De ThinkLaser SC300 is een geautomatiseerd lasermarkeringssysteem voor halfgeleiderwafers, ontwikkeld voor permanente identificatie en traceerbaarheidsmarkering op siliciumwafers van 300 mm.
De SC300 is speciaal ontworpen voor grootschalige halfgeleiderproductie en combineert stofvrije softmarking, geautomatiseerde waferverwerking, optische uitlijning, beheer van productierecepten en fabriekscommunicatie in één geïntegreerd platform.
In tegenstelling tot conventionele hardmarkeerapparatuur die diepere markeringen op het waferoppervlak aanbrengt, maakt de SC300 gebruik van een gecontroleerd softmarkeerproces. Dit produceert ondiepe, leesbare puntmatrixmarkeringen, terwijl de vorming van deeltjes en onnodige oppervlakteverstoring tot een minimum worden beperkt.
De apparatuur is geschikt voor halfgeleiderfabrieken, fabrikanten van siliciumwafels, gieterijen, bedrijven die wafels hergebruiken en andere faciliteiten die betrouwbare identificatie van 300 mm wafels vereisen in een gecontroleerde cleanroomomgeving.
Permanente identificatie voor 300 mm halfgeleiderwafels
Moderne halfgeleiderwafers doorlopen meerdere fabricage-, inspectie-, reinigings-, meet- en materiaalverwerkingsprocessen.
Een permanent identificatiemerk op de wafer zorgt ervoor dat elke fysieke wafer verbonden blijft met zijn productielot, procesgeschiedenis, kwaliteitsgegevens en fabricagegegevens.
De ThinkLaser SC300 kan informatie verwerken zoals:
Wafer-identificatienummers
Productielotnummers
Batchnummers
Serienummers
Productiecodes
Procesvolginformatie
Puntmatrixtekens
Barcodes
Tweedimensionale datamatrixcodes
Klantspecifieke wafer-ID's
Informatie over de traceerbaarheid van de fabriek
Omdat de identificatie rechtstreeks op het waferoppervlak is aangebracht, is deze niet afhankelijk van etiketten, inkt of andere verwijderbare identificatiemethoden.
Vuilvrije wafer zachte markering
De SC300 is ontworpen rond een softmarkeerproces met minimale deeltjesvorming voor gepolijste halfgeleiderwafers.
Soft marking creëert ondiepe, permanente markeringen met minder deeltjesvorming dan conventioneel diep lasergraveren. Hierdoor is de apparatuur geschikt voor toepassingen waarbij cleanroomcompatibiliteit en controle over het waferoppervlak belangrijk zijn.
Het soft-markingproces helpt bij het ondersteunen van:
Permanente wafer-identificatie
Verminderde deeltjesgeneratie
Gecontroleerde modificatie van het waferoppervlak
Consistente puntvorming
Stabiele leesbaarheid van tekens
Geautomatiseerde traceerbaarheid van wafers
Productievereisten voor cleanrooms
grootschalige halfgeleiderproductie
De markeerprestaties zijn afhankelijk van het wafermateriaal, de laserconditie, de optische configuratie en het gekozen productieproces.
SuperSoftMark-technologie
De ThinkLaser SC300 maakt gebruik van SuperSoftMark-technologie om gecontroleerde puntmatrixmarkeringen aan te brengen op gepolijste siliciumwafers.
Het proces combineert een stabiele diodelaser, nauwkeurige focusoptiek en procescontrole op systeemniveau om consistente markeerresultaten te garanderen.
De representatieve markeerdiepte is ongeveer 2,4 μm, met een configureerbare procesdiepte afhankelijk van de geïnstalleerde laser en het recept.
Het SuperSoftMark-proces is ontworpen om het volgende te bieden:
Oppervlakkige, permanente littekens
Laag afgevend puin
Constante puntdiepte
Gecontroleerde puntdiameter
Hoge leesbaarheid van de tekens
Verminderd risico op waferverontreiniging
Herhaalbare productieresultaten
Stabiele markering over meerdere waferbatches.
De uiteindelijke procesparameters moeten worden gevalideerd aan de hand van het door de klant beoogde wafermateriaal en het daaropvolgende productieproces.
Speciaal ontworpen 300 mm waferverwerking
De SC300 is primair ontworpen voor de geautomatiseerde verwerking van 300 mm halfgeleiderwafers.
