ThinkLaser SigmaClean — это автоматизированная система лазерной маркировки полупроводниковых пластин, предназначенная для постоянной, хорошо читаемой идентификации пластин с минимальным количеством мусора.
В отличие от традиционного оборудования для нанесения глубоких маркировок, создающего более глубокие метки на поверхности пластины, система SigmaClean использует контролируемый процесс нанесения мягких маркировок для создания неглубоких точечно-матричных идентификационных меток. Это делает систему подходящей для полупроводниковых производственных сред, где важны отслеживаемость пластин, совместимость с чистыми помещениями и чистота поверхности.
Система SigmaClean объединяет лазерную маркировку, оптическую центровку пластин, загрузку кассет, роботизированную обработку пластин, управление рецептурами и регистрацию производственных данных в единую автоматизированную платформу.
В зависимости от установленной конфигурации система может обрабатывать полированные кремниевые пластины без покрытия размером от 100 до 200 мм.
Мягкая маркировка вафель без мусора
Основное применение ThinkLaser SigmaClean — это мягкая маркировка полупроводниковых пластин без образования загрязнений.
Мягкая маркировка создает неглубокий, постоянный след на поверхности пластины, минимизируя при этом количество частиц, образующихся в процессе лазерной обработки. Это особенно важно в чистых производственных помещениях, где контроль загрязнения имеет решающее значение.
Система SigmaClean использует технологию SuperSoftMark для создания контролируемых точечно-матричных меток с репрезентативной глубиной приблизительно от 2,4 мкм до 5 мкм.
Этот процесс может помочь производителям достичь следующих результатов:
Постоянная идентификация пластины
Низкий уровень генерации частиц
Последовательное образование точек
Контролируемая глубина маркировки
Высокая читаемость меток
Снижение риска загрязнения
Стабильная отслеживаемость производства
Совместимость с производством в чистых помещениях.
Окончательные параметры маркировки должны соответствовать материалу пластины, состоянию поверхности и последующему технологическому процессу производства.
Постоянная идентификация пластины
Полупроводниковые пластины проходят множество этапов производства, контроля качества, очистки, обработки и логистики. Постоянный идентификационный код пластины позволяет каждой физической пластине оставаться связанной с производственной документацией.
Устройство SigmaClean может использовать идентификационную информацию, такую как:
идентификационные номера пластин
Номера партий
Номера партий
Серийные номера
Производственные коды
Информация об отслеживании процесса
Матричные символы
Штрих-коды
Двумерные матричные коды данных
Форматы маркировки, специфичные для конкретного клиента
Поскольку информация наносится непосредственно на пластину, она не зависит от этикеток, чернил или других методов идентификации, позволяющих удалить данные.
Мягкая разметка по сравнению с жесткой разметкой
Мягкая и жесткая маркировка используются для удовлетворения различных требований в полупроводниковом производстве.
Обычно твердая маркировка создает более глубокие лазерные точки, которые остаются видимыми после сложных последующих процессов. Мягкая маркировка создает более мелкие метки и выбирается в тех случаях, когда приоритетными являются контроль загрязнения и минимизация воздействия на поверхность.
Лазерный нивелир ThinkLaser SigmaClean в первую очередь подходит для применений, требующих:
Поверхностные несмываемые следы
Снижено образование частиц
Обработка кремниевых пластин, совместимая с условиями чистых помещений
Маркировка полированной кремниевой пластины
Контролируемая модификация поверхности пластины
Идентификация пластин в больших объемах
Для процессов, требующих более глубокой маркировки, может быть более подходящей системой твердой маркировки. Правильный метод маркировки следует выбирать в зависимости от материала пластины и последующего производственного процесса.
Технология SuperSoftMark
В системе SigmaClean используется специализированный процесс мягкой маркировки, разработанный для обеспечения постоянной идентификации пластин с минимальным количеством загрязнений.
Система сочетает в себе управляемые лазерные импульсы, прецизионную оптику и мониторинг процесса для поддержания стабильной глубины точки и качества маркировки.
К преимуществам процесса мягкой маркировки можно отнести:
Уменьшение количества следов от маркировки
Контролируемое взаимодействие лазера с подложкой
Неглубокое и равномерное образование точек
Улучшенная совместимость с чистыми помещениями
Повторяемые результаты маркировки
Постоянная читаемость символов
Снижение вариативности между производственными партиями.
