Il ThinkLaser SC300 è un sistema automatizzato di marcatura laser per wafer di semiconduttori, sviluppato per la marcatura permanente di identificazione e tracciabilità su wafer di silicio da 300 mm.
Progettato specificamente per la produzione di semiconduttori ad alto volume, l'SC300 combina marcatura morbida senza residui, movimentazione automatizzata dei wafer, allineamento ottico, gestione delle ricette di produzione e comunicazione con la fabbrica in un'unica piattaforma integrata.
A differenza delle tradizionali apparecchiature di marcatura dura che creano segni più profondi sulla superficie del wafer, l'SC300 utilizza un processo di marcatura morbida controllata. Questo produce segni a matrice di punti superficiali e leggibili, riducendo al minimo la generazione di particelle e le inutili alterazioni della superficie.
L'apparecchiatura è adatta per stabilimenti di produzione di semiconduttori, produttori di wafer di silicio, fonderie, impianti di recupero wafer e altre strutture che richiedono un'identificazione affidabile di wafer da 300 mm in un ambiente controllato di camera bianca.
Identificazione permanente per wafer di semiconduttori da 300 mm
I moderni wafer di semiconduttori passano attraverso molteplici processi di fabbricazione, ispezione, pulizia, misurazione e manipolazione dei materiali.
Un marchio di identificazione permanente sul wafer consente a ciascun wafer di rimanere collegato al suo lotto di produzione, alla cronologia del processo, ai registri di qualità e ai dati di produzione.
Il ThinkLaser SC300 può applicare informazioni quali:
Numeri di identificazione dei wafer
Numeri di lotto di produzione
numeri di lotto
numeri di serie
codici di produzione
informazioni di tracciamento del processo
Caratteri a matrice di punti
codici a barre
codici di matrice dati bidimensionali
ID wafer specifici del cliente
Informazioni sulla tracciabilità in fabbrica
Poiché l'identificazione è impressa direttamente sulla superficie del wafer, non dipende da etichette, inchiostro o altri metodi di identificazione rimovibili.
Marcatura morbida di wafer senza detriti
L'SC300 è progettato per un processo di marcatura delicata a bassa produzione di detriti per wafer di semiconduttori lucidati.
La marcatura morbida crea segni permanenti superficiali riducendo al contempo la generazione di particelle rispetto all'incisione laser profonda convenzionale. Ciò rende l'apparecchiatura adatta ad applicazioni in cui la compatibilità con le camere bianche e il controllo della superficie del wafer sono importanti.
Il processo di soft marking contribuisce a supportare:
Identificazione permanente del wafer
Riduzione della produzione di particelle
Modifica controllata della superficie del wafer
Formazione di punti uniforme
Leggibilità stabile dei caratteri
Tracciabilità automatizzata dei wafer
Requisiti di produzione in camera bianca
Produzione di semiconduttori ad alto volume
Le prestazioni di marcatura dipendono dal materiale del wafer, dalle condizioni del laser, dalla configurazione ottica e dalla ricetta di produzione selezionata.
Tecnologia SuperSoftMark
Il ThinkLaser SC300 utilizza la tecnologia SuperSoftMark per creare marcature a matrice di punti controllate su wafer di silicio lucidati.
Il processo combina un laser a diodi stabile, ottiche di focalizzazione di precisione e un controllo di processo a livello di sistema per mantenere risultati di marcatura costanti.
La profondità di marcatura tipica è di circa 2,4 μm, con profondità di processo configurabile in base al laser installato e alla ricetta.
Il processo SuperSoftMark è progettato per fornire:
Segni permanenti superficiali
Motocicletta a bassa marcatura
Profondità del punto costante
Diametro del punto controllato
Elevata leggibilità dei caratteri
Riduzione del rischio di contaminazione dei wafer
Risultati di produzione ripetibili
Marcatura stabile su più lotti di wafer
I parametri finali del processo devono essere qualificati utilizzando il materiale del wafer e il processo di produzione a valle previsti dal cliente.
Elaborazione dedicata di wafer da 300 mm
La SC300 è progettata principalmente per la lavorazione automatizzata di wafer di semiconduttori da 300 mm.
Un sistema rappresentativo comprende due porte per cassette da 300 mm, un allineatore ottico di wafer e un robot automatico di prelievo e posizionamento con un singolo effettore terminale.
