ThinkLaser SigmaClean là hệ thống khắc laser tự động trên tấm bán dẫn được thiết kế để nhận dạng tấm bán dẫn một cách vĩnh viễn, rõ nét và ít tạo mảnh vụn.
Khác với các thiết bị khắc dấu cứng thông thường tạo ra các vết khắc sâu trên bề mặt wafer, SigmaClean sử dụng quy trình khắc dấu mềm được kiểm soát để tạo ra các dấu nhận dạng ma trận chấm nông. Điều này làm cho hệ thống phù hợp với môi trường sản xuất chất bán dẫn, nơi khả năng truy xuất nguồn gốc wafer, khả năng tương thích với phòng sạch và độ sạch bề mặt là rất quan trọng.
SigmaClean tích hợp việc khắc laser, căn chỉnh wafer quang học, nạp khay, xử lý wafer bằng robot, quản lý công thức và ghi nhật ký dữ liệu sản xuất vào một nền tảng tự động duy nhất.
Tùy thuộc vào cấu hình được cài đặt, hệ thống có thể xử lý các tấm wafer silicon không phủ lớp, đã được đánh bóng, có kích thước từ 100 mm đến 200 mm.
Đánh dấu mềm trên tấm wafer không cặn bẩn
Ứng dụng chính của ThinkLaser SigmaClean là khắc dấu mềm trên tấm bán dẫn mà không để lại mảnh vụn.
Khắc dấu mềm tạo ra một vết mờ nông và vĩnh viễn trên bề mặt tấm bán dẫn, đồng thời giảm thiểu lượng hạt bụi sinh ra trong quá trình xử lý bằng laser. Điều này đặc biệt quan trọng trong môi trường sản xuất phòng sạch, nơi việc kiểm soát ô nhiễm là vô cùng cần thiết.
Máy SigmaClean sử dụng công nghệ SuperSoftMark để tạo ra các dấu chấm ma trận được kiểm soát với độ sâu điển hình khoảng 2,4 μm đến 5 μm.
Quá trình này có thể giúp các nhà sản xuất đạt được:
Nhận dạng wafer vĩnh viễn
Phát sinh hạt thấp
Sự hình thành chấm đồng nhất
Độ sâu đánh dấu được kiểm soát
Khả năng đọc hiểu cao
Giảm nguy cơ ô nhiễm
Khả năng truy xuất nguồn gốc sản xuất ổn định
Tương thích với quy trình sản xuất trong phòng sạch
Các thông số đánh dấu cuối cùng cần được xác định dựa trên vật liệu bán dẫn, điều kiện bề mặt và quy trình sản xuất tiếp theo.
Nhận dạng wafer vĩnh viễn
Các tấm bán dẫn trải qua nhiều giai đoạn sản xuất, kiểm tra, làm sạch, xử lý và vận chuyển. Mã nhận dạng tấm bán dẫn vĩnh viễn cho phép mỗi tấm bán dẫn vật lý được liên kết với hồ sơ sản xuất của nó.
SigmaClean có thể áp dụng các thông tin nhận dạng như:
Số ID wafer
Số lô
Số lô
Số sê-ri
Mã sản xuất
Thông tin theo dõi quy trình
Ký tự ma trận điểm
Mã vạch
Mã ma trận dữ liệu hai chiều
Các định dạng đánh dấu dành riêng cho khách hàng
Vì thông tin được khắc trực tiếp lên tấm wafer, nên nó không phụ thuộc vào nhãn, mực in hoặc các phương pháp nhận dạng có thể tháo rời khác.
So sánh giữa đánh dấu mềm và đánh dấu cứng
Phương pháp khắc mềm và khắc cứng được sử dụng cho các yêu cầu khác nhau trong sản xuất chất bán dẫn.
Khắc laser cứng thường tạo ra các chấm laser sâu hơn, có mục đích vẫn hiển thị rõ sau các quy trình xử lý tiếp theo đòi hỏi khắt khe. Khắc laser mềm tạo ra các vết khắc nông hơn và được lựa chọn khi việc kiểm soát ô nhiễm và giảm thiểu sự xáo trộn bề mặt là ưu tiên hàng đầu.
