De ThinkLaser SigmaClean is een geautomatiseerd lasermarkeringssysteem voor halfgeleiderwafels, ontworpen voor permanente, goed leesbare en afvalarme wafelidentificatie.
In tegenstelling tot conventionele hardmarkeerapparatuur die diepere markeringen op het waferoppervlak aanbrengt, gebruikt de SigmaClean een gecontroleerd softmarkeerproces om ondiepe puntmatrix-identificatiemarkeringen te produceren. Dit maakt het systeem geschikt voor halfgeleiderproductieomgevingen waar wafertraceerbaarheid, cleanroomcompatibiliteit en oppervlaktereinheid belangrijk zijn.
De SigmaClean integreert lasermarkering, optische waferuitlijning, cassettebelading, robotgestuurde waferverwerking, receptbeheer en het vastleggen van productiegegevens in één geautomatiseerd platform.
Afhankelijk van de geïnstalleerde configuratie kan het systeem gepolijste, niet-gecoate siliciumwafers van 100 mm tot 200 mm verwerken.
Vuilvrije wafer zachte markering
De belangrijkste toepassing van de ThinkLaser SigmaClean is het stofvrij aanbrengen van softmarking op halfgeleiderwafers.
Bij softmarking wordt een ondiepe, permanente markering op het waferoppervlak aangebracht, terwijl de hoeveelheid deeltjes die tijdens de laserbewerking ontstaan, tot een minimum wordt beperkt. Dit is met name belangrijk in cleanroom-productieomgevingen waar contaminatiebeheersing cruciaal is.
De SigmaClean maakt gebruik van SuperSoftMark-technologie om gecontroleerde puntmatrixmarkeringen te produceren met een representatieve diepte van ongeveer 2,4 μm tot 5 μm.
Dit proces kan fabrikanten helpen het volgende te bereiken:
Permanente wafer-identificatie
Lage deeltjesgeneratie
Consistente puntvorming
Gecontroleerde markeerdiepte
Hoge leesbaarheid
Verminderd risico op besmetting
Stabiele traceerbaarheid van de productie
Compatibiliteit met cleanroomproductie
De uiteindelijke markeringsparameters moeten worden gekwalificeerd op basis van het wafermateriaal, de oppervlakteconditie en het daaropvolgende productieproces.
Permanente waferidentificatie
Halfgeleiderwafers doorlopen meerdere productie-, inspectie-, reinigings-, verwerkings- en logistieke fasen. Een permanente waferidentificatiecode zorgt ervoor dat elke fysieke wafer gekoppeld blijft aan de bijbehorende productiegegevens.
De SigmaClean kan identificatiegegevens zoals de volgende toevoegen:
Wafer-ID-nummers
Lotnummers
Batchnummers
Serienummers
Productiecodes
Procesvolginformatie
Puntmatrixtekens
Barcodes
Tweedimensionale datamatrixcodes
Klantspecifieke markeringsformaten
Omdat de informatie direct op de wafer is aangebracht, is deze niet afhankelijk van etiketten, inkt of andere verwijderbare identificatiemethoden.
Zachte markering vergeleken met harde markering
Zachte en harde markeringen worden gebruikt voor verschillende eisen in de halfgeleiderproductie.
Harde markering produceert doorgaans diepere laserpunten die bedoeld zijn om zichtbaar te blijven na veeleisende vervolgprocessen. Zachte markering creëert ondiepere markeringen en wordt gekozen wanneer contaminatiebeheersing en minimale oppervlakteverstoring prioriteit hebben.
De ThinkLaser SigmaClean is met name geschikt voor toepassingen die het volgende vereisen:
Oppervlakkige, permanente littekens
Verminderde deeltjesgeneratie
Cleanroom-compatibele waferverwerking
Markering van gepolijste siliciumwafels
Gecontroleerde modificatie van het waferoppervlak
Waferidentificatie bij grote volumes
Voor processen die diepere markeringen vereisen, is een hardmarkeersysteem wellicht geschikter. De juiste markeermethode moet worden gekozen op basis van het wafermateriaal en het daaropvolgende productieproces.
