquettes, d'encre ou d'autres méthodes d'identification amovibles.
Marquage doux comparé au marquage dur
Le marquage souple et le marquage dur sont utilisés pour répondre à différentes exigences de fabrication des semi-conducteurs.
Le marquage dur produit généralement des points laser plus profonds, conçus pour rester visibles même après des traitements ultérieurs exigeants. Le marquage doux, quant à lui, crée des marques moins profondes et est privilégié lorsque la maîtrise de la contamination et la réduction des perturbations de surface sont prioritaires.
Le ThinkLaser SigmaClean est principalement adapté aux applications nécessitant :
Marques permanentes superficielles
Génération de particules réduite
Traitement de plaquettes compatible avec les salles blanches
Marquage des plaquettes de silicium poli
Modification contrôlée de la surface des plaquettes
Identification de plaquettes à grand volume
Pour les procédés nécessitant des marquages plus profonds, un système de marquage dur peut s'avérer plus approprié. La méthode de marquage adéquate doit être choisie en fonction du matériau de la plaquette et du procédé de production ultérieur.
Technologie SuperSoftMark
Le SigmaClean utilise un procédé de marquage souple spécialisé, développé pour produire une identification permanente des plaquettes avec un minimum de débris.
Le système combine des impulsions laser contrôlées, une optique de précision et une surveillance du processus afin de maintenir une profondeur de point et une qualité de marquage stables.
Les avantages du procédé de marquage souple peuvent inclure :
Débris de marquage réduits
Interaction laser contrôlée avec la plaquette
Formation de points peu profonde et uniforme
Compatibilité améliorée avec les salles blanches
Résultats de marquage reproductibles
Lisibilité des caractères constante
Variation réduite entre les lots de production
La qualité réelle du marquage dépend de l'état du laser, de la configuration optique, de la surface de la plaquette, du processus de fabrication et de l'état de maintenance.
Conception compatible avec les salles blanches de classe 1
Le ThinkLaser SigmaClean est conçu pour une installation dans les environnements de salles blanches des semi-conducteurs.
Sa structure d'équipement fermée, sa zone de marquage contrôlée et son processus à faible production de débris le rendent adapté aux installations de fabrication qui exigent une gestion stricte de la contamination.
Un système typique peut comprendre :
Zone de traitement laser fermée
Boîtier d'équipement en acier inoxydable
Raccord d'échappement à point de repère
Contrôle de la charge statique
caractéristiques internes de contrôle des particules
Transfert automatisé de plaquettes
Points de contact contrôlés sur la plaquette
composants mécaniques compatibles avec les salles blanches
L'adéquation réelle d'une machine disponible à une salle blanche doit être évaluée en fonction de son état, des options installées et des normes de l'établissement du client.
Manipulation automatisée des plaquettes
Le SigmaClean combine le marquage laser avec le chargement, l'alignement, le transfert et le déchargement automatisés des plaquettes.
Une configuration système représentative peut inclure :
Trois ports de chargement de cassettes
Robot de prélèvement et de placement de plaquettes
effecteur terminal double du robot
Aligneur de plaquettes optiques
Chargement automatique des plaquettes
Déchargement automatique des plaquettes
Recettes de plaquettes programmables
Système de contrôle intégré des équipements
La manipulation automatisée des plaquettes permet de réduire le contact manuel avec celles-ci et d'améliorer la régularité du positionnement des plaquettes lors des opérations de marquage répétées.
Il convient de confirmer la configuration exacte du robot, de la cassette et de l'effecteur terminal avant d'acheter une machine d'occasion.
Traitement des plaquettes de 100 mm à 200 mm
Le ThinkLaser SigmaClean est conçu pour les plaquettes de semi-conducteurs de 100 mm à 200 mm, selon la configuration de manutention installée.
Les tailles de plaquettes prises en charge peuvent inclure :
plaquettes de 100 mm
plaquettes de 125 mm
plaquettes de 150 mm
plaquettes de 200 mm
Toutes les machines ne sont pas nécessairement équipées pour toutes les tailles de plaquettes répertoriées.