Фактическое качество маркировки зависит от состояния лазера, оптической конфигурации, поверхности пластины, технологического процесса и состояния технического обслуживания.
Конструкция, совместимая с чистыми помещениями класса 1.
Система ThinkLaser SigmaClean предназначена для установки в чистых помещениях, предназначенных для производства полупроводниковых изделий.
Благодаря закрытой конструкции оборудования, контролируемой зоне маркировки и процессу с низким уровнем образования мусора, он подходит для производственных предприятий, требующих строгого контроля загрязнения.
Типичная система может включать в себя:
Закрытая зона лазерной обработки
Корпус оборудования из нержавеющей стали
Соединение выхлопной системы Markpoint
Контроль статического заряда
Внутренние функции контроля частиц
Автоматизированная передача пластин
Контролируемые точки контакта пластины
механические компоненты, совместимые с чистыми помещениями
Фактическую пригодность имеющегося оборудования для чистых помещений следует оценивать с учетом его состояния, установленных опций и стандартов предприятия заказчика.
Автоматизированная обработка кремниевых пластин
Система SigmaClean сочетает лазерную маркировку с автоматизированной загрузкой, выравниванием, переносом и выгрузкой пластин.
Типичная конфигурация системы может включать в себя:
Три порта для загрузки кассет
Робот для захвата и перемещения кремниевых пластин
Двойной роботизированный концевой захват
Оптический выравниватель пластин
Автоматическая загрузка пластин
Автоматическая выгрузка пластин
Программируемые рецепты вафель
Интегрированная система управления оборудованием
Автоматизированная обработка пластин помогает уменьшить ручной контакт с пластинами и повышает стабильность их позиционирования при многократных операциях маркировки.
Перед покупкой подержанного оборудования необходимо уточнить фактическую конфигурацию робота, кассеты и концевого захвата.
Обработка кремниевых пластин диаметром от 100 до 200 мм
Устройство ThinkLaser SigmaClean предназначено для обработки полупроводниковых пластин диаметром от 100 до 200 мм, в зависимости от установленной системы обработки.
Возможные поддерживаемые размеры пластин могут включать:
100-миллиметровые пластины
пластины диаметром 125 мм
150-мм пластины
200-мм пластины
Не каждая машина обязательно оснащена для работы со всеми перечисленными размерами пластин.
Перед покупкой следует проверить следующие пункты:
Размеры кассетного порта
Совместимость с кассетами
Размеры концевого манипулятора робота
Возможность выравнивания пластин
Диапазон толщины пластины
Профиль края пластины
Совместимость с плоскими или выемчатыми пластинами
Доступность программных рецептов
При переходе от одного размера кремниевой пластины к другому может потребоваться изменение аппаратной части системы.
Оптическое выравнивание пластин
Для точной идентификации пластины необходим точный контроль положения и ориентации маркировки.
В системе SigmaClean используется высокоточный оптический выравниватель для определения положения пластины перед лазерной маркировкой. Это позволяет машине наносить идентификационные метки относительно плоскости пластины, выемки или других опорных элементов.
Оптическая юстировка обеспечивает управление:
Обозначение позиции
Ориентация на характер
Расстояние от края пластины
Размещение нескольких групп отметок
Повторяемость между пластинами
Прямая разметка
Дугообразная маркировка
Повторяемость маркировки может достигать приблизительно ±75 мкм по осям X и Y относительно эталонной первичной пластины.
Фактическая точность позиционирования зависит от состояния пластины, калибровки выравнивателя, состояния робота и установленного программного обеспечения.
Разметка прямых линий и дуг
SigmaClean поддерживает точечно-матричную мягкую маркировку как в прямолинейном, так и в дугообразном формате.
Прямые линии могут использоваться, когда идентификационный код расположен горизонтально или под углом.
Дугообразная маркировка позволяет символам следовать по изогнутой окружности пластины.
Система позволяет размещать несколько групп маркировки в различных положениях в пределах заданной полосы по краю пластины.
Типичные варианты компоновки могут включать:
Прямые идентификационные строки
Идентификация по изогнутому краю пластины
Несколько групп персонажей
Различная ориентация меток
Позиции товарных знаков, специфичные для каждого клиента
Первичные и вторичные идентификаторы пластин
Доступные варианты компоновки зависят от установленного программного обеспечения и производственной схемы.
