ThinkLaser SC300 — это автоматизированная система лазерной маркировки полупроводниковых пластин, разработанная для постоянной идентификации и отслеживания происхождения кремниевых пластин диаметром 300 мм.
Разработанная специально для крупномасштабного производства полупроводников, система SC300 объединяет в себе мягкую маркировку без образования мусора, автоматизированную обработку пластин, оптическую юстировку, управление производственными процессами и связь с заводом в рамках одной интегрированной платформы.
В отличие от традиционного оборудования для нанесения глубоких отметок на поверхность пластины, SC300 использует контролируемый процесс нанесения мягких отметок. Это позволяет получать неглубокие, читаемые точечно-матричные метки, минимизируя при этом образование частиц и ненужное нарушение поверхности.
Данное оборудование подходит для предприятий по производству полупроводников, производителей кремниевых пластин, литейных цехов, предприятий по переработке пластин и других объектов, требующих надежной идентификации 300-мм пластин в контролируемой чистой комнате.
Постоянная идентификация для полупроводниковых пластин диаметром 300 мм.
Современные полупроводниковые пластины проходят через множество процессов изготовления, контроля качества, очистки, измерения и обработки материалов.
Постоянная идентификационная маркировка пластины позволяет каждой физической пластине оставаться связанной со своей производственной партией, историей процесса, записями о качестве и производственными данными.
ThinkLaser SC300 может обрабатывать такую информацию, как:
идентификационные номера пластин
Номера производственных партий
Номера партий
Серийные номера
Производственные коды
Информация об отслеживании процесса
Матричные символы
Штрих-коды
Двумерные матричные коды данных
Идентификаторы пластин, специфичные для заказчика
Информация об отслеживаемости продукции на заводе
Поскольку идентификационные данные наносятся непосредственно на поверхность пластины, они не зависят от этикеток, чернил или других методов удаления информации.
Мягкая маркировка вафель без мусора
Разработанная для использования в SC300 технология нанесения мягкой маркировки на полированные полупроводниковые пластины с минимальным количеством мусора.
Мягкая маркировка создает неглубокие, несмываемые метки, одновременно снижая образование частиц по сравнению с традиционной глубокой лазерной гравировкой. Это делает оборудование подходящим для применений, где важна совместимость с чистыми помещениями и контроль поверхности пластин.
Процесс нанесения мягкой маркировки способствует:
Постоянная идентификация пластины
Снижено образование частиц
Контролируемая модификация поверхности пластины
Последовательное образование точек
Стабильная читаемость символов
Автоматизированная отслеживаемость пластин
Производственные требования для чистых помещений
Крупномасштабное производство полупроводников
Эффективность маркировки зависит от материала пластины, состояния лазера, оптической конфигурации и выбранной технологической схемы производства.
Технология SuperSoftMark
Принтер ThinkLaser SC300 использует технологию SuperSoftMark для создания контролируемых точечно-матричных меток на полированных кремниевых пластинах.
Данный процесс сочетает в себе стабильный лазер с диодной накачкой, прецизионную фокусирующую оптику и системное управление процессом для обеспечения стабильных результатов маркировки.
Типичная глубина маркировки составляет приблизительно 2,4 мкм, при этом глубина обработки может быть сконфигурирована в зависимости от установленного лазера и технологического процесса.
Процесс SuperSoftMark разработан для обеспечения следующих преимуществ:
Поверхностные несмываемые следы
Низкий уровень маркировки мусора
Постоянная глубина точек
Контролируемый диаметр точки
Высокая читаемость символов
Снижение риска загрязнения пластин.
Повторяемые результаты производства
Стабильная маркировка на протяжении нескольких партий вафель.
Окончательные параметры процесса должны быть подтверждены с использованием предполагаемого заказчиком материала пластины и последующего производственного процесса.
Специализированная обработка 300-мм пластин
Станок SC300 в первую очередь предназначен для автоматизированной обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 мм.