Máy ThinkLaser SigmaClean chủ yếu phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu:
Dấu vết nông, vĩnh viễn
Giảm sự phát sinh hạt
Xử lý tấm bán dẫn tương thích với phòng sạch
Đánh dấu trên tấm wafer silicon đã được đánh bóng
Điều chỉnh bề mặt tấm bán dẫn một cách có kiểm soát
Nhận dạng tấm wafer số lượng lớn
Đối với các quy trình yêu cầu khắc dấu sâu, hệ thống khắc dấu cứng có thể phù hợp hơn. Phương pháp khắc dấu phù hợp cần được lựa chọn dựa trên vật liệu bán dẫn và quy trình sản xuất tiếp theo.
Công nghệ SuperSoftMark
SigmaClean sử dụng quy trình đánh dấu mềm chuyên dụng được phát triển để tạo ra dấu hiệu nhận dạng vĩnh viễn trên đế bán dẫn với lượng mảnh vụn tối thiểu.
Hệ thống này kết hợp các xung laser được điều khiển, quang học chính xác và giám sát quy trình để duy trì độ sâu điểm ổn định và chất lượng dấu khắc.
Những lợi ích của quy trình đánh dấu mềm có thể bao gồm:
Giảm thiểu mảnh vụn đánh dấu
Tương tác laser có kiểm soát với tấm bán dẫn
Sự hình thành các chấm nông và đồng đều
Khả năng tương thích với phòng sạch được cải thiện
Kết quả đánh dấu có thể lặp lại
Khả năng đọc ký tự nhất quán
Giảm thiểu sự khác biệt giữa các lô sản xuất
Chất lượng khắc thực tế phụ thuộc vào tình trạng của laser, cấu hình quang học, bề mặt wafer, công thức xử lý và tình trạng bảo trì.
Thiết kế phù hợp với phòng sạch cấp 1
ThinkLaser SigmaClean được thiết kế để lắp đặt trong môi trường phòng sạch bán dẫn.
Cấu trúc thiết bị khép kín, khu vực đánh dấu được kiểm soát và quy trình ít chất thải khiến nó phù hợp với các cơ sở sản xuất yêu cầu quản lý ô nhiễm nghiêm ngặt.
Một hệ thống điển hình có thể bao gồm:
Khu vực xử lý laser khép kín
Vỏ thiết bị bằng thép không gỉ
Điểm đánh dấu kết nối ống xả
Kiểm soát điện tích tĩnh
Các tính năng kiểm soát hạt bên trong
Chuyển giao tấm bán dẫn tự động
Các điểm tiếp xúc giữa các tấm bán dẫn được kiểm soát
Các bộ phận cơ khí tương thích với phòng sạch
Việc đánh giá khả năng phù hợp thực tế của một máy móc hiện có với phòng sạch cần dựa trên tình trạng, các tùy chọn được lắp đặt và tiêu chuẩn cơ sở của khách hàng.
Xử lý wafer tự động
Hệ thống SigmaClean kết hợp khắc laser với việc tự động nạp, căn chỉnh, vận chuyển và dỡ phôi wafer.
Một cấu hình hệ thống tiêu biểu có thể bao gồm:
Ba cổng nạp băng cassette
Robot gắp và đặt tấm bán dẫn
Bộ phận cuối robot kép
Máy căn chỉnh tấm wafer quang học
Nạp wafer tự động
Tự động dỡ tấm bán dẫn
Công thức làm bánh wafer có thể lập trình
Hệ thống điều khiển thiết bị tích hợp
Hệ thống xử lý wafer tự động giúp giảm thiểu tiếp xúc thủ công với wafer và cải thiện tính nhất quán của vị trí wafer trong các công việc đánh dấu lặp lại.
Cần xác nhận cấu hình thực tế của robot, khay chứa phôi và đầu kẹp trước khi mua máy đã qua sử dụng.
Xử lý tấm wafer từ 100 mm đến 200 mm
ThinkLaser SigmaClean được thiết kế cho các tấm bán dẫn có kích thước từ 100 mm đến 200 mm, tùy thuộc vào cấu hình xử lý được lắp đặt.