Полусовместимые форматы маркировки
Система ThinkLaser SigmaClean поддерживает форматы идентификации полупроводниковых пластин, соответствующие производственным стандартам SEMI.
Типичные стандартные форматы оценивания могут включать:
5 × 9 одноплотная точечная матрица
9 × 17 одноплотная точечная матрица
10 × 18 двухслойная точечная матрица
Штрихкод T1 BC-412
Двумерная матрица данных Т7
формирование символов М12
формирование символов М13
Контрольная сумма, выбираемая пользователем
Пользовательские шрифты для маркировки
В зависимости от выбранного шрифта, макета и доступного поля для маркировки система может поддерживать до 80 символов на группу символов.
Необходимо проверить требуемый формат символов по установленной версии программного обеспечения.
Контролируемый диаметр и глубина точек
Система SigmaClean разработана для поддержания контролируемых размеров точек, что обеспечивает стабильную идентификацию пластин.
Типичные требования к маркировке могут включать:
Диаметр точек составляет приблизительно от 50 мкм до 90 мкм.
Глубина точечного изображения варьируется от приблизительно 2,4 мкм до 5 мкм.
Контроль округлости точек
Несколько калиброванных размеров оптического пятна
Программируемые настройки лазерного процесса
Доступные конфигурации размера пятна могут включать приблизительно:
50 мкм
60 мкм
70 мкм
90 мкм
Установленное оптическое оборудование определяет, какие размеры пятна доступны на конкретном устройстве.
Стабильное качество марки
Точность идентификации пластины зависит от стабильности каждой точки, созданной лазером.
Система SigmaClean сочетает в себе сверхстабильный лазерный источник, прецизионную фокусирующую оптику и систему мониторинга с обратной связью для управления:
Диаметр точки
Глубина точки
точечная форма
Импульсная энергия
Формирование характера
Обозначение позиции
Отметьте контраст
Повторяемость рецепта
Последовательное формирование точек может улучшить как визуальную читаемость, так и автоматическое распознавание с помощью машинного зрения.
Перед использованием в производстве качество маркировки следует проверить, используя фактический тип пластины, предоставленный заказчиком.
Высокопроизводительное автоматизированное производство
Система SigmaClean предназначена для маркировки кремниевых пластин на производственном уровне, а не для ручной загрузки и обработки отдельных пластин.
Встроенные кассетные порты, робот с двумя концевыми захватами, оптический выравниватель и лазерная система позволяют пропускать пластины через автоматизированную последовательность маркировки.
При соблюдении определенных условий типичная производительность может достигать приблизительно 240 пластин в час при использовании следующих методов:
Одноимпульсная маркировка
Матричный формат 5 × 9
12-символьный идентификационный знак
Фактическая производительность производства зависит от:
Размер вафли
Количество символов
Формат оценивания
Количество групп оценок
Время выравнивания пластины
Глубина маркировки
Последовательность перемещения робота
Конфигурация кассеты
Состояние оборудования
Требования к связи с хостом
Производственные мощности следует оценивать, используя предполагаемую рецептуру маркировки.
Управление лазером с обратной связью
Система ThinkLaser SigmaClean может включать в себя замкнутый контур мониторинга характеристик лазера.
Эта функция помогает системе поддерживать стабильную мощность лазерного излучения и записывать информацию о процессе во время маркировки пластин.
К доступным функциям мониторинга могут относиться:
Отслеживание характеристик лазера
Мониторинг стабильности пульса
Сбор данных о процессе
Автоматическая регистрация данных
запись сигналов тревоги оборудования
Мониторинг качества маркировки
Поддержка статистического контроля процессов
Анализ профилактического обслуживания
Точные функции мониторинга зависят от конфигурации контроллера и программного обеспечения машины.
Управление производственными рецептами
Система SigmaClean использует программируемые файлы заданий для различных типов пластин и требований к маркировке.
Операторы могут создавать и сохранять рецепты, содержащие такую информацию, как:
Размер вафли
Пометка содержимого
Формат символов
Тип точечной матрицы
Обозначение позиции
Ориентация разметки
Параметры лазера
Глубина маркировки
Задание с кассетой
Объем производства
Настройки связи с хостом
Хранение рецептур помогает производителям повторять процессы квалифицированной маркировки в нескольких партиях пластин.
