ThinkLaser SigmaClean è un sistema automatizzato di marcatura laser per wafer di semiconduttori, progettato per un'identificazione permanente, altamente leggibile e con una minima produzione di residui.
A differenza delle tradizionali apparecchiature di marcatura rigida che creano segni più profondi sulla superficie del wafer, SigmaClean utilizza un processo di marcatura morbida controllata per produrre marcature di identificazione a matrice di punti poco profonde. Ciò rende il sistema adatto agli ambienti di produzione di semiconduttori in cui la tracciabilità dei wafer, la compatibilità con le camere bianche e la pulizia della superficie sono importanti.
SigmaClean integra in un'unica piattaforma automatizzata la marcatura laser, l'allineamento ottico dei wafer, il caricamento delle cassette, la movimentazione robotizzata dei wafer, la gestione delle ricette e la registrazione dei dati di produzione.
A seconda della configurazione installata, il sistema è in grado di lavorare wafer di silicio lucidati e non rivestiti da 100 mm a 200 mm.
Marcatura morbida di wafer senza detriti
L'applicazione principale di ThinkLaser SigmaClean è la marcatura morbida di wafer di semiconduttori senza residui.
La marcatura morbida crea un segno permanente e poco profondo sulla superficie del wafer, riducendo al minimo la quantità di particelle generate durante il processo laser. Ciò è particolarmente importante negli ambienti di produzione in camera bianca, dove il controllo della contaminazione è fondamentale.
La SigmaClean utilizza la tecnologia SuperSoftMark per produrre marcature a matrice di punti controllate con una profondità rappresentativa compresa tra circa 2,4 μm e 5 μm.
Questo processo può aiutare i produttori a raggiungere:
Identificazione permanente del wafer
Bassa generazione di particelle
Formazione di punti uniforme
Profondità di marcatura controllata
Elevata leggibilità dei segni
Riduzione del rischio di contaminazione
Tracciabilità stabile della produzione
Compatibilità con la produzione in camera bianca
I parametri di marcatura finali devono essere qualificati in base al materiale del wafer, alle condizioni della superficie e al processo di produzione a valle.
Identificazione permanente del wafer
I wafer di semiconduttori attraversano molteplici fasi di produzione, ispezione, pulizia, lavorazione e logistica. Un codice di identificazione permanente del wafer consente a ciascun wafer fisico di rimanere collegato ai relativi registri di produzione.
SigmaClean può applicare informazioni di identificazione quali:
Numeri identificativi dei wafer
Numeri di lotto
numeri di lotto
numeri di serie
codici di produzione
informazioni di tracciamento del processo
Caratteri a matrice di punti
codici a barre
codici di matrice dati bidimensionali
Formati di marcatura specifici per il cliente
Poiché le informazioni sono impresse direttamente sul wafer, non dipendono da etichette, inchiostro o altri metodi di identificazione rimovibili.
Marcatura morbida rispetto alla marcatura dura
La marcatura morbida e la marcatura dura vengono utilizzate per soddisfare diverse esigenze di produzione di semiconduttori.
La marcatura rigida produce normalmente punti laser più profondi, progettati per rimanere visibili anche dopo processi successivi impegnativi. La marcatura morbida crea segni meno profondi e viene scelta quando il controllo della contaminazione e la riduzione del disturbo superficiale sono priorità maggiori.
Il ThinkLaser SigmaClean è particolarmente adatto per applicazioni che richiedono:
Segni permanenti superficiali
Riduzione della produzione di particelle
Elaborazione di wafer compatibile con camere bianche
Marcatura del wafer di silicio lucidato
Modifica controllata della superficie del wafer
Identificazione di wafer ad alto volume
Per i processi che richiedono marcature più profonde, un sistema di marcatura dura potrebbe essere più appropriato. Il metodo di marcatura corretto deve essere scelto in base al materiale del wafer e al successivo processo produttivo.