Типичная система включает в себя два порта для кассет диаметром 300 мм, оптический выравниватель пластин и автоматизированного робота для захвата и перемещения с одним концевым захватом.
Типичные компоненты системы обработки кремниевых пластин могут включать в себя:
Два порта для загрузки кассет диаметром 300 мм
Автоматизированная система загрузки пластин
Робот для захвата и перемещения кремниевых пластин
Одиночный роботизированный концевой захват
Высокоразрешающий оптический выравниватель пластин
Автоматическое позиционирование пластины
Автоматизированная последовательность лазерной маркировки
Автоматическая выгрузка пластин
В некоторых конфигурациях системы может быть предусмотрена возможность установки моста размером 200 мм в качестве опции. Перед приобретением доступного оборудования следует проверить фактический размер установленного оборудования.
Дополнительная возможность установки моста для 200-мм пластин
Хотя установка SC300 в первую очередь предназначена для обработки 300-мм пластин, в некоторых моделях может быть предусмотрено дополнительное оборудование для обработки 200-мм пластин.
Возможность использования патронов диаметром 200 мм зависит от конфигурации системы и может потребовать:
Оборудование для мостов размером с пластину
Совместимые кассетные адаптеры
Изменения в концевом захвате робота
Конфигурация устройства выравнивания пластин
Поддержка программных рецептов
Квалификация по работе с пластинами
Одно лишь название модели не гарантирует, что машина может обрабатывать как 200-мм, так и 300-мм пластины.
Перед покупкой покупатели должны осмотреть фактически установленное оборудование, аксессуары и программное обеспечение.
Совместимость с полированными кремниевыми пластинами
Стандартная процедура нанесения покрытия SC300 заключается в мягкой маркировке полированных, непокрытых кремниевых пластин из чистого кремния.
К числу подходящих совместимых материалов относятся:
Полированные кремниевые пластины
Основные кремниевые пластины
Мониторные пластины
Тестовые пластины
пластины для разработки технологических процессов
Отборные восстановленные кремниевые пластины
Совместимость с пластинами с покрытием, пластинами с заданным рисунком или специальными полупроводниковыми подложками следует оценивать отдельно.
Перед обработкой рекомендуется провести тестирование приложения:
Кремниевые пластины из карбида кремния
пластины арсенида галлия
Стеклянные подложки
Сапфировые пластинки
Кремниевые пластины с покрытием
Прозрачные полупроводниковые материалы
Пластины из составных полупроводников
Качество нанесения маркировки может варьироваться в зависимости от материала подложки, отделки поверхности, покрытия, поглощения лазерного излучения и требуемой глубины маркировки.
Полусовместимая маркировка пластин
Устройство SC300 предназначено для поддержки форматов идентификации пластин, используемых в полупроводниковом производстве.
К типичным требованиям совместимости относятся маркировка SEMI T7, M12 и M13.
Стандартные форматы оценивания могут включать:
5 × 9 SEMI одноплотная точечная матрица
9 × 17 одноплотная точечная матрица
10 × 18 двухслойная точечная матрица
Штрихкод T1 BC-412
Двумерная матрица данных Т7
формирование символов М12
формирование символов М13
Контрольная сумма, выбираемая пользователем
Пользовательские шрифты для маркировки
В зависимости от выбранного формата и расположения символов система может поддерживать до 80 символов в одной группе разметки.
Требуемый формат маркировки следует сверить с версией программного обеспечения, установленной на имеющемся оборудовании.
Разметка прямых линий и дуг
Лазерный принтер ThinkLaser SC300 может создавать матричные метки в виде прямых линий или дуг.
Прямолинейная маркировка может использоваться для обычных символьных строк, идентификаторов пластин и производственных кодов.
Дуговая маркировка позволяет идентификационному содержимому следовать по изогнутой окружности пластины.