SuperSoftMark-technologie
De SigmaClean maakt gebruik van een gespecialiseerd soft-markingproces dat is ontwikkeld om permanente waferidentificatie met minimale vervuiling te realiseren.
Het systeem combineert gecontroleerde laserpulsen, precisieoptiek en procesbewaking om een stabiele puntdiepte en markeringskwaliteit te garanderen.
De voordelen van het soft-markingproces kunnen onder meer zijn:
Minder markeerresten
Gecontroleerde laserinteractie met de wafer
Ondiepe en uniforme puntvorming
Verbeterde cleanroomcompatibiliteit
Herhaalbare markeerresultaten
Consistente leesbaarheid van tekens
Verminderde variatie tussen productiebatches
De uiteindelijke kwaliteit van de markering is afhankelijk van de laserconditie, de optische configuratie, het waferoppervlak, het procesrecept en de onderhoudsstatus.
Ontwerp dat geschikt is voor cleanrooms van klasse 1
De ThinkLaser SigmaClean is ontworpen voor installatie in cleanroomomgevingen voor halfgeleiders.
De gesloten apparatuurstructuur, het gecontroleerde markeergebied en het proces met minimale stofvorming maken het geschikt voor productieomgevingen die strikte eisen stellen aan het beheer van contaminatie.
Een typisch systeem kan het volgende omvatten:
Afgesloten laserbewerkingsruimte
Roestvrijstalen behuizing voor apparatuur
Markeerpunt uitlaataansluiting
Controle van statische lading
Interne deeltjescontrolefuncties
Geautomatiseerde waferoverdracht
Gecontroleerde contactpunten van de wafer
Cleanroom-compatibele mechanische componenten
De daadwerkelijke geschiktheid van een beschikbare machine voor een cleanroom moet worden beoordeeld op basis van de staat van de machine, de geïnstalleerde opties en de normen van de klant.
Geautomatiseerde waferverwerking
De SigmaClean combineert lasermarkering met geautomatiseerd laden, uitlijnen, transporteren en lossen van wafers.
Een representatieve systeemconfiguratie kan het volgende omvatten:
Drie poorten voor het laden van cassettes
Pick-and-place waferrobot
Dubbele robot-eindeffector
Optische waferuitlijner
Automatische waferlading
Automatische waferontlading
Programmeerbare waferrecepten
Geïntegreerd apparatuurbesturingssysteem
Geautomatiseerde waferverwerking helpt handmatig contact met wafers te verminderen en verbetert de consistentie van de waferpositionering tijdens herhaalde markeertaken.
Voordat u een gebruikte machine aanschaft, dient u de daadwerkelijke configuratie van de robot, de cassette en de eindeffector te controleren.
Waferverwerking van 100 mm tot 200 mm
De ThinkLaser SigmaClean is ontworpen voor halfgeleiderwafers met een afmeting tussen 100 mm en 200 mm, afhankelijk van de geïnstalleerde handlingconfiguratie.
Mogelijke ondersteunde waferformaten zijn onder andere:
100 mm wafers
125 mm wafers
150 mm wafers
200 mm wafers
Niet elke machine is per se geschikt voor alle vermelde waferformaten.
Controleer de volgende punten vóór aankoop:
Afmetingen van de cassettepoort
Cassettecompatibiliteit
Grootte van de eindeffector van de robot
Wafer-uitlijningscapaciteit
Diktebereik van de wafer
Waferrandprofiel
Compatibiliteit met vlakke of inkepingen op wafers
Beschikbaarheid van softwarerecepten
Bij de omzetting van een systeem van de ene wafergrootte naar de andere kunnen hardwarewijzigingen nodig zijn.
Optische waferuitlijning
Voor een nauwkeurige identificatie van wafers is precieze controle van de markeringspositie en -oriëntatie vereist.
De SigmaClean gebruikt een optische uitlijner met hoge resolutie om de positie van de wafer te bepalen vóór het lasermarkeren. Hierdoor kan de machine identificatiemarkeringen plaatsen ten opzichte van het vlak van de wafer, een inkeping of een ander referentiepunt.