Een representatief systeem omvat twee cassettepoorten van 300 mm, een optische waferuitlijner en een geautomatiseerde pick-and-place-robot met een enkele eindeffector.
Typische componenten voor het hanteren van wafers kunnen onder meer zijn:
Twee cassette-laadpoorten van 300 mm
Geautomatiseerd waferlaadsysteem
Pick-and-place waferrobot
Enkele robot eindeffector
Optische wafer-uitlijner met hoge resolutie
Automatische waferpositionering
Geautomatiseerde lasermarkeringssequentie
Automatische waferontlading
Sommige systeemconfiguraties kunnen een optionele 200 mm bridge-functionaliteit bevatten. De daadwerkelijk geïnstalleerde hardware voor de wafergrootte dient te worden geverifieerd voordat een beschikbare machine wordt aangeschaft.
Optionele 200 mm waferbrugfunctionaliteit
Hoewel de SC300 primair is geconfigureerd voor wafers van 300 mm, kunnen bepaalde machines optionele hardware bevatten voor de verwerking van wafers van 200 mm.
De beschikbaarheid van 200 mm-functionaliteit is afhankelijk van de systeemconfiguratie en kan het volgende vereisen:
Hardware voor bruggen op waferformaat
Compatibele cassetteadapters
Wijzigingen aan de robotgrijper
Wafer-aligner configuratie
Software receptondersteuning
kwalificatie voor waferverwerking
De modelnaam alleen garandeert niet dat een machine zowel 200 mm als 300 mm wafers kan verwerken.
Kopers dienen vóór aankoop de daadwerkelijk geïnstalleerde hardware, accessoires en software te inspecteren.
Compatibiliteit van gepolijste siliciumwafels
De standaardtoepassing van de SC300 is het aanbrengen van zachte markeringen op gepolijste, ongecoate, zuivere siliciumwafers.
Voorbeelden van compatibele materialen zijn:
Gepolijste siliciumwafels
Hoogwaardige siliciumwafers
Monitorwafers
Testwafels
Procesontwikkelingswafers
Geselecteerde gerecyclede siliciumwafers
De compatibiliteit met gecoate wafers, wafers met patronen of speciale halfgeleidersubstraten moet afzonderlijk worden beoordeeld.
Het is raadzaam om de applicatie te testen voordat deze in behandeling wordt genomen:
Siliciumcarbide wafers
Galliumarsenide wafers
Glazen substraten
Saffierwafels
Gecoate siliciumwafels
Transparante halfgeleidermaterialen
Samengestelde halfgeleiderwafers
De kwaliteit van de markering kan variëren afhankelijk van het substraatmateriaal, de oppervlakteafwerking, de coating, de laserabsorptie en de gewenste markeringsdiepte.
SEMI-compatibele wafermarkering
De SC300 is ontworpen ter ondersteuning van waferidentificatieformaten die worden gebruikt in de halfgeleiderproductie.
Representatieve compatibiliteit omvat de markeringseisen SEMI T7, M12 en M13.
Standaard beoordelingsvormen kunnen onder meer zijn:
5 × 9 SEMI puntmatrix met enkele dichtheid
9 × 17 puntmatrix met enkele dichtheid
10 × 18 dubbele-dichtheid puntmatrix
T1 BC-412 barcode
T7 tweedimensionale datamatrix
M12-karaktervorming
M13-karaktervorming
Door de gebruiker selecteerbare controlesom
Aangepaste lettertypen voor markeringen
Afhankelijk van het gekozen tekenformaat en de lay-out kan het systeem tot 80 tekens in één markeringsgroep ondersteunen.
Het vereiste markeringsformaat moet worden gecontroleerd aan de hand van de softwareversie die op de beschikbare apparatuur is geïnstalleerd.
Rechte lijn- en boogmarkering
De ThinkLaser SC300 kan puntmatrixmarkeringen produceren in rechte of boogvormige lay-outs.
Rechte lijnmarkering kan worden gebruikt voor conventionele tekenreeksen, wafer-ID's en productiecodes.
Door de boogmarkering kan de identificatie-inhoud de gebogen omtrek van de wafer volgen.