Доступные варианты компоновки могут включать:
Прямая маркировка идентификатора пластины
Дугообразная маркировка края пластины
Несколько групп маркировки
Различные характерологические ориентации
Первичные и вторичные группы идентификации
Места маркировки, определяемые заказчиком
Размещение машиночитаемого кода
В пределах определенной области по окружности пластины можно разместить несколько групп маркировки под разными углами.
Контролируемое место маркировки
Устройство SC300 позволяет наносить идентификационные метки в полосе по окружности пластины.
Типичное место для маркировки находится на расстоянии приблизительно 25 мм от края пластины.
Это позволяет инженерам-технологам контролировать соотношение между идентификационной меткой и активными областями пластины.
Контроль положения маркировки помогает обеспечить:
Точное позиционирование идентификатора пластины
Снижено влияние на работу устройства.
Повторяемость между пластинами
Совместимость с контролем краев пластин.
Стандартизированные схемы маркировки производственных помещений
Множественные группы идентификации
Точное позиционирование дуговых меток
Окончательное место для маркировки следует выбирать в соответствии с конструкцией пластины и производственными требованиями.
Оптическое выравнивание пластин
Для точной маркировки необходимо определить положение и ориентацию пластины до начала лазерной обработки.
В системе SC300 используется высокоточный оптический выравниватель пластин для установки опорной пластины и размещения контрольных меток.
Оптическая юстировка может помочь в решении следующих задач:
Ориентация пластины
Положение выемки
Угол разметки
Расстояние от края пластины
положение отметки прямой линии
Положение дуговой метки
Размещение нескольких групп отметок
Повторяемость результатов в разных производственных партиях
Типичная повторяемость положения метки составляет приблизительно ±75 мкм по осям X и Y относительно эталонной основной пластины.
Фактическая точность позиционирования зависит от состояния выравнивателя, калибровки робота, состояния пластины и технического обслуживания системы.
Контролируемый диаметр и глубина точек
Постоянные размеры точек важны для читаемой и воспроизводимой идентификации пластин.
Типичные спецификации маркировки SC300 включают:
Диаметр точек составляет приблизительно 50–70 мкм.
Допуск по диаметру точки составляет приблизительно ±10%.
Глубина точечного изображения составляет приблизительно 2,4 мкм.
Настраиваемая глубина обработки до приблизительно 5 мкм
Коэффициент округлости точек ниже приблизительно 1,1
Доступные размеры лазерного пятна могут включать:
50 мкм
60 мкм
70 мкм
Установленная оптическая конфигурация определяет, какие размеры пятна доступны на конкретном устройстве.
Формирование стабильных точек
Каждый идентификационный символ пластины формируется из группы контролируемых точек, созданных лазером.
Изменения размера, глубины или формы точек могут снизить читаемость и повлиять на автоматическое распознавание символов.
Система SC300 сочетает в себе стабильные лазерные импульсы, оптику для фокусировки плоского поля и систему управления с обратной связью, что помогает поддерживать:
Постоянный диаметр точки
Контролируемая глубина точки
Однородная форма точки
Стабильная энергия лазерного импульса
Повторяемое формирование характера
Надежный контраст меток
Стабильность от производства к производству
Машинночитаемое качество идентификации
Фактические результаты зависят от поверхности пластины, состояния лазера, оптической юстировки и технологической схемы производства.
Высокопроизводительное автоматизированное производство
Система ThinkLaser SC300 предназначена для автоматизированного производства полупроводниковых изделий, а не для ручной загрузки пластин.
Порты для кассет, робот для обработки пластин, оптический выравниватель и лазерная система работают как скоординированная производственная платформа.
Типичная производительность составляет приблизительно от 125 до 180 пластин в час при заданных условиях с использованием:
Одноимпульсная маркировка
Матричный формат 5 × 9
12-символьный идентификационный знак
Машины, оснащенные дополнительными функциями обработки кромок, могут иметь производительность примерно от 70 до 110 пластин в час при аналогичных условиях маркировки.