Optische uitlijning ondersteunt de aansturing van:
Markeerpositie
Karakteroriëntatie
Afstand vanaf de rand van de wafer
Plaatsing van meerdere markeergroepen
Herhaalbaarheid tussen wafers
Rechte lijnmarkering
Boogvormige markering
De herhaalbaarheid van de representatieve markering kan ongeveer ±75 μm bedragen in de X- en Y-richting ten opzichte van de primaire waferreferentie.
De daadwerkelijke positioneringsnauwkeurigheid is afhankelijk van de waferconditie, de kalibratie van de uitlijner, de robotconditie en de geïnstalleerde software.
Rechte lijn- en boogmarkering
De SigmaClean ondersteunt softmarking met puntmatrixtechnologie in zowel rechte als boogvormige lay-outs.
Rechte lijnen kunnen worden gebruikt wanneer de identificatiecode horizontaal of onder een hoek is geplaatst.
Boogmarkering zorgt ervoor dat tekens de gebogen omtrek van de wafer volgen.
Het systeem kan meerdere markeringsgroepen in verschillende oriëntaties plaatsen binnen een gedefinieerde band rond de rand van de wafer.
Typische indelingsmogelijkheden zijn onder andere:
Rechte identificatiestrings
Identificatie van gebogen waferranden
Meerdere tekengroepen
Verschillende markeringoriëntaties
Klantspecifieke markeringposities
Primaire en secundaire wafer-ID's
De beschikbare lay-outopties zijn afhankelijk van de geïnstalleerde software en het productieproces.
SEMI-compatibele markeringsformaten
De ThinkLaser SigmaClean ondersteunt identificatieformaten voor halfgeleiderwafels die overeenkomen met de productienormen voor halfgeleiders.
Voorbeelden van standaard markeringsformaten zijn:
5 × 9 puntmatrix met enkele dichtheid
9 × 17 puntmatrix met enkele dichtheid
10 × 18 dubbele-dichtheid puntmatrix
T1 BC-412 barcode
T7 tweedimensionale datamatrix
M12-karaktervorming
M13-karaktervorming
Door de gebruiker selecteerbare controlesom
Aangepaste lettertypen voor markeringen
Het systeem kan, afhankelijk van het gekozen lettertype, de lay-out en het beschikbare markeringsveld, tot 80 tekens per markeringsgroep ondersteunen.
Controleer of het vereiste tekenformaat overeenkomt met de geïnstalleerde softwareversie.
Gecontroleerde puntdiameter en diepte
De SigmaClean is ontworpen om gecontroleerde puntafmetingen te handhaven voor consistente waferidentificatie.
Representatieve markeringsspecificaties kunnen onder meer het volgende omvatten:
Diameter van de stippen van ongeveer 50 μm tot 90 μm
De diepte van de stippen varieert van ongeveer 2,4 μm tot 5 μm.
Controle van de rondheid van de stippen
Meerdere gekalibreerde optische spotgroottes
Programmeerbare laserprocesinstellingen
De beschikbare spotgrootteconfiguraties kunnen onder andere de volgende omvatten:
50 μm
60 μm
70 μm
90 μm
De geïnstalleerde optische hardware bepaalt welke spotgroottes beschikbaar zijn op een individuele machine.
Consistente merkkwaliteit
Een leesbare waferidentificatie is afhankelijk van de stabiliteit van elke door de laser gegenereerde stip.
De SigmaClean combineert een ultrastabiele laserbron, precisiefocusoptiek en gesloten-lus systeembewaking om de volgende zaken te regelen:
Diameter van de stip
Puntdiepte
Puntvorm
Pulsenergie
Karaktervorming
Markeerpositie
Markeer contrast
Herhaalbaarheid van het recept
Een consistente puntvorming kan zowel de visuele leesbaarheid als de geautomatiseerde machinevisieherkenning verbeteren.
De kwaliteit van de markeringen moet vóór gebruik in de productie worden getest met het daadwerkelijke wafertype van de klant.