Các kích thước wafer có thể được hỗ trợ bao gồm:
Tấm wafer 100 mm
Tấm wafer 125 mm
Tấm wafer 150 mm
Tấm wafer 200 mm
Không phải máy nào cũng nhất thiết được trang bị để xử lý tất cả các kích thước wafer được liệt kê.
Cần kiểm tra những mục sau trước khi mua hàng:
Kích thước cổng băng cassette
Khả năng tương thích với băng cassette
Kích thước đầu cuối robot
Khả năng căn chỉnh wafer
Phạm vi độ dày của tấm wafer
Hồ sơ cạnh tấm wafer
Khả năng tương thích với wafer phẳng hoặc có rãnh
Tính khả dụng của công thức phần mềm
Việc chuyển đổi hệ thống từ kích thước wafer này sang kích thước wafer khác có thể đòi hỏi phải thay đổi phần cứng.
Căn chỉnh tấm wafer quang học
Việc nhận dạng chính xác tấm wafer đòi hỏi sự kiểm soát chính xác vị trí và hướng đánh dấu.
Máy SigmaClean sử dụng bộ căn chỉnh quang học độ phân giải cao để xác định vị trí của tấm wafer trước khi khắc laser. Điều này cho phép máy đặt các dấu nhận dạng tương đối so với mặt phẳng, rãnh hoặc các đặc điểm tham chiếu khác của wafer.
Việc căn chỉnh quang học hỗ trợ điều khiển:
Vị trí đánh dấu
Định hướng tính cách
Khoảng cách từ mép tấm wafer
Vị trí của nhiều nhóm dấu
Tính lặp lại giữa các tấm wafer
Đánh dấu đường thẳng
Dấu hiệu hình vòng cung
Độ lặp lại của dấu đánh dấu tiêu biểu có thể đạt khoảng ±75 μm theo hướng X và Y so với mẫu chuẩn trên tấm wafer.
Hiệu suất định vị thực tế phụ thuộc vào tình trạng của tấm wafer, hiệu chuẩn máy căn chỉnh, tình trạng của robot và phần mềm đã cài đặt.
Đánh dấu đường thẳng và đường cong
Máy SigmaClean hỗ trợ in ma trận điểm mềm theo cả bố cục đường thẳng và hình vòng cung.
Các dấu hiệu dạng đường thẳng có thể được sử dụng khi mã nhận dạng được sắp xếp theo chiều ngang hoặc góc cạnh.
Khắc hình vòng cung cho phép các ký tự bám theo đường cong chu vi của tấm bán dẫn.
Hệ thống có thể đặt nhiều nhóm đánh dấu ở các hướng khác nhau trong một dải xác định xung quanh mép tấm bán dẫn.
Các tùy chọn bố cục điển hình có thể bao gồm:
Chuỗi nhận dạng thẳng
Nhận dạng cạnh wafer cong
Nhiều nhóm nhân vật
Các hướng đánh dấu khác nhau
Vị trí đánh dấu dành riêng cho khách hàng
Mã định danh wafer chính và phụ
Các tùy chọn bố cục khả dụng phụ thuộc vào phần mềm đã cài đặt và quy trình sản xuất.
Các định dạng đánh dấu bán tương thích
ThinkLaser SigmaClean có thể hỗ trợ các định dạng nhận dạng tấm bán dẫn liên quan đến các tiêu chuẩn sản xuất của SEMI.
Các định dạng đánh dấu tiêu chuẩn tiêu biểu có thể bao gồm:
Ma trận điểm đơn mật độ 5 × 9
Ma trận điểm đơn mật độ 9 × 17
Ma trận điểm mật độ kép 10 × 18
Mã vạch T1 BC-412
Ma trận dữ liệu hai chiều T7
Hình thành ký tự M12
Hình thành ký tự M13
Mã kiểm tra do người dùng lựa chọn
Phông chữ đánh dấu tùy chỉnh
Hệ thống có thể hỗ trợ tối đa 80 ký tự cho mỗi nhóm đánh dấu, tùy thuộc vào phông chữ, bố cục và trường đánh dấu có sẵn đã chọn.
Cần xác nhận định dạng ký tự yêu cầu so với phiên bản phần mềm đã cài đặt.