Фактическая пропускная способность зависит от:
Количество символов для маркировки
Выбранный шрифт
Глубина маркировки
Количество групп оценок
Время выравнивания пластины
движение робота
Последовательность загрузки кассеты
Связь хоста
Требования к обработке кромок
Состояние оборудования
Производственные мощности следует оценивать, используя предполагаемый рецепт вафель.
Автоматизированная транспортировка пластин
В системе SC300 используется автоматизированный робот для захвата и перемещения пластин между портами кассет, устройством выравнивания и позицией лазерной маркировки.
Автоматизированная транспортировка пластин помогает сократить объем ручной работы и обеспечивает повторяемое позиционирование пластин.
Типичная последовательность действий при обработке кремниевых пластин может включать в себя:
Выбор пластины из кассеты
Автоматизированный забор пластин
Перенос на оптический выравниватель.
Определение ориентации пластины и определение эталонного положения
Перемещение в положение лазерной маркировки
Выполнение выбранного рецепта маркировки
Возврат помеченной вафли в кассету.
При оценке бывшей в употреблении системы SC300 необходимо осмотреть робота, его концевой захват и устройство выравнивания.
Управление лазером с обратной связью
Система SC300 сочетает в себе лазерный источник с замкнутым контуром управления на системном уровне.
Это позволяет оборудованию контролировать работу лазера и поддерживать стабильное качество маркировки в процессе производства.
Управление с обратной связью может помочь в управлении:
Стабильность лазерного импульса
Согласованность энергии маркировки
Регулировка глубины точек
Стабильность диаметра точки
Повторяемость рецептуры производства
вариативность процесса
Отслеживание характеристик лазера
Планирование профилактического технического обслуживания
Типичная стабильность лазерного импульса составляет приблизительно 0,5% при частоте 1 кГц.
Фактические рабочие характеристики имеющегося в наличии оборудования следует проверять посредством осмотра и маркировочных испытаний.
Автоматизированная регистрация данных процесса
Система SC300 может записывать информацию о работе лазера и системы в целом для поддержки мониторинга производства и статистического контроля технологических процессов.
К доступным функциям управления данными могут относиться:
Рекорды производительности лазеров
История работы по маркировке
Хранение рецептуры процесса
данные о количестве произведенной продукции
Журналы неисправностей и аварийных сигналов
Диагностическая информация оборудования
Данные о качестве маркировки
Мониторинг состояния системы
Автоматизированная регистрация данных помогает производственным группам исследовать отклонения в процессе и вести отслеживаемую производственную документацию.
Управление производственными рецептами
Для разных типов кремниевых пластин могут потребоваться разные форматы идентификации, места маркировки и настройки технологического процесса.
Система SC300 позволяет операторам создавать и сохранять несколько файлов заданий.
В состав маркировочного рецепта могут входить:
Размер вафли
Содержание идентификации
матричный формат
Количество символов
Обозначение позиции
Ориентация разметки
Размер лазерного пятна
Глубина маркировки
Задание с кассетой
Объем производства
Настройки связи с хостом
Сохраненные рецепты помогают операторам повторять процессы маркировки, соответствующие квалификационным требованиям, для нескольких партий вафель.
Интеграция заводов SECS II/GEM
ThinkLaser SC300 может включать в себя коммуникационный интерфейс SECS II/GEM для интеграции с системами полупроводниковых заводов.
Совместимая система управления производством или производственной системой может использовать этот интерфейс для:
мониторинг состояния оборудования
Передача производственных заданий
Удаленный выбор рецепта
Обработка команд
Сообщение о тревоге
Мониторинг событий
сбор производственных данных
Отслеживание пластины
Управление осуществляется через хост.
Управление автоматизацией производства
Перед приобретением доступного оборудования следует проверить установленное коммуникационное оборудование, версию программного обеспечения и статус лицензирования.
Лазерная и оптическая система
В типичных системах SC300 используется акустооптический лазер на основе диода с модуляцией добротности и диодной накачкой Nd:YLF.