Tecnologia SuperSoftMark
Il sistema SigmaClean utilizza uno speciale processo di marcatura morbida sviluppato per produrre un'identificazione permanente dei wafer con una quantità minima di residui.
Il sistema combina impulsi laser controllati, ottiche di precisione e monitoraggio del processo per mantenere una profondità del punto e una qualità della marcatura stabili.
I vantaggi del processo di soft marking possono includere:
Detriti di marcatura ridotti
Interazione laser controllata con il wafer
Formazione di punti superficiale e uniforme
Compatibilità migliorata con le camere bianche.
Risultati di marcatura ripetibili
Leggibilità costante dei caratteri
Riduzione delle variazioni tra i lotti di produzione
La qualità effettiva della marcatura dipende dalle condizioni del laser, dalla configurazione ottica, dalla superficie del wafer, dalla procedura di lavorazione e dallo stato di manutenzione.
Progettazione compatibile con camere bianche di Classe 1
Il ThinkLaser SigmaClean è progettato per l'installazione in ambienti di camere bianche per la produzione di semiconduttori.
La sua struttura chiusa, l'area di marcatura controllata e il processo a bassa produzione di detriti lo rendono adatto agli impianti di produzione che richiedono una rigorosa gestione della contaminazione.
Un sistema tipico può includere:
Area di lavorazione laser chiusa
Contenitore per apparecchiature in acciaio inossidabile
Collegamento di scarico Mark-point
controllo della carica statica
Caratteristiche interne di controllo delle particelle
Trasferimento automatizzato dei wafer
Punti di contatto del wafer controllati
Componenti meccanici compatibili con la camera bianca
L'effettiva idoneità di una macchina disponibile per l'utilizzo in camera bianca deve essere valutata in base alle sue condizioni, alle opzioni installate e agli standard della struttura del cliente.
Gestione automatizzata dei wafer
SigmaClean combina la marcatura laser con il caricamento, l'allineamento, il trasferimento e lo scaricamento automatizzati dei wafer.
Una configurazione di sistema rappresentativa può includere:
Tre porte di caricamento per cassette
Robot per il prelievo e il posizionamento di wafer
Doppio effettore finale del robot
Allineatore ottico di wafer
Caricamento automatico dei wafer
Scarico automatico dei wafer
Ricette per wafer programmabili
Sistema integrato di controllo delle apparecchiature
La gestione automatizzata dei wafer contribuisce a ridurre il contatto manuale con i wafer e migliora la coerenza del posizionamento dei wafer durante le operazioni di marcatura ripetute.
Prima di acquistare una macchina usata, è necessario verificare la configurazione effettiva del robot, della cassetta e dell'effettore finale.
Elaborazione di wafer da 100 mm a 200 mm
Il sistema ThinkLaser SigmaClean è progettato per wafer di semiconduttori di dimensioni comprese tra 100 mm e 200 mm, a seconda della configurazione di movimentazione installata.
Le possibili dimensioni dei wafer supportate possono includere:
wafer da 100 mm
wafer da 125 mm
wafer da 150 mm
wafer da 200 mm
Non tutte le macchine sono necessariamente attrezzate per tutte le dimensioni di wafer elencate.
Prima dell'acquisto, si prega di verificare i seguenti elementi:
Dimensioni della porta della cassetta
Compatibilità della cassetta
dimensione dell'effettore finale del robot
Capacità di allineamento dei wafer
Gamma di spessori dei wafer
Profilo del bordo del wafer
Compatibilità con wafer piatti o con intagli
Disponibilità delle ricette software
Potrebbero essere necessarie modifiche hardware durante la conversione di un sistema da una dimensione di wafer a un'altra.
Allineamento ottico dei wafer
L'identificazione accurata dei wafer richiede un controllo preciso della posizione e dell'orientamento della marcatura.
Il sistema SigmaClean utilizza un allineatore ottico ad alta risoluzione per determinare la posizione del wafer prima della marcatura laser. Ciò consente alla macchina di posizionare i marcatori di identificazione rispetto alla superficie piana del wafer, a un'intaglio o ad altri elementi di riferimento.