Đường kính và độ sâu chấm được kiểm soát
SigmaClean được thiết kế để duy trì kích thước điểm được kiểm soát nhằm đảm bảo nhận dạng wafer nhất quán.
Các thông số kỹ thuật đánh dấu tiêu biểu có thể bao gồm:
Đường kính chấm từ khoảng 50 μm đến 90 μm.
Độ sâu chấm dao động từ khoảng 2,4 μm đến 5 μm.
Kiểm soát độ tròn của chấm
Nhiều kích thước điểm quang học đã được hiệu chỉnh
Cài đặt quy trình laser có thể lập trình
Các cấu hình kích thước điểm có sẵn có thể bao gồm khoảng:
50 μm
60 μm
70 μm
90 μm
Cấu hình phần cứng quang học được lắp đặt sẽ quyết định kích thước điểm ảnh nào có sẵn trên từng máy riêng lẻ.
Chất lượng dấu ấn nhất quán
Việc nhận dạng wafer có thể đọc được phụ thuộc vào độ ổn định của từng điểm được tạo ra bằng laser.
SigmaClean kết hợp nguồn laser siêu ổn định, hệ thống quang học lấy nét chính xác và hệ thống giám sát vòng kín để giúp kiểm soát:
Đường kính chấm
Độ sâu điểm
Hình chấm
Năng lượng xung
Hình thành nhân cách
Vị trí đánh dấu
Đánh dấu sự tương phản
Khả năng lặp lại công thức
Việc tạo ra các chấm đồng nhất có thể cải thiện cả khả năng đọc bằng mắt thường và khả năng nhận dạng tự động bằng thị giác máy tính.
Chất lượng của nhãn cần được kiểm tra bằng loại wafer thực tế của khách hàng trước khi đưa vào sản xuất.
Sản xuất tự động năng suất cao
Máy SigmaClean được thiết kế để đánh dấu trên wafer ở quy mô sản xuất hàng loạt, thay vì xử lý từng wafer riêng lẻ bằng tay.
Các cổng khay tích hợp, robot hai đầu kẹp, bộ căn chỉnh quang học và hệ thống laser cho phép các tấm bán dẫn đi qua quy trình đánh dấu tự động.
Năng suất trung bình có thể đạt khoảng 240 tấm wafer mỗi giờ trong điều kiện xác định bằng cách sử dụng:
Đánh dấu xung đơn
Định dạng ma trận điểm 5 × 9
Một dấu hiệu nhận dạng gồm 12 ký tự
Năng suất sản xuất thực tế phụ thuộc vào:
Kích thước wafer
Số ký tự
Định dạng đánh dấu
Số lượng nhóm đánh dấu
Thời gian căn chỉnh wafer
Độ sâu đánh dấu
Trình tự di chuyển của robot
Cấu hình băng cassette
Tình trạng thiết bị
Yêu cầu giao tiếp của máy chủ
Năng lực sản xuất nên được đánh giá dựa trên công thức đánh dấu dự kiến.
Điều khiển laser vòng kín
Thiết bị ThinkLaser SigmaClean có thể bao gồm chức năng giám sát vòng kín hiệu suất laser.
Chức năng này giúp hệ thống duy trì đầu ra laser ổn định và ghi lại thông tin quy trình trong quá trình khắc dấu trên tấm wafer.
Các chức năng giám sát khả dụng có thể bao gồm:
Theo dõi hiệu suất laser
Giám sát độ ổn định xung
Thu thập dữ liệu quy trình
Ghi nhật ký dữ liệu tự động
Ghi lại cảnh báo thiết bị
Giám sát chất lượng dấu hiệu
Hỗ trợ kiểm soát quy trình thống kê
Phân tích bảo trì phòng ngừa
Các chức năng giám sát cụ thể phụ thuộc vào bộ điều khiển và cấu hình phần mềm của máy.
Quản lý công thức sản xuất
SigmaClean sử dụng các tệp công việc lập trình được cho các sản phẩm wafer khác nhau và các yêu cầu đánh dấu khác nhau.
