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Canon Anelva FC7100 PVD-System

Gebrauchtes Canon Anelva FC7100 Cluster-PVD-System für 300 mm High-k-Metallgate- und reaktive Sputterprozesse, konfigurierbar mit bis zu fünf Prozessmodulen.

Canon Anelva FC7100 PVD System GERÄTEABBILDUNG
Konfigurationsprüfung Modell und installierte Optionen
Neu-/Gebrauchtware Vorbehaltlich der Projektverfügbarkeit
Weltweite Lieferung Destinationsbezogene Bewertung
Technische Angebotsanfrage Paket- und Prozessabgleich

Die Canon Anelva FC7100 ist eine 300-mm-Cluster-basierte PVD-Anlage (Physical Vapor Deposition), die für High-k-Metallgate- und andere fortschrittliche Halbleiter-Sputteranwendungen entwickelt wurde. Die Plattform ist für die kontrollierte Abscheidung dünner Metall- und Reaktionsschichten ausgelegt.

Canon Anelva beschreibt die FC7100 als Produktionsplattform für Sputteranlagen, die atomgenaue Schichthomogenität, präzise Dickenkontrolle und stabiles reaktives Sputtern ermöglicht. Die angebotene Gebrauchtmaschine wurde Berichten zufolge 2011 in Betrieb genommen, ihre genaue Modulkonfiguration und ihr aktueller Zustand müssen jedoch noch bestätigt werden.

Canon Anelva FC7100 PVD sputtering system

Canon Anelva FC7100 Hauptmerkmale

HerstellerCanon Anelva
ModellFC7100
GerätetypCluster-PVD-Sputtersystem
Unterstützte Wafergröße300 mm / 12-Zoll-Wafer
PrimärprozessPhysikalische Dampfabscheidung und reaktives Sputtern
Primäre veröffentlichte AnwendungBildung von Metallgate-Filmen mit hoher k-Dichte
Maximal installierte ModuleBis zu fünf Module in der veröffentlichten Plattform
Konfigurierbare ModultypenSputtern, Ätzen, Oxidation und Erhitzen, je nach Konfiguration
SystemarchitekturClusterplattform
Aufgeführtes Dienstjahr2011, laut der Seite mit der verfügbaren Ausrüstung
ZustandGebraucht Halbleiteranlagen
VerfügbarkeitVorbehaltlich des aktuellen Lagerbestands, der Modulkonfiguration und der Bestätigung der Inspektion

Wichtigste Ausstattungsmerkmale

  • Konzipiert für 300-mm-Halbleiterwafer

  • Clusterkonfiguration zur Unterstützung mehrerer Prozessmodule

  • Bis zu fünf installierte Module in der veröffentlichten Plattformarchitektur

  • Filmgleichmäßigkeit auf atomarer Ebene und präzise Dickenkontrolle

  • Stabiles reaktives Sputtern im Metall- und vergifteten Targetmodus

  • Optionale Ätz-, Oxidations- und Heizmodule

Typische Anwendungen

Der FC7100 wird hauptsächlich für die Metallgate-Abscheidung mit hoher Dielektrizitätskonstante (High-k) für Logikbausteine ​​eingesetzt. Canon Anelva nennt außerdem Anwendungen in Peripherieschaltungen und der Herstellung von CMOS-Bildsensoren.

Die genauen Filme und der Prozessablauf hängen von den installierten Kathoden, Targetmaterialien, der Kammeranordnung, dem Reaktionsgassystem und den unterstützenden Modulen ab. Die Leistungsfähigkeit einer Plattform sollte nicht als Bestätigung dafür verstanden werden, dass jedes Modul im verwendeten System vorhanden ist.

Canon Anelva FC7100 cluster process modules

Konfiguration und Inspektion gebrauchter Geräte

Vor der Angebotserstellung sollten Kunden die Seriennummer des Hauptrechners, die Anzahl und Art der Prozesskammern, die Kathodenkonfiguration, die Zielmaterialien, die HF- oder Gleichstromversorgungen, die Reaktivgasleitungen, die Vakuumpumpen, den Wafer-Handling-Roboter, die Ladeanschlüsse und die Steuerungssoftware bestätigen.

Hoch-k-Metallgate-Systeme können prozessspezifische Kammervorgeschichten aufweisen. Daher sollten vor der Planung einer neuen Beschichtungsanwendung frühere Materialien, Kammerverunreinigungen, verbliebene Targets und verfügbare Prozesskits überprüft werden.

Informationen zur Canon Anelva FC7100 anfordern

Kontaktieren Sie unser Team, um die aktuelle Verfügbarkeit der gebrauchten Canon Anelva FC7100 zu prüfen. Bitte geben Sie Ihren Zielfilmstapel, die Wafergröße, die benötigte Modulsequenz, die Zielmaterialien, das Zielland und den Installationsplan an.

Kontaktieren Sie uns für aktuelle Fotos der Ausrüstung, Kammerliste, Kathodenkonfiguration, Inspektionsstatus und ein Angebot.

Häufig gestellte Fragen

Welche Wafergröße verarbeitet die FC7100?

Die veröffentlichte FC7100-Plattform ist für 300 mm bzw. 12 Zoll große Halbleiterwafer ausgelegt.

Was ist die Hauptanwendung des FC7100?

Die primäre veröffentlichte Anwendung ist die Sputterdeposition von Metallgate-Halbleitern mit hoher Dielektrizitätskonstante, wobei die tatsächlich verfügbaren Prozesse von der Konfiguration der installierten Kammer abhängen.

Wie viele Prozessmodule kann die Plattform unterstützen?

Canon Anelva gibt die Unterstützung für bis zu fünf installierte Module an. Die Anzahl der auf dem gebrauchten Gerät vorhandenen Module muss überprüft werden.

Sind bei jedem FC7100 Oxidations- und Ätzmodule enthalten?

Nein. Ätzen, Oxidation und Erhitzen sind konfigurierbare Modultypen. Ihr Vorhandensein sollte anhand der Kammerliste und der Maschinenfotos überprüft werden.