L'allineamento ottico supporta il controllo di:
Posizione di marcatura
Orientamento del carattere
Distanza dal bordo del wafer
Posizionamento di più gruppi di segni
Ripetibilità tra wafer
segnaletica in linea retta
Marcatura a forma di arco
La ripetibilità della marcatura rappresentativa può raggiungere circa ±75 μm nelle direzioni X e Y rispetto al wafer di riferimento primario.
Le prestazioni di posizionamento effettive dipendono dalle condizioni del wafer, dalla calibrazione dell'allineatore, dalle condizioni del robot e dal software installato.
Segnaletica orizzontale e verticale
La SigmaClean supporta la marcatura a punti sia in linea retta che ad arco.
È possibile utilizzare linee rette quando il codice identificativo è disposto in formato orizzontale o angolato.
La marcatura ad arco consente ai caratteri di seguire la circonferenza curva del wafer.
Il sistema è in grado di posizionare più gruppi di marcatura con orientamenti differenti all'interno di una fascia definita attorno al bordo del wafer.
Le opzioni di layout tipiche possono includere:
stringhe di identificazione dirette
Identificazione del bordo curvo del wafer
Gruppi di caratteri multipli
Diversi orientamenti dei segni
Posizioni dei marchi specifiche per il cliente
ID primari e secondari del wafer
Le opzioni di layout disponibili dipendono dal software installato e dalla ricetta di produzione.
Formati di marcatura SEMI-compatibili
Il ThinkLaser SigmaClean supporta i formati di identificazione dei wafer di semiconduttori associati agli standard di produzione SEMI.
I formati di marcatura standard rappresentativi possono includere:
Matrice di punti a densità singola 5 × 9
Matrice di punti a densità singola 9 × 17
Matrice di punti a doppia densità 10 × 18
Codice a barre T1 BC-412
Matrice di dati bidimensionale T7
Formazione del carattere M12
Formazione dei caratteri M13
Checksum selezionabile dall'utente
Caratteri di marcatura personalizzati
Il sistema può supportare fino a 80 caratteri per gruppo di marcatura, a seconda del carattere selezionato, del layout e del campo di marcatura disponibile.
Il formato dei caratteri richiesto deve essere verificato in base alla versione del software installato.
Diametro e profondità del punto controllati
Il sistema SigmaClean è progettato per mantenere dimensioni dei punti controllate, garantendo un'identificazione costante dei wafer.
Le specifiche di marcatura rappresentative possono includere:
Diametro del punto da circa 50 μm a 90 μm
Profondità del punto variabile da circa 2,4 μm a 5 μm
Controllo della rotondità del punto
Diverse dimensioni del punto ottico calibrato
Impostazioni programmabili del processo laser
Le configurazioni di dimensione dello spot disponibili possono includere approssimativamente:
50 μm
60 μm
70 μm
90 μm
L'hardware ottico installato determina quali dimensioni dello spot sono disponibili su una singola macchina.
Qualità del marchio costante
L'identificazione leggibile dei wafer dipende dalla stabilità di ogni punto generato dal laser.
SigmaClean combina una sorgente laser ultra-stabile, ottiche di focalizzazione di precisione e un sistema di monitoraggio a circuito chiuso per contribuire al controllo di:
diametro del punto
profondità del punto
forma a punto
energia impulsiva
Formazione del carattere
Posizione di marcatura
Contrasto marcato
Ripetibilità della ricetta
Una formazione di punti uniforme può migliorare sia la leggibilità visiva che il riconoscimento automatico tramite visione artificiale.
La qualità della marcatura deve essere testata utilizzando il tipo di wafer effettivamente impiegato dal cliente prima dell'utilizzo in produzione.
Produzione automatizzata ad alta produttività
SigmaClean è progettato per la marcatura di wafer a livello di produzione, piuttosto che per la lavorazione manuale di singoli wafer caricati.