Les points suivants doivent être vérifiés avant l'achat :
Dimensions du port de cassette
Compatibilité avec les cassettes
Taille de l'effecteur terminal du robot
Capacité d'alignement de plaquettes
Plage d'épaisseur des plaquettes
Profil du bord de la plaquette
Compatibilité avec les plaquettes plates ou à encoche
disponibilité des recettes logicielles
Des modifications matérielles peuvent être nécessaires lors du passage d'un système d'une taille de plaquette à une autre.
Alignement optique des plaquettes
L'identification précise des plaquettes nécessite un contrôle précis de la position et de l'orientation du marquage.
Le SigmaClean utilise un aligneur optique haute résolution pour déterminer la position de la plaquette avant le marquage laser. Cela permet à la machine de placer les repères d'identification par rapport au plan de coupe, à l'encoche ou à tout autre élément de référence de la plaquette.
L'alignement optique permet de contrôler :
Position de marquage
Orientation du personnage
Distance par rapport au bord de la plaquette
Placement de plusieurs groupes de marques
Répétabilité entre les plaquettes
Marquage en ligne droite
Marquage en forme d'arc
La répétabilité du marquage représentatif peut atteindre environ ±75 μm dans les directions X et Y par rapport à la référence de plaquette primaire.
Les performances de positionnement réelles dépendent de l'état de la plaquette, de l'étalonnage de l'aligneur, de l'état du robot et du logiciel installé.
Marquage en ligne droite et en arc
Le SigmaClean prend en charge le marquage à points en mode doux, aussi bien en ligne droite qu'en arc de cercle.
Des marques en ligne droite peuvent être utilisées lorsque le code d'identification est disposé horizontalement ou en angle.
Le marquage en arc permet aux caractères de suivre la circonférence incurvée de la plaquette.
Le système peut placer plusieurs groupes de marquage selon différentes orientations à l'intérieur d'une bande définie autour du bord de la plaquette.
Les options d'aménagement typiques peuvent inclure :
Chaînes d'identification droites
Identification des bords incurvés des plaquettes
Groupes de personnages multiples
Différentes orientations de marques
Positions de marque spécifiques au client
Identifiants des plaquettes primaires et secondaires
Les options de mise en page disponibles dépendent du logiciel installé et du processus de production.
Formats de marquage semi-compatibles
Le ThinkLaser SigmaClean peut prendre en charge les formats d'identification des plaquettes de semi-conducteurs associés aux normes de fabrication SEMI.
Les exemples de formats de marquage standard peuvent inclure :
Matrice de points à densité unique 5 × 9
Matrice de points à densité unique 9 × 17
Matrice de points double densité 10 × 18
Code-barres T1 BC-412
Matrice de données bidimensionnelle T7
Formation du caractère M12
Formation du caractère M13
somme de contrôle sélectionnable par l'utilisateur
Polices de marquage personnalisées
Le système peut prendre en charge jusqu'à 80 caractères par groupe de marquage, en fonction de la police sélectionnée, de la mise en page et du champ de marquage disponible.
Le format de caractères requis doit être vérifié par rapport à la version du logiciel installé.
Diamètre et profondeur des points contrôlés
Le SigmaClean est conçu pour maintenir des dimensions de points contrôlées afin d'assurer une identification cohérente des plaquettes.
Les spécifications de marquage représentatives peuvent inclure :
Diamètre des points d'environ 50 μm à 90 μm
Profondeur des points comprise entre environ 2,4 μm et 5 μm
Contrôle de la rondeur des points
Plusieurs tailles de spot optique calibrées
Paramètres de processus laser programmables
Les configurations de taille de spot disponibles peuvent inclure approximativement :
50 μm
60 μm
70 μm
90 μm
Le matériel optique installé détermine les tailles de spot disponibles sur chaque machine.
Qualité de marque constante
La lisibilité de l'identification des plaquettes dépend de la stabilité de chaque point généré par laser.