I componenti tipici per la movimentazione dei wafer possono includere:
Due porte di caricamento per cassette da 300 mm
Sistema automatizzato di caricamento wafer
Robot per il prelievo e il posizionamento di wafer
Effettore finale di un singolo robot
Allineatore ottico di wafer ad alta risoluzione
Posizionamento automatico del wafer
Sequenza automatizzata di marcatura laser
Scarico automatico dei wafer
Alcune configurazioni di sistema possono includere una funzionalità di bridge opzionale da 200 mm. Prima di acquistare una macchina disponibile, è necessario verificare l'hardware effettivamente installato in base alle dimensioni del wafer.
Capacità opzionale di ponte wafer da 200 mm
Sebbene la SC300 sia configurata principalmente per wafer da 300 mm, alcuni modelli possono includere hardware opzionale per la lavorazione di wafer da 200 mm.
La disponibilità della capacità di 200 mm dipende dalla configurazione del sistema e potrebbe richiedere:
Componenti per ponti di dimensioni wafer
Adattatori per cassette compatibili
modifiche all'effettore finale del robot
Configurazione dell'allineatore di wafer
Supporto per ricette software
Qualifica per la manipolazione dei wafer
Il solo nome del modello non garantisce che una macchina sia in grado di lavorare wafer da 200 mm e da 300 mm.
Prima dell'acquisto, gli acquirenti sono tenuti a verificare l'hardware, gli accessori e il software effettivamente installati.
Compatibilità con wafer di silicio lucidato
L'applicazione standard dell'SC300 è la marcatura morbida su wafer di silicio puro, lucidati e non rivestiti.
Tra i materiali compatibili rappresentativi si annoverano:
wafer di silicio lucidati
wafer di silicio di prima qualità
wafer di monitoraggio
wafer di prova
wafer per lo sviluppo del processo
Wafer di silicio riciclati selezionati
La compatibilità con wafer rivestiti, wafer con pattern o substrati semiconduttori speciali deve essere valutata separatamente.
Si consiglia di testare l'applicazione prima di procedere con l'elaborazione:
wafer di carburo di silicio
wafer di arseniuro di gallio
Substrati di vetro
wafer di zaffiro
wafer di silicio rivestiti
Materiali semiconduttori trasparenti
wafer di semiconduttori composti
La qualità della marcatura può variare a seconda del materiale del substrato, della finitura superficiale, del rivestimento, dell'assorbimento del laser e della profondità di marcatura richiesta.
Marcatura di wafer SEMI-compatibili
L'SC300 è progettato per supportare i formati di identificazione dei wafer utilizzati nella produzione di semiconduttori.
La compatibilità rappresentativa include i requisiti di marcatura SEMI T7, M12 e M13.
I formati di marcatura standard possono includere:
Matrice di punti a densità singola SEMI 5 × 9
Matrice di punti a densità singola 9 × 17
Matrice di punti a doppia densità 10 × 18
Codice a barre T1 BC-412
Matrice di dati bidimensionale T7
Formazione del carattere M12
Formazione dei caratteri M13
Checksum selezionabile dall'utente
Caratteri di marcatura personalizzati
A seconda del formato e del layout dei caratteri selezionati, il sistema può supportare fino a 80 caratteri in un singolo gruppo di marcatura.
Il formato di marcatura richiesto deve essere verificato in base alla versione del software installata sull'apparecchiatura disponibile.
Segnaletica orizzontale e verticale
La ThinkLaser SC300 è in grado di produrre marcature a matrice di punti con layout rettilinei o ad arco.
La marcatura in linea retta può essere utilizzata per stringhe di caratteri convenzionali, identificativi dei wafer e codici di produzione.
La marcatura ad arco consente al contenuto identificativo di seguire la circonferenza curva del wafer.
Le opzioni di layout disponibili possono includere:
Marcatura ID del wafer dritto
Marcatura del bordo del wafer a forma di arco
Gruppi di marcatura multipli
Diversi orientamenti caratteriali
Gruppi di identificazione primaria e secondaria
Posizioni di marcatura definite dal cliente
Posizionamento del codice leggibile dalla macchina
È possibile posizionare più gruppi di marcatura con orientamenti differenti all'interno di un'area definita lungo la circonferenza del wafer.