Người vận hành có thể tạo và lưu trữ các công thức chứa thông tin như:
Kích thước wafer
Đánh dấu nội dung
Định dạng ký tự
Loại ma trận điểm
Vị trí đánh dấu
Hướng đánh dấu
Thông số laser
Độ sâu đánh dấu
Phân bổ băng cassette
Số lượng sản xuất
Cài đặt giao tiếp máy chủ
Việc lưu trữ công thức giúp các nhà sản xuất lặp lại quy trình đánh dấu đạt tiêu chuẩn trên nhiều lô wafer khác nhau.
Thông tin liên lạc giữa SECS II/Nhà máy GEM
Thiết bị ThinkLaser SigmaClean có thể được trang bị giao diện SECS II/GEM để tự động hóa nhà máy sản xuất chất bán dẫn.
Điều này cho phép máy móc giao tiếp với máy chủ nhà máy hoặc hệ thống quản lý sản xuất tương thích.
Các chức năng giao tiếp khả thi có thể bao gồm:
Báo cáo tình trạng thiết bị
Chuyển tệp công việc
Lựa chọn công thức
Lệnh xử lý từ xa
Báo cáo cảnh báo
Thu thập dữ liệu sản xuất
Theo dõi wafer
Hoạt động do máy chủ điều khiển
Giám sát sự kiện thiết bị
Cần kiểm tra xem máy móc có đầy đủ phần cứng, phần mềm và giấy phép cần thiết hay không trước khi mua.
Hệ thống Laser và Quang học
Các hệ thống SigmaClean tiêu biểu sử dụng laser Nd:YLF bơm diode, chuyển mạch Q quang âm.
Các đặc tính điển hình của laser và quang học có thể bao gồm:
Nguồn laser bơm bằng điốt
Tạo xung Q-switched
Chế độ chùm tia TEM00
Bước sóng xấp xỉ 1053 nm
Thấu kính hội tụ trường phẳng
Ngõ ra xung ổn định
Kích thước điểm laser đã được hiệu chỉnh
Điều khiển laser vòng kín
Các thông số đánh dấu mềm có thể lập trình
Mẫu mã và cấu hình laser cụ thể có thể khác nhau tùy thuộc vào năm sản xuất của hệ thống.
Trước khi mua hàng, người mua nên kiểm tra:
Mô hình laser
Số sê-ri laser
Giờ hoạt động của laser
Điều kiện đầu ra laser
Tính ổn định xung
Tình trạng thấu kính quang học
Căn chỉnh chùm tia
Kích thước điểm có sẵn
Tình trạng hệ thống làm mát
Khả năng tương thích với bộ điều khiển
Vật liệu wafer được hỗ trợ
Máy SigmaClean chủ yếu được thiết kế cho các tấm wafer silicon tinh khiết, không phủ lớp, đã được đánh bóng.
Các ứng dụng tiêu biểu có thể bao gồm:
Các tấm silicon được đánh bóng
Tấm wafer silicon chất lượng cao
Màn hình wafer
Các tấm wafer thử nghiệm
Các tấm wafer dùng trong phát triển quy trình
Các tấm wafer tái chế được chọn lọc
Cần kiểm tra khả năng tương thích trước khi tiến hành xử lý:
Các tấm wafer được phủ
Các tấm wafer có hoa văn
Vật liệu bán dẫn phức hợp
Tấm silicon carbide
Tấm mỏng gallium arsenide
Chất nền trong suốt
Vật liệu bán dẫn chuyên dụng
Hiệu suất khắc dấu có thể thay đổi tùy thuộc vào thành phần vật liệu, độ hoàn thiện bề mặt, lớp phủ, khả năng hấp thụ laser và độ sâu khắc dấu yêu cầu.
Ứng dụng điển hình
ThinkLaser SigmaClean có thể được sử dụng trong môi trường sản xuất chất bán dẫn yêu cầu nhận dạng wafer vĩnh viễn với lượng mảnh vụn thấp.
Sản xuất tấm wafer silicon
Các nhà cung cấp tấm silicon có thể dán mã nhận dạng trước khi giao tấm silicon đến các cơ sở sản xuất chất bán dẫn.
Mã nhận dạng này có thể liên kết từng tấm wafer với các thông số kỹ thuật vật liệu, lịch sử sản xuất, dữ liệu kiểm tra và thông tin lô sản xuất.