Geautomatiseerde productie met hoge doorvoer
De SigmaClean is ontworpen voor het markeren van wafers op productieniveau, en niet voor handmatige verwerking van individuele wafers.
De geïntegreerde cassettepoorten, de robot met dubbele eindeffector, de optische uitlijner en het lasersysteem maken het mogelijk dat wafers een geautomatiseerd markeerproces doorlopen.
Onder bepaalde omstandigheden kan de representatieve doorvoer oplopen tot ongeveer 240 wafers per uur.
Enkelvoudige pulsmarkering
Een 5 × 9 puntmatrixformaat
Een identificatiemerk van 12 tekens
De daadwerkelijke productiecapaciteit is afhankelijk van:
Wafergrootte
Aantal tekens
Beoordelingsformaat
Aantal markeergroepen
Wafer-uitlijningstijd
Markeringdiepte
Robot reisvolgorde
Cassetteconfiguratie
Toestand van de apparatuur
Communicatievereisten van de host
De productiecapaciteit moet worden beoordeeld aan de hand van het beoogde markeerrecept.
Laserbesturing met gesloten regelkring
De ThinkLaser SigmaClean kan voorzien zijn van een gesloten-lusbewakingssysteem voor de laserprestaties.
Deze functie helpt het systeem een stabiele laseroutput te behouden en procesinformatie vast te leggen tijdens het markeren van wafers.
De beschikbare bewakingsfuncties kunnen onder meer omvatten:
Laserprestatie-tracking
Pulsstabiliteitsmonitoring
Gegevensverzameling verwerken
Automatische gegevensregistratie
Registratie van apparatuuralarmen
Kwaliteitscontrole van het merk
Ondersteuning van statistische procescontrole
Analyse van preventief onderhoud
De precieze bewakingsfuncties zijn afhankelijk van de controller en de softwareconfiguratie van de machine.
Productie- en receptbeheer
De SigmaClean maakt gebruik van programmeerbare taakbestanden voor verschillende waferproducten en markeringsvereisten.
Gebruikers kunnen recepten aanmaken en opslaan met informatie zoals:
Wafergrootte
Inhoud markeren
Tekenformaat
Dot-matrix type
Markeerpositie
Markeeroriëntatie
Laserparameters
Markeringdiepte
Cassette-toewijzing
Productiehoeveelheid
Host-communicatie-instellingen
Receptopslag helpt fabrikanten bij het herhalen van gekwalificeerde markeringsprocessen voor meerdere batches wafers.
SECS II/GEM Fabriekscommunicatie
De ThinkLaser SigmaClean kan worden uitgerust met een SECS II/GEM-interface voor automatisering van halfgeleiderfabrieken.
Hierdoor kan de machine communiceren met een compatibele fabriekshost of productie-uitvoeringssysteem.
Mogelijke communicatiefuncties kunnen onder meer zijn:
Rapportage van de apparatuurstatus
Job-bestandsoverdracht
Receptselectie
Opdrachten voor verwerking op afstand
Alarmmelding
Productiegegevensverzameling
Wafer-tracking
Door de host aangestuurde werking
Monitoring van gebeurtenissen met betrekking tot apparatuur
Controleer vóór de aanschaf van een apparaat of de benodigde communicatiehardware, -software en licenties aanwezig zijn.
Laser- en optisch systeem
Representatieve SigmaClean-systemen maken gebruik van een akoestisch-optische Q-geschakelde, diodepompende Nd:YLF-laser.
Typische laser- en optische kenmerken kunnen onder meer zijn:
Diode-gepompte laserbron
Q-geschakelde pulsgeneratie
TEM00-bundelmodus
Ongeveer 1053 nm golflengte
Vlakveld-focuslens
Stabiele puls-tot-puls-output
Gekalibreerde laserpuntafmetingen
Laserbesturing met gesloten regelkring
Programmeerbare softmarking-parameters
Het exacte lasermodel en de configuratie kunnen variëren afhankelijk van het productiejaar van het systeem.
