CASA > Libri > Apparecchiature per la fabbricazione di wafer front-end > Apparecchiature per la deposizione di film sottili >

Sistema PVD Canon Anelva FC7100

Sistema PVD a cluster Canon Anelva FC7100 usato per processi di sputtering reattivo e metal-gate ad alta costante dielettrica da 300 mm, configurabile con un massimo di cinque moduli di processo.

Canon Anelva FC7100 PVD System IMMAGINE DELL'ATTREZZATURA
Revisione della configurazione Modello e opzioni installate
Forniture nuove/usate Soggetto alla disponibilità del progetto
Consegna globale Valutazione basata sulla destinazione
Richiesta di offerta tecnica Abbinamento di pacchetti e processi

Il Canon Anelva FC7100 è un sistema di deposizione fisica da fase vapore (PVD) a cluster da 300 mm sviluppato per applicazioni di sputtering di semiconduttori ad alta costante dielettrica (high-k) e altre applicazioni avanzate di sputtering. La piattaforma è progettata per la deposizione controllata di film sottili di metalli e materiali reattivi.

Canon Anelva identifica l'FC7100 come una piattaforma di sputtering per la produzione che offre uniformità del film a livello atomico, controllo preciso dello spessore e sputtering reattivo stabile. La macchina usata in questione risulta essere entrata in servizio nel 2011, ma la sua esatta combinazione di moduli e le sue condizioni attuali necessitano di conferma.

Canon Anelva FC7100 PVD sputtering system

Specifiche principali della Canon Anelva FC7100

ProduttoreCanon Anelva
ModelloFC7100
Tipo di apparecchiaturaSistema di sputtering PVD a cluster
Dimensioni del wafer supportatewafer da 300 mm / 12 pollici
Processo primarioDeposizione fisica da fase vapore e sputtering reattivo
Domanda di pubblicazione principaleFormazione di film con gate metallico ad alta k
Numero massimo di moduli installatiFino a cinque moduli nella piattaforma pubblicata
Tipologie di moduli configurabiliSputtering, incisione, ossidazione e riscaldamento, a seconda della configurazione
Architettura di sistemaPiattaforma cluster
Anno di servizio indicato2011, secondo la pagina delle attrezzature disponibili
CondizioneUsato apparecchiature per semiconduttori
DisponibilitàSalvo disponibilità di magazzino, configurazione del modulo e conferma di ispezione.

Caratteristiche principali dell'apparecchiatura

  • Progettato per wafer di semiconduttori da 300 mm

  • Configurazione cluster che supporta più moduli di processo

  • Fino a cinque moduli installati nell'architettura della piattaforma pubblicata

  • Uniformità del film a livello atomico e controllo preciso dello spessore

  • Sputtering reattivo stabile in modalità metallo e bersaglio avvelenato

  • Moduli opzionali per incisione, ossidazione e riscaldamento

Applicazioni tipiche

La FC7100 è principalmente associata alla deposizione di gate metallici ad alta costante dielettrica per dispositivi logici. Canon Anelva elenca anche applicazioni nei circuiti periferici e nella produzione di sensori di immagine CMOS.

I film esatti e la sequenza del processo dipendono dai catodi installati, dai materiali target, dalla configurazione della camera, dal sistema di gas reattivo e dai moduli di supporto. La capacità di una piattaforma non deve essere considerata una conferma della presenza di ogni modulo nel sistema utilizzato.

Canon Anelva FC7100 cluster process modules

Configurazione e ispezione delle apparecchiature usate

Prima di richiedere un preventivo, i clienti devono confermare il numero di serie del mainframe, il numero e il tipo di camere di processo, la configurazione del catodo, i materiali target, gli alimentatori RF o DC, le linee del gas reattivo, le pompe per il vuoto, il robot per la movimentazione dei wafer, le porte di carico e il software di controllo.

I sistemi metal-gate ad alta costante dielettrica (high-k) possono presentare una storia della camera specifica per il processo. Pertanto, prima di pianificare una nuova applicazione di deposizione, è opportuno esaminare i materiali precedenti, la contaminazione della camera, i target rimanenti e i kit di processo disponibili.

Richiesta di informazioni sulla Canon Anelva FC7100

Contatta il nostro team per verificare la disponibilità attuale della Canon Anelva FC7100 usata. Ti preghiamo di fornire le informazioni relative al tipo di pellicola desiderata, alle dimensioni del wafer, alla sequenza dei moduli richiesti, ai materiali di destinazione, al paese di destinazione e al programma di installazione.

Contattateci per ricevere foto aggiornate delle apparecchiature, elenco delle camere, configurazione del catodo, stato delle ispezioni e preventivo.

Domande frequenti

Quali dimensioni di wafer può elaborare la FC7100?

La piattaforma FC7100, di cui è stata pubblicata la documentazione, è progettata per wafer di semiconduttori da 300 mm, ovvero da 12 pollici.

Qual è l'applicazione principale dell'FC7100?

La sua principale applicazione pubblicata è la deposizione per sputtering con gate metallico ad alta costante dielettrica, sebbene la configurazione della camera installata determini i processi effettivamente disponibili.

Quanti moduli di processo può supportare la piattaforma?

Canon Anelva dichiara il supporto per un massimo di cinque moduli installati. Il numero di moduli presenti sulla macchina usata deve essere verificato.

Ogni FC7100 include moduli di ossidazione e incisione?

No. L'incisione, l'ossidazione e il riscaldamento sono tipi di moduli configurabili. La loro presenza deve essere verificata consultando l'elenco delle camere e le fotografie della macchina.