Truy xuất nguồn gốc sản xuất chất bán dẫn
Các nhà máy sản xuất chất bán dẫn có thể sử dụng mã định danh wafer cố định để liên kết các wafer vật lý với:
Lô sản xuất
Công thức chế biến
Hồ sơ thiết bị
Kết quả kiểm tra
Dữ liệu chất lượng
Lịch sử sản xuất
Nhận dạng wafer trong phòng sạch
Quy trình đánh dấu mềm ít tạo mảnh vụn phù hợp với các cơ sở yêu cầu nhận dạng vĩnh viễn đồng thời kiểm soát việc phát sinh hạt.
Quản lý lô wafer
Số lô, số sê-ri và mã sản xuất có thể được in trực tiếp lên tấm bán dẫn để cải thiện việc theo dõi vật liệu.
Nghiên cứu và phát triển quy trình
Các phòng thí nghiệm nghiên cứu có thể sử dụng SigmaClean để nhận dạng các tấm wafer thử nghiệm, mẫu quy trình và lô sản phẩm kỹ thuật.
Sản xuất wafer tự động
Hệ thống nạp khay và chuyển wafer tự động bằng robot cho phép máy móc hỗ trợ việc đánh dấu sản phẩm lặp đi lặp lại với thao tác thủ công tối thiểu.
Đặc điểm chính của thiết bị
Khắc laser tự động trên tấm bán dẫn
Quy trình đánh dấu mềm không tạo mảnh vụn
Nhận dạng wafer vĩnh viễn
Công nghệ SuperSoftMark
Thiết kế phù hợp với phòng sạch cấp 1
Hỗ trợ các tấm wafer có kích thước từ 100 mm đến 200 mm.
Xử lý tấm wafer silicon được đánh bóng
Độ sâu đánh dấu nông và được kiểm soát
Đánh dấu ký tự bằng ma trận điểm
Đánh dấu đường thẳng
Dấu hiệu hình vòng cung
Đặt nhiều nhóm đánh dấu
Định dạng đánh dấu bán tương thích
Căn chỉnh tấm wafer quang học
Cấu hình ba cổng băng cassette
Robot wafer hai đầu tác động
Tự động xếp dỡ hàng hóa
Giám sát laser vòng kín
Ghi nhật ký dữ liệu quy trình tự động
Lưu trữ công thức và hồ sơ công việc
Ghi nhật ký lỗi và cảnh báo
Khả năng giao tiếp SECS II/GEM
Thiết kế sản xuất hàng loạt
Thông số kỹ thuật tiêu biểu
Các giá trị dưới đây chỉ mang tính chất tham khảo. Cần kiểm tra thông số kỹ thuật thực tế của máy móc trước khi mua.
Chế độ đánh dấu: Đánh dấu mềm bằng ma trận điểm
Bố cục đánh dấu: Đường thẳng hoặc cung tròn
Kích thước wafer: Từ 100 mm đến 200 mm
Vật liệu wafer: Silicon nguyên chất, được đánh bóng, không phủ lớp bảo vệ.
Đường kính chấm: Khoảng 50 μm đến 90 μm
Độ sâu điểm ảnh: Khoảng 2,4 μm đến 5 μm
Số ký tự tối đa: Tối đa 80 ký tự mỗi nhóm
Lĩnh vực đánh dấu: Sau khi căn chỉnh, kích thước xấp xỉ 50 × 50 mm.
Vị trí đánh dấu: Trong một dải rộng 25 mm xung quanh chu vi của tấm wafer.
Đánh dấu khả năng lặp lại: Sai số xấp xỉ ±75 μm theo trục X và Y.
Hình thành nhân cách: SEMI M12 và M13
Căn chỉnh tấm bán dẫn: Máy căn chỉnh quang học độ phân giải cao
Vận chuyển tấm bán dẫn: Robot gắp và đặt với hai đầu kẹp
Cổng băng cassette: Ba cổng dành cho khay đựng wafer 100–200 mm
Loại laser: Nd:YLF bơm diode, chuyển mạch Q quang âm
Bước sóng laser: Xấp xỉ 1053 nm
Kích thước điểm: Xấp xỉ 50, 60, 70 hoặc 90 μm
Thông tin liên lạc từ nhà máy: SECS II/GEM, tùy thuộc vào cấu hình
Lưu lượng tiêu biểu: Có thể sản xuất tối đa khoảng 240 tấm wafer mỗi giờ trong điều kiện quy định.