Voordat kopers tot aankoop overgaan, dienen ze het volgende te controleren:
Lasermodel
Serienummer van de laser
Openingstijden van de laser
Laser-outputconditie
Pulsstabiliteit
Optische lensconditie
Straaluitlijning
Beschikbare spotgroottes
Toestand van het koelsysteem
Compatibiliteit van de controller
Ondersteunde wafermaterialen
De SigmaClean is voornamelijk bedoeld voor gepolijste, ongecoate, zuivere siliciumwafers.
Voorbeelden van toepassingen zijn:
Gepolijste siliciumwafels
Hoogwaardige siliciumwafers
Monitorwafers
Testwafels
Procesontwikkelingswafers
Geselecteerde gerecyclede wafers
Controleer de compatibiliteit voordat u verdergaat:
Gecoate wafers
Wafers met patroon
Samengestelde halfgeleidermaterialen
Siliciumcarbide wafers
Galliumarsenide wafers
Transparante substraten
Speciale halfgeleidermaterialen
De markeerprestaties kunnen variëren afhankelijk van de materiaalsamenstelling, oppervlakteafwerking, coatings, laserabsorptie en de gewenste markeerdiepte.
Typische toepassingen
De ThinkLaser SigmaClean kan worden gebruikt in halfgeleiderproductieomgevingen waar een permanente waferidentificatie met minimale hoeveelheid deeltjes vereist is.
Productie van siliciumwafels
Leveranciers van siliciumwafers kunnen identificatiecodes aanbrengen voordat de wafers worden geleverd aan halfgeleiderfabrieken.
Het merkteken kan elke wafer koppelen aan materiaalspecificaties, productiegeschiedenis, inspectiegegevens en informatie over de productielot.
Traceerbaarheid van halfgeleiderfabrieken
Halfgeleiderfabrieken kunnen permanente wafer-ID's gebruiken om fysieke wafers te koppelen aan:
Productielots
Verwerk recepten
Apparatuurregistraties
Inspectieresultaten
Kwaliteitsgegevens
Productiegeschiedenis
Identificatie van wafers in een cleanroom
Het softmarkeerproces met minimale deeltjesvorming is geschikt voor installaties die permanente identificatie vereisen en tegelijkertijd de deeltjesvorming onder controle willen houden.
Waferlotbeheer
Lotnummers, serienummers en productiecodes kunnen direct op wafers worden aangebracht om de materiaaltracering te verbeteren.
Onderzoek en procesontwikkeling
Onderzoekslaboratoria kunnen de SigmaClean gebruiken om testwafers, procesmonsters en engineeringbatches te identificeren.
Geautomatiseerde waferproductie
Dankzij het laden van cassettes en de robotgestuurde overdracht van wafers kan de machine herhaaldelijk markeringen aanbrengen met minimale handmatige handelingen.
Belangrijkste kenmerken van de apparatuur
Geautomatiseerde lasermarkering van halfgeleiderwafels
Stofvrij softmarkeerproces
Permanente wafer-identificatie
SuperSoftMark-technologie
Ontwerp dat geschikt is voor cleanrooms van klasse 1
Ondersteuning voor wafers van 100 mm tot 200 mm
Verwerking van gepolijste siliciumwafels
Ondiepe en gecontroleerde markeerdiepte
Puntmatrix-tekenmarkering
Rechte lijnmarkering
Boogvormige markering
Meerdere plaatsingen van markeringsgroepen
SEMI-compatibele markeringsformaten
Optische waferuitlijning
Configuratie met drie cassettepoorten
Waferrobot met dubbele eindeffector
Automatisch laden en lossen
Laserbewaking met gesloten lus
Geautomatiseerde registratie van procesgegevens
Opslag van recepten en taakbestanden
Fout- en alarmregistratie
SECS II/GEM-communicatiemogelijkheid
Ontwerp voor grootschalige productie
Representatieve technische specificaties
De volgende waarden zijn indicatief. De daadwerkelijke specificaties van de beschikbare machine dienen vóór aankoop te worden geverifieerd.