Posizione di marcatura controllata
La SC300 è in grado di apporre marcature di identificazione all'interno di una fascia attorno alla circonferenza del wafer.
La posizione di marcatura rappresentativa si trova a circa 25 mm dal bordo del wafer.
Ciò consente agli ingegneri di produzione di controllare la relazione tra il segno di identificazione e le aree attive del wafer.
Il controllo della posizione di marcatura contribuisce a supportare:
Posizionamento coerente dell'identificativo del wafer
Interferenze ridotte con le aree del dispositivo
Ripetibilità tra wafer
Compatibilità con l'ispezione dei bordi del wafer
Schemi di marcatura standardizzati per la fabbrica
Gruppi di identificazione multipli
Posizionamento preciso del segno dell'arco
La posizione finale della marcatura deve essere scelta in base alla progettazione del wafer e ai requisiti di produzione.
Allineamento ottico dei wafer
Per una marcatura accurata è necessario identificare la posizione e l'orientamento del wafer prima dell'inizio del processo laser.
L'SC300 utilizza un allineatore ottico di wafer ad alta risoluzione per stabilire il wafer di riferimento e il posizionamento dei marcatori di controllo.
L'allineamento ottico può aiutare a gestire:
Orientamento del wafer
Posizione dell'incavo
Angolo di marcatura
Distanza dal bordo del wafer
posizione del segno in linea retta
Posizione del segno dell'arco
Posizionamento di più gruppi di marcatura
Ripetibilità tra i lotti di produzione
La ripetibilità rappresentativa della posizione del marcatore è di circa ±75 μm nelle direzioni X e Y rispetto al wafer di riferimento primario.
Le prestazioni di posizionamento effettive dipendono dalle condizioni dell'allineatore, dalla calibrazione del robot, dalle condizioni del wafer e dalla manutenzione del sistema.
Diametro e profondità del punto controllati
Dimensioni dei punti uniformi sono importanti per un'identificazione dei wafer leggibile e ripetibile.
Le specifiche di marcatura rappresentative SC300 includono:
Diametro del punto di circa 50–70 μm
Tolleranza del diametro del punto di circa ±10%
Profondità del punto di circa 2,4 μm
Profondità di processo configurabile fino a circa 5 μm
Rapporto di rotondità del punto inferiore a circa 1,1
Le dimensioni del punto laser disponibili possono includere:
50 μm
60 μm
70 μm
La configurazione ottica installata determina quali dimensioni dello spot sono disponibili su una singola macchina.
Formazione stabile di punti
Ciascun carattere identificativo del wafer è formato da un gruppo di punti generati da un laser in modo controllato.
Le variazioni nelle dimensioni, nella profondità o nella forma dei punti possono ridurre la leggibilità e influire sul riconoscimento automatico dei caratteri.
L'SC300 combina impulsi laser stabili, ottiche di focalizzazione a campo piatto e controllo a circuito chiuso per contribuire a mantenere:
Diametro del punto costante
Profondità del punto controllata
Forma a punto del curriculum
Energia stabile dell'impulso laser
Formazione di caratteri ripetibili
Contrasto affidabile del segno
Coerenza tra le produzioni
qualità di identificazione leggibile dalla macchina
I risultati effettivi dipendono dalla superficie del wafer, dalle condizioni del laser, dall'allineamento ottico e dalla procedura di produzione.
Produzione automatizzata ad alto volume
Il ThinkLaser SC300 è progettato per la produzione automatizzata di semiconduttori, anziché per il caricamento manuale dei wafer.
Le porte per le cassette, il robot per i wafer, l'allineatore ottico e il sistema laser operano come una piattaforma di produzione coordinata.
La produttività tipica è di circa 125-180 wafer all'ora in condizioni specifiche, utilizzando:
Marcatura a impulso singolo
Formato a matrice di punti 5 × 9
Un marchio identificativo di 12 caratteri
Le macchine dotate di funzioni opzionali di gestione dei bordi possono raggiungere una produttività rappresentativa di circa 70-110 wafer all'ora in condizioni di marcatura simili.