Le porte per cassette integrate, il robot a doppio effettore terminale, l'allineatore ottico e il sistema laser consentono ai wafer di passare attraverso una sequenza di marcatura automatizzata.
In determinate condizioni, la produttività tipica può raggiungere circa 240 wafer all'ora utilizzando:
Marcatura a impulso singolo
Formato a matrice di punti 5 × 9
Un marchio identificativo di 12 caratteri
La produttività effettiva dipende da:
Dimensioni del wafer
Numero di caratteri
Formato di marcatura
Numero di gruppi di marcatura
Tempo di allineamento del wafer
Profondità di marcatura
Sequenza di viaggio del robot
Configurazione della cassetta
Condizione dell'attrezzatura
Requisiti di comunicazione dell'host
La capacità produttiva deve essere valutata utilizzando la ricetta di marcatura prevista.
Controllo laser a circuito chiuso
Il sistema ThinkLaser SigmaClean può includere il monitoraggio a circuito chiuso delle prestazioni del laser.
Questa funzione aiuta il sistema a mantenere una potenza laser stabile e a registrare le informazioni di processo durante la marcatura dei wafer.
Le funzioni di monitoraggio disponibili possono includere:
Tracciamento delle prestazioni laser
Monitoraggio della stabilità dell'impulso
Raccolta dei dati di processo
Registrazione automatica dei dati
Registrazione allarmi delle apparecchiature
Monitoraggio della qualità del marchio
Supporto al controllo statistico di processo
Analisi della manutenzione preventiva
Le funzioni di monitoraggio esatte dipendono dal controller e dalla configurazione software della macchina.
Gestione delle ricette di produzione
SigmaClean utilizza file di lavoro programmabili per diversi prodotti wafer e requisiti di marcatura.
Gli operatori possono creare e memorizzare ricette contenenti informazioni quali:
Dimensioni del wafer
Segnalazione del contenuto
Formato carattere
Tipo a matrice di punti
Posizione di marcatura
Orientamento di marcatura
Parametri del laser
Profondità di marcatura
Assegnazione della cassetta
quantità di produzione
Impostazioni di comunicazione dell'host
La memorizzazione delle ricette aiuta i produttori a ripetere processi di marcatura qualificati su più lotti di wafer.
Comunicazione di fabbrica SECS II/GEM
Il ThinkLaser SigmaClean può essere dotato di un'interfaccia SECS II/GEM per l'automazione degli impianti di produzione di semiconduttori.
Ciò consente alla macchina di comunicare con un sistema host di fabbrica o un sistema di gestione della produzione compatibile.
Le possibili funzioni di comunicazione possono includere:
Segnalazione dello stato delle apparecchiature
Trasferimento del file di lavoro
Selezione di ricette
Comandi di elaborazione remota
Segnalazione allarmi
Raccolta dei dati di produzione
Tracciamento dei wafer
Funzionamento controllato dall'host
Monitoraggio degli eventi delle apparecchiature
Prima di acquistare un dispositivo disponibile, è necessario verificare la presenza dell'hardware di comunicazione, del software e delle licenze richieste.
Sistema laser e ottico
I sistemi SigmaClean più rappresentativi utilizzano un laser Nd:YLF a pompaggio a diodi con commutazione Q acusto-ottica.
Le caratteristiche tipiche del laser e dell'ottica possono includere:
Sorgente laser pompata a diodi
Generazione di impulsi a commutazione Q
Modalità del fascio TEM00
Lunghezza d'onda di circa 1053 nm
Obiettivo con messa a fuoco a campo piatto
Uscita stabile impulso per impulso
Dimensioni del punto laser calibrate
Controllo laser a circuito chiuso
Parametri di marcatura morbida programmabili
Il modello e la configurazione esatti del laser possono variare a seconda dell'anno di produzione del sistema.
Prima dell'acquisto, gli acquirenti devono verificare:
Modello laser
Numero di serie del laser
Orari di funzionamento del laser
Condizione di uscita del laser
stabilità dell'impulso
Condizione della lente ottica
Allineamento del fascio
Dimensioni degli spot disponibili
Condizioni del sistema di raffreddamento
Compatibilità del controller
Materiali per wafer supportati
SigmaClean è destinato principalmente alla pulizia di wafer di silicio puro, non rivestiti e lucidati.