Le SigmaClean combine une source laser ultra-stable, une optique de focalisation de précision et un système de surveillance en boucle fermée pour aider à contrôler :
Diamètre du point
Profondeur du point
Forme de point
Énergie pulsée
Formation du caractère
Position de marquage
Contraste marqué
répétabilité des recettes
Une formation régulière des points peut améliorer à la fois la lisibilité visuelle et la reconnaissance automatisée par vision industrielle.
La qualité du marquage doit être testée sur le type de plaquette réel du client avant utilisation en production.
Production automatisée à haut débit
Le SigmaClean est conçu pour le marquage de plaquettes en production plutôt que pour le traitement individuel manuel.
Les ports de cassettes intégrés, le robot à double effecteur terminal, l'aligneur optique et le système laser permettent aux plaquettes de passer par une séquence de marquage automatisée.
Le débit représentatif peut atteindre environ 240 plaquettes par heure dans des conditions définies, en utilisant :
Marquage à impulsion unique
Un format matriciel 5 × 9
Une marque d'identification de 12 caractères
Le débit de production réel dépend de :
Taille de la plaquette
Nombre de caractères
Format de notation
Nombre de groupes de notes
temps d'alignement de la plaquette
Profondeur de marquage
séquence de déplacement du robot
Configuration de la cassette
État de l'équipement
exigences de communication de l'hôte
La capacité de production doit être évaluée en utilisant la recette de marquage prévue.
Contrôle laser en boucle fermée
Le système ThinkLaser SigmaClean peut inclure une surveillance en boucle fermée des performances du laser.
Cette fonction permet au système de maintenir une puissance de sortie laser stable et d'enregistrer les informations de processus pendant le marquage des plaquettes.
Les fonctions de surveillance disponibles peuvent inclure :
Suivi des performances laser
surveillance de la stabilité du pouls
Collecte de données de processus
Enregistrement automatique des données
Enregistrement d'alarme d'équipement
Surveillance de la qualité des marques
Soutien au contrôle statistique des processus
Analyse de la maintenance préventive
Les fonctions de surveillance exactes dépendent du contrôleur et de la configuration logicielle de la machine.
Gestion des recettes de production
Le SigmaClean utilise des fichiers de tâches programmables pour différents produits de plaquettes et exigences de marquage.
Les opérateurs peuvent créer et stocker des recettes contenant des informations telles que :
Taille de la plaquette
Contenu de marquage
Format de caractères
Type à matrice de points
Position de marquage
Orientation du marquage
Paramètres laser
Profondeur de marquage
Affectation de cassette
quantité produite
Paramètres de communication de l'hôte
Le stockage des recettes permet aux fabricants de reproduire des processus de marquage qualifiés sur plusieurs lots de plaquettes.
Communication d'usine SECS II/GEM
Le ThinkLaser SigmaClean peut être équipé d'une interface SECS II/GEM pour l'automatisation des usines de semi-conducteurs.
Cela permet à la machine de communiquer avec un système hôte d'usine ou un système d'exécution de production compatible.
Les fonctions de communication possibles peuvent inclure :
Rapport sur l'état des équipements
Transfert de fichiers de travail
sélection de recettes
Commandes de traitement à distance
Signalement d'alarme
collecte de données de production
Suivi des plaquettes
fonctionnement contrôlé par l'hôte
surveillance des événements liés aux équipements
Il convient de vérifier la présence du matériel de communication, des logiciels et des licences requises avant d'acheter une machine disponible.
Système laser et optique
Les systèmes SigmaClean représentatifs utilisent un laser Nd:YLF pompé par diode, à commutation Q acousto-optique.
Les caractéristiques typiques des lasers et des systèmes optiques peuvent inclure :
Source laser pompée par diode
Génération d'impulsions à commutation Q
Mode de faisceau TEM00
Longueur d'onde d'environ 1053 nm
Objectif de mise au point à champ plat
Sortie stable impulsion par impulsion
Tailles du spot laser calibrées
Contrôle laser en boucle fermée
Paramètres de marquage souple programmables
Le modèle et la configuration exacts du laser peuvent varier en fonction de l'année de fabrication du système.