La velocità di elaborazione effettiva dipende da:
Quantità di caratteri di marcatura
Carattere selezionato
Profondità di marcatura
Numero di gruppi di marcatura
Tempo di allineamento del wafer
Movimento del robot
Sequenza di caricamento della cassetta
Comunicazione dell'host
Requisiti di gestione dei bordi
Condizione dell'attrezzatura
La capacità produttiva deve essere valutata utilizzando la ricetta di wafer prevista.
Trasporto automatizzato di wafer
L'SC300 utilizza un robot automatizzato di prelievo e posizionamento per trasportare i wafer tra le porte della cassetta, l'allineatore e la posizione di marcatura laser.
Il trasporto automatizzato dei wafer contribuisce a ridurre la movimentazione manuale e garantisce un posizionamento ripetibile dei wafer.
Una sequenza tipica di manipolazione dei wafer può includere:
Selezione della wafer dalla cassetta
Prelievo automatizzato delle wafer
Trasferimento all'allineatore ottico
Orientamento del wafer e rilevamento del riferimento
Trasferimento alla posizione di marcatura laser
Esecuzione della ricetta di marcatura selezionata
Restituzione della cialda contrassegnata alla cassetta
Quando si valuta un sistema SC300 usato, è necessario ispezionare il robot, l'effettore finale e l'allineatore.
Controllo laser a circuito chiuso
L'SC300 combina la sua sorgente laser con un controllo a circuito chiuso a livello di sistema.
Ciò consente all'apparecchiatura di monitorare il funzionamento del laser e di mantenere prestazioni di marcatura costanti durante la produzione.
Il controllo a circuito chiuso può aiutare a gestire:
stabilità dell'impulso laser
Coerenza dell'energia di marcatura
controllo della profondità del punto
Stabilità del diametro del punto
Ripetibilità della ricetta di produzione
Variazione del processo
Tracciamento delle prestazioni laser
Pianificazione della manutenzione preventiva
La stabilità tipica degli impulsi laser è inferiore a circa lo 0,5% a 1 kHz.
Le prestazioni effettive di una macchina disponibile devono essere verificate mediante ispezioni e prove di marcatura.
Registrazione automatizzata dei dati di processo
L'SC300 è in grado di registrare informazioni sulle prestazioni del laser e del sistema per supportare il monitoraggio della produzione e il controllo statistico di processo.
Le funzioni di gestione dei dati disponibili possono includere:
Record di prestazioni laser
Segnalazione della cronologia lavorativa
Conservazione della ricetta del processo
registri delle quantità di produzione
Registri guasti e allarmi
Informazioni diagnostiche sull'apparecchiatura
Dati sulla qualità della marcatura
Monitoraggio dello stato del sistema
La registrazione automatizzata dei dati aiuta i team di produzione a esaminare le variazioni di processo e a mantenere registri di produzione tracciabili.
Gestione delle ricette di produzione
Diversi prodotti wafer possono richiedere formati di identificazione, posizioni di marcatura e impostazioni di processo differenti.
L'SC300 consente agli operatori di creare e memorizzare più file di lavoro.
Una ricetta di marcatura può contenere:
Dimensioni del wafer
Contenuto identificativo
Formato a matrice di punti
Quantità di caratteri
Posizione di marcatura
Orientamento di marcatura
dimensione del punto laser
Profondità di marcatura
Assegnazione della cassetta
quantità di produzione
Impostazioni di comunicazione dell'host
Le ricette memorizzate aiutano gli operatori a ripetere processi di marcatura qualificati su più lotti di wafer.
Integrazione in fabbrica SECS II/GEM
Il ThinkLaser SC300 può includere un'interfaccia di comunicazione SECS II/GEM per l'integrazione con i sistemi delle fabbriche di semiconduttori.
Un sistema host di fabbrica o un sistema di esecuzione della produzione compatibile può utilizzare questa interfaccia per:
Monitoraggio dello stato delle apparecchiature
Trasferimento di lavoro in produzione
Selezione remota delle ricette
Comandi di registrazione
Segnalazione allarmi
Monitoraggio degli eventi
Raccolta dei dati di produzione
Tracciamento dei wafer
Funzionamento controllato dall'host
Gestione dell'automazione di fabbrica
Prima di acquistare una macchina disponibile, è necessario verificare l'hardware di comunicazione installato, la versione del software e lo stato della licenza.
