THUIS > Producten > Front-End Wafer Fab-apparatuur > Apparatuur voor dunnefilmdepositie >

Canon Anelva FC7100 PVD-systeem

Er werd gebruikgemaakt van een Canon Anelva FC7100 cluster PVD-systeem voor 300 mm high-k metal-gate- en reactieve sputterprocessen, configureerbaar met maximaal vijf procesmodules.

Canon Anelva FC7100 PVD System APPARATUURAFBEELDING
Configuratiebeoordeling Model en geïnstalleerde opties
Nieuwe / gebruikte voorraad Afhankelijk van de beschikbaarheid van het project.
Wereldwijde levering Beoordeling op basis van de bestemming
Technische offerteaanvraag Pakket- en procesafstemming

De Canon Anelva FC7100 is een 300 mm cluster-type fysisch dampafzettingssysteem dat is ontwikkeld voor high-k metaalpoorten en andere geavanceerde halfgeleider-sputtertoepassingen. Het platform is ontworpen voor gecontroleerde afzetting van dunne metaal- en reactieve films.

Canon Anelva omschrijft de FC7100 als een productiesputterplatform dat filmuniformiteit op atomair niveau, nauwkeurige diktecontrole en stabiel reactief sputteren biedt. De aangeboden gebruikte machine is naar verluidt in 2011 in gebruik genomen, maar de exacte modulecombinatie en huidige staat moeten nog worden bevestigd.

Canon Anelva FC7100 PVD sputtering system

Belangrijkste specificaties van de Canon Anelva FC7100

FabrikantCanon Anelva
ModelFC7100
ApparaattypeCluster-type PVD-sputtersysteem
Ondersteunde wafergrootte300 mm / 12-inch wafers
Primair procesFysieke dampafzetting en reactief sputteren
Primaire gepubliceerde aanvraagHigh-k metaalpoort filmvorming
Maximaal aantal geïnstalleerde modulesMaximaal vijf modules in het gepubliceerde platform.
Configureerbare moduletypenSputteren, etsen, oxideren en verhitten, afhankelijk van de configuratie.
SysteemarchitectuurClusterplatform
Vermeld dienstjaar2011, volgens de pagina met beschikbare apparatuur.
VoorwaardeGebruikt halfgeleiderapparatuur
BeschikbaarheidOnder voorbehoud van actuele voorraad, moduleconfiguratie en bevestiging na inspectie.

Belangrijkste kenmerken van de apparatuur

  • Ontworpen voor halfgeleiderwafels van 300 mm.

  • Clusterconfiguratie ter ondersteuning van meerdere procesmodules

  • Maximaal vijf geïnstalleerde modules in de gepubliceerde platformarchitectuur.

  • Uniformiteit van de film op atomair niveau en nauwkeurige diktecontrole

  • Stabiel reactief sputteren in metaal- en vergiftigde doelmodi

  • Optionele ets-, oxidatie- en verwarmingsmodules

Typische toepassingen

De FC7100 wordt voornamelijk gebruikt voor het aanbrengen van high-k metaalpoorten op logische schakelingen. Canon Anelva noemt ook toepassingen in randapparatuur en de productie van CMOS-beeldsensoren.

De exacte films en procesvolgorde zijn afhankelijk van de geïnstalleerde kathodes, doelmaterialen, kameropstelling, reactiegassysteem en ondersteunende modules. Een platformcapaciteit mag niet worden beschouwd als een garantie dat elke module aanwezig is op het gebruikte systeem.

Canon Anelva FC7100 cluster process modules

Configuratie en inspectie van gebruikte apparatuur

Voordat een offerte wordt uitgebracht, dienen klanten het serienummer van de mainframe, het aantal en type proceskamers, de kathodeconfiguratie, de doelmaterialen, de RF- of DC-voedingen, de reactieve gasleidingen, de vacuümpompen, de wafer-handlingrobot, de laadpoorten en de besturingssoftware te bevestigen.

High-k metalen gate-systemen kunnen een proces-specifieke kamergeschiedenis hebben. Eerdere materialen, verontreiniging van de kamer, resterende targets en beschikbare proceskits moeten daarom worden gecontroleerd voordat een nieuwe depositietoepassing wordt gepland.

Informatie aanvragen over de Canon Anelva FC7100

Neem contact op met ons team om de actuele beschikbaarheid van de gebruikte Canon Anelva FC7100 te controleren. Vermeld daarbij uw gewenste filmstapel, waferformaat, vereiste modulevolgorde, beoogde materialen, land van bestemming en installatieplanning.

Neem contact met ons op voor actuele foto's van de apparatuur, een lijst met inspectiekamers, de kathodeconfiguratie, de inspectiestatus en een offerte.

Veelgestelde vragen

Welke wafergrootte kan de FC7100 verwerken?

Het gepubliceerde FC7100-platform is ontworpen voor halfgeleiderwafers van 300 mm, oftewel 12 inch.

Wat is de belangrijkste toepassing van de FC7100?

De belangrijkste gepubliceerde toepassing is sputterafzetting met een hoge diëlektrische constante (high-k metal-gate), hoewel de configuratie van de geïnstalleerde kamer bepaalt welke processen er daadwerkelijk mogelijk zijn.

Hoeveel procesmodules kan het platform ondersteunen?

Canon Anelva biedt ondersteuning voor maximaal vijf geïnstalleerde modules. Het aantal modules dat daadwerkelijk op het gebruikte apparaat aanwezig is, moet worden bevestigd.

Bevat elke FC7100 oxidatie- en etsmodules?

Nee. Etsen, oxideren en verwarmen zijn configureerbare moduletypen. Hun aanwezigheid dient te worden geverifieerd aan de hand van de kamerlijst en foto's van de machine.