Mogelijke indelingsopties zijn onder andere:
Rechte wafer-ID-markering
Boogvormige waferrandmarkering
Meerdere markeergroepen
Verschillende tekenoriëntaties
Primaire en secundaire identificatiegroepen
Door de klant gedefinieerde markeerposities
Machineleesbare codeplaatsing
Binnen een bepaald gebied rond de omtrek van de wafer kunnen meerdere markeringsgroepen in verschillende oriëntaties worden geplaatst.
Gecontroleerde markeringslocatie
De SC300 kan identificatietekens aanbrengen binnen een band rond de omtrek van de wafer.
De representatieve markering bevindt zich op ongeveer 25 mm van de rand van de wafer.
Dit stelt productie-ingenieurs in staat om de relatie tussen het identificatiemerk en de actieve wafergebieden te controleren.
Markeerpositiecontrole helpt bij het volgende:
Consistente plaatsing van wafer-ID's
Verminderde interferentie met apparaatgebieden
Herhaalbaarheid tussen wafers
Compatibiliteit met wafer-randinspectie
Gestandaardiseerde lay-outs voor fabrieksmarkering
Meerdere identificatiegroepen
Nauwkeurige positionering van boogmarkeringen
De uiteindelijke markeringslocatie moet worden gekozen op basis van het waferontwerp en de productievereisten.
Optische waferuitlijning
Voor een nauwkeurige markering is het noodzakelijk dat de positie en oriëntatie van de wafer worden vastgesteld voordat het laserproces begint.
De SC300 maakt gebruik van een optische waferuitlijner met hoge resolutie om de referentie- en controlemarkeringen op de wafer te plaatsen.
Optische uitlijning kan helpen bij het beheersen van:
Waferoriëntatie
Inkepingpositie
Markeerhoek
Afstand vanaf de rand van de wafer
Rechte lijnmarkering positie
Boogmarkering positie
Plaatsing van meerdere markeergroepen
Herhaalbaarheid over verschillende productiebatches
De herhaalbaarheid van de markeringpositie bedraagt ongeveer ±75 μm in de X- en Y-richting ten opzichte van de primaire waferreferentie.
De daadwerkelijke positioneringsprestaties zijn afhankelijk van de conditie van de uitlijner, de robotkalibratie, de conditie van de wafer en het systeemonderhoud.
Gecontroleerde puntdiameter en diepte
Consistente puntafmetingen zijn belangrijk voor een leesbare en herhaalbare waferidentificatie.
Representatieve SC300-markeringsspecificaties omvatten:
Diameter van de stip van ongeveer 50–70 μm
Tolerantie voor de diameter van de stip van circa ±10%
Puntdiepte van ongeveer 2,4 μm
Instelbare procesdiepte tot circa 5 μm
De verhouding tussen de rondheid van de stippen is lager dan ongeveer 1,1.
Mogelijke laserpuntafmetingen zijn onder andere:
50 μm
60 μm
70 μm
De geïnstalleerde optische configuratie bepaalt welke spotgroottes beschikbaar zijn op een individuele machine.
Stabiele puntvorming
Elk wafer-ID-teken is opgebouwd uit een groep gecontroleerde, door laser gegenereerde stippen.
Variaties in puntgrootte, diepte of vorm kunnen de leesbaarheid verminderen en de automatische tekenherkenning beïnvloeden.
De SC300 combineert stabiele laserpulsen, vlakveldfocusoptiek en gesloten-lusregeling om het volgende te helpen handhaven:
Constante puntdiameter
Gecontroleerde puntdiepte
Gelijkmatige puntvorm
Stabiele laserpulsenergie
Herhaalbare karaktervorming
Betrouwbaar markeringscontrast
consistentie van productie tot productie
Machineleesbare identificatiekwaliteit
De uiteindelijke resultaten zijn afhankelijk van het waferoppervlak, de laserconditie, de optische uitlijning en het productieproces.
Geautomatiseerde productie op grote schaal
De ThinkLaser SC300 is ontworpen voor geautomatiseerde halfgeleiderproductie in plaats van handmatig laden van wafers.
De cassettepoorten, waferrobot, optische uitlijner en lasersysteem werken samen als een gecoördineerd productieplatform.
De representatieve doorvoer bedraagt ongeveer 125 tot 180 wafers per uur onder de gespecificeerde omstandigheden met gebruik van:
Enkelvoudige pulsmarkering
Een 5 × 9 puntmatrixformaat
Een identificatiemerk van 12 tekens
Machines die zijn uitgerust met optionele randafhandelingsfuncties kunnen onder vergelijkbare markeeromstandigheden een representatieve doorvoer van ongeveer 70 tot 110 wafers per uur halen.