Markeermodus: Dot-matrix softmarking
Indeling van de markeringen: Rechte lijn of boog
Wafergrootte: 100 mm tot 200 mm
Wafermateriaal: Gepolijst, ongecoat, puur siliconen
Diameter van de stip: Ongeveer 50 μm tot 90 μm
Puntdiepte: Ongeveer 2,4 μm tot 5 μm
Maximum aantal tekens: Maximaal 80 tekens per groep
Markeer veld: Na uitlijning circa 50 × 50 mm.
Markeerpositie: Binnen een band van 25 mm rond de omtrek van de wafer
Herhaalbaarheid van markeringen: Ongeveer ±75 μm in X en Y.
Karaktervorming: SEMI M12 en M13
Waferuitlijning: Optische uitlijner met hoge resolutie
Wafertransport: Pick-and-place robot met dubbele eindeffector
Cassettepoorten: Drie poorten voor wafercassettes van 100–200 mm
Lasertype: Akoestisch-optisch Q-geschakelde, diodepompende Nd:YLF
Lasergolflengte: Ongeveer 1053 nm
Spotgroottes: Ongeveer 50, 60, 70 of 90 μm
Fabriekscommunicatie: SECS II/GEM, afhankelijk van de configuratie
Representatieve doorvoer: Tot circa 240 wafers per uur onder specifieke omstandigheden.
Representatieve nutsvoorzieningsvereisten
De installatievereisten kunnen variëren afhankelijk van de exacte machineconfiguratie.
De vereisten voor een vertegenwoordiger kunnen onder meer het volgende omvatten:
Stroomvoorziening:200–240 VAC
Fase: Eenfasig
Frequentie:50/60 Hz
Procesvacuüm: Vereist
Mark-point uitlaat: Vereist
Bedrijfstemperatuur: Gecontroleerde binnenomgeving
Perslucht: Afhankelijk van de configuratie
Netwerkverbinding: Vereist voor fabriekscommunicatie
Aansluiting voor de uitlaat van de apparatuur: Afhankelijk van de configuratie
Alle installatievereisten moeten vóór de installatie worden gecontroleerd aan de hand van de machinedocumentatie.
Apparatuurconfiguratie ter bevestiging
De hardware- en softwareconfiguraties van ThinkLaser SigmaClean-machines kunnen verschillen afhankelijk van het productiejaar en de oorspronkelijke toepassing.
Voordat kopers tot aankoop overgaan, dienen zij het volgende te controleren:
Productiejaar
Serienummer van de machine
Huidige operationele toestand
Ondersteunde waferformaten
Ondersteunde waferdikte
Cassettepoortconfiguratie
Cassettecompatibiliteit
Robotconditie
Dubbele eindeffectorconditie
toestand van de wafer-uitlijner
Compatibiliteit van wafers met vlakke en inkepingen
Lasermodel
Openingstijden van de laser
Laser-outputconditie
Toestand van het optische systeem
Beschikbare spotgroottes
Beschikbare markeerdiepten
Ondersteunde markeringslettertypen
Computerconfiguratie
Besturingssysteemversie
Besturingssoftwareversie
Beschikbaarheid van het recept
SECS II/GEM-beschikbaarheid
Fabrieksinterface licenties
Mogelijkheid tot gegevensregistratie
Toestand van het uitlaatsysteem
Toestand van het vacuümsysteem
Onderhoudshistorie
Inbegrepen documentatie
Meegeleverde accessoires
Inclusief reserveonderdelen
Huidige installatiestatus
Verwijder scope
Verpakkings- en transportvereisten
De modelnaam alleen geeft geen volledig beeld van de configuratie van een apparaat.
Apparatuurinspectie en leveringsdiensten
De beschikbare projectdiensten kunnen onder meer het volgende omvatten:
Inkoop van gebruikte halfgeleiderapparatuur
Inspectie van de staat van de apparatuur
Configuratieverificatie
verificatie van de wafergrootte
Laserbroninspectie
Inspectie met optisch systeem
Evaluatie van de robotfunctie
Wafer-aligner inspectie
Cassettepoortinspectie
Softwareversiecontrole
Fabrieksinterface verificatie
Coördinatie van de demontage
Exportverpakking
Internationaal transport
Installatiecoördinatie
Inkoop van reserveonderdelen
Technisch advies
De beschikbare serviceomvang is afhankelijk van de staat van de apparatuur, de locatie van de machine en de projectvereisten.