Sistema laser e ottico
I sistemi SC300 più rappresentativi utilizzano un laser Nd:YLF a pompaggio a diodi con commutazione Q acusto-ottica.
Le caratteristiche tipiche dei laser e delle ottiche includono:
Sorgente laser pompata a diodi
Generazione di impulsi a commutazione Q
Modalità del fascio TEM00
Lunghezza d'onda di circa 1053 nm
Obiettivo con messa a fuoco a campo piatto
Prestazioni stabili impulso per impulso
Dimensioni del punto laser configurabili
Controllo di processo a circuito chiuso
Parametri di marcatura morbida programmabili
Prima di acquistare una SC300 usata, gli acquirenti dovrebbero verificare:
Modello laser
Numero di serie del laser
Orari di funzionamento del laser
Condizione di uscita del laser
stabilità dell'impulso
Qualità del fascio
Condizione della lente ottica
Configurazione della dimensione dello spot
Condizioni di raffreddamento laser
Compatibilità del controller
Valutazione dei risultati dei test
Progettazione di apparecchiature compatibili con camere bianche
L'SC300 è progettato per l'installazione in camere bianche per semiconduttori.
Un sistema rappresentativo utilizza un involucro in acciaio inossidabile compatibile con una camera bianca di classe ISO 5 e un mini-ambiente di classe ISO 2 attorno all'area controllata di lavorazione dei wafer.
Le caratteristiche progettuali orientate alle camere bianche possono includere:
Contenitore per apparecchiature in acciaio inossidabile
Area di marcatura laser racchiusa
Ambiente controllato per la manipolazione dei wafer
Collegamento di scarico Mark-point
Collegamento del vuoto di processo
controllo della carica statica
Trasferimento automatizzato dei wafer
Riduzione del contatto manuale con i wafer
L'idoneità di una macchina disponibile deve essere valutata in base alle sue condizioni e agli standard specifici della camera bianca del cliente.
Dimensioni e peso rappresentativi del sistema
Le dimensioni rappresentative dell'SC300 sono:
Altezza: circa 1981 mm
Larghezza: circa 1641 mm
Profondità: circa 1204 mm
Il peso rappresentativo delle apparecchiature può includere:
Modulo frontale dell'apparecchiatura: circa 671 kg
Peso del contenitore di marcatura: circa 519 kg
Le dimensioni e il peso effettivi devono essere confermati prima di pianificare il trasporto, l'accesso alla camera bianca e l'installazione.
Requisiti rappresentativi delle utenze
I requisiti della struttura possono variare a seconda della configurazione specifica delle apparecchiature.
I requisiti rappresentativi includono:
Alimentazione elettrica: 200–240 V CA
Fase: monofase
Frequenza: 50/60 Hz
Corrente nominale: circa 23 FLA
Vuoto di processo: necessario
Scarico del punto di riferimento: richiesto
Portata massima di scarico al punto di riferimento: circa 20 CFM
Diametro della luce di scarico: circa 50,8 mm
Temperatura di esercizio: circa 12,8–27 °C
Connessione di rete: necessaria per la comunicazione con l'host.
Prima dell'installazione, è necessario verificare tutti i requisiti relativi all'impianto consultando la documentazione dell'apparecchiatura.
Caratteristiche principali dell'equipaggiamento
Marcatura dedicata di wafer di semiconduttori da 300 mm
Possibilità di montaggio su ponte da 200 mm (opzionale).
Processo di marcatura morbida senza detriti
Tecnologia SuperSoftMark
Identificazione permanente del wafer
Processo di lucidatura dei wafer di silicio
segnaletica in linea retta
Marcatura a forma di arco
Posizionamento di più gruppi di marcatura
Formati di caratteri SEMI-compatibili
Marcatura a matrice di punti
Marcatura del codice a barre
Marcatura di matrici di dati bidimensionali
Diametro del punto controllato
Profondità di marcatura ridotta
Allineamento ottico del wafer
Caricamento e scaricamento automatizzati dei wafer
Due porte per cassette da 300 mm
Robot per il prelievo e il posizionamento di wafer
Controllo laser a circuito chiuso
Registrazione automatizzata dei dati di processo
Archiviazione di più file di lavoro
Registrazione di guasti ed errori
Comunicazione di fabbrica SECS II/GEM
Costruzione compatibile con camere bianche
Capacità di produzione ad alto volume
Specifiche tecniche rappresentative
Le seguenti informazioni sono puramente indicative. Prima dell'acquisto, è necessario ispezionare e verificare l'effettiva disponibilità dell'attrezzatura.