De werkelijke doorvoer is afhankelijk van:
Markeer teken aantal
Geselecteerd lettertype
Markeringdiepte
Aantal markeergroepen
Wafer-uitlijningstijd
Robotbeweging
Volgorde van het laden van de cassette
Hostcommunicatie
Vereisten voor randafwerking
Toestand van de apparatuur
De productiecapaciteit moet worden beoordeeld aan de hand van het beoogde waferrecept.
Geautomatiseerd wafertransport
De SC300 maakt gebruik van een geautomatiseerde pick-and-place robot om wafers te transporteren tussen de cassettepoorten, de uitlijner en de lasermarkeringspositie.
Geautomatiseerd wafertransport helpt handmatige handelingen te verminderen en zorgt voor een herhaalbare positionering van de wafers.
Een representatieve waferverwerkingsprocedure kan het volgende omvatten:
Waferselectie uit de cassette
Geautomatiseerde wafer-opname
Overdracht naar de optische uitlijner
Waferoriëntatie en referentiedetectie
Overbrengen naar de lasermarkeringspositie
Uitvoering van het geselecteerde markeerrecept
Het gemarkeerde wafer terugplaatsen in de cassette.
Bij de evaluatie van een gebruikt SC300-systeem dienen de robot, de eindeffector en de uitlijner te worden geïnspecteerd.
Laserbesturing met gesloten regelkring
De SC300 combineert zijn laserbron met gesloten-lusregeling op systeemniveau.
Hierdoor kan de apparatuur de werking van de laser bewaken en een consistente markeerprestatie tijdens de productie garanderen.
Gesloten-lusregeling kan helpen bij het beheren van:
Laserpulsstabiliteit
Consistentie van de markeringsenergie
Puntdiepteregeling
Stabiliteit van de puntdiameter
Herhaalbaarheid van productierecepten
Procesvariatie
Laserprestatietracking
Preventief onderhoudsplan
De representatieve stabiliteit van laserpulsen ligt onder de circa 0,5% bij 1 kHz.
De daadwerkelijke prestaties van een beschikbare machine moeten worden geverifieerd door middel van inspectie- en markeringstests.
Geautomatiseerde procesgegevensregistratie
De SC300 kan informatie over de laser- en systeemprestaties registreren ter ondersteuning van productiebewaking en statistische procescontrole.
De beschikbare functies voor gegevensbeheer kunnen onder meer het volgende omvatten:
Laserprestatiegegevens
Werkgeschiedenis markeren
Opslag van recepten voor processen
Productiehoeveelheidsregistraties
Fout- en alarmlogboeken
Diagnostische informatie over de apparatuur
Gegevens over de kwaliteit van de markering
Systeemstatusbewaking
Geautomatiseerde gegevensregistratie helpt productieteams bij het onderzoeken van procesvariaties en het bijhouden van traceerbare productiegegevens.
Productie- en receptbeheer
Verschillende waferproducten vereisen mogelijk verschillende identificatieformaten, markeringsposities en procesinstellingen.
Met de SC300 kunnen operators meerdere taakbestanden aanmaken en opslaan.
Een markeerrecept kan het volgende bevatten:
Wafergrootte
Identificatie-inhoud
Dot-matrix formaat
Aantal tekens
Markeerpositie
Markeeroriëntatie
Laserpuntgrootte
Markeringdiepte
Cassette-toewijzing
Productiehoeveelheid
Host-communicatie-instellingen
Opgeslagen recepten helpen operators om gekwalificeerde markeerprocessen te herhalen voor meerdere waferbatches.
SECS II/GEM Fabrieksintegratie
De ThinkLaser SC300 kan worden voorzien van een SECS II/GEM-communicatie-interface voor integratie met systemen in halfgeleiderfabrieken.
Een compatibel fabriekshostsysteem of productie-uitvoeringssysteem kan deze interface gebruiken voor:
Monitoring van de apparatuurstatus
Overplaatsing van productiemedewerkers
Receptselectie op afstand
Verwerkingsopdrachten
Alarmmelding
Gebeurtenisbewaking
Productiegegevensverzameling
Wafer-tracking
Door de host aangestuurde werking
Fabrieksautomatiseringsmanagement
Controleer de geïnstalleerde communicatiehardware, de softwareversie en de licentiestatus voordat u een apparaat aanschaft.