SECS II/GEM Factory Communication
ThinkLaser SigmaClean может быть оснащен интерфейсом SECS II/GEM для автоматизации производства полупроводниковых изделий.
Это позволяет машине взаимодействовать с совместимым заводским хостом или системой управления производством.
Возможные функции коммуникации могут включать:
Отчеты о состоянии оборудования
Передача файла задания
Выбор рецептов
Команды удаленной обработки
Сообщение о тревоге
Сбор производственных данных
Отслеживание пластины
Управление осуществляется через хост.
мониторинг событий оборудования
Перед приобретением доступного оборудования следует проверить наличие коммуникационного оборудования, программного обеспечения и необходимых лицензий.
Лазерная и оптическая система
В типичных системах SigmaClean используется акустооптический лазер на основе диода с модуляцией добротности и диодной накачкой Nd:YLF.
Типичные характеристики лазера и оптики могут включать в себя:
Источник лазерного излучения с диодной накачкой
Генерация импульсов с модуляцией добротности
режим пучка TEM00
Приблизительная длина волны 1053 нм
Объектив для фокусировки на плоском поле
Стабильный выходной сигнал от импульса к импульсу
Калиброванные размеры лазерного пятна
Управление лазером с обратной связью
Программируемые параметры мягкой маркировки
Точная модель и конфигурация лазера могут различаться в зависимости от года выпуска системы.
Перед покупкой покупателям следует проверить следующее:
Лазерная модель
Серийный номер лазера
часы работы лазера
Условия работы лазера
Стабильность пульса
Состояние оптической линзы
Выравнивание луча
Доступные размеры пятна
Состояние системы охлаждения
Совместимость с контроллером
Поддерживаемые материалы для кремниевых пластин
Устройство SigmaClean предназначено в первую очередь для полированных, непокрытых кремниевых пластин из чистого кремния.
Примерами таких применений могут служить:
Полированные кремниевые пластины
Основные кремниевые пластины
Мониторные пластины
Тестовые пластины
пластины для разработки технологических процессов
Отборные переработанные вафли
Перед обработкой необходимо проверить совместимость:
Вафли с покрытием
узорчатые пластины
Составные полупроводниковые материалы
Кремниевые пластины из карбида кремния
пластины арсенида галлия
Прозрачные подложки
Специальные полупроводниковые материалы
Эффективность маркировки может варьироваться в зависимости от состава материала, качества обработки поверхности, покрытий, поглощения лазерного излучения и требуемой глубины маркировки.
Типичные области применения
Система ThinkLaser SigmaClean может использоваться в условиях производства полупроводников, требующих идентификации кремниевых пластин с минимальным количеством мусора.
Производство кремниевых пластин
Поставщики кремниевых пластин могут наносить идентификационные коды до того, как пластины будут доставлены на предприятия по производству полупроводников.
Маркировка может связывать каждую пластину со спецификациями материала, историей производства, данными контроля качества и информацией о производственной партии.
Прослеживаемость производственных мощностей полупроводниковых заводов
На полупроводниковых фабриках для сопоставления физических пластин с:
Производственные партии
Технологические рецепты
записи об оборудовании
Результаты проверки
Качественные данные
История производства
Идентификация кремниевых пластин в чистых помещениях
Процесс нанесения мягкой маркировки с минимальным количеством мусора подходит для предприятий, которым необходима постоянная идентификация при одновременном контроле образования частиц.
Управление партиями вафель
Номера партий, серийные номера и производственные коды могут быть нанесены непосредственно на пластины для улучшения отслеживания материалов.
Исследования и разработка технологических процессов
Исследовательские лаборатории могут использовать SigmaClean для идентификации тестовых пластин, технологических образцов и инженерных партий.
Автоматизированное производство кремниевых пластин
Загрузка кассет и роботизированная передача пластин позволяют машине обеспечивать многократную маркировку в процессе производства с минимальным участием человека.
Основные характеристики оборудования
Автоматизированная лазерная маркировка полупроводниковых пластин
Процесс нанесения мягкой маркировки без образования отходов
Постоянная идентификация пластины
технология SuperSoftMark
Конструкция, совместимая с чистыми помещениями класса 1.