Типичные характеристики лазеров и оптических систем включают в себя:
Источник лазерного излучения с диодной накачкой
Генерация импульсов с модуляцией добротности
режим пучка TEM00
Приблизительная длина волны 1053 нм
Объектив для фокусировки на плоском поле
Стабильная работа от импульса к импульсу.
Настраиваемые размеры лазерного пятна
Управление технологическим процессом с обратной связью
Программируемые параметры мягкой маркировки
Перед покупкой подержанного SC300 покупателям следует проверить следующее:
Лазерная модель
Серийный номер лазера
часы работы лазера
Условия лазерного излучения
Стабильность пульса
Качество луча
Состояние оптической линзы
Конфигурация размера пятна
Условия охлаждения лазера
Совместимость с контроллером
Результаты проверки качества маркировки
Конструкция оборудования, совместимая с чистыми помещениями
Система SC300 предназначена для установки в чистых помещениях, предназначенных для производства полупроводниковых изделий.
Типичная система использует корпус из нержавеющей стали, совместимый с чистым помещением класса ISO 5 и мини-средой класса ISO 2, расположенной вокруг контролируемой зоны обработки пластин.
К особенностям конструкции, ориентированной на чистые помещения, могут относиться:
Корпус оборудования из нержавеющей стали
Закрытая зона лазерной маркировки
Контролируемая среда для работы с кремниевыми пластинами
Соединение выхлопной системы Markpoint
Технологическое вакуумное соединение
Контроль статического заряда
Автоматизированная передача пластин
Сокращение ручного контакта с пластинами.
Пригодность имеющегося оборудования следует оценивать с учетом его состояния и специфических стандартов чистых помещений заказчика.
Типичные габариты и вес системы
Типичные габариты SC300:
Высота: приблизительно 1981 мм
Ширина: приблизительно 1641 мм
Глубина: приблизительно 1204 мм
Примерный вес оборудования может включать:
Модуль передней части оборудования: приблизительно 671 кг.
Маркировочная рама: приблизительно 519 кг
Фактические габариты и вес следует уточнить перед планированием транспортировки, доступа в чистую комнату и установки.
Типичные требования к коммунальным услугам
Требования к оборудованию могут различаться в зависимости от конкретной конфигурации оборудования.
Типичные требования включают:
Электропитание: 200–240 В переменного тока
Фаза: Однофазная
Частота: 50/60 Гц
Номинальный ток: приблизительно 23 FLA
Технологический вакуум: необходим
Выхлопная система Mark-point: необходима
Максимальный расход выхлопных газов в контрольной точке: приблизительно 20 CFM.
Диаметр выпускного отверстия: приблизительно 50,8 мм.
Рабочая температура: приблизительно 12,8–27 °C
Сетевое соединение: необходимо для связи с хостом.
Перед установкой необходимо убедиться в соответствии всех требований к оборудованию, изучив его документацию.
Основные характеристики оборудования
Специализированная маркировка полупроводниковых пластин диаметром 300 мм.
Возможность установки моста шириной 200 мм (опционально)
Процесс нанесения мягкой маркировки без образования отходов
технология SuperSoftMark
Постоянная идентификация пластины
Обработка полированных кремниевых пластин
Прямая разметка
Дугообразная маркировка
Размещение нескольких групп отметок
Полусовместимые форматы символов
Точечно-матричная маркировка
Маркировка штрихкодом
Разметка двумерной матрицы данных
Контролируемый диаметр точки
Неглубокая разметка
Оптическое выравнивание пластин
Автоматизированная загрузка и выгрузка кремниевых пластин
Два порта для кассет диаметром 300 мм
Робот для захвата и перемещения кремниевых пластин
Управление лазером с обратной связью
Автоматизированная регистрация данных процесса
Хранилище нескольких файлов заданий
Регистрация ошибок и сбоев
Связь между заводом SECS II и заводом GEM
Конструкция, совместимая с чистыми помещениями
Возможность крупномасштабного производства
Типовые технические характеристики
Приведенная ниже информация носит исключительно ознакомительный характер. Фактическое доступное оборудование следует осмотреть и проверить перед покупкой.
