Spoorsystemen en lithografiemachines
Tracksystemen brengen de fotolak aan, bakken deze uit en ontwikkelen hem. Lithografiemachines lijnen het patroon uit en belichten het.
Apparatuur voor de productie van halfgeleiders
Front-End Wafer Fab-apparatuur
Ontdek de belangrijkste categorieën apparatuur die worden gebruikt in de front-end van de productie van halfgeleiderwafels, van patroondefinitie en materiaalvorming tot oppervlakte-egalisatie, procesmeting en defectinspectie.
Blader op procesfunctie, ga naar de juiste apparatuurcategorie of stuur een fabrikant, model, waferformaat, foto van de apparatuur of procesvereiste ter beoordeling.
Front-end apparatuur per procesfunctie
Elke categorie leidt naar een specifiek onderdeel over apparatuur. De labels beschrijven de belangrijkste procestaak in plaats van een vaste productievolgorde.
Bestand tegen verwerking
Spoorwegsystemen
Het coaten, bakken, ontwikkelen en hanteren van wafers rondom het lithografieproces.
Patroonblootstelling
Lithografiemachines
Uitlijn- en belichtingsplatforms die worden gebruikt om circuitpatronen te definiëren op wafers die zijn bedekt met fotolak.
Materiaalverwijdering
Etsmachines
Droge, plasma- en verwante systemen worden gebruikt om gedefinieerde patronen over te brengen op films en wafermaterialen.
Laagvorming
Apparatuur voor dunnefilmdepositie
Systemen die worden gebruikt voor het vormen van geleidende, isolerende, barrière- en structurele dunne films.
Introductie van dopanten
Ionimplanteerders
Ionenbundelsystemen worden gebruikt om geselecteerde doteringsmiddelen in wafers te introduceren.
Warmtebehandeling
Thermische verwerkingsapparatuur
Ovens en snelle thermische systemen voor oxidatie, diffusie, gloeien en activering.
Oppervlakteplanarizatie
CMP-systemen
Planariseringstools die oppervlaktevariaties verminderen vóór de volgende lagen.
Procesbeheer
Metrologie en inspectie
Meet- en defectcontroletools die in meerdere fabricagestappen worden gebruikt.
Hoe de apparatuurcategorieën samenwerken
Sommige categorieën zijn nauw met elkaar verbonden in het procesverloop, maar ze voeren verschillende taken uit met de apparatuur en vereisen een aparte evaluatie van de benodigde tools.
Thermische verwerking en dunnefilmafzetting
Afzettingsapparatuur vormt voornamelijk materiaallagen. Thermische apparatuur voert voornamelijk oxidatie, diffusie, gloeien, activering of andere temperatuurafhankelijke behandelingen uit.
Metrologie en inspectie tijdens de waferproductie
Metingen en defectcontrole kunnen na verschillende productiestappen plaatsvinden, dus het juiste instrument hangt af van het resultaat of het defect dat wordt geëvalueerd.
De exacte procesvolgorde varieert per apparaat, laag, materiaalsamenstelling en fab-integratie. Niet elke waferlaag maakt gebruik van elke apparatuurcategorie die op deze pagina wordt weergegeven.
Belangrijke informatie voor het matchen van apparatuur
Een categorie identificeert het algemene type gereedschap. Om een specifiek gebruikt systeem te koppelen, zijn details nodig over de wafer, het proces, het bestaande platform, de geïnstalleerde configuratie en de projectomstandigheden.
Wafer en substraat
Controleer de wafergrootte, het substraatmateriaal, het dragerformaat en de verwerkingsmethode die op de huidige productielijn wordt gebruikt.
Procesdoelstelling
Beschrijf het doelmateriaal, de film, het etsproces, het implantaat, de warmtebehandeling, de vlakmaking, de meting of de inspectie.
Bestaand platform
Geef de huidige context van de fabrikant, het model en de productielijn, inclusief of het project een vervanging of een uitbreiding betreft.
Geïnstalleerde configuratie
Geef een overzicht van de kamers, modules, automatisering, softwareversie en geïnstalleerde opties die van invloed zijn op de compatibiliteit en het toepassingsgebied.
Locatie- en leveringsvoorwaarden
Vermeld de installatieregio, de interfaces met de faciliteiten, de vereiste documentatie, de verwachte omvang van de oplevering en de projectplanning.
Gepubliceerde advertenties en inkoopaanvragen
Gepubliceerde producten en aangevraagde leveranciers zijn verschillend. Een model dat niet wordt getoond, kan nog steeds ter beoordeling worden ingediend, maar een aanvraag voor een niet-vermeld model mag niet als een bevestiging van beschikbaarheid worden beschouwd.
Bekijk het specifieke hulpmiddel.
Het productiejaar, de wafergrootte, de kamer- of moduleconfiguratie, de automatisering, de software, de hulpprogramma's, de documentatie en de meegeleverde accessoires kunnen per machine verschillen.
Bevestig de beschikbaarheid afzonderlijk.
Apparatuur die via sourcing wordt aangevraagd, wordt pas als beschikbaar beschouwd nadat de specifieke mogelijkheid, de leveranciersinformatie en de leveringsomvang zijn gecontroleerd.
Gebruik de offerte- en leveringslijst.
De staat, documentatie, testen, revisie, kalibratie, installatie, training, garantie en ondersteuning op locatie worden niet als vanzelfsprekend beschouwd, tenzij dit in de offerte of leveringsovereenkomst is opgenomen.
Veelgestelde vragen over apparatuur voor de front-end waferfabricage
Deze antwoorden verduidelijken de paginagrenzen, productlijsten en de informatie die nodig is voor een aanvraag voor apparatuur.
Bevat deze pagina informatie over de assemblage- en testapparatuur aan de achterkant van het systeem?
Nee. Deze pagina behandelt apparatuur die wordt gebruikt bij de front-end waferfabricage. Apparatuur voor het snijden van chips, chipbevestiging, draadverbindingen, gieten, eindtesten, testhandlers en SMT-apparatuur vallen onder andere apparatuurcategorieën.
Waar kan ik specificaties en foto's van een specifiek gereedschap bekijken?
Open de betreffende productcategorie en ga verder naar de productdetailpagina's. Op de productpagina kunt u de beschikbare foto's, modelinformatie en specifieke details van het gereedschap bekijken.
Wat moet ik opsturen als ik alleen een foto van de apparatuur of een naamplaatje heb?
Stuur de duidelijkst mogelijke foto's van de apparatuur en het typeplaatje, samen met de wafergrootte, het huidige productieplatform, het beoogde proces en de installatieregio. Deze details helpen bij het bepalen van de waarschijnlijke categorie en het model.
Zijn testen, revisie, installatie en garantie inbegrepen bij een gebruikt gereedschap?
Deze zaken worden niet als vanzelfsprekend beschouwd. De staat, inbegrepen diensten, documentatie, testen, revisie, installatie, kalibratie, training en garantie moeten worden bevestigd in de offerte of leveringsovereenkomst voor het specifieke gereedschap.
Dien uw vereisten voor front-end apparatuur in.
Vermeld de categorie van de apparatuur, de fabrikant, het model, de wafergrootte, het huidige platform, het beoogde proces, de vereiste configuratie, een foto of typeplaatje van de apparatuur, de projectlocatie en de verwachte planning.