Поддержка пластин диаметром от 100 до 200 мм.
Обработка полированных кремниевых пластин
Неглубокая и контролируемая глубина разметки
точечно-матричная маркировка символов
Прямая разметка
Дугообразная маркировка
Размещение нескольких групп отметок
Полусовместимые форматы маркировки
Оптическое выравнивание пластин
Конфигурация с тремя кассетными портами
Двухпозиционный робот для обработки кремниевых пластин
Автоматическая погрузка и разгрузка
Мониторинг лазера с обратной связью
Автоматизированная регистрация данных процесса
Хранение рецептов и файлов заданий.
Регистрация неисправностей и аварийных сигналов
Возможности связи SECS II/GEM
Проектирование для крупносерийного производства
Типовые технические характеристики
Приведенные ниже значения являются ориентировочными. Фактические характеристики доступного оборудования следует проверить перед покупкой.
Режим маркировки: Точечно-матричная мягкая маркировка
Схема разметки: Прямая линия или дуга
Размер пластины: от 100 мм до 200 мм
Материал пластины: Полированный, без покрытия, чистый кремний
Диаметр точки: Приблизительно от 50 мкм до 90 мкм
Глубина точки: Приблизительно от 2,4 мкм до 5 мкм
Максимальное количество символов: До 80 символов на группу
Поле для маркировки: Приблизительно 50 × 50 мм после выравнивания
Позиция разметки: В пределах полосы шириной 25 мм по окружности пластины.
Повторяемость оценок: Примерно ±75 мкм по осям X и Y
Формирование характера: Полу-М12 и М13
Выравнивание пластины: Высокоразрешающий оптический выравниватель
Транспортировка пластин: Робот для захвата и перемещения грузов с двумя концевыми захватами.
Порты для кассет: Три порта для кассет с пластинами диаметром 100–200 мм.
Тип лазера: Акустооптический Nd:YLF с модуляцией добротности и диодной накачкой
Длина волны лазера: Приблизительно 1053 нм
Размеры пятен: Приблизительно 50, 60, 70 или 90 мкм
Связь на заводе: SECS II/GEM, зависит от конфигурации
Типичная пропускная способность: При заданных условиях производительность составляет приблизительно 240 пластин в час.
Типичные требования к коммунальным услугам
Требования к оборудованию могут различаться в зависимости от конкретной конфигурации машины.
Типичные требования могут включать:
Электропитание: 200–240 В переменного тока
Фаза: Однофазный
Частота: 50/60 Гц
Технологический вакуум: Необходимый
Выхлопная система Markpoint: Необходимый
Рабочая температура: Контролируемая внутренняя среда
Сжатый воздух: Зависит от конфигурации
Сетевое соединение: Необходимо для связи на заводе.
Подключение выхлопной системы оборудования: Зависит от конфигурации
Перед установкой необходимо уточнить все требования к оборудованию, изучив документацию на него.
Конфигурация оборудования для подтверждения
Аппаратные и программные конфигурации машин ThinkLaser SigmaClean могут различаться в зависимости от года выпуска и первоначального применения.
Перед покупкой покупатели должны подтвердить следующее:
Год производства
серийный номер машины
Текущее рабочее состояние
Поддерживаемые размеры пластин
Поддерживаемая толщина пластины
Конфигурация кассетного порта
Совместимость с кассетами
Состояние робота
Условие с двумя концевыми эффекторами
Состояние устройства выравнивания пластин
Совместимость с плоскими и выемчатыми пластинами
Лазерная модель
часы работы лазера
Условия работы лазера
Состояние оптической системы
Доступные размеры пятна
Доступная глубина маркировки
Поддерживаемые шрифты для разметки
Конфигурация компьютера
версия операционной системы
версия программного обеспечения управления
Доступность рецепта
Доступность SECS II/GEM
Лицензии заводского интерфейса
Возможность регистрации данных
Состояние выхлопной системы
Состояние вакуумной системы
История технического обслуживания
Включенная документация
В комплект входят аксессуары.
В комплект входят запасные части.
Текущий статус установки
Область удаления
Требования к упаковке и транспортировке
Одно лишь название модели не подтверждает полную конфигурацию конкретного устройства.