Avant d'acheter, les acheteurs doivent vérifier :
Modèle laser
Numéro de série du laser
heures de fonctionnement du laser
condition de sortie laser
Stabilité de l'impulsion
État des lentilles optiques
Alignement du faisceau
Tailles disponibles
État du système de refroidissement
Compatibilité avec les manettes
Matériaux de support pour plaquettes
Le SigmaClean est principalement destiné aux plaquettes de silicium pur, polies et non revêtues.
Les exemples d'applications peuvent inclure :
Plaquettes de silicium poli
plaquettes de silicium de première qualité
plaquettes de contrôle
plaquettes de test
plaquettes de développement de procédés
Plaquettes récupérées sélectionnées
La compatibilité doit être testée avant le traitement :
plaquettes revêtues
plaquettes à motifs
Matériaux semi-conducteurs composés
plaquettes de carbure de silicium
plaquettes d'arséniure de gallium
substrats transparents
Matériaux semi-conducteurs spéciaux
Les performances de marquage peuvent varier en fonction de la composition du matériau, de la finition de surface, des revêtements, de l'absorption laser et de la profondeur de marquage requise.
Applications typiques
Le ThinkLaser SigmaClean peut être utilisé dans les environnements de production de semi-conducteurs nécessitant une identification permanente des plaquettes avec peu de débris.
Fabrication de plaquettes de silicium
Les fournisseurs de plaquettes de silicium peuvent apposer des codes d'identification avant la livraison des plaquettes aux usines de fabrication de semi-conducteurs.
Ce marquage permet de relier chaque plaquette aux spécifications des matériaux, à l'historique de fabrication, aux données d'inspection et aux informations relatives au lot de production.
Traçabilité des usines de semi-conducteurs
Les usines de semi-conducteurs peuvent utiliser des identifiants de plaquettes permanents pour associer les plaquettes physiques à :
Lots de production
Recettes de transformation
Registres d'équipement
Résultats de l'inspection
Données de qualité
Histoire de la fabrication
Identification des plaquettes en salle blanche
Le procédé de marquage souple à faible production de débris convient aux installations qui nécessitent une identification permanente tout en contrôlant la génération de particules.
Gestion des lots de plaquettes
Les numéros de lot, les numéros de série et les codes de production peuvent être marqués directement sur les plaquettes afin d'améliorer le suivi des matériaux.
Recherche et développement des procédés
Les laboratoires de recherche peuvent utiliser SigmaClean pour identifier les plaquettes de test, les échantillons de traitement et les lots d'ingénierie.
Production automatisée de plaquettes
Le chargement des cassettes et le transfert robotisé des plaquettes permettent à la machine de prendre en charge le marquage de production répétitif avec une manipulation manuelle limitée.
Principales caractéristiques de l'équipement
Marquage laser automatisé des plaquettes de semi-conducteurs
Procédé de marquage doux sans débris
Identification permanente des plaquettes
Technologie SuperSoftMark
Conception compatible avec les salles blanches de classe 1
Support pour plaquettes de 100 mm à 200 mm
Traitement des plaquettes de silicium poli
Profondeur de marquage peu profonde et contrôlée
Marquage de caractères matriciels
Marquage en ligne droite
Marquage en forme d'arc
Placement en groupe de notation multiple
Formats de marquage SEMI-compatibles
Alignement optique des plaquettes
configuration à trois ports de cassette
Robot à plaquettes à double effecteur terminal
Chargement et déchargement automatiques
Surveillance laser en boucle fermée
Enregistrement automatisé des données de processus
stockage des recettes et des fichiers de travail
Enregistrement des pannes et des alarmes
Capacité de communication SECS II/GEM
Conception de production en grande série
Spécifications techniques représentatives
Les valeurs suivantes sont données à titre indicatif. Les spécifications réelles de la machine disponible doivent être vérifiées avant l'achat.