Laser- en optisch systeem
Representatieve SC300-systemen maken gebruik van een akoestisch-optische Q-geschakelde, diodepompende Nd:YLF-laser.
Typische laser- en optische kenmerken zijn onder andere:
Diode-gepompte laserbron
Q-geschakelde pulsgeneratie
TEM00-bundelmodus
Ongeveer 1053 nm golflengte
Vlakveld-focuslens
Stabiele prestaties van puls tot puls
Configureerbare laserpuntgroottes
Gesloten-lus procesbesturing
Programmeerbare softmarking-parameters
Voordat kopers een gebruikte SC300 aanschaffen, dienen ze het volgende te controleren:
Lasermodel
Serienummer van de laser
Openingstijden van de laser
Laser-outputconditie
Pulsstabiliteit
Straalkwaliteit
Optische lensconditie
Spotgrootteconfiguratie
Laserkoelingsconditie
Compatibiliteit van de controller
Beoordeling van testresultaten
Ontwerp van apparatuur die geschikt is voor cleanrooms
De SC300 is ontworpen voor installatie in cleanrooms voor halfgeleiders.
Een representatief systeem maakt gebruik van een roestvrijstalen behuizing die compatibel is met een cleanroom van ISO-klasse 5 en een mini-omgeving van ISO-klasse 2 rondom het gecontroleerde waferverwerkingsgebied.
Ontwerpkenmerken die specifiek gericht zijn op cleanrooms kunnen onder meer zijn:
Roestvrijstalen behuizing voor apparatuur
Afgesloten lasermarkeringsgebied
Gecontroleerde omgeving voor het hanteren van wafers
Markeerpunt uitlaataansluiting
Procesvacuümverbinding
Controle van statische lading
Geautomatiseerde waferoverdracht
Verminderd handmatig wafercontact
De geschiktheid van een beschikbare machine moet worden beoordeeld op basis van de staat ervan en de specifieke cleanroomnormen van de klant.
Representatieve systeemafmetingen en gewicht
De representatieve afmetingen van de SC300 zijn:
Hoogte: circa 1981 mm
Breedte: circa 1641 mm
Diepte: circa 1204 mm
Het representatieve gewicht van de apparatuur kan onder andere het volgende omvatten:
Apparatuur front-end module: circa 671 kg
Markeerbehuizing: circa 519 kg
De exacte afmetingen en het gewicht moeten worden bevestigd voordat transport, toegang tot de cleanroom en installatie worden gepland.
Representatieve nutsvoorzieningsvereisten
De vereisten voor de faciliteit kunnen variëren afhankelijk van de exacte configuratie van de apparatuur.
De vereisten voor vertegenwoordiging omvatten:
Elektrische voeding: 200–240 VAC
Fase: Eenfasig
Frequentie: 50/60 Hz
Nominale stroomsterkte: circa 23 FLA
Procesvacuüm: vereist
Mark-point uitlaat: Vereist
Maximale uitlaatgasstroom bij het meetpunt: circa 20 CFM
Diameter van de uitlaatpoort: circa 50,8 mm
Bedrijfstemperatuur: circa 12,8–27 °C
Netwerkverbinding: vereist voor hostcommunicatie
Alle installatievereisten moeten vóór de installatie worden gecontroleerd aan de hand van de apparatuurdocumentatie.
Belangrijkste kenmerken van de apparatuur
Speciaal ontworpen markeringsmachine voor halfgeleiderwafels van 300 mm.
Optionele brugconstructie van 200 mm
Stofvrij softmarkeerproces
SuperSoftMark-technologie
Permanente wafer-identificatie
Verwerking van gepolijste siliciumwafels
Rechte lijnmarkering
Boogvormige markering
Meerdere plaatsingen van markeringsgroepen
SEMI-compatibele tekenformaten
Puntmatrixmarkering
Barcode-markering
Tweedimensionale datamatrixmarkering
Gecontroleerde puntdiameter
Ondiepe markeringsdiepte
Optische waferuitlijning
Geautomatiseerd laden en lossen van wafers
Twee cassettepoorten van 300 mm
Pick-and-place waferrobot
Laserbesturing met gesloten regelkring
Geautomatiseerde registratie van procesgegevens
Opslag van meerdere taakbestanden
Fout- en foutregistratie
SECS II/GEM fabriekscommunicatie
Cleanroom-compatibele constructie
Productiecapaciteit op grote schaal
Representatieve technische specificaties
De volgende informatie is slechts indicatief. De daadwerkelijk beschikbare apparatuur dient vóór aankoop te worden geïnspecteerd en geverifieerd.