Yêu cầu tiện ích tiêu biểu
Các yêu cầu về trang thiết bị có thể khác nhau tùy thuộc vào cấu hình máy móc cụ thể.
Các yêu cầu tiêu biểu có thể bao gồm:
Nguồn điện:200–240 VAC
Giai đoạn: Một pha
Tính thường xuyên:50/60 Hz
Quy trình hút chân không: Yêu cầu
Điểm đánh dấu ống xả: Yêu cầu
Nhiệt độ hoạt động: Môi trường trong nhà được kiểm soát
Khí nén: Tùy thuộc vào cấu hình
Kết nối mạng: Cần thiết cho việc liên lạc trong nhà máy
Kết nối ống xả thiết bị: Tùy thuộc vào cấu hình
Tất cả các yêu cầu về trang thiết bị cần được xác nhận từ tài liệu máy móc trước khi lắp đặt.
Cấu hình thiết bị cần xác nhận
Các máy ThinkLaser SigmaClean có thể có cấu hình phần cứng và phần mềm khác nhau tùy thuộc vào năm sản xuất và ứng dụng ban đầu.
Trước khi mua hàng, người mua nên xác nhận:
Năm sản xuất
Số sê-ri máy
Tình trạng hoạt động hiện tại
Kích thước wafer được hỗ trợ
Độ dày tấm wafer được hỗ trợ
Cấu hình cổng băng cassette
Khả năng tương thích với băng cassette
Tình trạng robot
Điều kiện đầu cuối kép
Điều kiện máy căn chỉnh wafer
Khả năng tương thích giữa wafer phẳng và có khuyết
Mô hình laser
Giờ hoạt động của laser
Điều kiện đầu ra laser
Tình trạng hệ thống quang học
Kích thước điểm có sẵn
Độ sâu đánh dấu khả dụng
Các phông chữ đánh dấu được hỗ trợ
Cấu hình máy tính
Phiên bản hệ điều hành
Phiên bản phần mềm điều khiển
Công thức nấu ăn có sẵn
Khả dụng SECS II/GEM
Giấy phép giao diện nhà máy
Khả năng ghi dữ liệu
Tình trạng hệ thống xả
Tình trạng hệ thống chân không
Lịch sử bảo trì
Tài liệu kèm theo
Phụ kiện đi kèm
Bao gồm các phụ tùng thay thế
Trạng thái cài đặt hiện tại
Gỡ cài đặt phạm vi
Yêu cầu đóng gói và vận chuyển
Chỉ riêng tên model không thể hiện đầy đủ cấu hình của một máy cụ thể.
Dịch vụ kiểm tra và cung cấp thiết bị
Các dịch vụ dự án hiện có có thể bao gồm:
Tìm nguồn cung ứng thiết bị bán dẫn đã qua sử dụng
Kiểm tra tình trạng thiết bị
Xác minh cấu hình
Xác minh kích thước wafer
Kiểm tra nguồn laser
Kiểm tra hệ thống quang học
Đánh giá chức năng robot
Kiểm tra máy căn chỉnh wafer
Kiểm tra cổng băng cassette
Xác minh phiên bản phần mềm
Xác minh giao diện nhà máy
Điều phối việc tháo dỡ
Đóng gói xuất khẩu
Vận tải quốc tế
Điều phối lắp đặt
Tìm nguồn cung ứng phụ tùng thay thế
Tư vấn kỹ thuật
Phạm vi dịch vụ khả dụng phụ thuộc vào tình trạng thiết bị, vị trí máy móc và yêu cầu của dự án.
Tại sao nên chọn ThinkLaser SigmaClean?
ThinkLaser SigmaClean được thiết kế đặc biệt để nhận dạng tấm bán dẫn trong môi trường sản xuất sạch.
Quá trình khắc mềm của nó tạo ra các vết khắc nông, vĩnh viễn đồng thời giảm thiểu tối đa lượng mảnh vụn. Điều này làm cho nó khác biệt so với các hệ thống khắc cứng thông thường, vốn được tối ưu hóa chủ yếu cho việc khắc sâu.