Mode de marquage : Marquage à matrice de points
Disposition du marquage : Ligne droite ou arc
Taille de la plaquette : 100 mm à 200 mm
Matériau de la plaquette : Poli, sans revêtement, en silicone pur
Diamètre du point : Environ 50 μm à 90 μm
Profondeur du point : Environ 2,4 μm à 5 μm
Nombre maximum de caractères : Jusqu'à 80 caractères par groupe
Champ de marquage : Environ 50 × 50 mm après alignement
Position de marquage : Dans une bande de 25 mm autour de la circonférence de la plaquette
Répétabilité des marques : Environ ±75 μm en X et Y
Formation du caractère : SEMI M12 et M13
Alignement des plaquettes : Aligneur optique haute résolution
Transport des plaquettes : Robot de prélèvement et de placement avec double effecteur terminal
Ports de cassette : Trois ports pour cassettes de plaquettes de 100 à 200 mm
Type de laser : Nd:YLF à commutation Q acousto-optique et pompage par diode
Longueur d'onde du laser : Environ 1053 nm
Tailles des spots : Environ 50, 60, 70 ou 90 μm
Communication en usine : SECS II/GEM, configuration dépendante
Débit représentatif : Jusqu'à environ 240 plaquettes par heure dans des conditions spécifiées
Exigences représentatives en matière de services publics
Les exigences relatives aux installations peuvent varier en fonction de la configuration exacte de la machine.
Les exigences relatives à la représentation peuvent inclure :
Alimentation électrique : 200–240 V CA
Phase: monophasé
Fréquence:50/60 Hz
Processus de mise sous vide : Requis
Échappement à point de repère : Requis
Température de fonctionnement : Environnement intérieur contrôlé
Air comprimé : dépendant de la configuration
Connexion réseau : Nécessaire pour la communication en usine
Raccordement des gaz d'échappement de l'équipement : dépendant de la configuration
Toutes les exigences relatives à l'installation doivent être vérifiées dans la documentation de la machine avant l'installation.
Configuration de l'équipement à confirmer
Les machines ThinkLaser SigmaClean peuvent présenter des configurations matérielles et logicielles différentes selon l'année de fabrication et l'application d'origine.
Avant d'acheter, les acheteurs doivent vérifier :
Année de fabrication
numéro de série de la machine
État opérationnel actuel
Tailles de plaquettes prises en charge
Épaisseur de plaquette prise en charge
Configuration du port de cassette
Compatibilité avec les cassettes
État du robot
Condition à double effecteur terminal
Condition d'alignement des plaquettes
Compatibilité avec les plaquettes plates et les encoches
Modèle laser
heures de fonctionnement du laser
condition de sortie laser
État du système optique
Tailles disponibles
Profondeurs de marquage disponibles
Polices de marquage prises en charge
Configuration de l'ordinateur
Version du système d'exploitation
Version du logiciel de contrôle
Disponibilité des recettes
Disponibilité SECS II/GEM
Licences d'interface d'usine
Capacité d'enregistrement des données
État du système d'échappement
État du système de vide
Historique de maintenance
Documentation incluse
Accessoires inclus
Pièces de rechange incluses
État actuel de l'installation
Désinstaller la portée
Exigences en matière d'emballage et de transport
Le nom du modèle à lui seul ne confirme pas la configuration complète d'une machine.
Services d'inspection et de fourniture d'équipements
Les services de projet disponibles peuvent inclure :
Approvisionnement en équipements semi-conducteurs d'occasion
Inspection de l'état des équipements
Vérification de la configuration
vérification de la taille de la plaquette
Inspection par source laser
Inspection du système optique
Évaluation des fonctions du robot
Inspection de l'aligneur de plaquettes
Inspection du port de cassette
vérification de la version du logiciel
vérification de l'interface d'usine
coordination de la désinstallation
Emballage d'exportation
Transports internationaux
Coordination de l'installation
Approvisionnement en pièces détachées
consultation technique
L'étendue des services disponibles dépend de l'état de l'équipement, de l'emplacement de la machine et des exigences du projet.