Markeermethode: Dot-matrix laser softmarking
Markeringlay-outs: rechte lijn en boog
Primaire wafergrootte: 300 mm
Optionele wafercapaciteit: 200 mm bridge
Wafermateriaal: Gepolijst, ongecoat, puur silicium
Diameter van de stip: ongeveer 50–70 μm
Puntdiepte-referentie: ongeveer 2,4 μm
Instelbare procesdiepte: circa 2,4–5 μm
Rondheid van de stip: Onder een verhouding van de lange tot de korte as van ongeveer 1,1
Maximum aantal tekens: maximaal 80 tekens per groep
Markeergebied: Circa 50 × 50 mm na uitlijning
Markeerlocatie: Binnen een strook van 25 mm rond de omtrek van de wafer.
Nauwkeurigheid van de markering: ongeveer ±75 μm in X- en Y-richting.
Waferuitlijning: Optische uitlijner met hoge resolutie
Wafertransport: Pick-and-place robot met enkelvoudige eindeffector
Cassettepoorten: Twee poorten van 300 mm
Lasertype: Q-geschakelde, diodepompende Nd:YLF
Lasergolflengte: ongeveer 1053 nm
Spotgroottes: circa 50, 60 of 70 μm
Standaard doorvoer: circa 125–180 wafers per uur
Optionele doorvoer voor randverwerking: circa 70–110 wafers per uur
Fabriekscommunicatie: SECS II/GEM
Certificeringsconfiguratie: CE- en toepasselijke SEMI-vereisten
Apparatuurconfiguratie ter bevestiging
SC300-systemen kunnen, afhankelijk van het productiejaar en de oorspronkelijke toepassing, verschillende hardware- en softwareconfiguraties hebben.
Voordat kopers tot aankoop overgaan, dienen zij het volgende te controleren:
Productiejaar van de apparatuur
Serienummer van de machine
Huidige operationele toestand
Lasermodel
Openingstijden van de laser
Laser-outputconditie
Ondersteunde wafergrootte
Optionele 200 mm brugbevestiging
Toestand van de cassettepoort
Cassettecompatibiliteit
Robotconditie
Eindeffectorconditie
Toestand van de optische uitlijner
Wafer-notch compatibiliteit
Beschikbare laserpuntafmetingen
Markeerdieptecapaciteit
Ondersteunde markeringslettertypen
Barcodefunctionaliteit
Data matrix-functionaliteit
Computerconfiguratie
Besturingssysteemversie
Besturingssoftwareversie
Beschikbaarheid van het recept
SECS II/GEM-beschikbaarheid
Fabrieksinterface licentie
Mogelijkheid tot gegevensregistratie
Procesvacuümconditie
Uitlaatvereisten
Onderhoudshistorie
Inbegrepen documentatie
Meegeleverde accessoires
Inclusief reserveonderdelen
Huidige installatiestatus
Verwijder scope
Verpakkings- en transportvereisten
De modelnaam alleen geeft geen volledig beeld van de configuratie van een apparaat.
Typische toepassingen
De ThinkLaser SC300 kan worden gebruikt in halfgeleiderproductieomgevingen waar permanente identificatie van 300 mm wafers vereist is.
Traceerbaarheid van halfgeleiderwafels
Halfgeleiderfabrieken kunnen permanente wafer-ID's gebruiken om fysieke wafers te koppelen aan productierecepten, inspectieresultaten, apparatuurgegevens en productiegeschiedenis.
Productie van siliciumwafels
Fabrikanten van siliciumwafers kunnen identificatiecodes aanbrengen voordat de wafers worden geleverd aan de halfgeleiderproductiefaciliteiten.
Productie van 300 mm wafers in grote volumes
De geautomatiseerde cassettepoorten, de waferrobot en de optische uitlijner zorgen ervoor dat het systeem herhaaldelijk markeringen kan produceren met minimale handelingen van de operator.
Waferlot- en batchbeheer
Lotnummers, serienummers en productiecodes kunnen direct op elke wafer worden aangebracht om de materiaaltracering te verbeteren.