Metodo di marcatura: marcatura morbida laser a matrice di punti
Tracciati di marcatura: linea retta e arco
Dimensioni del wafer primario: 300 mm
Capacità wafer opzionale: ponte da 200 mm
Materiale del wafer: silicio puro, lucidato e non rivestito.
Diametro del punto: circa 50–70 μm
Riferimento per la profondità del punto: circa 2,4 μm
Profondità di processo configurabile: circa 2,4–5 μm
Rotondità del punto: rapporto asse maggiore/asse minore inferiore a circa 1,1
Numero massimo di caratteri: fino a 80 caratteri per gruppo
Area di marcatura: circa 50 × 50 mm dopo l'allineamento
Posizione del segno: all'interno di una fascia di 25 mm attorno alla circonferenza del wafer
Ripetibilità del segno: circa ±75 μm in X e Y
Allineamento dei wafer: allineatore ottico ad alta risoluzione
Trasporto di wafer: robot di prelievo e posizionamento con singolo effettore terminale
Porte per cassette: due porte da 300 mm
Tipo di laser: Nd:YLF a pompaggio a diodi e a commutazione Q
Lunghezza d'onda del laser: circa 1053 nm
Dimensioni dello spot: circa 50, 60 o 70 μm
Produttività standard: circa 125-180 wafer all'ora
Capacità di lavorazione dei bordi opzionale: circa 70-110 wafer all'ora
Comunicazione di fabbrica: SECS II/GEM
Configurazione della certificazione: CE e requisiti SEMI applicabili
Configurazione dell'apparecchiatura da confermare
I sistemi SC300 possono presentare diverse configurazioni hardware e software a seconda dell'anno di produzione e dell'applicazione di produzione originale.
Prima dell'acquisto, gli acquirenti devono verificare:
Anno di fabbricazione dell'attrezzatura
Numero di serie della macchina
Condizioni operative attuali
Modello laser
Orari di funzionamento del laser
Condizione di uscita del laser
Dimensioni del wafer supportate
Accessori opzionali per ponte da 200 mm
Condizione della porta della cassetta
Compatibilità della cassetta
Condizione del robot
Condizione dell'effettore finale
Condizione dell'allineatore ottico
Compatibilità con la tacca del wafer
Dimensioni del punto laser disponibili
capacità di marcatura in profondità
Caratteri di marcatura supportati
Funzionalità di lettura codici a barre
Capacità di matrice dati
Configurazione del computer
Versione del sistema operativo
Versione del software di controllo
Disponibilità della ricetta
Disponibilità di SECS II/GEM
Licenza interfaccia di fabbrica
Capacità di registrazione dei dati
Condizioni di vuoto del processo
Requisiti di scarico
Cronologia della manutenzione
Documentazione inclusa
Accessori inclusi
Ricambi inclusi
Stato attuale dell'installazione
Disinstallare l'ambito
Requisiti di imballaggio e trasporto
Il nome del modello da solo non conferma la configurazione completa di una singola macchina.
Applicazioni tipiche
Il ThinkLaser SC300 può essere utilizzato in ambienti di produzione di semiconduttori che richiedono l'identificazione permanente di wafer da 300 mm.
Tracciabilità dei wafer di produzione di semiconduttori
Le fabbriche di semiconduttori possono utilizzare ID permanenti sui wafer per collegare i wafer fisici alle ricette di produzione, ai risultati delle ispezioni, ai registri delle apparecchiature e alla cronologia di produzione.
Produzione di wafer di silicio
I produttori di wafer di silicio possono applicare codici di identificazione prima che i wafer vengano forniti agli impianti di fabbricazione di semiconduttori a valle.
Produzione di wafer da 300 mm ad alto volume
Le porte per cassette automatizzate, il robot per wafer e l'allineatore ottico consentono al sistema di supportare la marcatura di produzione ripetuta con un intervento minimo da parte dell'operatore.
Gestione dei lotti e delle partite di wafer
I numeri di lotto, i numeri di serie e i codici di produzione possono essere impressi direttamente su ciascun wafer per migliorare la tracciabilità dei materiali.