Le applicazioni rappresentative possono includere:
wafer di silicio lucidati
wafer di silicio di prima qualità
wafer di monitoraggio
wafer di prova
wafer per lo sviluppo del processo
wafer riciclati selezionati
Prima dell'elaborazione è necessario verificare la compatibilità:
wafer rivestiti
cialde decorate
Materiali semiconduttori composti
wafer di carburo di silicio
wafer di arseniuro di gallio
Substrati trasparenti
Materiali semiconduttori speciali
Le prestazioni di marcatura possono variare in base alla composizione del materiale, alla finitura superficiale, ai rivestimenti, all'assorbimento del laser e alla profondità di marcatura richiesta.
Applicazioni tipiche
Il sistema ThinkLaser SigmaClean può essere utilizzato in ambienti di produzione di semiconduttori che richiedono un'identificazione permanente dei wafer con un basso livello di detriti.
Produzione di wafer di silicio
I fornitori di wafer di silicio possono applicare codici di identificazione prima che i wafer vengano consegnati agli impianti di produzione di semiconduttori.
Il marchio può collegare ogni wafer alle specifiche del materiale, alla storia della produzione, ai dati di ispezione e alle informazioni sul lotto di produzione.
Tracciabilità delle fabbriche di semiconduttori
Le fabbriche di semiconduttori possono utilizzare ID di wafer permanenti per associare i wafer fisici a:
Lotti di produzione
Ricette di processo
Registri delle apparecchiature
Risultati dell'ispezione
Dati di qualità
Storia della produzione
Identificazione dei wafer in camera bianca
Il processo di marcatura morbida a bassa emissione di detriti è adatto per impianti che necessitano di un'identificazione permanente, controllando al contempo la generazione di particelle.
Gestione del lotto di wafer
I numeri di lotto, i numeri di serie e i codici di produzione possono essere impressi direttamente sui wafer per migliorare la tracciabilità dei materiali.
Ricerca e sviluppo dei processi
I laboratori di ricerca possono utilizzare SigmaClean per identificare wafer di prova, campioni di processo e lotti di ingegneria.
Produzione automatizzata di wafer
Il caricamento delle cassette e il trasferimento robotizzato dei wafer consentono alla macchina di supportare la marcatura di produzione ripetuta con una manipolazione manuale limitata.
Caratteristiche principali dell'equipaggiamento
Marcatura laser automatizzata di wafer di semiconduttori
Processo di marcatura morbida senza detriti
Identificazione permanente del wafer
Tecnologia SuperSoftMark
Progettazione compatibile con camere bianche di classe 1
Supporto per wafer da 100 mm a 200 mm
Processo di lucidatura dei wafer di silicio
Profondità di marcatura ridotta e controllata
Marcatura dei caratteri a matrice di punti
segnaletica in linea retta
Marcatura a forma di arco
Posizionamento di più gruppi di marcatura
Formati di marcatura compatibili con SEMI
Allineamento ottico del wafer
Configurazione a tre porte per cassette
Robot per wafer a doppio effettore terminale
Carico e scarico automatici
Monitoraggio laser a circuito chiuso
Registrazione automatizzata dei dati di processo
Archiviazione di ricette e file di lavoro
Registrazione guasti e allarmi
Capacità di comunicazione SECS II/GEM
Progettazione per la produzione di grandi volumi
Specifiche tecniche rappresentative
I valori seguenti sono indicativi. Le specifiche effettive della macchina disponibile devono essere verificate prima dell'acquisto.
Modalità di marcatura: Marcatura morbida a matrice di punti
Schema di marcatura: linea retta o arco
Dimensioni del wafer: Da 100 mm a 200 mm
Materiale del wafer: Silicio puro, lucidato e non rivestito.