Метод маркировки: точечно-матричная лазерная мягкая маркировка.
Разметка: прямые линии и дуги.
Размер первичной пластины: 300 мм
Дополнительная возможность изготовления пластин: мост 200 мм.
Материал кремниевой пластины: полированный, без покрытия, чистый кремний.
Диаметр точки: приблизительно 50–70 мкм
Референсная глубина точки: приблизительно 2,4 мкм
Настраиваемая глубина обработки: приблизительно 2,4–5 мкм.
Округлость точки: соотношение большой оси к малой составляет приблизительно 1,1.
Максимальное количество символов: до 80 символов на группу.
Поле разметки: приблизительно 50 × 50 мм после выравнивания.
Место нанесения метки: в пределах полосы шириной 25 мм по окружности пластины.
Повторяемость метки: приблизительно ±75 мкм по осям X и Y.
Выравнивание пластин: высокоточный оптический выравниватель
Транспортировка пластин: робот для захвата и перемещения с односторонним захватом.
Порты для кассет: два порта длиной 300 мм.
Тип лазера: импульсный, диодно-накачиваемый Nd:YLF
Длина волны лазера: приблизительно 1053 нм.
Размер пятна: приблизительно 50, 60 или 70 мкм.
Стандартная производительность: приблизительно 125–180 пластин в час.
Дополнительная производительность обработки краев: приблизительно 70–110 пластин в час.
Заводская связь: SECS II/GEM
Сертификационная конфигурация: CE и соответствующие требования SEMI.
Конфигурация оборудования для подтверждения
Системы SC300 могут иметь различные конфигурации аппаратного и программного обеспечения в зависимости от года выпуска и первоначального применения.
Перед покупкой покупатели должны подтвердить следующее:
год производства оборудования
серийный номер машины
Текущее рабочее состояние
Лазерная модель
часы работы лазера
Условия лазерного излучения
Поддерживаемые размеры пластин
Дополнительное оборудование для моста 200 мм
Состояние кассетного порта
Совместимость с кассетами
Состояние робота
Состояние концевого эффектора
Состояние оптического выравнивателя
Совместимость с вырезами в кремниевой пластине
Доступные размеры лазерного пятна
Возможность определения глубины маркировки
Поддерживаемые шрифты для разметки
Возможность ввода штрих-кода
Возможность работы с матрицей данных
Конфигурация компьютера
версия операционной системы
версия программного обеспечения управления
Доступность рецепта
Доступность SECS II/GEM
Лицензия заводского интерфейса
Возможность регистрации данных
Технологические условия вакуума
Требования к выхлопной системе
История технического обслуживания
Включенная документация
В комплект входят аксессуары.
В комплект входят запасные части.
Текущий статус установки
Область удаления
Требования к упаковке и транспортировке
Одно лишь название модели не подтверждает полную конфигурацию конкретного устройства.
Типичные области применения
Система ThinkLaser SC300 может использоваться в условиях производства полупроводников, где требуется постоянная идентификация 300-мм пластин.
Отслеживаемость кремниевых пластин на фабрике полупроводников
На предприятиях по производству полупроводников можно использовать постоянные идентификаторы пластин для связи физических пластин с производственными рецептами, результатами контроля, записями об оборудовании и историей производства.
Производство кремниевых пластин
Производители кремниевых пластин могут наносить идентификационные коды до поставки пластин на последующие предприятия по производству полупроводников.
Высокопроизводительное производство 300-мм пластин
Автоматизированные порты для кассет, робот для обработки пластин и оптический выравниватель позволяют системе обеспечивать многократную маркировку в процессе производства с минимальным участием оператора.
Управление партиями и сериями вафель
Номера партий, серийные номера и производственные коды могут быть нанесены непосредственно на каждую пластину для улучшения отслеживания материалов.