Identificazione dei wafer in camera bianca
Il processo di marcatura superficiale e a bassa produzione di detriti è adatto ad ambienti di produzione controllati in cui la generazione di particelle deve essere ridotta al minimo.
Operazioni di recupero dei wafer
I wafer di silicio riciclati compatibili possono essere identificati in modo permanente per l'ispezione in entrata, la lavorazione e la gestione dei lotti in uscita.
Qualificazione della ricerca e dei processi
I laboratori di semiconduttori e gli impianti di sviluppo dei processi possono utilizzare l'SC300 per identificare wafer di prova, campioni di ingegneria e lotti di qualificazione.
Perché scegliere ThinkLaser SC300?
Il ThinkLaser SC300 è progettato specificamente per la marcatura morbida automatizzata di wafer di semiconduttori da 300 mm.
La sua combinazione di marcatura a bassa emissione di detriti, allineamento ottico, trasporto automatizzato dei wafer, controllo laser a circuito chiuso e comunicazione con la fabbrica lo rende adatto ad ambienti di produzione che richiedono un'identificazione affidabile dei wafer.
Rispetto a una macchina per marcatura laser generica, la SC300 offre una gestione specifica per wafer, formati di marcatura per semiconduttori e una struttura progettata per l'utilizzo in camera bianca.
Il sistema è particolarmente adatto per le strutture che richiedono la tracciabilità permanente dei wafer, riducendo al minimo le particelle di marcatura e mantenendo una manipolazione controllata dei wafer.
Domande frequenti
A cosa serve il ThinkLaser SC300?
La SC300 viene utilizzata per applicare marcature di identificazione permanenti e a bassa emissione di residui su wafer di semiconduttori da 300 mm, ai fini del tracciamento e della rintracciabilità della produzione.
Il sistema SC300 utilizza marcature rigide o morbide?
L'SC300 è principalmente un sistema di marcatura morbida. Crea marcature a matrice di punti poco profonde, riducendo al minimo i detriti di marcatura.
Quali dimensioni di wafer sono supportate dalla SC300?
Il sistema standard è progettato per wafer da 300 mm. Alcune macchine possono includere la possibilità di utilizzare un ponte di wafer da 200 mm.
Ogni SC300 è in grado di processare wafer da 200 mm?
No. La macchina deve disporre dell'hardware di collegamento, degli adattatori per cassette, della configurazione del robot e del supporto software necessari.
Quale materiale per wafer viene normalmente supportato?
L'applicazione standard prevede wafer di silicio puro, lucidati e non rivestiti.
Qual è la profondità di marcatura rappresentativa?
La profondità di stampa tipica è di circa 2,4 μm. L'intervallo di processo disponibile può estendersi fino a circa 5 μm a seconda della configurazione della macchina e della ricetta.
La SC300 è in grado di creare segni ad arco?
Sì. Supporta sia la marcatura a matrice di punti in linea retta che quella ad arco.
La macchina supporta la gestione automatizzata dei wafer?
Sì. Una configurazione tipica comprende due porte per cassette da 300 mm, un allineatore ottico e un robot automatico di prelievo e posizionamento.
La SC300 supporta la comunicazione con la fabbrica?
Il sistema può includere un'interfaccia SECS II/GEM per la comunicazione con sistemi host compatibili di fabbriche di semiconduttori.
Cosa bisogna controllare prima di acquistare una SC300 usata?
Gli acquirenti devono ispezionare la sorgente laser, il robot per wafer, le porte per le cassette, l'allineatore ottico, la qualità della marcatura, la versione del software, l'interfaccia di fabbrica, i requisiti di utenza e la cronologia della manutenzione.
Richiedi informazioni sull'apparecchiatura ThinkLaser SC300
Cerchi un sistema di marcatura laser per wafer di semiconduttori ThinkLaser SC300?
Comunicaci le dimensioni del wafer richieste, il formato di marcatura, il materiale del wafer, l'applicazione di produzione, le condizioni preferite dell'apparecchiatura e il paese di destinazione.
Possiamo fornire foto delle macchine disponibili, configurazione delle apparecchiature, informazioni sulle condizioni, dettagli tecnici e un preventivo basato sulle esigenze del vostro progetto.