Pourquoi choisir le ThinkLaser SigmaClean ?
Le ThinkLaser SigmaClean est spécialement conçu pour l'identification des plaquettes de semi-conducteurs dans des environnements de fabrication propres.
Son procédé de marquage doux crée des marques permanentes superficielles tout en minimisant la production de débris. Cela le distingue des systèmes de marquage dur classiques, optimisés principalement pour une gravure plus profonde.
La combinaison de la manipulation automatisée des cassettes, du transfert robotisé des plaquettes, de l'alignement optique, de la surveillance laser et de la communication avec l'usine permet au système de prendre en charge une identification répétable des plaquettes au niveau de la production.
Il est particulièrement adapté aux fabricants qui traitent des plaquettes de silicium polies et qui exigent une traçabilité permanente sans endommager inutilement la surface ni provoquer de contamination particulaire.
Foire aux questions
À quoi sert le ThinkLaser SigmaClean ?
Le SigmaClean est utilisé pour appliquer des marques d'identification permanentes, peu profondes et à faible accumulation de débris sur les plaquettes de semi-conducteurs.
Le SigmaClean est-il un système de marquage souple ou rigide ?
Le SigmaClean est avant tout un système de marquage à faible intensité. Il crée des marques matricielles de points peu profondes conçues pour minimiser les résidus de marquage.
Quelles sont les tailles de plaquettes que le système SigmaClean peut traiter ?
Les configurations représentatives prennent en charge les plaquettes de silicium de 100 mm à 200 mm.
Le système SigmaClean peut-il traiter des plaquettes de 300 mm ?
Le SigmaClean est principalement configuré pour les plaquettes de 100 à 200 mm. Une configuration système différente est généralement requise pour le traitement dédié aux plaquettes de 300 mm.
Quels matériaux de plaquettes sont pris en charge ?
L'application standard concerne les plaquettes de silicium pur, polies et non revêtues. Les autres matériaux doivent être évalués par des essais d'application.
Quelle est la profondeur de marquage représentative ?
La profondeur de marquage doux représentative est d'environ 2,4 μm à 5 μm, selon la recette et la configuration du système.
Le marquage souple génère-t-il des débris ?
Le système est conçu pour minimiser les résidus de marquage. Les performances réelles en matière de particules dépendent du matériau de la plaquette, des paramètres de traitement et de l'état de l'équipement.
La machine prend-elle en charge la manipulation automatique des plaquettes ?
Oui. Une configuration typique comprend trois ports pour cassettes, un aligneur optique et un robot de prélèvement et de placement avec un double effecteur terminal.
Peut-il produire des marques en forme d'arc ?
Oui. Le système prend en charge les configurations de marquage matriciel en ligne droite et en arc de cercle.
Le système SigmaClean prend-il en charge l'automatisation des usines ?
Certains systèmes incluent une communication SECS II/GEM pour la connexion à des systèmes hôtes compatibles d'usines de semi-conducteurs.
Que faut-il vérifier avant d'acheter un SigmaClean d'occasion ?
Les acheteurs doivent vérifier la configuration de la taille de la plaquette, l'état du laser, le robot, les ports de cassette, l'aligneur optique, la version du logiciel, la capacité de marquage, l'interface d'usine et l'historique de maintenance.
Demande d'informations sur l'équipement ThinkLaser SigmaClean
Vous recherchez un système de marquage laser pour plaquettes de semi-conducteurs ThinkLaser SigmaClean ?
Veuillez nous indiquer la taille de plaquette souhaitée, le matériau de la plaquette, le format de marquage, l'application de production, l'état de l'équipement souhaité et le pays de destination.
Nous pouvons vous fournir des photos des machines disponibles, des informations sur leur configuration, des détails sur leur état et un devis basé sur les exigences de votre projet.