Diametro del punto: Da circa 50 μm a 90 μm
Profondità del punto: Da circa 2,4 μm a 5 μm
Numero massimo di caratteri: Fino a 80 caratteri per gruppo
Campo di marcatura: Circa 50 × 50 mm dopo l'allineamento
Posizione di marcatura: All'interno di una fascia di 25 mm attorno alla circonferenza del wafer
Ripetibilità del marcatore: Circa ±75 μm in X e Y
Formazione del carattere: SEMI M12 e M13
Allineamento del wafer: Allineatore ottico ad alta risoluzione
Trasporto dei wafer: Robot di prelievo e posizionamento con doppio effettore terminale
Porte per cassette: Tre porte per cassette di wafer da 100–200 mm
Tipo di laser: Nd:YLF a commutazione Q acusto-ottica, pompato a diodi
Lunghezza d'onda del laser: Circa 1053 nm
Dimensioni dello spot: Circa 50, 60, 70 o 90 μm
Comunicazione dalla fabbrica: SECS II/GEM, dipendente dalla configurazione
Flusso di lavoro rappresentativo: Fino a circa 240 wafer all'ora in condizioni specificate
Requisiti rappresentativi delle utenze
I requisiti della struttura possono variare a seconda della configurazione specifica della macchina.
I requisiti rappresentativi possono includere:
Alimentazione elettrica: 200–240 V CA
Fase: Monofase
Frequenza:50/60 Hz
Processo di vuoto: Necessario
Scarico del punto di riferimento: Necessario
Temperatura di esercizio: Ambiente interno controllato
Aria compressa: Dipendente dalla configurazione
Connessione di rete: Necessario per la comunicazione con la fabbrica
Collegamento di scarico dell'apparecchiatura: Dipendente dalla configurazione
Prima dell'installazione, è necessario verificare tutti i requisiti relativi all'impianto consultando la documentazione della macchina.
Configurazione dell'apparecchiatura da confermare
Le macchine ThinkLaser SigmaClean possono presentare configurazioni hardware e software diverse a seconda dell'anno di produzione e dell'applicazione originale.
Prima dell'acquisto, gli acquirenti devono verificare:
Anno di produzione
Numero di serie della macchina
Condizioni operative attuali
Dimensioni dei wafer supportate
Spessore del wafer supportato
Configurazione della porta della cassetta
Compatibilità della cassetta
Condizione del robot
Condizione a doppio effettore terminale
Condizione dell'allineatore di wafer
Compatibilità tra wafer piatti e con intagli
Modello laser
Orari di funzionamento del laser
Condizione di uscita del laser
Condizione del sistema ottico
Dimensioni degli spot disponibili
Profondità di marcatura disponibili
Caratteri di marcatura supportati
Configurazione del computer
Versione del sistema operativo
Versione del software di controllo
Disponibilità della ricetta
Disponibilità di SECS II/GEM
Licenze di interfaccia di fabbrica
Capacità di registrazione dei dati
Condizioni del sistema di scarico
Condizione del sistema del vuoto
Cronologia della manutenzione
Documentazione inclusa
Accessori inclusi
Ricambi inclusi
Stato attuale dell'installazione
Disinstallare l'ambito
Requisiti di imballaggio e trasporto
Il nome del modello da solo non conferma la configurazione completa di una singola macchina.
Servizi di ispezione e fornitura di attrezzature
I servizi di progetto disponibili possono includere:
Approvvigionamento di apparecchiature per semiconduttori usate
Ispezione delle condizioni delle apparecchiature
Sviluppo della configurazione
Verifica delle dimensioni del wafer
Ispezione della sorgente laser
Ispezione del sistema ottico
Valutazione delle funzioni del robot
Ispezione dell'allineatore di wafer
Ispezione della porta della cassetta
Verifica della versione del software
Verifica dell'interfaccia di fabbrica
Coordinamento della disinstallazione
Imballaggio per l'esportazione
Trasporto internazionale
Controllo dell'installazione
Approvvigionamento di pezzi di ricambio
Consulenza tecnica
La gamma di servizi disponibili dipende dalle condizioni dell'apparecchiatura, dalla sua ubicazione e dai requisiti del progetto.