Identificatie van wafers in een cleanroom
Het ondiepe markeerproces met weinig deeltjesvorming is geschikt voor gecontroleerde productieomgevingen waar de deeltjesvorming tot een minimum moet worden beperkt.
Wafer-terugwinningsactiviteiten
Compatibele, gerecyclede siliciumwafers kunnen permanent worden geïdentificeerd voor inkomende inspectie, verwerking en uitgaande batchbeheer.
Onderzoek en proceskwalificatie
Halfgeleiderlaboratoria en procesontwikkelingsfaciliteiten kunnen de SC300 gebruiken om testwafers, technische monsters en kwalificatiebatches te identificeren.
Waarom kiezen voor de ThinkLaser SC300?
De ThinkLaser SC300 is speciaal ontworpen voor het geautomatiseerd softmarkeren van 300 mm halfgeleiderwafers.
De combinatie van markering met minimale deeltjesafgifte, optische uitlijning, geautomatiseerd wafertransport, laserbesturing met gesloten regelkring en fabriekscommunicatie maakt het systeem geschikt voor productieomgevingen die betrouwbare waferidentificatie vereisen.
Vergeleken met een algemene lasermarkeringsmachine biedt de SC300 waferspecifieke verwerking, halfgeleidermarkeringsformaten en een cleanroom-georiënteerde constructie.
Het systeem is bijzonder geschikt voor faciliteiten die permanente traceerbaarheid van wafers vereisen, terwijl tegelijkertijd de hoeveelheid markeerdeeltjes tot een minimum wordt beperkt en de gecontroleerde verwerking van wafers gewaarborgd blijft.
Veelgestelde vragen
Waarvoor wordt de ThinkLaser SC300 gebruikt?
De SC300 wordt gebruikt om permanente, afvalarme identificatiemarkeringen aan te brengen op 300 mm halfgeleiderwafers voor productietracking en traceerbaarheid.
Is de SC300 een systeem voor harde of zachte markering?
De SC300 is in de eerste plaats een systeem voor zachte markeringen. Het creëert ondiepe puntmatrixmarkeringen met minimale hoeveelheid markeerresten.
Welke wafergrootte kan de SC300 verwerken?
Het standaardsysteem is ontworpen voor wafers van 300 mm. Sommige machines kunnen optioneel een brugconstructie voor wafers van 200 mm bevatten.
Kan elke SC300-processor wafers van 200 mm verwerken?
Nee. De machine moet beschikken over de benodigde bridge-hardware, cassette-adapters, robotconfiguratie en softwareondersteuning.
Welk wafermateriaal wordt normaal gesproken ondersteund?
De standaardtoepassing betreft gepolijste, ongecoate, zuivere siliciumwafers.
Wat is de representatieve markeringsdiepte?
De representatieve puntdiepte is ongeveer 2,4 μm. Het beschikbare procesbereik kan, afhankelijk van de machineconfiguratie en het recept, oplopen tot ongeveer 5 μm.
Kan de SC300 boogvormige markeringen maken?
Ja. Het ondersteunt zowel rechte als boogvormige puntmatrixmarkering.
Ondersteunt de machine geautomatiseerde waferverwerking?
Ja. Een representatieve configuratie omvat twee cassettepoorten van 300 mm, een optische uitlijner en een geautomatiseerde pick-and-place-robot.
Ondersteunt de SC300 fabriekscommunicatie?
Het systeem kan een SECS II/GEM-interface bevatten voor communicatie met compatibele hostsystemen van halfgeleiderfabrieken.
Waar moet je op letten voordat je een gebruikte SC300 koopt?
Kopers dienen de laserbron, waferrobot, cassettepoorten, optische uitlijner, markeerkwaliteit, softwareversie, fabrieksinterface, nutsvoorzieningen en onderhoudshistorie te inspecteren.
Vraag informatie aan over de ThinkLaser SC300-apparatuur.
Bent u op zoek naar een ThinkLaser SC300 lasermarkeringssysteem voor halfgeleiderwafels?
Geef ons de gewenste wafergrootte, markeringsmethode, wafermateriaal, productietoepassing, gewenste apparatuurconditie en bestemmingsland door.
Wij kunnen u foto's van beschikbare machines, configuratie-informatie, staatsinformatie, technische details en een offerte op maat van uw projectvereisten verstrekken.