Услуги по проверке и поставке оборудования
В число доступных услуг по реализации проекта могут входить:
Поиск подержанного полупроводникового оборудования
Проверка состояния оборудования
Проверка конфигурации
Проверка размера пластины
Контроль с помощью лазерного источника
Проверка оптической системы
Оценка функциональности робота
контроль качества пластин с помощью устройства выравнивания пластин
Проверка порта кассеты
Проверка версии программного обеспечения
Проверка заводского интерфейса
Координация демонтажа
Экспортная упаковка
Международные перевозки
координация монтажа
Поиск поставщиков запасных частей
Технические консультации
Доступный объем услуг зависит от состояния оборудования, местоположения машины и требований проекта.
Почему стоит выбрать ThinkLaser SigmaClean?
Система ThinkLaser SigmaClean разработана специально для идентификации полупроводниковых пластин в чистых производственных условиях.
Благодаря процессу мягкой маркировки создаются неглубокие, стойкие отметины, при этом минимизируется образование мусора. Это отличает его от традиционных систем жесткой маркировки, которые оптимизированы в первую очередь для более глубокой гравировки.
Сочетание автоматизированной обработки кассет, роботизированной транспортировки пластин, оптической юстировки, лазерного мониторинга и заводской связи позволяет системе обеспечивать повторяемую идентификацию пластин на уровне производства.
Этот метод особенно подходит для производителей, обрабатывающих полированные кремниевые пластины, которым необходима постоянная отслеживаемость без ненужных повреждений поверхности или загрязнения частицами.
Часто задаваемые вопросы
Для чего используется ThinkLaser SigmaClean?
SigmaClean используется для нанесения на полупроводниковые пластины постоянных, неглубоких и малозагрязненных идентификационных меток.
Система SigmaClean предназначена для мягкой или жесткой маркировки?
Система SigmaClean — это, прежде всего, система мягкой маркировки. Она создает неглубокие точечные матричные метки, предназначенные для минимизации количества следов маркировки.
Какие размеры кремниевых пластин может обрабатывать SigmaClean?
Типичные конфигурации поддерживают кремниевые пластины размером от 100 до 200 мм.
Может ли установка SigmaClean обрабатывать кремниевые пластины диаметром 300 мм?
Система SigmaClean в основном предназначена для обработки пластин диаметром 100–200 мм. Для обработки пластин диаметром 300 мм обычно требуется другая конфигурация системы.
Какие материалы для кремниевых пластин поддерживаются?
Стандартным материалом для нанесения покрытия являются полированные, непокрытые кремниевые пластины из чистого кремния. Применение других материалов следует оценить в ходе испытаний.
Какова рекомендуемая глубина маркировки?
Типичная глубина мягкой маркировки составляет приблизительно от 2,4 до 5 мкм в зависимости от рецептуры и конфигурации системы.
Приводит ли мягкая разметка к образованию мусора?
Система разработана для минимизации образования отходов маркировки. Фактическое количество частиц зависит от материала пластины, параметров процесса и состояния оборудования.
Поддерживает ли машина автоматическую обработку кремниевых пластин?
Да. Типичная конфигурация включает три порта для кассет, оптический выравниватель и робот для захвата и перемещения с двойным концевым захватом.
Может ли оно оставлять следы в форме дуги?
Да. Система поддерживает прямолинейную и дугообразную точечно-матричную разметку.
Поддерживает ли SigmaClean автоматизацию производства?
Некоторые системы включают в себя средства связи SECS II/GEM для подключения к совместимым хост-системам полупроводниковых заводов.
Что следует проверить перед покупкой подержанного аппарата SigmaClean?
Покупателям следует проверить конфигурацию размера пластины, состояние лазера, робота, порты для кассет, оптический выравниватель, версию программного обеспечения, возможности маркировки, заводской интерфейс и историю технического обслуживания.
Запросить информацию об оборудовании ThinkLaser SigmaClean
Ищете систему лазерной маркировки полупроводниковых пластин ThinkLaser SigmaClean?
Сообщите нам требуемый размер пластины, материал пластины, формат маркировки, область применения производства, предпочтительное состояние оборудования и страну назначения.
Мы можем предоставить имеющиеся фотографии оборудования, информацию о конфигурации, подробные сведения о состоянии оборудования и коммерческое предложение, основанное на требованиях вашего проекта.