Идентификация кремниевых пластин в чистых помещениях
Процесс нанесения маркировки на небольшой глубине и с минимальным количеством мусора подходит для контролируемых производственных сред, где необходимо свести к минимуму образование частиц.
Операции по восстановлению кремниевых пластин
Совместимые восстановленные кремниевые пластины могут быть постоянно идентифицированы для целей входного контроля, обработки и управления исходящими партиями.
Исследования и квалификация процессов
Лаборатории по разработке полупроводниковых технологий и предприятия, занимающиеся разработкой технологических процессов, могут использовать SC300 для идентификации тестовых пластин, инженерных образцов и квалификационных партий.
Почему стоит выбрать ThinkLaser SC300?
ThinkLaser SC300 разработан специально для автоматической мягкой маркировки 300-мм полупроводниковых пластин.
Благодаря сочетанию маркировки с минимальным количеством мусора, оптической юстировки, автоматизированной транспортировки пластин, замкнутого контура управления лазером и заводской связи, он подходит для производственных сред, требующих надежной идентификации пластин.
По сравнению с универсальным лазерным маркировочным станком, SC300 обеспечивает обработку пластин, специализированные форматы маркировки полупроводниковых изделий и конструкцию, ориентированную на чистые помещения.
Система особенно подходит для предприятий, которым требуется постоянная отслеживаемость пластин при минимизации частиц маркировки и обеспечении контролируемой обработки пластин.
Часто задаваемые вопросы
Для чего используется ThinkLaser SC300?
Устройство SC300 используется для нанесения постоянных, малозаметных идентификационных меток на 300-мм полупроводниковые пластины для отслеживания и прослеживаемости производственного процесса.
Система SC300 предназначена для нанесения жесткой или мягкой маркировки?
Система SC300 в первую очередь предназначена для нанесения мягкой маркировки. Она создает неглубокие точечно-матричные метки, сводя к минимуму количество следов маркировки.
Какие размеры пластин обрабатывает установка SC300?
Стандартная система предназначена для пластин диаметром 300 мм. Некоторые машины могут дополнительно включать возможность использования моста диаметром 200 мм.
Может ли каждый SC300 обрабатывать пластины диаметром 200 мм?
Нет. Для работы машины необходимо наличие требуемого мостового оборудования, кассетных адаптеров, конфигурации робота и программного обеспечения.
Какой материал кремниевой пластины обычно используется в качестве основы?
Стандартное применение — полированные, непокрытые кремниевые пластины из чистого кремния.
Какова рекомендуемая глубина маркировки?
Типичная глубина точечного нанесения составляет приблизительно 2,4 мкм. Доступный диапазон параметров процесса может достигать приблизительно 5 мкм в зависимости от конфигурации оборудования и технологической схемы.
Может ли SC300 создавать дугообразные метки?
Да. Поддерживается как прямолинейная, так и дугообразная точечно-матричная маркировка.
Поддерживает ли машина автоматизированную обработку кремниевых пластин?
Да. Типичная конфигурация включает два порта для кассет диаметром 300 мм, оптический выравниватель и автоматизированного робота для захвата и перемещения.
Поддерживает ли SC300 заводскую связь?
Система может включать интерфейс SECS II/GEM для связи с совместимыми хост-системами полупроводниковых заводов.
Что следует проверить перед покупкой подержанного SC300?
Покупателям следует проверить лазерный источник, робот для обработки пластин, порты для кассет, оптический выравниватель, качество маркировки, версию программного обеспечения, заводской интерфейс, требования к вспомогательным системам и историю технического обслуживания.
Запросить информацию об оборудовании ThinkLaser SC300
Ищете систему лазерной маркировки полупроводниковых пластин ThinkLaser SC300?
Сообщите нам требуемый размер пластины, формат маркировки, материал пластины, область применения производства, предпочтительное состояние оборудования и страну назначения.
Мы можем предоставить имеющиеся фотографии оборудования, информацию о конфигурации, состоянии, технические характеристики и коммерческое предложение, основанное на требованиях вашего проекта.