Perché scegliere ThinkLaser SigmaClean?
Il ThinkLaser SigmaClean è progettato specificamente per l'identificazione di wafer di semiconduttori in ambienti di produzione puliti.
Il suo processo di marcatura delicata crea segni permanenti superficiali riducendo al minimo la produzione di detriti. Questo lo differenzia dai sistemi di marcatura dura convenzionali, ottimizzati principalmente per incisioni più profonde.
La combinazione di gestione automatizzata delle cassette, trasferimento robotizzato dei wafer, allineamento ottico, monitoraggio laser e comunicazione con la fabbrica consente al sistema di supportare un'identificazione ripetibile dei wafer a livello di produzione.
È particolarmente adatto ai produttori che lavorano wafer di silicio lucidati e che necessitano di una tracciabilità permanente senza danni superficiali o contaminazione da particelle non necessarie.
Domande frequenti
A cosa serve ThinkLaser SigmaClean?
Il sistema SigmaClean viene utilizzato per applicare marcature di identificazione permanenti, superficiali e a basso impatto ambientale sui wafer di semiconduttori.
Il sistema SigmaClean è un sistema di marcatura morbida o dura?
SigmaClean è principalmente un sistema di marcatura morbida. Crea marcature a matrice di punti poco profonde, progettate per ridurre al minimo i residui di marcatura.
Quali formati di wafer può essere processato da SigmaClean?
Le configurazioni rappresentative supportano wafer di silicio da 100 mm a 200 mm.
Il sistema SigmaClean è in grado di processare wafer da 300 mm?
Il sistema SigmaClean è configurato principalmente per wafer da 100-200 mm. Per la lavorazione di wafer da 300 mm è generalmente necessaria una configurazione di sistema diversa.
Quali materiali per wafer sono supportati?
L'applicazione standard prevede wafer di silicio puro, lucidati e non rivestiti. Altri materiali devono essere valutati mediante test applicativi.
Qual è la profondità di marcatura rappresentativa?
La profondità di marcatura morbida tipica è di circa 2,4 μm - 5 μm, a seconda della ricetta e della configurazione del sistema.
La marcatura morbida genera detriti?
Il sistema è progettato per ridurre al minimo i residui di marcatura. Le prestazioni effettive in termini di particelle dipendono dal materiale del wafer, dai parametri di processo e dalle condizioni dell'apparecchiatura.
La macchina supporta la gestione automatica dei wafer?
Sì. Una configurazione tipica comprende tre porte per cassette, un allineatore ottico e un robot di prelievo e posizionamento con doppio effettore terminale.
Può produrre segni a forma di arco?
Sì. Il sistema supporta layout di marcatura a matrice di punti sia lineari che ad arco.
SigmaClean supporta l'automazione industriale?
Alcuni sistemi includono la comunicazione SECS II/GEM per la connessione a sistemi host compatibili di fabbriche di semiconduttori.
Cosa bisogna controllare prima di acquistare un SigmaClean usato?
Gli acquirenti devono verificare la configurazione delle dimensioni del wafer, le condizioni del laser, il robot, le porte per le cassette, l'allineatore ottico, la versione del software, la capacità di marcatura, l'interfaccia di fabbrica e la cronologia della manutenzione.
Richiedi informazioni sull'apparecchiatura ThinkLaser SigmaClean
Cerchi un sistema di marcatura laser per wafer di semiconduttori ThinkLaser SigmaClean?
Comunicaci le dimensioni del wafer richieste, il materiale del wafer, il formato di marcatura, l'applicazione di produzione, le condizioni preferite dell'apparecchiatura e il paese di destinazione.
Possiamo fornire foto delle macchine disponibili, informazioni sulla configurazione, dettagli sulle condizioni delle apparecchiature e un preventivo basato sulle esigenze del vostro progetto.