Sự kết hợp giữa việc xử lý khay tự động, chuyển wafer bằng robot, căn chỉnh quang học, giám sát laser và giao tiếp trong nhà máy cho phép hệ thống hỗ trợ nhận dạng wafer ở cấp độ sản xuất một cách lặp lại.
Sản phẩm này đặc biệt phù hợp với các nhà sản xuất xử lý tấm silicon đã được đánh bóng, yêu cầu khả năng truy xuất nguồn gốc vĩnh viễn mà không gây hư hại bề mặt hoặc nhiễm bẩn hạt không cần thiết.
Câu hỏi thường gặp
Máy ThinkLaser SigmaClean được dùng để làm gì?
SigmaClean được sử dụng để tạo các dấu nhận dạng vĩnh viễn, nông và ít mảnh vụn trên các tấm bán dẫn.
SigmaClean là hệ thống đánh dấu mềm hay đánh dấu cứng?
SigmaClean chủ yếu là hệ thống đánh dấu mềm. Nó tạo ra các vết đánh dấu ma trận chấm nông được thiết kế để giảm thiểu mảnh vụn khi đánh dấu.
SigmaClean có thể xử lý các loại wafer có kích thước nào?
Các cấu hình tiêu biểu hỗ trợ các tấm wafer silicon từ 100 mm đến 200 mm.
Máy SigmaClean có thể xử lý các tấm wafer 300 mm không?
Hệ thống SigmaClean chủ yếu được cấu hình cho các tấm wafer có kích thước 100–200 mm. Thông thường, cần có cấu hình hệ thống khác để xử lý riêng các tấm wafer 300 mm.
Các loại vật liệu bán dẫn nào được hỗ trợ?
Ứng dụng tiêu chuẩn là các tấm wafer silicon tinh khiết, không phủ lớp, đã được đánh bóng. Các vật liệu khác cần được đánh giá thông qua thử nghiệm ứng dụng.
Độ sâu đánh dấu tiêu biểu là bao nhiêu?
Độ sâu đánh dấu mềm điển hình xấp xỉ 2,4 μm đến 5 μm, tùy thuộc vào công thức và cấu hình hệ thống.
Việc đánh dấu bằng phương pháp mềm có tạo ra mảnh vụn không?
Hệ thống được thiết kế để giảm thiểu tối đa lượng mảnh vụn khi đánh dấu. Hiệu suất thực tế của các hạt phụ thuộc vào vật liệu bán dẫn, thông số quy trình và tình trạng thiết bị.
Máy này có hỗ trợ xử lý wafer tự động không?
Đúng vậy. Một cấu hình tiêu biểu bao gồm ba cổng khay chứa phôi, một bộ căn chỉnh quang học và một robot gắp đặt với bộ phận gắp kép.
Nó có thể tạo ra các vết hình vòng cung không?
Có. Hệ thống hỗ trợ bố cục đánh dấu ma trận điểm dạng đường thẳng và dạng vòng cung.
SigmaClean có hỗ trợ tự động hóa nhà máy không?
Một số hệ thống bao gồm giao tiếp SECS II/GEM để kết nối với các hệ thống máy chủ nhà máy bán dẫn tương thích.
Cần kiểm tra những gì trước khi mua máy SigmaClean đã qua sử dụng?
Người mua nên kiểm tra cấu hình kích thước wafer, tình trạng laser, robot, cổng khay, bộ căn chỉnh quang học, phiên bản phần mềm, khả năng đánh dấu, giao diện nhà máy và lịch sử bảo trì.
Yêu cầu thông tin về thiết bị ThinkLaser SigmaClean.
Bạn đang tìm kiếm hệ thống khắc laser cho tấm bán dẫn ThinkLaser SigmaClean?
Vui lòng gửi cho chúng tôi kích thước wafer yêu cầu, vật liệu wafer, định dạng đánh dấu, ứng dụng sản xuất, điều kiện thiết bị ưu tiên và quốc gia đích đến.
Chúng tôi có thể cung cấp hình ảnh máy móc hiện có, thông tin cấu hình, chi tiết tình trạng thiết bị và báo giá dựa trên yêu cầu dự án của bạn.