Waarom kiezen voor de ThinkLaser SigmaClean?
De ThinkLaser SigmaClean is speciaal ontworpen voor de identificatie van halfgeleiderwafels in schone productieomgevingen.
Het soft-markingproces creëert ondiepe, permanente markeringen met minimale afvalvorming. Dit onderscheidt het van conventionele hard-markingsystemen die primair geoptimaliseerd zijn voor diepere gravures.
De combinatie van geautomatiseerde cassetteverwerking, robotgestuurde waferoverdracht, optische uitlijning, laserbewaking en fabriekscommunicatie maakt het systeem in staat om herhaalbare waferidentificatie op productieniveau te ondersteunen.
Het is bijzonder geschikt voor fabrikanten die gepolijste siliciumwafers verwerken en die permanente traceerbaarheid vereisen zonder onnodige oppervlakteschade of deeltjesverontreiniging.
Veelgestelde vragen
Waarvoor wordt de ThinkLaser SigmaClean gebruikt?
De SigmaClean wordt gebruikt om permanente, ondiepe en vuilarme identificatiemarkeringen aan te brengen op halfgeleiderwafers.
Is SigmaClean een soft-marking of hard-marking systeem?
De SigmaClean is in de eerste plaats een systeem voor zachte markering. Het creëert ondiepe puntmatrixmarkeringen die zijn ontworpen om de hoeveelheid markeringsresten te minimaliseren.
Welke waferformaten kan de SigmaClean verwerken?
De standaardconfiguraties ondersteunen siliciumwafers van 100 mm tot 200 mm.
Kan de SigmaClean wafers van 300 mm verwerken?
De SigmaClean is hoofdzakelijk geconfigureerd voor wafers van 100–200 mm. Voor de verwerking van wafers van 300 mm is doorgaans een andere systeemconfiguratie vereist.
Welke wafermaterialen worden ondersteund?
De standaardtoepassing betreft gepolijste, ongecoate, zuivere siliciumwafers. Andere materialen dienen te worden geëvalueerd door middel van toepassingstests.
Wat is de representatieve markeringsdiepte?
De representatieve diepte van de zachte markering bedraagt ongeveer 2,4 μm tot 5 μm, afhankelijk van het recept en de systeemconfiguratie.
Veroorzaakt softmarking vuil?
Het systeem is ontworpen om de hoeveelheid markeerresten te minimaliseren. De daadwerkelijke deeltjesprestaties zijn afhankelijk van het wafermateriaal, de procesparameters en de staat van de apparatuur.
Ondersteunt de machine automatische waferverwerking?
Ja. Een representatieve configuratie omvat drie cassettepoorten, een optische uitlijner en een pick-and-place-robot met een dubbele eindeffector.
Kan het boogvormige strepen produceren?
Ja. Het systeem ondersteunt zowel rechte als boogvormige puntmatrixmarkeringen.
Biedt SigmaClean ondersteuning voor fabrieksautomatisering?
Sommige systemen beschikken over SECS II/GEM-communicatie voor verbinding met compatibele hostsystemen van halfgeleiderfabrieken.
Waar moet je op letten voordat je een gebruikte SigmaClean koopt?
Kopers dienen de configuratie van de wafergrootte, de staat van de laser, de robot, de cassettepoorten, de optische uitlijner, de softwareversie, de markeermogelijkheden, de fabrieksinterface en de onderhoudshistorie te controleren.
Vraag informatie aan over ThinkLaser SigmaClean-apparatuur.
Bent u op zoek naar een ThinkLaser SigmaClean lasermarkeringssysteem voor halfgeleiderwafels?
Geef ons de gewenste wafergrootte, het wafermateriaal, het markeringsformaat, de productietoepassing, de gewenste apparatuurconditie en het land van bestemming door.
Wij kunnen u foto's van beschikbare machines, configuratie-informatie, details over de staat van de apparatuur en een offerte op basis van uw projectvereisten verstrekken.
